KR102309827B1 - 다층 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 다층 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

외층 코어에 형성된 비아홀의 애뉴얼 링(annual ring)을 확보함으로써 비아홀의 홀 터짐을 방지하는 다층 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 다층 인쇄회로기판이 개시된다.
다층 인쇄회로기판 제조 방법은
내층 코어 상에 쉐이빙 처리된 제1패드 및 상기 제1패드의 중심으로부터 비껴진 위치에 제1비아홀을 형성하는 내층 코어 비아홀 형성 과정;
상기 내층 코어 상에 외층 코어 형성을 위한 프리프레그 및 동박편을 레이업(lay-up)하는 레이업 과정;
레이업된 내층 코어를 핫프레싱하여 내층 코어와 외층 코어를 가지는 다층 인쇄회로기판을 형성하는 핫 프레스 과정; 및
상기 외층 코어 상에 상기 내층 코어의 제1비아홀과 도통되며 상기 내층 코어의 상기 제1패드과 일치되는 중심을 가지는 제2비아홀 및 상기 제2비아홀을 둘러싸는 제2패드를 형성하는 외층 코어 비아홀 형성 과정을 포함한다.

Description

다층 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 다층 인쇄회로기판 {Method for producing Multi-layer PCB and Multi-layer PCB thereof}

본 발명은 다층 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로서 특히, 다층 인쇄회로기판의 외층 코어에 형성된 비아홀(Via Hole)의 애뉴얼 링(annual ring, A/R)을 확보함으로써 외층 코어에 형성되는 비아홀의 홀 터짐을 방지하는 다층 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.

전자 기기에서는 회로 부품을 고밀도로 실장할 수 있는 인쇄회로기판이 널리 이용되고 있다. 인쇄회로기판은 에폭시계의 절연기판 상에 구리막을 입힌 것으로, 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판 등이 있다. 단면 인쇄회로기판은 절연기판의 한쪽 면에만 배선이 형성되고, 양면 인쇄회로기판은 절연기판의 양면에 배선이 형성된다. 다층 인쇄회로기판은 복수 개의 단면 또는 양면 기판으로 이루어진다. 절연층을 사이에 둔 각 기판 상의 배선은 비아홀을 통하여 연결된다.

도 1은 층간 회로 패턴을 연결하는 비아홀과 패드를 보인다.

도 1에 보이는 바와 같이 회로 패턴(1)을 다른 층의 회로 패턴과 연결하기 위한 비아홀(VA)은 패드(3)와 접한다. 오정렬이 발생하여 정위치로부터 벗어난 위치에 비아홀(VB)이 형성되더라도 상기 패드(3)에 의해 층간 연결이 가능해진다.

도 2는 내층 코어의 비아홀 주변 레이아웃을 보이는 것으로서, 비아홀과 회로 패턴과의 간격이 넓은 경우를 보인다.

도 2에 도시된 내층 코어는 층간 연결에 사용되며 회로 패턴(11)에 연결된 제1 비아홀(V11) 및 제1패드(31) 그리고 제1패드(31)에 인접하는 회로 패턴(21)을 포함한다. 제1패드(31)와 회로 패턴(21)과의 간격이 넓은 것을 알 수 있다.

도 3은 내층 코어의 비아홀 주변 레이아웃을 보이는 것으로서, 비아홀과 회로 패턴와의 간격이 좁은 경우를 보인다.

도 3에 도시된 내층 코어는 층간 연결에 사용되며 회로 패턴(11)에 연결된 제1 비아홀(V11) 및 제1패드(31) 그리고 제1패드(31)에 인접하는 회로 패턴(21)을 포함한다. 제1패드(31)와 회로 패턴(21)과의 간격이 좁은 것을 알 수 있다.

도 3에 붉은 색 원(A)로 표시된 바와 같이, 제1패드(31)와 회로 패턴(21)과의 간격이 좁으면 전기적으로 쇼트(short)될 가능성이 있을 뿐만 아니라 회로 동작시 잡음에 영향을 받기 쉽다.

이에 따라 제1패드(31)와 회로 패턴(21) 사이의 간격을 확보하기 위하여 제1패드(31)의 외곽을 쉐이빙(shaving)하는 방법이 이용된다.

도 4는 종래의 다층 인쇄회로기판 제조 공정을 도시한다.

도 4를 참조하면, 먼저, 내층 코어를 형성한다. 일반적으로 내층 코어는 동박층을 구성하게 되는 2장의 동박편(Copper foil)과 1장의 프리프레그(Prepreg, 동박층사이의 절연 층을 형성하기 위한 것)를 사용하여 만들어진다. 내층 코어 및 프리프레그에 코어 스택용 가이드 홀을 가공하고, 내층 코어들 사이에 프리프레그를 삽입하여 본딩(bonding, 내층 코어의 가접)을 수행한다. 도 7에는 두 개의 내층 코어들을 본딩하는 경우를 도시한다.

본딩된 내층 코어의 상하부에 외층 코어 형성을 위한 프리프레그 및 동박편(copper foil)을 레이업(Lay-up)하고 핫프레싱(hot pressing)하여 복수의 내층 코어 및 외층 코어들로 이루어지는 다층 인쇄회로기판을 형성한다. 핫프레스(Hot Press) 공정은 레이업(Lay-up) 제품을 원자재 및 두께 Type에 적합한 온도, 압력, 진공을 가해 일정 시간에 의하여 접착, 성형시키기 위한 것이다.

CNC(computer numerical control) 드릴링 및 레이저 드릴링에 의해 쓰루홀(through hole) 및 비아홀(Via hole)을 각각 형성한다. 동도금(cu plating)에 의해 쓰루홀 및 비아홀을 동도금하고 외층 코어의 동박편 상에 외층 회로를 형성한다.

도 5는 내층 코어 상에서 패드와 회로 패턴과의 간격이 좁은 경우 종래 기술에 의한 다층 인쇄회로기판 제조 방법을 도식적으로 보인다.

도 5의 (a) 내지 (c)는 내층 코어 상에 형성되는 제1패드(31) 및 제1비아홀(V11)을 보이는 것이고, 도 5의 (d)는 내층 코어에 레이업되는 외층 코어의 제2패드(41) 및 제2비아홀(V21)을 보이는 것이다. 외층 코어는 다층 인쇄회로기판의 최외층을 이루는 것으로서 파이널 레이어(Final Layer)를 가지게 된다.

도 5의 (a)를 참조하면, 제1패드(31)의 위치와 제1비아홀(V11)이 형성될 위치를 각각 빨간 색 링 및 노란색 원으로 도시하고 있다. 통상 비아홀은 패드의 중앙에 위치하도록 함으로써 비아의 애뉴얼 링(annual ring)을 확보하도록 하고 있다.

도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1패드(31)에 인접하는 회로 패턴(21)이 있을 경우 제1패드(31)의 외곽을 일정 부분 잘라내어(shaving) 쉐이빙 처리된 제1패드(31')와 회로 패턴(21) 사이의 간격을 확보하게 된다.

이 경우 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 제1비아홀(V11)의 중심을 파란색 원(33)으로 보이는 바와 같이 노란색으로 보이는 원래의 중심보다 빗겨나게 함으로써 제1비아홀(V11)의 애뉴얼 링이 최대한 확보되도록 한다.

한편, 도 5의 (d)는 도 5의 (c)에 보이는 쉐이빙 처리된 제1패드(31') 및 제1비아홀(V11)을 가지는 내층 코어에 레이업되는 외층 코어의 제2패드(41) 및 제2비아홀(V21)을 보인다. 외층 코어에도 내층 코어의 제1비아홀(V11)에 상응하는 제2패드(41) 및 제2비아홀(V21)이 형성되어야 한다. 이때, 외층 코어에 형성되는 제2비아홀(V21)의 중심 위치도 내층 코어에 형성된 제1비아홀(V11)의 중심 위치에 맞추어 형성하게 된다.

그 이유는 층간 편심을 개선하기 위함이다. 이와 같이, 내층 코어에 레이업되는 외층 코어의 제2비아홀(V21)의 중심 위치를 내층 코어에 형성된 제1비아홀(V11)의 중심 위치와 정렬시키는 것을 밸런스 비아(Balance Via) 처리라고 하고, 이렇게 형성된 비아홀을 밸런스 비아홀Balance Via Hole)이라 한다.

도 6은 밸런스 비아홀에 의한 문제점을 보인다.

도 6에 보이는 외층 코어의 밸런스 비아홀은 중심 위치가 내층 코어의 제1패드(31)의 중심으로부터 벗어나 있기 때문에 애뉴얼 링이 협소하여 패널 신축에 취약하다는 문제점이 있다.

구체적으로, 밸런스 비아 처리를 적용함으로 내층 코어와 외층 코어에서의 비아홀의 중심축은 일치되게 되지만, 외층 코어에 형성된 제2비아홀(밸런스 비아홀, V21)의 애뉴얼 링이 제2패드(41)의 중심으로부터 벗어남으로 인해 일측으로 애뉴얼 링이 협소해진다. 제2패드(41)는 제1패드(31)의 중심에 맞추어 형성되고, 제1비아홀(V11)은 제1패드(31)의 중심으로부터 비껴져서 형성되고, 제2비아홀(V21)이 제1비아홀(V11)의 중심에 맞추어 형성되면, 자연적으로 제2비아홀(V21)의 중심축과 제2패드(41)의 중심축이 어긋나게 된다. 이로 인하여 외층 코어의 제2비아홀(V21)이 제2패드(41)의 일측으로 치우쳐져서 홀 터짐이 발생한다.

도 7은 홀 터짐의 예를 보인다.

도 7의 (a)는 홀 터짐을 개념적으로 보이는 것이고, (b)는 홀 터짐이 발생한 비아홀의 단면을 보인다.

도 7의 (a)을 참조하면, 홀 터짐이 발생할 경우 홀이 인접 회로와 닿아 쇼트(Short)가 발생할 수 있다. 홀 터짐이 발생할 경우 2Layer Pad를 벗어나는 관통 쇼트가 발생할 수 있다. 2Layer Pad 밖으로 레이저가 조사되어 3Layer Pad까지 관통되고, 도금하면 1 ~ 3Layer까지 도통되어 회로가 쇼트된다.

한편, 외층 코어를 레이업하기 전의 패널(Panel) 신축값과 외층 코어를 레이업한 후의 패널 신축값은 다르다. 통상, X방향, Y방향의 신축이 규칙적으로 발생하지 않기 때문에, 외층 코어 상에 형성되는 제2비아홀(V21)의 애뉴얼 링(Annular-ring)이 충분하게 확보되어야만 이러한 신축에 대응하여 제2비아홀(V21)의 강인성을 확보할 수 있다.

대한민국특허청 공개특허 10-2005-0021719(2005년03월07일) 대한민국특허청 등록특허 10-0722625(2007년05월28일)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 외층 코어에 형성된 비아홀의 홀 터짐이 발생하지 않는 다층 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 상기의 다층 인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조되는 다층 인쇄회로기판을 제공하는 것에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법은

다층 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서,

내층 코어 상에 쉐이빙 처리된 제1패드 및 상기 제1패드의 중심으로부터 비껴진 위치에 제1비아홀을 형성하는 내층 코어 비아홀 형성 과정;

상기 내층 코어 상에 외층 코어 형성을 위한 프리프레그 및 동박편을 레이업(lay-up)하는 레이업 과정;

레이업된 상기 내층 코어, 상기 프리프레그 그리고 상기 동박편을 핫프레싱하여 상기 내층 코어와 외층 코어를 가지는 다층 인쇄회로기판을 형성하는 핫프레스 과정; 및

상기 외층 코어 상에 상기 내층 코어의 상기 제1비아홀과 도통되며 상기 내층 코어의 상기 제1패드와 일치되는 중심을 가지는 제2비아홀 및 상기 제2비아홀을 둘러싸는 제2패드를 형성하는 외층 코어 비아홀 형성 과정;

을 포함하며

상기 내층 코어의 상기 제1패드의 중심과 상기 외층 코어의 상기 제2비아홀의 중심이 일치되도록 함으로써 상기 내층 코어와 상기 외층 코어의 신축 작용에 대하여 상기 외층 코어 상에 형성되는 상기 제2비아홀의 강인성을 확보하는 것을 특징으로 한다.

상기의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판은

제1비아홀 및 상기 제1비아홀의 주변을 둘러싸도록 형성되며 쉐이빙 처리된 제1패드를 가지는 내층 코어, 그리고 상부면 회로 패턴과 상기 내층 코어의 상기 제1비아홀을 제2비아홀 및 상기 제2비아홀을 둘러싸도록 형성된 제2패드를 가지며 상기 내층 코어의 상부에 레이업되는 외층 코어를 포함하는 다층 인쇄회로기판에 있어서,

상기 내층 코어의 상기 제1비아홀의 중심은 상기 내층 코어의 상기 제1패드의 중심과 틀어진 것이고,

상기 외층 코어의 상기 제2비아홀의 중심은 상기 내층 코어의 상기 제1패드의 중심과 일치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법은 내층 코어의 제1패드의 중심과 외층 코어의 제2비아홀의 중심이 일치되도록 함으로써 내층 코어와 외층 코어의 신축 작용에 대하여 제2비아홀의 강인성을 확보하는 효과를 갖는다.

본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판은 내층 코어의 제1패드의 중심과 외층 코어의 제2비아홀의 중심이 일치되도록 함으로써 외층 코어의 제2비아홀의 홀터짐이 방지되는 효과를 갖는다.

도 1은 층간 배선을 연결하는 비아홀과 패드를 보인다.
도 2는 내층 코어의 비아홀 주변 레이아웃을 보인다.
도 3은 내층 코어의 비아홀 주변 레이아웃을 보이는 것으로서, 비아홀과 회로 패턴과의 간격이 좁은 경우를 보인다.
도 4는 종래의 다층인쇄회로기판 제조 공정을 도시한다.
도 5는 패드와 회로 패턴과의 간격이 좁은 경우 종래 기술에 의한 다층 인쇄회로기판 제조 방법을 도식적으로 보인다.
도 6은 종래의 밸런스 비아홀에 의한 문제점을 보인다.
도 7은 홀 터짐의 예를 보인다.
도 8은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법을 도식적으로 보이는 것이다.
도 9는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법을 보이는 흐름도이다.
도 10은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 보인다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법은 내층 코어 상에 외층 코어 형성을 위한 프리프레그 및 동박편을 레이업 및 핫프레싱하고, 레이업된 외층 코어에 비아홀을 가공하는 것에 관련되며, 특히 쉐이빙 처리된 제1패드 및 제1패드의 중심으로부터 비껴진 위치에 형성되는 제1비아홀을 가지는 내층 코어 그리고 내층 코어의 제1비아홀과 연결되는 제2비아홀을 가지는 외층 코어를 포함하는 다층 인쇄회로기판을 형성하는 방법에 관련된다.

도 8은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법을 도식적으로 보이는 것으로서, 내층 코어 상의 패드와 회로 패턴과의 간격이 좁은 경우를 보인다.

도 8의 (a)를 참조하면, 내층 코어의 제1패드(51)와 제1비아홀(V31)이 형성될 위치를 각각 빨간 색 링 및 노란색 원으로 도시하고 있다.

제1패드(51)에 인접하는 회로 패턴(52)이 있을 경우, 제1패드(51)의 외곽을 일정 부분 잘라내어(shaving) 제1패드(51)와 회로 패턴(52) 사이의 간격을 확보하게 된다.

또한, 제1비아홀(V31)의 중심을 파란색 원으로 보이는 바와 같이 노란색으로 보여지는 원래의 중심보다 빗겨나게 함으로써 제1비아홀(V31)의 애뉴얼 링이 최대한 확보되도록 한다.

한편, 도 8의 (b)는 내층 코어에 레이업되는 외층 코어의 제2패드(61) 및 제2비아홀(V41)을 보인다. 외층 코어에도 내층 코어의 제1패드(51) 및 제1비아홀(V31)에 상응하는 제2패드(61) 및 제2비아홀(V41)이 형성되어야 한다. 이때, 종래 기술에서와는 다르게 본 발명에서는 외층 코어에 형성되는 제2비아홀의 중심 위치를 내층 코어에 형성된 제1패드의 중심 위치에 맞추어 형성하게 된다. 외층 코어에 형성되는 제2패드(61)의 중심 위치 역시 내층 코어에 형성된 제1패드(51)의 중심 위치에 맞추어 형성한다.

그 이유는 외층 코어의 제2비아홀(V41)을 내층 코어의 제1패드(51)의 중심에 맞추어 형성 즉, 외층 코어의 제2비아홀(V41)을 제2패드(61)의 중심에 맞추어 형성함으로써 제2비아홀(V41)의 애뉴얼 링이 충분하게 확보되게 하여 외층 코어의 제2비아홀(V41)의 홀 터짐을 방지하도록 하는 것이다.

제1비아홀(V31)이 제1패드(51)의 중심으로부터 비껴져서 형성되지만 제2패드(61)는 제1패드(51)의 중심에 맞추어 형성되고, 제2비아홀(V41)이 제1비아홀(V31)의 중심에 맞추어 형성되는 것이 아니라 제2패드(61)의 중심에 맞추어 형성되므로 당연적으로 제2비아홀(V41)이 제2패드(61)의 일측으로 치우치지 않고 중심에 형성되어 제2비아홀(V41)의 애뉴얼 링이 충분하게 확보되어 홀터짐이 발생하지 않게 된다.

도 9는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법을 보이는 흐름도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 제조 방법은 내층 코어 비아홀 형성 과정(S702), 레이업 과정(S704), 핫프레스 과정(S706)그리고 외층 코어 비아홀 형성 과정(S708)을 포함한다.

내층 코어 비아홀 형성 과정(S702)에서는 내층 코어 상에 쒜이빙 처리된 제1패드(51) 및 제1패드(51)의 중심으로부터 비껴진 위치에 제1비아홀(V31)을 형성한다. 내층 코어는 동박 층을 구성하게 되는 2장의 동박 편(Copper foil)과 1장의 프리프레그(Prepreg, 동박 층사이의 절연 층을 형성하기 위한 것)를 사용하여 만들어진 것일 수 있다. 또한, 제1비아홀(V31)은 내층 코어의 상부면 회로 패턴과 하부면 회로 패턴(미도시)을 연결하는 것일 수 있고, 제1패드(51)은 제1비아홀(V31)을 둘러싸도록 형성된 것일 수 있다.

특히 제1패드(51)는 인접한 회로패턴을 고려하여 쉐이빙 처리된 것이며, 제1비아홀(V31)는 제1패드(51)의 중심으로부터 빗겨진 위치에 형성된 것이다.

레이업 과정(S704)에서는 내층 코어 상에 외층 코어를 형성하기 위한 프리프레그(prepreg) 및 동박편(copper foil)을 레이업(lay-up)한다.

핫 프레스 과정(S706)에서는 프리프레그 및 동박편이 레이업된 내층 코어를 핫프레싱하여 내층 코어와 외층 코어를 가지는 다층 인쇄회로기판을 형성한다.

외층 코어 비아홀 형성 과정(S708)에서는 외층 코어 상에 내층 코어의 제1비아홀(V31)과 도통되며 내층 코어의 제1패드(51)과 일치되는 중심을 가지는 제2비아홀(V41) 및 제2비아홀(V41)을 둘러싸도록 형성되는 제2패드(61)를 형성한다. 여기서, 제2비아홀(V41)은 외층 코어의 동박편과 내층 코어 상의 제1비아홀(V31)을 연결하는 것일 수 있다.

외층 코어 비아홀 형성 과정(S708)의 결과 내층 코어의 제1패드(51)의 중심과 외층 코어의 제2비아홀(V41)의 중심이 일치됨으로써 외층 코어에 형성된 제2비아홀(V41)의 애뉴얼 링이 충분히 확보된다.

종래 기술에 의하면 내층 코어 상의 쉐이빙 처리된 패드 위에 형성되는 외층 코어의 비아홀에서는 애뉴얼링이 협소해지고, 홀 터짐의 위험이 커진다. 이를 방지하기 위하여 본 발명에서는 외층 코어에 형성되는 비아홀의 애뉴얼링을 확보하기 위해서 외층 코어의 제2비아홀(V41)이 내층 코어의 쉐이빙된 패드의 중앙에 위치하도록 한다. 이에 따라 내층 코어와 외층 코어의 신축 작용에 대하여 제2비아홀(V41)의 강인성이 확보되게 된다.

도 10은 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판을 보인다.

도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판(100)은 내층 코어(50)와 외층 코어(60)를 포함한다.

내층 코어(50)는 동박 층을 구성하게 되는 2장의 동박 편(Copper foil)과 1장의 프리프레그(Prepreg, 동박 층사이의 절연 층을 형성하기 위한 것)를 사용하여 만들어진 것일 수 있다. 한편, 외층 코어(60)는 내층 코어(50)상에 프리프레그 및 동박편을 레이업한 후 핫프레싱함에 의해 형성된 것일 수 있다.

내층 코어(50)는 제1비아홀(V31) 및 제1비아홀(V31)을 둘러싸도록 형성된 제1패드(51)를 가지되 제1비아홀(V31)의 중심이 제1패드(51)의 중심으로부터 빗겨진 것이다.

여기서, 제1패드(51)는 쉐이빙 처리된 것일 수 있다. 또한, 제1비아홀(V31)은 내층 코어(50)의 상부면 회로 패턴과 하부면 회로 패턴(미도시)을 연결하는 것일 수 있다.

외층 코어(60)는 내층 코어(50)의 제1비아홀(V31)과 도통되는 제2비아홀(V41) 및 제2비아홀(V41)을 둘러싸도록 형성되는 제2패드(61)를 가진다. 외층 코어(60)의 제2비아홀(V41)의 중심은 내층 코어(50)의 쉐이빙 처리된 제2패드(51)의 중심과 일치한다. 여기서, 제2비아홀(V41)은 외층 코어(60)의 상부면 회로 패턴과 내층 코어(50)의 제1비아홀(V31)을 연결하는 것일 수 있다.

도 10을 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판은, 내층 코어(50)의 쉐이빙 처리된 제1패드(51)의 중심과 외층 코어(60)의 제2비아홀(V41)의 중심이 일치되도록 함으로써 외층 코어(60)에 형성된 제2비아홀(V41)의 애뉴얼 링이 충분히 확보되고 이에 따라 내층 코어(50)와 외층 코어(60)의 신축 작용에 대하여 제2비아홀(V41)의 강인성이 확보되게 된다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

VA, VB, V11, V21; 비아홀
3, 31, 31‘41...패드 1, 11, 21, 52...회로 패턴
51...제1패드 61...제2패드
V31...제1비아홀 V41...제2비아홀
100...다층 인쇄회로기판
50...내층 코어 60...외층 코어

Claims (2)

1. 다층 인쇄회로기판 제조 방법에 있어서,
   내층 코어 상에 쉐이빙 처리된 제1패드 및 상기 제1패드의 중심으로부터 비껴진 위치에 제1비아홀을 형성하는 내층 코어 비아홀 형성 과정;
   상기 내층 코어 상에 외층 코어 형성을 위한 프리프레그 및 동박편을 레이업(lay-up)하는 레이업 과정;
   레이업된 상기 내층 코어, 상기 프리프레그 그리고 상기 동박편을 핫프레싱하여 상기 내층 코어와 외층 코어를 가지는 다층 인쇄회로기판을 형성하는 핫 프레스 과정; 및
   상기 외층 코어 상에 상기 내층 코어의 제1비아홀과 도통되며 상기 내층 코어의 상기 제1패드와 일치되는 중심을 가지는 제2비아홀 및 상기 제2비아홀을 둘러싸는 제2패드를 형성하는 외층 코어 비아홀 형성 과정을 포함하며
   상기 내층 코어의 상기 제1패드의 중심과 상기 외층 코어의 상기 제2비아홀의 중심이 일치되도록 함으로써 상기 외층 코어에 형성된 상기 제2비아홀의 애뉴얼 링이 충분히 확보되도록 구성하며,
   상기 내층 코어와 상기 외층 코어의 신축 작용에 대하여 상기 외층 코어 상에 형성되는 상기 제2비아홀의 강인성을 확보하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조 방법.
2. 제1비아홀 및 상기 제1비아홀의 주변을 둘러싸도록 형성되며 쉐이빙 처리된 제1패드를 가지는 내층 코어, 그리고 상부면 회로 패턴과 상기 내층 코어의 상기 제1비아홀을 제2비아홀 및 상기 제2비아홀을 둘러싸도록 형성된 제2패드를 가지며 상기 내층 코어의 상부에 레이업되는 외층 코어를 포함하는 다층 인쇄회로기판에 있어서,
   상기 내층 코어의 상기 제1비아홀의 중심은 상기 내층 코어의 상기 제1패드의 중심과 틀어진 것이고,
   상기 외층 코어의 상기 제2비아홀의 중심은 상기 내층 코어의 상기 제1패드의 중심과 일치하도록 구성하여 상기 외층 코어에 형성된 상기 제2비아홀의 애뉴얼 링이 충분히 확보되도록 구성하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판.

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