CN215301012U - 一种便于检测电气性能的hdi板及一种pcb - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于检测电气性能的HDI板，包括由两个呈相邻设置的一阶单元板与一个二阶单元板对应组合形成的检测单元；一阶单元板内形成一阶单元线路，二阶单元板内形成二阶单元线路；一个检测单元中，二阶单元线路位于二阶层板内的两个末端，分别通过一导电通孔连通一阶单元线路；两个一阶单元线路位于一阶层板表面的末端分别设有一个电测点；两个电测点、两个一阶单元线路、两个导电通孔和一个二阶单元线路形成一个检测回路。本实用新型中，通过形成检测单元，能够基于互连应力测试原理实现对该检测单元的电器性能检测，同时基于检测单元检测以缩小排查范围，从而能够准确锁定发生电气性能失效的位置，有利于提高问题排查的效率。

Description

一种便于检测电气性能的HDI板及一种PCB

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种便于检测电气性能的HDI板及一种PCB。

背景技术

HDI是High Density Interconnector的英文简写，为高密度互连制造式印刷电路板，该种印刷电路板使用微盲埋孔技术，具有较高的线路分布密度，在电子产品趋于多功能化、小型轻量化和高性能化的今天，HDI板的紧凑特质得到了广泛应用。

HDI板的高密度布线虽能够适应于如今的市场需求，但在生产过程中，也容易因为板材的材料或厚度等因素，造成孔中无铜、孔铜断裂或孔壁分离等失效现象，导致HDI板的电气性能失效。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种便于检测电气性能的HDI板及一种PCB，解决现有技术中HDI板容易发生电气性能失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种便于检测电气性能的HDI板，包括层叠布置的一阶层板和二阶层板；

所述一阶层板分为多个一阶单元板，所述一阶单元板的内部分布有多个一阶盲孔和多个一阶内层线路，所述一阶层板的表面设有一阶表面线路，所述多个一阶盲孔、多个一阶内层线路和所述一阶表面线路连通形成一阶单元线路；

所述二阶层板分为多个二阶单元板，所述二阶单元板的内部分布有多个二阶盲孔和多个二阶内层线路，所述二阶层板的表面设有二阶表面线路，所述多个二阶盲孔、多个二阶内层线路和所述二阶表面线路连通形成二阶单元线路；

其中，每两个呈相邻设置的所述一阶单元板，与一个所述二阶单元板对应组合形成一个检测单元；

一个检测单元中，所述二阶单元线路位于二阶层板内的两个末端，分别通过一导电通孔连通一所述一阶单元线路；两个所述一阶单元线路位于所述一阶层板表面的末端分别设有一个电测点；两个所述电测点、两个所述一阶单元线路、两个所述导电通孔和一个所述二阶单元线路形成一个检测回路。

可选地，所述一阶单元线路至少包括两个一阶内层线路和三个一阶盲孔；

位于外侧的所述一阶内层线路的一端连通位于外侧的所述一阶盲孔，其余一阶内层线路与其余的所述一阶盲孔连通。

可选地，所述还至少包括两个一阶表面线路；

位于外侧的所述一阶表面线路的两端分别连通位于外侧和次外侧的一阶盲孔，其余的所述一阶表面线路与其余的所述一阶盲孔连通。

可选地，所述位于内侧的所述一阶表面线路中，靠近内侧的一端设有所述电测点。

可选地，所述内侧为两个呈相邻设置的所述一阶单元板中相背的一侧；所述外侧为两个呈相邻设置的所述一阶单元板中相向的一侧。

可选地，所述二阶单元线路至少包括三个二阶内层线路和三个二阶盲孔；

位于外侧的两个所述二阶内层线路的一端，分别连通位于外侧的两个所述二阶盲孔，其余二阶内层线路与其余的所述二阶盲孔连通。

可选地，所述二阶单元线路还至少包括一个所述二阶表面线路，所述二阶表面线路连通各所述二阶盲孔。

可选地，所述一阶内层线路与所述一阶表面线路呈交错布置。

可选地，所述二阶内层线路与所述二阶表面线路呈交错布置。

本实用新型还提供了一种PCB，包括如上任一项所述的便于检测电气性能的HDI板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种便于检测电气性能的HDI板及一种PCB，利用导通孔，使HDI板的表面线路、内层线路和盲孔形成检测单元，利用检测单元中的两个电测点便能够基于互连应力测试原理实现对该检测单元的电器性能检测；此外，由于在一HDI板中形成了多个检测单元，因此有利于缩小排查范围，从而能够准确锁定发生电气性能失效的位置，有利于提高问题排查的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型提供的一种便于检测电气性能的HDI板的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种便于检测电气性能的HDI板的又一结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种便于检测电气性能的HDI板的再一结构示意图。

上述图中：11、一阶盲孔；12、一阶内层线路；13、一阶表面线路；21、二阶盲孔；22、二阶内层线路；23、二阶表面线路；31、导电通孔；32、电测点。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请结合参考图1和图2，本实用新型提供了一种便于检测电气性能的HDI板，包括层叠布置的一阶层板和二阶层板，该一阶层板和二阶层板经压合形成所述HDI板。

其中，一阶层板可分为多个一阶单元板，一阶单元板的内部分布有多个一阶盲孔11和多个一阶内层线路12，一阶层板的表面设有一阶表面线路13，多个一阶盲孔11、多个一阶内层线路12和一阶表面线路13连通形成一阶单元线路。

二阶层板分为多个二阶单元板，二阶单元板的内部分布有多个二阶盲孔21和多个二阶内层线路22，二阶层板的表面设有二阶表面线路23，多个二阶盲孔21、多个二阶内层线路22和二阶表面线路23连通形成二阶单元线路。

其中，每两个呈相邻设置的一阶单元板，与一个二阶单元板对应组合形成一个检测单元。

可以理解的是，一阶表面线路13为HDI板的GTL(Gerber Top Layer，顶层线路层)，二阶表面线路23为HDI板的GBL(Gerber Bottom Layer，底层线路层)。

本实施例中，一阶单元板和二阶单元板可以分别由一阶层板和二阶层板以形状或大小为基准均等分而得，也可以以一阶层板和二阶层板中的线路情况进行划分，使得划分而得的一阶单元板和二阶单元板能够组合形成检测单元即可。

具体地，一个检测单元中，二阶单元线路位于二阶层板内的两个末端，分别通过一导电通孔31连通一一阶单元线路；两个一阶单元线路位于一阶层板表面的末端分别设有一个电测点32；两个电测点32、两个一阶单元线路、两个导电通孔31和一个二阶单元线路形成一个检测回路。

更进一步地，一阶单元线路至少包括两个一阶内层线路12和三个一阶盲孔11，还至少包括两个一阶表面线路13；位于外侧的一阶内层线路12的一端连通位于外侧的一阶盲孔11，其余一阶内层线路12与其余的一阶盲孔11连通。位于外侧的一阶表面线路13的两端分别连通位于外侧和次外侧的一阶盲孔11，其余的一阶表面线路13与其余的一阶盲孔11连通。

可以理解的是，前述的内侧为两个呈相邻设置的一阶单元板中相背的一侧；外侧为两个呈相邻设置的一阶单元板中相向的一侧。

进一步地，位于内侧的一阶表面线路13中，靠近内侧的一端设置电测点32。

检测时，同时接入两个电测点32以使检测回路中能够形成电流闭环，借此实现对该HDI板的电气性能的检测。若检测结果为开路，则意味着该HDI板中有盲孔中存在无铜、孔铜断裂或孔壁分离等失效现象。

本实施例中，二阶单元线路至少包括三个二阶内层线路22和三个二阶盲孔21，还至少包括一个二阶表面线路23，二阶表面线路23连通各二阶盲孔21。位于外侧的两个二阶内层线路22的一端，分别连通位于外侧的两个二阶盲孔21，其余二阶内层线路22与其余的二阶盲孔21连通。

其中，一阶内层线路12与一阶表面线路13呈交错布置，二阶内层线路22与二阶表面线路23呈交错布置，以使得线路图形简化，并确保检测单元的检测可靠性。

基于前述实施例，本实用新型还提供了一种PCB，包括如上实施例提供的便于检测电气性能的HDI板。

本实用新型提供了一种便于检测电气性能的HDI板及一种PCB，利用导通孔，使HDI板的表面线路、内层线路和盲孔形成检测单元，利用检测单元中的两个电测点32便能够基于互连应力测试原理实现对该检测单元的电器性能检测；此外，由于在一HDI板中形成了多个检测单元，因此有利于缩小排查范围，从而能够准确锁定发生电气性能失效的位置，有利于提高问题排查的效率。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，包括层叠布置的一阶层板和二阶层板；

所述一阶层板分为多个一阶单元板，所述一阶单元板的内部分布有多个一阶盲孔和多个一阶内层线路，所述一阶层板的表面设有一阶表面线路，所述多个一阶盲孔、多个一阶内层线路和所述一阶表面线路连通形成一阶单元线路；

所述二阶层板分为多个二阶单元板，所述二阶单元板的内部分布有多个二阶盲孔和多个二阶内层线路，所述二阶层板的表面设有二阶表面线路，所述多个二阶盲孔、多个二阶内层线路和所述二阶表面线路连通形成二阶单元线路；

其中，每两个呈相邻设置的所述一阶单元板，与一个所述二阶单元板对应组合形成一个检测单元；

一个所述检测单元中，所述二阶单元线路位于二阶层板内的两个末端，分别通过一导电通孔连通一所述一阶单元线路；两个所述一阶单元线路位于所述一阶层板表面的末端分别设有一个电测点；两个所述电测点、两个所述一阶单元线路、两个所述导电通孔和一个所述二阶单元线路形成一个检测回路。

2.根据权利要求1所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，所述一阶单元线路至少包括两个一阶内层线路和三个一阶盲孔；

位于外侧的所述一阶内层线路的一端连通位于外侧的所述一阶盲孔，其余一阶内层线路与其余的所述一阶盲孔连通。

3.根据权利要求2所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，还至少包括两个一阶表面线路；

位于外侧的所述一阶表面线路的两端分别连通位于外侧和次外侧的一阶盲孔，其余的所述一阶表面线路与其余的所述一阶盲孔连通。

4.根据权利要求3所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，位于内侧的所述一阶表面线路中，靠近内侧的一端设有所述电测点。

5.根据权利要求4所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，所述内侧为两个呈相邻设置的所述一阶单元板中相背的一侧；所述外侧为两个呈相邻设置的所述一阶单元板中相向的一侧。

6.根据权利要求5所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，所述二阶单元线路至少包括三个二阶内层线路和三个二阶盲孔；

位于外侧的两个所述二阶内层线路的一端，分别连通位于外侧的两个所述二阶盲孔，其余二阶内层线路与其余的所述二阶盲孔连通。

7.根据权利要求6所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，所述二阶单元线路还至少包括一个所述二阶表面线路，所述二阶表面线路连通各所述二阶盲孔。

8.根据权利要求1所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，所述一阶内层线路与所述一阶表面线路呈交错布置。

9.根据权利要求1所述的便于检测电气性能的HDI板，其特征在于，所述二阶内层线路与所述二阶表面线路呈交错布置。

10.一种PCB，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的便于检测电气性能的HDI板。

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