JP2002094197A - プリント配線板及びその層間位置ずれの検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体層間の位置ずれを正確かつ速やかに測定
することができるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 絶縁層３と導体層２とが交互に積層する
ように複数の導体層２が形成されたプリント配線板１に
関する。少なくとも一つの導体層２に等ピッチに並んだ
複数のマーク５にて構成される目盛り４を形成する。他
の導体層２に前記の目盛り４とは異なるピッチで等ピッ
チに並んだ複数のマーク５にて構成される他の目盛り４
を形成する。各目盛り４を構成するマーク５の並び方向
が平行となるように各目盛り４を導体層２の所定位置に
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に用いられるプリント配線板及びこのプリント配線板の
層間位置ずれの検出方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子機器の軽薄小型化の要
請に伴い、プリント配線板１のファイン化への要求が高
まっており、導体回路の回路幅や回路間隔がより小さい
プリント配線板１が提供されるようになってきている。
これに伴い、図４に示すような複数の導体層２が絶縁層
３を介して積層されたプリント配線板１に層間の電気的
接続用のスルーホールやブラインドビアホール等を形成
するにあたっての、このスルーホール等の周囲に形成さ
れるランド（アニュラーリング）のランド幅も小さくす
ることが求められるようになってきている。そのため、
プリント配線板１の加工において、スルーホール等とラ
ンドとの位置を正確に位置合わせすることができるよう
に、スルーホール等の加工位置精度の向上が必要とされ
るようになってきている。

【０００３】ここで、プリント配線板１にスルーホール
等の孔あけ加工を行うにあたっては、まず予めプリント
配線板１に形成される複数の導体層２の所定位置にそれ
ぞれターゲットマーク６を、導体層２に形成される導体
回路と同一の金属等で形成し、図６に示すようにＸ線等
を用いてこのターゲットマーク６の形成位置を観測して
ターゲットマーク６の中心７の重心位置８にレーザ加工
やドリル加工等を施して、基準孔の加工を行っていた。
そして、この基準孔の形成位置を基準として、プリント
配線板１の所定位置にレーザ加工等を施して、スルーホ
ール等のための孔あけ加工を行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
方法では、プリント配線板１の導体層２間に位置ずれが
発生していると、各導体層２におけるスルーホール等の
ための孔あけ加工位置にも位置ずれが発生し、スルーホ
ール等の孔あけ加工位置と導体層２との間の位置ずれが
発生してしまって、導体層２間の導通が図れなくなって
しまうものであった。

【０００５】特に、上記のように基準孔を基準として孔
あけ加工を施す場合は、基準孔の形成時において、基準
孔の加工位置の基準となるターゲットマーク６の形成位
置も層間のずれに伴って位置ずれが生じ、これにより基
準孔の形成位置にも位置ずれが生じてしまうものであ
り、このように形成位置にずれが生じた基準マークを基
準とすると、スルーホール等のための孔あけ加工位置に
も位置ずれが生じてしまうものであった。

【０００６】このような孔あけ加工位置の位置ずれは、
レーザ加工時の機械的加工精度を向上するだけでは対応
することができないものであり、プリント配線板１に形
成された導体層２間のずれ量を低減して、各導体層２に
おける孔あけ位置の位置精度を向上すると共に基準孔の
加工位置精度を向上することが必要となる。

【０００７】そのため、従来は導体層２間の位置ずれを
測定するために、測定の基準となるマークを各導体層２
の所定位置に形成し、プリント配線板１をＸ線等を用い
て透過観測することにより各導体層２に形成されたマー
クの配置位置を測定して、導体層２間の位置ずれを判定
することが行われていたが、各導体層２のマークの配置
関係を単に観測するだけでは位置ずれ量を正確に測定す
ることはできず、位置ずれが存在しない場合のマーク同
士の配置関係と、実測されるマーク同士の配置関係と
を、Ｘ線等によって測定される画像の実寸からの拡大率
等を考慮しながら比較するなどして、位置ずれ量を導出
しなけらばならないものであり、層間位置ずれ量を正確
かつ速やかに測定できるものではなかった。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、導体層間の位置ずれを正確かつ速やかに測定する
ことができるプリント配線板及びこのプリント配線板の
層間位置ずれの検出方法を提供することを目的とするも
のである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板は、絶縁層３と導体層２とが交互に積層
するように複数の導体層２が形成されたプリント配線板
１において、少なくとも一つの導体層２に等ピッチに並
んだ複数のマーク５にて構成される目盛り４を形成し、
他の導体層２に前記の目盛り４とは異なるピッチで等ピ
ッチに並んだ複数のマーク５にて構成される他の目盛り
４を形成し、各目盛り４を構成するマーク５の並び方向
が平行となるように各目盛り４を導体層２の所定位置に
形成して成ることを特徴とするものである。

【００１０】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、少なくとも一つの導体層２に、一方向に向けて
並ぶ複数のマーク５にて構成される目盛り４と、この方
向と直交する方向に向けて並ぶ複数のマーク５にて構成
される目盛り４とを形成し、他の導体層２に前記の各目
盛り４とそれぞれ対になる他の目盛り４を、マーク５の
並び方向が前記の各目盛り４とそれぞれ平行になるよう
に形成して成ることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の請求項３に係るプリント配線
板の層間位置ずれの検出方法は、少なくとも一つの導体
層２に等ピッチに並んだ複数のマーク５にて構成される
目盛り４を形成し、他の導体層２に前記の目盛り４とは
異なるピッチで等ピッチに並んだ複数のマーク５にて構
成される他の目盛り４を形成し、各目盛り４を構成する
マーク５の並び方向が平行となるように各目盛り４を導
体層２の所定位置に形成したプリント配線板１の層間位
置ずれの検出方法であって、Ｘ線を用いて各目盛り４の
配置位置を観測することにより配置位置が各目盛り４の
マーク５の並び方向で一致するマーク５を識別し、この
配置位置が一致するマーク５の位置と各目盛り４のピッ
チとから目盛り４が形成されている導体層２間の位置ず
れ量を測定することを特徴とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１３】本発明に係るプリント配線板１は、図４に
示すように、絶縁層３と導体層２とが交互に積層するよ
うに複数の導体層２が形成されたものである。絶縁層３
は基材にエポキシ樹脂組成物等を含浸して得られるプリ
プレグの硬化物や、エポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹
脂をシート状に成形した樹脂シートの硬化物等のよう
な、適宜の樹脂硬化物層にて形成することができる。ま
た導体層２は金属箔や金属めっき層等にて形成すること
ができるものであり、この導体層２には、アディティブ
法やサブトラクティブ法等の適宜の回路形成方法によっ
て、導体回路が形成されている。図４に示す例では、７
層の導体層２と、隣合う導体層２間に形成された絶縁層
３によって、プリント配線板１が構成されている。

【００１４】このようなプリント配線板１の導体層２に
は、導体回路が形成されていると共に、層間位置ずれ検
出用の目盛り４が形成される。この目盛り４は導体回路
の回路形成と同時に、導体回路を構成するものと同様の
金属にて形成することができる。この目盛り４は導体回
路に対して所定の位置に形成され、導体回路の形成位置
を識別する基準として機能するようになっている。

【００１５】このような目盛り４は、プリント配線板１
の導体層２のうち、層間位置ずれの測定対象となる所定
の導体層２に形成されるものであり、全ての導体層２に
形成しても良い。

【００１６】この目盛り４は、図１〜３に示すように、
複数のマーク５が一列に並んで形成されることにより構
成されるものであり、一つの目盛り４を構成するマーク
５間の間隔は一定（等ピッチ）に形成されている。各マ
ーク５はマーク５の並び方向と直交する方向に長い線状
に形成されている。この複数のマーク５のうち、中央部
分に形成されているマーク５は基準マーク５１として形
成されており、他のマーク５よりも長さが長く形成され
ている。また両端に形成されているマーク５（以下、
「端部マーク５２」という）もそれぞれ、基準マーク５
１と同様に長さが長く形成されている。

【００１７】ここで、ある導体層２と、この導体層２と
の間の層間位置ずれが測定される他の導体層２とには、
それぞれ対となる目盛り４が形成される。この対となる
各目盛り４は、同一個数のマーク５から構成されると共
に、マーク５のピッチが異なるものとなるように形成さ
れる。また対となる各目盛り４は、マーク５の並び方向
が平行となるように形成され、好ましくはプリント配線
板１を導体層２及び絶縁層３の積層方向にみた場合に一
方の目盛り４が他方の目盛り４の近傍に並列に配置され
るようにする。また、この目盛り４が形成されている各
導体層２が設計通り位置ずれなく配置されているなら
ば、各目盛り４の基準マーク５１の配置位置が各目盛り
４のマーク５の並び方向で一致し、更にピッチがより狭
い方の目盛り４（以下、「狭ピッチ目盛り４２」とい
う）の端部マーク５２が、ピッチがより広い方の目盛り
４（以下、「広ピッチ目盛り４１」という）の端部マー
ク５２と、端部マーク５２よりも一つ内側に形成された
マーク５との間の領域に配置されるようになっている。
例えば図示の例では、広ピッチ目盛り４１と狭ピッチ目
盛り４２とが、共に一つの基準マーク５１と、基準マー
ク５１の両側にそれぞれ１０個ずつ形成されたマーク５
とによって構成されており、広ピッチ目盛り４１のマー
ク５間のピッチが１５０μｍ、狭ピッチ目盛り４２のマ
ーク５間のピッチが１３５μｍに形成されている。

【００１８】このようにして形成されるプリント配線板
１における、導体層２の層間位置ずれを測定するにあた
っては、まずプリント配線板１をＸ線撮影法等を用いて
絶縁層３と導体層２の積層方向から透過して観測し、目
盛り４の配置位置を観測する。

【００１９】このようにして目盛り４の配置位置を観測
した際、導体層２間に位置ずれが存在しない場合は図１
に示すように、層間位置ずれの測定対象である異なる導
体層２にそれぞれ形成された対となる目盛り４は、各基
準マーク５１が目盛り４のマーク５の並び方向で一致す
る位置に配置されるものであり、このように各基準マー
ク５１の配置位置が一致する場合は、目盛り４の並び方
向の位置ずれが存在しないと判定できる。

【００２０】また、目盛り４の並び方向の位置ずれが導
体層２間に発生している場合は、図２に示すように、対
となる目盛り４は、各基準マーク５１の配置位置が目盛
り４のマーク５の並び方向に向けて互いにずれた位置に
配置される。このときは、互いに配置位置が各目盛り４
のマーク５の並び方向で一致するマーク５を識別し、こ
の配置位置が一致するマーク５の基準マーク５１に対す
る位置と各目盛り４のピッチとから目盛り４が形成され
ている導体層２間の位置ずれ量を測定するものである。

【００２１】具体的な位置ずれ量の導出方法を例示する
と、図２に示す例では、広ピッチ目盛り４１に対して、
狭ピッチ目盛り４２が、図の紙面の上方に向けてずれた
状態となっている。この場合、広ピッチ目盛り４１の基
準マーク５１よりも、狭ピッチ目盛り４２のずれ方向側
における、広ピッチ目盛り４１と狭ピッチ目盛り４２の
マーク５同士の配置関係を観測し、互いに配置位置が各
目盛り４のマーク５の並び方向で一致する、図中のＰで
示すような一対のマーク５を選定する。この一対のマー
ク５の組み合わせは、広ピッチ目盛り４１と狭ピッチ目
盛り４２それぞれの、基準マーク５１から同一番目に配
置されているマーク５同士の組み合わせとなり、このよ
うなマーク５同士の組み合わせのうち、お互いのマーク
５の並び方向の配置位置が最も近い組み合わせが選定さ
れる。

【００２２】そして、広ピッチ目盛り４１におけるマー
ク５間のピッチをａ、狭ピッチ目盛り４２にけるマーク
５間のピッチをｂとし、配置位置が一致する各マーク５
が基準マーク５１から数えてｎ番目の位置に配置されて
いるとすると、導体層２間の、目盛り４におけるマーク
５の並び方向の位置ずれ量Ａは、下記の数式にて導出さ
れる。

【００２３】Ａ＝（ａ−ｂ）×ｎ 例えば図２に示すように、ａ＝１５０（μｍ）、ｂ＝１
３５（μｍ）、ｎ＝４の場合は、層間位置ずれ量Ａは、
Ａ＝（１５０−１３５）×４＝６０（μｍ）となる。

【００２４】また、狭ピッチ目盛り４２の端部マーク５
２が、広ピッチ目盛り４１の端部マーク５２よりも外側
に配置される場合は、層間位置ずれは、端部マーク５２
同士の配置位置が一致する場合の値を超えるものと判断
される。図示の例では端部マーク５２同士の配置位置が
一致する場合の層間位置ずれＡは、Ａ＝（１５０−１３
５）×１０＝１５０（μｍ）となるから、１５０μｍを
超える層間位置ずれが発生していると判断される。

【００２５】このようにして導体層２の層間位置ずれ量
を測定すると、プリント配線板１をＸ線撮影法等で透過
測定するだけで、導体層２間の位置ずれの有無や、位置
ずれが発生している場合の位置ずれ量を正確かつ速やか
に測定することができるものである。そして、このよう
な測定結果に基づいて、層間位置ずれが大きい場合は製
造工程を改善したり、一定の値以上の層間位置ずれが発
生しているプリント配線板１を不良品として排除したり
して、導体層２間の層間位置ずれの低減を図ることがで
きるものである。

【００２６】このようにして導体層２間の層間位置ずれ
の低減が図られたプリント配線板１においては、既述の
ように導体層２間の電気的接続を確保するなどの目的で
スルーホールやブラインドビアホール等のための孔あけ
加工を施すにあたり、各層ごとの孔あけ位置の位置精度
が向上して、加工精度を向上することができるものであ
る。また既述のように孔あけ加工の加工位置の基準とな
る基準孔を形成する場合において、ターゲットマーク６
の配置位置の位置ずれも低減され、基準孔を所定の位置
に正確に形成することができ、この点においても、孔あ
け加工時の加工精度を向上することができるものであ
る。

【００２７】尚、目盛り４を構成するマーク５間のピッ
チや一つの目盛り４を構成するマーク５の個数は、上記
の例に限られるものではなく、必要とされる層間配置位
置の測定精度や層間位置ずれ量の測定限界に応じて、適
宜設定される。すなわち上記の例では二種の目盛り４の
ピッチ差である１５μｍ刻みで位置ずれ量が測定される
が、このピッチ差を変更することにより測定精度を向上
することができる。また上記の例では位置ずれ量の測定
限界は１５０μｍであるが、各目盛り４のマーク５の形
成個数を変更することにより測定限界を変更することが
できる。

【００２８】上記のようにして層間位置ずれを測定する
にあたっては、目盛り４は一つの導体層２につき複数箇
所に設けることが好ましく、例えば図５に符号イ〜ヘ示
すように、プリント配線板１の導体層２の四つの隅部付
近にそれぞれ設けると共に、隣合う隅部同士に挟まれた
各辺部の中心付近にそれぞれ設けることができる。この
ようにすると、導体層２の複数箇所においてそれぞれ位
置ずれ量を測定することができ、部分的に位置ずれが発
生している場合であっても、どの部分に位置ずれが発生
し、その位置ずれがどの程度であるかを、容易に測定す
ることができるものである。

【００２９】更に、目盛り４としては、図３に示すよう
に、導体層２に、一方向に向けて並ぶマーク５にて構成
される広ピッチ目盛り４１ａと、この方向と直交する方
向に向けて並ぶマーク５にて構成される広ピッチ目盛り
４１ｂとを併設し、この導体層２との層間位置ずれの検
出対象である他の導体層２に、前記の二種の目盛り４と
それぞれ対になる、マーク５の並び方向が互いに直交す
る狭ピッチ目盛り４２ａ，４２ｂを併設することもでき
る。このようにすると、一方向にマーク５が並ぶ広ピッ
チ目盛り４１ａと狭ピッチ目盛り４２ａとの配置状態を
観測すると共に、この方向と直交する方向に並ぶ広ピッ
チ目盛り４１ｂと狭ピッチ目盛り４２ｂとの配置状態を
観測することにより、互いに直交する二方向への位置ず
れを同時に測定することができるものであり、しかもこ
の直交する二方向のずれをベクトル合成することにより
層間の全体的な位置ずれ方向及び位置ずれ量を容易に導
出することができるものである。

【００３０】また、多層の導体層２を有するプリント配
線板１の各導体層２の全ての層間位置ずれ量を測定する
ためには、例えば基準となる一つの導体層２に広ピッチ
目盛り４１と狭ピッチ目盛り４２のいずれか一方を形成
し、他の全ての導体層２には、広ピッチ目盛り４１と狭
ピッチ目盛り４２のいずれか他方を、配置位置をずらし
ながら形成することができる。この場合は、基準となる
導体層２以外の他の導体層２それぞれにつき、基準とな
る導体層２との層間位置ずれを、目盛り４の配置関係を
観測することにより測定することにより、全ての導体層
２間の層間位置ずれを測定することができる。

【００３１】また、全ての導体層２にそれそれ広ピッチ
目盛り４１と狭ピッチ目盛り４２とを両方とも形成する
と共に、導体層２ごとに目盛り４の配置位置をずらして
形成することもできる。この場合は任意の一組の導体層
２につき、一方の導体層２の広ピッチ目盛り４１と他方
の導体層２の狭ピッチ目盛り４２との配置関係を観測す
ることにより、任意の一組の導体層２の層間位置ずれを
測定することができ、これにより全ての導体層２間の層
間位置ずれを測定することができる。

【００３２】

【発明の効果】上記のように本発明に係るプリント配線
板は、絶縁層と導体層とが交互に積層するように複数の
導体層が形成されたプリント配線板において、少なくと
も一つの導体層に等ピッチに並んだ複数のマークにて構
成される目盛りを形成し、他の導体層に前記の目盛りと
は異なるピッチで等ピッチに並んだ複数のマークにて構
成される他の目盛りを形成し、各目盛りを構成するマー
クの並び方向が平行となるように各目盛りを導体層の所
定位置に形成するものであり、このため、Ｘ線等を用い
て各目盛りの配置位置を観測することにより配置位置が
各目盛りのマークの並び方向で一致するマークを識別
し、この配置位置が一致するマークの位置と各目盛りの
ピッチとから目盛りが形成されている導体層間の位置ず
れ量を測定することができ、プリント配線板をＸ線撮影
法等で透過測定するだけで、導体層間の位置ずれの有無
や、位置ずれが発生している場合の位置ずれ量を正確か
つ速やかに測定することができるものであり、このよう
な測定結果に基づいて、層間位置ずれが大きい場合は製
造工程を改善したり、一定の値以上の層間位置ずれが発
生しているプリント配線板を不良品として排除したりし
て、導体層間の層間位置ずれの低減を図ることができる
ものである。

【００３３】また、このようにして導体層間の層間位置
ずれの低減が図られたプリント配線板に導体層間の電気
的接続を確保するなどの目的でスルーホールやブライン
ドビアホール等のための孔あけ加工を施すにあたり、各
層ごとの孔あけ位置の位置精度が向上して、加工精度を
向上することができるものである。また孔あけ加工の加
工位置の基準となる基準孔を形成する場合において、基
準孔の加工位置の基準となるターゲットマーク等を導体
層に形成する場合に、このターゲットマークの配置位置
の位置ずれも低減され、基準孔を所定の位置に正確に形
成することができ、この点においても、孔あけ加工時の
加工精度を向上することができるものである。

【００３４】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、少なくとも一つの導体層に、一方向に向けて並
ぶ複数のマークにて構成される目盛りと、この方向と直
交する方向に向けて並ぶ複数のマークにて構成される目
盛りとを形成し、他の導体層に前記の各目盛りとそれぞ
れ対になる他の目盛りを、マークの並び方向が前記の各
目盛りとそれぞれ平行になるように形成するため、異な
る導体層に形成された一方向にマークが並ぶ対となる目
盛りの配置状態を観測すると共に、この方向と直交する
方向に並ぶ対となる目盛りの配置状態を観測して、互い
に直交する二方向への位置ずれを同時に測定することが
できるものであり、しかもこの直交する二方向のずれを
ベクトル合成することにより層間の全体的な位置ずれ方
向及び位置ずれ量を容易に導出することができるもので
ある。

【００３５】また本発明の請求項３に係るプリント配線
板の層間位置ずれの検出方法は、少なくとも一つの導体
層に等ピッチに並んだ複数のマークにて構成される目盛
りを形成し、他の導体層に前記の目盛りとは異なるピッ
チで等ピッチに並んだ複数のマークにて構成される他の
目盛りを形成し、各目盛りを構成するマークの並び方向
が平行となるように各目盛りを導体層の所定位置に形成
したプリント配線板の層間位置ずれの検出方法であっ
て、Ｘ線を用いて各目盛りの配置位置を観測することに
より配置位置が各目盛りのマークの並び方向で一致する
マークを識別し、この配置位置が一致するマークの位置
と各目盛りのピッチとから目盛りが形成されている導体
層間の位置ずれ量を測定するため、プリント配線板をＸ
線撮影法等で透過測定するだけで、導体層間の位置ずれ
の有無や、位置ずれが発生している場合の位置ずれ量を
正確かつ速やかに測定することができるものであり、こ
のような測定結果に基づいて、層間位置ずれが大きい場
合は製造工程を改善したり、一定の値以上の層間位置ず
れが発生しているプリント配線板を不良品として排除し
たりして、導体層間の層間位置ずれの低減を図ることが
できるものである。

【００３６】また、このようにして導体層間の層間位置
ずれの低減が図られたプリント配線板に導体層間の電気
的接続を確保するなどの目的でスルーホールやブライン
ドビアホール等のための孔あけ加工を施すにあたり、各
層ごとの孔あけ位置の位置精度が向上して、加工精度を
向上することができるものである。また孔あけ加工の加
工位置の基準となる基準孔を形成する場合において、基
準孔の加工位置の基準となるターゲットマーク等を導体
層に形成する場合に、このターゲットマークの配置位置
の位置ずれも低減され、基準孔を所定の位置に正確に形
成することができ、この点においても、孔あけ加工時の
加工精度を向上することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
異なる導体層にそれぞれ形成された目盛りの配置関係を
示す平面図である。

【図２】同上の、導体層間に位置ずれが発生している場
合を示す平面図である。

【図３】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、
異なる導体層にそれぞれ形成された目盛りの配置関係を
示す平面図である。

【図４】プリント配線板の構成の概略を示す正面図であ
る。

【図５】プリント配線板における目盛りの形成位置を説
明する平面図である。

【図６】ターゲットマークを用いた基準孔の形成位置の
決定方法を説明する平面図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ 導体層 ３ 絶縁層 ４ 目盛り ５ マーク

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層と導体層とが交互に積層するよう
   に複数の導体層が形成されたプリント配線板において、
   少なくとも一つの導体層に等ピッチに並んだ複数のマー
   クにて構成される目盛りを形成し、他の導体層に前記の
   目盛りとは異なるピッチで等ピッチに並んだ複数のマー
   クにて構成される他の目盛りを形成し、各目盛りを構成
   するマークの並び方向が平行となるように各目盛りを導
   体層の所定位置に形成して成ることを特徴とするプリン
   ト配線板。
2. 【請求項２】 少なくとも一つの導体層に、一方向に向
   けて並ぶ複数のマークにて構成される目盛りと、この方
   向と直交する方向に向けて並ぶ複数のマークにて構成さ
   れる目盛りとを形成し、他の導体層に前記の各目盛りと
   それぞれ対になる他の目盛りを、マークの並び方向が前
   記の各目盛りとそれぞれ平行になるように形成して成る
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 【請求項３】 少なくとも一つの導体層に等ピッチに並
   んだ複数のマークにて構成される目盛りを形成し、他の
   導体層に前記の目盛りとは異なるピッチで等ピッチに並
   んだ複数のマークにて構成される他の目盛りを形成し、
   各目盛りを構成するマークの並び方向が平行となるよう
   に各目盛りを導体層の所定位置に形成したプリント配線
   板の層間位置ずれの検出方法であって、Ｘ線を用いて各
   目盛りの配置位置を観測することにより配置位置が各目
   盛りのマークの並び方向で一致するマークを識別し、こ
   の配置位置が一致するマークの位置と各目盛りのピッチ
   とから目盛りが形成されている導体層間の位置ずれ量を
   測定することを特徴とするプリント配線板の層間位置ず
   れの検出方法。