JPH0818230A

JPH0818230A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH0818230A
Application number: JP14741694A
Authority: JP
Inventors: Chihiro Yamaguchi; 千広山口
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1994-06-29
Filing date: 1994-06-29
Publication date: 1996-01-19
Anticipated expiration: 2014-12-27
Also published as: JP2994963B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、熱収縮性によって所定幅をもって
収縮したとしても、縮率のずれを容易にかつ誤りなくそ
の振り分けを行ってなる多層プリント配線板を提供す
る。【構成】所定幅の熱収縮率を有する基材の少なくとも
一方の面に内層導体パターン１が形成された積層板２
と、該積層板２を挟むよう配置し熱硬化性樹脂を含浸し
た基材を熱圧着して形成してなる絶縁樹脂層３と、該絶
縁樹脂層３の外表面に形成された外層導体パターン４と
を備えてなる多層プリント配線板において、上記積層板
２の両端側に、該積層板２の収縮率に対応して設けられ
た各基準マーク間が異なる複数組の基準マーク５を有
し、該基準マーク５は各組の基準マーク間を結ぶ線が互
いに平行をなし、且つ他の基準マーク５間との差を他の
基準マークに対して両側に均等に振り分けた位置に配置
されてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特に内層の積層板に、多層プリント配線板を位置決
めする貫通孔を形成するための基準マークを有する多層
プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板について、例
えば４層プリント配線板を例示して説明する。

【０００３】従来の４層プリント配線板は、図６に示す
ように、基材の表裏面に内層導体パターン１が形成され
た内層用の積層板２と、該積層板２を挟むよう配置され
た絶縁樹脂層３と、該絶縁樹脂層３の外表面に形成され
た外層導体パターン４とを備え、前記内層導体パターン
１と外層導体パターン４との接続をスルーホールメッキ
９にて接続してなる構造である。

【０００４】上記積層板２は、例えばガラス布基材エポ
キシ樹脂材料等からなる基材に銅箔が張り付けられた銅
張積層板からなり、前記銅箔がパターンエッチングされ
ることによって、内層導体パターン１および基準マーク
５が形成され、例えば図１２に示すような構造に形成さ
れされてなる。図中、６は内層ランドであり、該内層ラ
ンド６は後述するスルーホール孔の径よりも大きな径を
有し、上記内層導体パターン１と外層導体パターン４と
をスルーホールメッキにて導通させるための接続部とな
る。

【０００５】上記ガラス布基材エポキシ樹脂材料は、ガ
ラス布の基材にエポキシ樹脂を含浸させ、硬化させたも
のからなる。

【０００６】上記基準マーク５は、上記積層板２の両端
部に設けられ、スルーホールメッキのためのスルーホー
ル孔を形成する前に、多層プリント配線板を後述する自
動求心穴明け機（以下、「ＮＣ穴明け機」と称す。）に
固定するための固定用基準孔を形成するためのマークで
あり、詳細は後に説明する。

【０００７】上記絶縁樹脂層３は、ガラス布などの基材
に、例えばエポキシ、ポリイミド、フッ素等の樹脂を含
浸させ、半硬化させたシート状材料からなるプリプレグ
からなり、該プリプレグは、積層時の積層プレスにより
熱圧着することによって、溶けて完全に固まり、絶縁樹
脂層３となる。

【０００８】上記外層導体パターン４は、例えば銅箔等
からなるものである。

【０００９】従来の上記４層プリント配線板の積層工程
を、以下に説明する。

【００１０】４層プリント配線板は、図６乃至図１１に
示す積層工程にて製造され、詳細には、内層用の積層板
２表裏面の銅箔をパターンエッチングして内層導体パタ
ーン１および基準マーク５を形成する工程（図７）と、
パターンエッチングした積層板２の両側にプリプレグを
介して銅箔層４′を積層し、熱圧着する工程（図８）
と、配線板の前記基準マーク５の位置に貫通孔からなる
基準孔７を形成する工程（図９）と、前記内層導体パタ
ーン１と銅箔層４′とを接続するためのスルーホール孔
８を形成する工程（図１０）と、配線板全体に銅メッキ
９を施す工程（図１１）と、外層の銅箔層４′および銅
メッキ９をパターンエッチングすることにより外層導体
パターン４を形成する工程（図６）とを経て４層プリン
ト配線板が形成される。

【００１１】上記基準孔７は、熱圧着工程まで終了した
配線板を、基準マーク５を透視するＸ線カメラを備えた
ＮＣ穴明け機１１を用いて、前記各基準マーク５の中心
に設けられてなるものである。

【００１２】上記スルーホール孔８の形成は、図１０に
示すように、先に形成された基準孔７にピン１０を立て
てＮＣ穴明け機１１に取り付け、ＮＣ穴明けを行う。な
お、図中、１２は配線板とＮＣ穴明け機１１との間に入
れる捨て板であり、１３は配線板の上にあてる当て板で
ある。

【００１３】上記ＮＣ穴明け機１１は、配線板を載置す
る載置部と、該載置部に対向してスルーホール孔８を形
成するためのドリル部を備えてなり、前記載置部は、一
方の上記ピン１０を挿入固定する穴と、他方のピン１０
の該両ピン１０が併置する方向に対して垂直方向を固定
する溝とを有しており、前記ドリル部は、前記一方のピ
ン１０を挿入固定する穴を基準として所定の位置に固定
されたドリルが複数本配置されている。前記所定の位置
とは、配線板をＮＣ穴明け機１１に載置した時の内層ラ
ンド６と対応する位置である。

【００１４】上記配線板とＮＣ穴明け機１１との位置合
わせは、上記基準孔７を用いる。図１０に示すように、
該記基準孔７の一方は、ピン１０が挿通され、ＮＣ穴明
け機１１の載置部に設けられた穴に該ピン１０の一端を
挿入固定することにより固定され、他方は同じくピン１
０が挿通され、ＮＣ穴明け機１１と配線板とのそれぞれ
の座標軸の方向を一致させるためにＮＣ穴明け機１１の
載置部に設けられた座標軸の方向を示す溝に該ピン１０
を固定することにより固定される。

【００１５】そして、上記一方のピン１０を挿入固定す
る穴を基準として所定の位置に固定された複数本のドリ
ルにてスルーホール孔８を形成している。

【００１６】上記内層導体パターン１と外層導体パター
ン４との接続は、内層導体パターン１のスルーホール孔
８が貫通する部分に該スルーホール孔８の径よりも大き
い径の内層ランド６を有するので、スルーホール孔８の
孔壁に内層ランド６が露出し、前記スルーホール孔８に
銅メッキ９を行うことにより、内層導体パターン１と外
層導体パターン４とが導通する。このため、この内層ラ
ンド６の範囲内にスルーホール孔８が正確に形成される
ことが重要となる。

【００１７】ところが、上記積層工程の熱圧着時には、
プリプレグのガラス布等に含浸する樹脂がいったん溶融
し、該樹脂が熱硬化する際に収縮しようとする応力を発
生し、この応力は内層の積層板２の寸法についても収縮
変化させている。

【００１８】このため、積層後の内層導体パターン１の
寸法がＮＣ穴明けの穴位置寸法に合うように、あらかじ
め積層前後の内層導体パターン１の寸法変化量を見越し
て寸法補正した内層導体パターン１を形成しておく必要
がある。

【００１９】例えば、前記積層板２の材質がガラス布基
材エポキシ樹脂材料の場合には、一般的な加工条件は、
積層温度が１７０℃、時間が６０分、圧力が４０ｋｇｆ
／ｃｍ² であるが、このときの寸法変化率は０．０２〜
０．０４％収縮するので、その中心をとって、内層導体
パターン１は積層後の寸法より０．０３％大きく形成し
ておく必要があった。

【００２０】また、他の従来例として、図１３の如く、
多層プリント配線板の一種で、部分的にフレキシブルな
領域を有するリジッドフレックス配線板を以下に説明す
る。本従来例について、上記従来例と相違する点のみ説
明する。

【００２１】該リジッドフレックス配線板は、上記積層
板２の材料として、上述したガラス布基材エポキシ樹脂
材料に代わって、フレキシブル配線板用のポリイミドフ
ィルム材料を用いてなるものである。また、積層板２の
表裏面には片面に接着剤を塗布したカバーレイフィルム
１４が積層され、さらに上述した従来例の銅箔層４′に
代わって、ガラス基材エポキシ樹脂材料からなる基材に
銅箔が張り付けられた外層積層板１５を積層してなるも
のである。

【００２２】このときの製造工程および加工条件はほぼ
同等であるが、製造工程において内層パターンエッチン
グ工程（図１４）の後、片面に接着剤を塗布したカバー
レイフィルム１４をポリイミドフィルムに積層する工程
（図１５）が追加される。該積層する工程は、熱圧着で
あり、接着剤の種類にもよるが、積層温度が１５０〜１
８０℃、時間が１５〜６０分、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ²
程度の加工条件である。図１６は、積層後の構造のもの
にフレキシブルな部分を形成するため、一部のカバーレ
イフィルム１４を露出させてなる断面構造を示す。

【００２３】このように、前記積層板２の材質としてフ
レキシブル配線板用のポリイミドフィルム材料を用いた
場合には、積層工程の熱圧着がカバーレイフィルム１４
と絶縁樹脂層（プリプレグ）３の２回あり、また、内層
導体パターン１の違いによる変化量の差や、加工ばらつ
きによって、積層による寸法変化率は約０．０２〜０．
１％収縮する。このため、本従来例ではその中心をとっ
て、一般的に内層導体パターン１を０．０６％大きく形
成しておく必要があった。

【００２４】該ポリイミドフィルムがガラス布基材エポ
キシ樹脂材料に比べ変化率が大きいのは、ポリイミドフ
ィルムにガラス布が入っておらず樹脂も柔らかいため、
ガラス布基材エポキシ樹脂材料に比べて、熔融及び熱硬
化の応力による内層の寸法変化量が大きく、また、内層
導体パターン１の銅箔の面積や形状の違いによっても差
が生じるからである。例えば、銅箔が多く残っている方
が積層時の応力に対して寸法の変化量は小さくなる。さ
らに、内層導体パターン１の信号線が平行して並んでい
る場合、その垂直方向での寸法変化は平行方向の寸法変
化よりも大きい。

【００２５】これは、ポリイミドフィルムが単なる柔ら
かい樹脂より構成されているため、導体パターンが形成
されていない部分では特に収縮率が高くなっているため
である。

【００２６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内層導
体パターン１を寸法変化率に対応して予め大きく形成し
た場合であっても、積層前に形成した内層導体パターン
１の寸法が不適切であったり、また積層時の寸法変化率
のばらつきが大きい場合には、積層後に所定の寸法に仕
上がらないといった問題があった。

【００２７】特に内層の積層板２にフレキシブル配線板
用のポリイミドフィルム材料を用いた場合には、それに
ガラス布が入っておらず樹脂も柔らかいため、ガラス布
基材エポキシ樹脂材料に比べて、熔融及び熱硬化の応力
による内層の寸法変化量が大きいく、また、内層導体パ
ターン１の銅箔の面積や形状の違いによっても差が大き
く生じるため、正確な寸法変化量の予測は困難であっ
た。

【００２８】また、配線の高密度化のために、内層ラン
ド６径とスルーホール孔８径との差が小さくなる傾向に
あり、これによっても問題がある。

【００２９】以下にこれらの問題点を具体的に説明す
る。

【００３０】上述した従来例の一例として、例えばスル
ーホール孔８のドリル径が０．３５ｍｍであり、それに
接続する内層ランド６径が０．７５ｍｍである。このた
め、片側当たり０．２ｍｍの余裕しかなく、それらの位
置ずれの許容度は小さいものである。該許容度によれ
ば、５００±０．２ｍｍ以内の積層後の仕上がりであれ
ば、内層ランド６内にスルーホール孔８を形成すること
が可能となる。

【００３１】しかしながら、一般的に、基準マーク５と
基準孔７とのずれ、ＮＣ穴明け機１１への配線板取り付
け精度、ＮＣ穴明けの位置精度、ドリルの曲がりなどの
機械加工上の位置ずれが総て合わせて±０．１ｍｍ生じ
る。これを考慮すると５００±０．１ｍｍ（±０．０２
％）以内の積層後の仕上がりのものしか内層ランド６内
にスルーホール孔８を形成できないことになる。

【００３２】ここで、積層板２の材質がガラス布基材エ
ポキシ樹脂材料の場合、収縮変化率を予め見越して積層
すれば、積層後のばらつきは±０．０１％なので、５０
０±０．０５ｍｍに仕上がるため、まだ±０．０５ｍｍ
の裕度があり、このスルーホール孔８径と内層ランド６
径との大きさでは問題はない。しかしながら、前記内層
ランド６径とスルーホール孔８径との差が０．１ｍｍ以
下、または基準マーク間が１０００ｍｍ以上となると、
内層ランド６の範囲内からずれた位置にスルーホール孔
８が形成されることになる。

【００３３】また、寸法変化率の大きいポリイミドフィ
ルムの場合には、収縮変化率を予め見越して積層（０．
０６％拡大）したとしても、積層後のばらつきは±０．
０４％となり、５００±０．２ｍｍに仕上がり、変化率
が大きい場合には、内層ランド６の範囲内からずれた位
置にスルーホール孔８が形成されることになる。この場
合、積層後の内層ランド６の範囲内にスルーホール孔８
を穴明けすることは非常に困難であった。上述したよう
に、ＮＣ穴明け機１１の穴明け位置（スルーホール孔８
を形成する位置）と固定した配線板の内層ランド６との
位置が一致せず、スルーホール孔８が導通するべき内層
ランド６の範囲内からずれた位置に明けられると、図１
７に示すように、スルーホール孔８の銅メッキ９と内層
ランド６との導通が不十分となったり、図１８に示すよ
うに、絶縁されるべき他の導体と導通するといった不具
合を生じる。なお、図１９、図２０に多層プリント配線
板の位置ずれ状態を示す。図１９は斜視図であり、図２
０は断面図である。

【００３４】さらに、従来のスルーホール孔８の形成方
法では、ＮＣ穴明け機１１の穴明け位置と基準マーク５
とは端部に設けられており、一方の基準を用いるため、
その許容度をいっそう狭めている。これは、基準を中心
とすれば両端側にずれを負担させることが可能である
が、一端側を基準とした場合には、他端側のみでずれを
負担しなければならないため、一端側を基準とした場合
のずれの許容量は中心を基準とした時の１／２となる。
なお、上記の説明は一端側を基準とした場合であって、
単にそれを中心を基準とすることのよって許容量を２倍
とすることが可能である。

【００３５】そこで、ＮＣ穴明け機１１の穴明け位置と
内層導体パターン１がそれらの範囲の中心を一致させ、
各々の寸法の差を均等に振り分けられるように配線板を
固定することにより、この許容度を大きくすることが可
能であり、本発明は、容易にかつ誤りなく、その振り分
けを行ってなる多層プリント配線板を提供することを目
的としている。

【００３６】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、所定幅の熱収縮率を有する基材の表裏面に導体
パターンが形成された積層板と、該積層板を挟むよう配
置し熱硬化性樹脂を含浸した基材を熱圧着して形成して
なる絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層の外表面に形成された
外層導体パターンとを備えてなる多層プリント配線板に
おいて、上記積層板の両端部に、該積層板の収縮率に対
応して設けられ各基準マーク間が異なる複数組の基準マ
ークを有し、該基準マークは各組の基準マーク間を結ぶ
線が互いに平行をなし、且つ他の基準マーク間との差を
他の基準マークに対して両側に均等に振り分けた位置に
配置されてなることを特徴とするものである。

【００３７】また、上記内層導体パターンは、上記外層
導体パターンと接続するためのスルーホール孔が設けら
れる複数個の内層ランドを備えており、上記複数組の基
準マークの最も間隔の広いものと狭いものとの差は前記
内層ランド径よりスルーホール孔径と該孔位置ずれ許容
量とを差し引いた値よりも小さな範囲内で設けられてな
ることを特徴とするものである。

【００３８】さらに、上記複数組みの基準マークは、各
組ごとに異なる形状からなることを特徴とするものであ
る。

【００３９】

【作用】上記の構成によれば、本発明よりなる多層プリ
ント配線板は、積層板の両端部に、該積層板の収縮率に
対応して設けられ、各基準マーク間が異なる複数組の基
準マークを有し、該基準マークは各組の基準マーク間を
結ぶ線が互いに平行をなし、且つ他の基準マーク間との
差を他の基準マークに対して両側に均等に振り分けた位
置に配置されてなる構成なので、前記積層板が熱硬化性
樹脂を含浸した基材の熱圧着によって収縮したとして
も、その収縮率に対応した所定の一組の基準マークに貫
通孔を形成することによって、所定の基準マーク間が得
られる。

【００４０】また、上記複数組の基準マークの最も間隔
の広いものと狭いものとの差は前記内層ランド径よりス
ルーホール孔径と該孔位置ずれ許容量とを差し引いた値
よりも小さな範囲内で設けることによって、所定の間隔
とするための基準マークがあるかないかですべてのスル
ーホール孔を内層ランドの範囲内に穴明け可能であるか
否かを容易に判別できる。

【００４１】さらに、上記複数組の基準マークを各組ご
とに異なる形状から構成することによって、各組の基準
マークを識別できるとともに、収縮前の基準マークの間
隔を知ることができる。

【００４２】

【実施例】本発明よりなる多層プリント配線板の実施例
として、例えばリジッドフレックス配線板を例示して説
明する。なお、本実施例のリジッドフレックス配線板に
ついて、従来例と相違する点のみ説明する。

【００４３】本実施例のリジッドフレックス配線板は、
積層板２の収縮率を見越して該積層板２を拡大して形成
しておく点は従来例と同様であるが、本実施例では、図
１の如く、さらに基準マーク５について、寸法変化率
（収縮率）に対応して基準マーク間の異なる複数組の基
準マーク５を形成する点で従来例と異なる。なお、図２
は、本実施例に用いられる積層板２の斜視図である。

【００４４】以下、詳細に説明する。

【００４５】該リジッドフレックス配線板に用いられる
銅張積層板２の材質はポリイミドフィルムであり、該ポ
リイミドフィルムの積層における収縮変化率が０．０６
±０．０４と見込める。

【００４６】例えば、積層後の基準マークの間隔を５０
０ｍｍとする場合、積層前の基準マーク５の間隔を５０
０．３に拡大して形成しておく。これにより、積層後の
基準マークの間隔のばらつきは±０．２ｍｍ（±０．０
４％×５００ｍｍ）の範囲に限定される。さらに、スル
ーホール孔８のドリル径を０．３５ｍｍ、内層ランド６
径を０．７５ｍｍとすると、単純には、スルーホール孔
８と内層ランド６との位置ずれ許容範囲は０．４ｍｍと
なり、片側当たりでは０．２ｍｍのずれを吸収できるこ
ととなる。しかしながら、先に述べたように機械加工上
の位置ずれ等によって、０．１ｍｍ程度の位置ずれが発
生する。このため、該位置ずれを考慮すると、パターン
の寸法変化量のばらつきは±０．１ｍｍまで認められ
る。したがって、積層後のばらつきを配線板の中心より
均等に振り分けて穴明けができるならば、積層後の寸法
が５００±０．２ｍｍの範囲内で、寸法変化による位置
ずれは０．１ｍｍ以下となり、穴明けに起こる機械的な
ずれを含めても十分内層ランド６の範囲内にスルーホー
ル孔８を穴明けできる。

【００４７】しかしながら、従来の一端側の基準孔７を
基準とするとと、片側に０．２ｍｍずれるので、内層ラ
ンド６からずれた位置にスルーホール孔８が形成されて
しまう。そこで本願発明は、寸法変化による位置ずれを
中心から均等に振り分けようとするものである。

【００４８】該構成としては、図２に示すように、従来
例における基準マーク５を正規の基準マーク５′とし、
さらに寸法変化率（収縮率）に対応する範囲内で基準マ
ーク間の異なる複数組の補助の基準マーク５″を形成す
る。

【００４９】該補助の基準マーク５″の間隔は、ずれが
最大値となった時に、設定したい基準マークの間隔とな
るよう設定され、前記補助の基準マーク５″は少なくと
も２組は形成される。

【００５０】例えば、図３に示すように、上述した数値
のもとで補助の基準マーク５″を形成するとすると、積
層における収縮変化量のばらつきが±０．２ｍｍである
ので、積層後の補助の基準マーク５″がそれに対応でき
るよう、積層前の数値が５００．１ｍｍ、５００．５ｍ
ｍの間隔で、正規の基準マーク５′と同様配線板の中央
より均等に振り分けられて形成される。すなわち、基準
マークとしては、少なくとも５００．１ｍｍ、５００．
３ｍｍ、５００．５ｍｍの間隔寸法で形成される。ま
た、より細かく振り分けたい場合には、５００．１ｍ
ｍ、５００．２ｍｍ、５００．３ｍｍ、５００．４ｍ
ｍ、５００．５ｍｍとすればよい。

【００５１】この補助の基準マーク５″の設定方法を一
般的に述べると、隣接する互いの基準マークの差＝許容される内層導体パターンの積層後の寸法変化量＝ランド径−ドリル径−機械的な孔位置ずれ許容量となるよう設定する。なお、上述した数値を入れると、０．２ｍｍ＝０．２ｍｍ＝０．７５−０．３５−０．２となる。

【００５２】上記式によって、正規の基準マーク５′の
間隔から補助の基準マーク５″の間隔、または補助の基
準マーク５″、５″間を増減させるピッチが求められ
る。ここで、上記式によって求められるピッチよりも小
さなピッチとすると、より細かにずれを均等に振り分け
ることができ、その逆で大きいピッチであると、スルー
ホール孔８が内層ランド６からずれた位置に形成され
る。

【００５３】また、補助の基準マーク５″が有効である
のは、（ランド径−ドリル径−機械的な孔位置ずれ許容量）／２＜内層導体パターンの積層後の寸法変化量の幅（基準マークの間隔の最大値と最小値との差）… 且つ、内層導体パターンの積層後の寸法変化量の幅（基準マークの間隔の最大値と最小値との差）＜ランド径−ドリル径−機械的な孔位置ずれ許容量… である。

【００５４】ここで、上記式は、補助の基準マーク
５″の必要性について規定するものであり、寸法変化量
が式を満たさない場合には、補助の基準マーク５″は
不要である。また、上記式は、寸法変化量がこの範囲
外であると、内層ランド６の許容範囲を根本的に越えて
おり穴明けが不可能となるからである。

【００５５】また、前記正規の基準マーク５′および各
補助の基準マーク５″は、各組ごとに区別できるように
する。例えば、図４のように、同心円のリング形状の組
み合わせにすれば、Ｘ線透視での画像認識によるＮＣ穴
明け機１１で基準孔７を穴明け可能である。また、各マ
ーク形状により内層導体パターン１の寸法ばらつきの許
容範囲が±何ｍｍであるかを見分けることができる。

【００５６】積層後の配線板は、まず正規の基準マーク
５′に基準孔７を明けて、その基準孔７間隔を測定す
る。測定値が４９９．８ｍｍであった場合は、内層導体
パターン１が設計値より０．２ｍｍ小さくなっているの
で、正規の基準マーク５′に対して＋０．２ｍｍの補助
の基準マーク５″に基準孔７を明ければ、この補助の基
準孔７の間隔は略５００ｍｍに仕上がることとなり、均
等に振り分けて、内層ランド６の範囲内にスルーホール
孔８を穴明けできる。

【００５７】もし、正規の基準マーク５′の測定値が４
９９．８ｍｍより小さかったり、５００．２ｍｍより大
きかった場合には、基準孔７のＸ線穴明け時に補助の基
準マーク５″の形状から、その許容範囲を認識して（こ
の場合±０．２ｍｍ）、それを越えているのでＮＣ穴明
け不可能と判断できる。

【００５８】以上のようにして、明けた基準孔７にピン
１０を挿入し、ＮＣ穴明け機１１の基準位値に固定し、
スルーホール孔８の穴明けを行えば、内層ランド６とス
ルーホール孔８との位置ずれは、図１、５の如く、従来
（図１９、２０）のように配線板の片方に頼らず、全体
に均等に振り分けられる。

【００５９】但し、補助の基準マークに貫通孔を形成し
た場合には、その補助の基準マークに対応して座標を変
更したＮＣデータを用いる。また、正規の基準マークに
貫通孔を形成した場合よりも、配線板が左右にずれるた
め、ＮＣ穴明けの際に用いる当て板や捨て板は、その分
大きめのものを用意しておくと良い。さらに、基準マー
クの間隔は、補助の基準マークを使用した場合でもおお
むね所定の間隔（上記実施例では５００ｍｍ）になるの
で、当て板や捨て板のピンが挿通される孔は、変更する
事なく、すべてのずれの場合に使用できる。

【００６０】

【発明の効果】以上のように本発明の多層プリント配線
板によれば、積層後、内層パターンが設計値どおり仕上
がらなかった場合は、複数組の基準マークから適切な間
隔のものを選んで基準孔を明けているので、スルーホー
ル孔と内層ランドとのずれを均等に割り振ることが可能
となる。また、この基準孔は、特別な装置を必要とせ
ず、従来の設備で用意に加工できる。

【００６１】また、複数組の基準マークの最も間隔の広
いものと狭いものとの差は内層ランド径よりスルーホー
ル孔径と該孔位置ずれ許容量とを差し引いた値よりも小
さな範囲内で設定するため、基準孔を明ける際に見るこ
とができる補助の基準マークの形状より、加工現場の作
業者がその場でその配線板の許容度を知ることができ
る。続けて基準孔を測定するが、その測定値が許容範囲
内かを容易に判断できる。

【００６２】さらに、複数組の基準マークを各組ごとに
異なる形状とすることにより、該形状を確認することに
よって、その配線板の内層パターンの寸法ずれがどの程
度であったか、測定結果を調べ直すことがなく、加工中
の配線板を一目見るだけで判断でき、ＮＣ穴明け後にス
ルーホール孔と内層ランドとのずれが許容範囲の限界に
近いのかどうか、危険度を予測した検査が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例よりなる多層プリント配線板
の内部透視図である。

【図２】積層板の斜視図である。

【図３】各組の基準マークの間隔の一例を示す平面図で
ある。

【図４】各組の基準マークの形状の一例を示す平面図で
ある。

【図５】本発明の一実施例よりなる多層プリント配線板
の断面図である。

【図６】従来の多層プリント配線板を示す断面図であ
る。

【図７】従来の多層プリント配線板の製造工程を説明す
るための断面図である。

【図８】同じく、従来の多層プリント配線板の製造工程
を説明するための断面図である。

【図９】同じく、従来の多層プリント配線板の製造工程
を説明するための断面図である。

【図１０】同じく、従来の多層プリント配線板の製造工
程を説明するための断面図である。

【図１１】同じく、従来の多層プリント配線板の製造工
程を説明するための断面図である。

【図１２】従来の内層導体パターンのパターン形状の一
例を示す斜視図である。

【図１３】他の従来例を示す断面図である。

【図１４】図１３に示す従来例の製造工程を説明するた
めの断面図である。

【図１５】同じく、図１３に示す従来例の製造工程を説
明するための断面図である。

【図１６】同じく、図１３に示す従来例の製造工程を説
明するための断面図である。

【図１７】内層ランドとスルーホール孔との位置ずれ不
具合を説明するための平面図であり、（ａ）は孔明け前
であり、（ｂ）は孔明け後を示す。

【図１８】内層ランドとスルーホール孔との他の位置ず
れ不具合を説明するための平面図であり、（ａ）は孔明
け前であり、（ｂ）は孔明け後を示す。

【図１９】従来の多層プリント配線板のスルーホール孔
明けの位置ずれ状態を示す斜視図である。

【図２０】同じく、従来の多層プリント配線板のスルー
ホール孔明けの位置ずれ状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１内層導体パターン２積層板３絶縁樹脂層４外層導体パターン５基準マーク５′ 正規の基準マーク５″ 補助の基準マーク６内層ランド８スルーホール孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定幅の熱収縮率を有する基材の少なく
とも一方の面に内層導体パターンが形成された積層板
と、該積層板を挟むよう配置し熱硬化性樹脂を含浸した
基材を熱圧着して形成してなる絶縁樹脂層と、該絶縁樹
脂層の外表面に形成された外層導体パターンとを備えて
なる多層プリント配線板において、上記積層板の両端側に、該積層板の収縮率に対応して設
けられ各基準マーク間が異なる複数組の基準マークを有
し、該基準マークは各組の基準マーク間を結ぶ線が互い
に平行をなし、且つ他の基準マーク間との差を他の基準
マークに対して両側に均等に振り分けた位置に配置され
てなることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】上記内層導体パターンは、上記外層導体
パターンと接続するためのスルーホール孔が設けられる
複数個の内層ランドを備えており、上記複数組の基準マ
ークの最も間隔の広いものと狭いものとの差は前記内層
ランド径よりスルーホール孔径と孔位置ずれ許容量とを
差し引いた値よりも小さな範囲内で設けられてなること
を特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】上記複数組の基準マークは、各組ごとに
異なる形状からなることを特徴とする請求項１記載の多
層プリント配線板。