JP3077776B2 - プリント配線板の製造におけるスルーホール位置の検出機構、プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造におけるスルーホール位置の検出機構、プリント配線板及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
におけるスルーホール位置検出機構、プリント配線板及
びその製造方法に関するものである。
におけるスルーホール位置検出機構、プリント配線板及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】表面側及び裏面側に導電回路を有する複数
の両面配線板をプリプレグ（ガラス繊維強化樹脂）によ
って接着して積層した多層印刷配線板において、実装部
品や配線の密度を高める手法として、配線板全体を貫通
せずに必要層間のみを接続するいわゆるブラインドバイ
アホールの採用が進んでいる。
の両面配線板をプリプレグ（ガラス繊維強化樹脂）によ
って接着して積層した多層印刷配線板において、実装部
品や配線の密度を高める手法として、配線板全体を貫通
せずに必要層間のみを接続するいわゆるブラインドバイ
アホールの採用が進んでいる。
【０００３】特に、薄板の配線板への適用として、両面
配線板と同様に、あらかじめ内層工程で内層スルーホー
ルを設け、これを多層成形して、ブラインドバイア構造
を得る方法が提唱されている。こうしたブラインドバイ
ア構造を有する多層印刷配線板をその製造方法によって
説明する。
配線板と同様に、あらかじめ内層工程で内層スルーホー
ルを設け、これを多層成形して、ブラインドバイア構造
を得る方法が提唱されている。こうしたブラインドバイ
ア構造を有する多層印刷配線板をその製造方法によって
説明する。
【０００４】まず図18のように、絶縁基板17の両面に銅
箔18、19を接着したコア材11Ａにドリルで穴開け加工
し、ブラインドバイアホール15を形成し、更にブライン
ドバイアホール15を含めて全面に銅メッキ22を施す。
箔18、19を接着したコア材11Ａにドリルで穴開け加工
し、ブラインドバイアホール15を形成し、更にブライン
ドバイアホール15を含めて全面に銅メッキ22を施す。
【０００５】次いで図19のように、コア材の裏面側（図
では下側）の銅メッキ22及び銅箔19を同一パターンにエ
ッチングし、導電回路を形成する。
では下側）の銅メッキ22及び銅箔19を同一パターンにエ
ッチングし、導電回路を形成する。
【０００６】次いで図20のように、コア材11Ａと同様に
加工された他方のコア材12Ａとを、回路パターンのある
面同士でプリプレグ14（例えばガラスエポキシ：ガラス
繊維強化エポキシ樹脂）によって熱圧着し、多層板20Ａ
を成形する。この熱圧着によって、プリプレグ14の一部
分14ａをブラインドバイアホール15中に下方から侵入さ
せ、メッキ層22の上面にまで充填する。
加工された他方のコア材12Ａとを、回路パターンのある
面同士でプリプレグ14（例えばガラスエポキシ：ガラス
繊維強化エポキシ樹脂）によって熱圧着し、多層板20Ａ
を成形する。この熱圧着によって、プリプレグ14の一部
分14ａをブラインドバイアホール15中に下方から侵入さ
せ、メッキ層22の上面にまで充填する。
【０００７】次いで図21のように、この多層板20Ａの所
定箇所をドリルで穴開けし、貫通したスルーホール23を
形成する。
定箇所をドリルで穴開けし、貫通したスルーホール23を
形成する。
【０００８】次いで図22のように、スルーホール23を含
む全面に銅メッキ21を施す。
む全面に銅メッキ21を施す。
【０００９】次いで図23のように、コア材11Ａ及び12Ａ
の各表面を所定パターンにエッチングし、導電回路パタ
ーンに夫々加工する。これによって、積層された両面配
線板11及び12の外層の回路同士がスルーホール23を通し
て接続され、かつ各両面配線板11及び12の各両面の回路
同士がブラインドバイアホール15を通して接続されてい
る多層印刷配線板20を得る。
の各表面を所定パターンにエッチングし、導電回路パタ
ーンに夫々加工する。これによって、積層された両面配
線板11及び12の外層の回路同士がスルーホール23を通し
て接続され、かつ各両面配線板11及び12の各両面の回路
同士がブラインドバイアホール15を通して接続されてい
る多層印刷配線板20を得る。
【００１０】しかしながら、上記した従来の多層印刷配
線板においては、図18に示した内層のブラインドバイア
ホール15の形成工程と、図21に示した成形後のスルーホ
ール23の形成工程とが別工程であるために、それらのホ
ール15と23との相対的位置精度を出し難いという問題が
ある。
線板においては、図18に示した内層のブラインドバイア
ホール15の形成工程と、図21に示した成形後のスルーホ
ール23の形成工程とが別工程であるために、それらのホ
ール15と23との相対的位置精度を出し難いという問題が
ある。
【００１１】即ち、内層のブラインドバイアホール15に
対し、ドリル加工時のスルーホール23の位置は十分に制
御をかけて行わないとずれ易くなり、この位置ずれが生
じると製品価値の低下や不良品の発生を招くことにな
る。特に、スルーホール23の位置ずれによって外層パタ
ーンと内層パターンとが所定の相対的位置関係を保持で
きなくなり、或いはスルーホール23が貫通する内層パタ
ーン自体も変化してしまう。
対し、ドリル加工時のスルーホール23の位置は十分に制
御をかけて行わないとずれ易くなり、この位置ずれが生
じると製品価値の低下や不良品の発生を招くことにな
る。特に、スルーホール23の位置ずれによって外層パタ
ーンと内層パターンとが所定の相対的位置関係を保持で
きなくなり、或いはスルーホール23が貫通する内層パタ
ーン自体も変化してしまう。
【００１２】
【発明の目的】本発明の目的は、ブラインドバイアホー
ルと貫通スルーホールとの位置精度を容易に検出して改
善し、各ホールとパターン間の位置精度を向上させ、設
計密度及び接続・絶縁信頼性も向上させた位置検出機構
と、プリント配線板及びその製造方法を提供することに
ある。
ルと貫通スルーホールとの位置精度を容易に検出して改
善し、各ホールとパターン間の位置精度を向上させ、設
計密度及び接続・絶縁信頼性も向上させた位置検出機構
と、プリント配線板及びその製造方法を提供することに
ある。
【００１３】
【発明の構成】即ち、本発明は、表面側及び裏面側に導
電回路を有する第１及び第２の両面配線板が互いに積層
され、前記両面配線板に形成されたブラインドバイアホ
ールを通して両面の導電回路間が接続され、かつ、前記
第１及び第２の両面配線板を貫通してスルーホールが形
成され、このスルーホールを通して少なくとも前記第１
及び第２の両面配線板の最外側の導電回路同士が接続さ
れているプリント配線板を製造するに際して用いられ、
ダミーのブラインドバイアホールを有し、前記スルーホ
ールの形成位置が、前記ダミーのブラインドバイアホー
ル内に前記スルーホールと同工程で形成されるスルーホ
ールの位置によって検出されるように構成された、プリ
ント配線板の製造におけるスルーホール位置の検出機構
に係るものである。
電回路を有する第１及び第２の両面配線板が互いに積層
され、前記両面配線板に形成されたブラインドバイアホ
ールを通して両面の導電回路間が接続され、かつ、前記
第１及び第２の両面配線板を貫通してスルーホールが形
成され、このスルーホールを通して少なくとも前記第１
及び第２の両面配線板の最外側の導電回路同士が接続さ
れているプリント配線板を製造するに際して用いられ、
ダミーのブラインドバイアホールを有し、前記スルーホ
ールの形成位置が、前記ダミーのブラインドバイアホー
ル内に前記スルーホールと同工程で形成されるスルーホ
ールの位置によって検出されるように構成された、プリ
ント配線板の製造におけるスルーホール位置の検出機構
に係るものである。
【００１４】また、本発明は、表面側及び裏面側に導電
回路を有する第１及び第２の両面配線板が互いに積層さ
れ、前記両面配線板に形成されたブラインドバイアホー
ルを通して両面の導電回路間が接続され、かつ、前記第
１及び第２の両面配線板を貫通してスルーホールが形成
され、このスルーホールを通して少なくとも前記第１及
び第２の両面配線板の最外側の導電回路同士が接続され
ているプリント配線板において、ダミーのブラインドバ
イアホールを有し、前記スルーホールの形成位置が、前
記ダミーのブラインドバイアホール内に前記スルーホー
ルと同工程で形成されるスルーホールの位置によって検
出されるように構成されたことを特徴とするプリント配
線板も提供するものである。
回路を有する第１及び第２の両面配線板が互いに積層さ
れ、前記両面配線板に形成されたブラインドバイアホー
ルを通して両面の導電回路間が接続され、かつ、前記第
１及び第２の両面配線板を貫通してスルーホールが形成
され、このスルーホールを通して少なくとも前記第１及
び第２の両面配線板の最外側の導電回路同士が接続され
ているプリント配線板において、ダミーのブラインドバ
イアホールを有し、前記スルーホールの形成位置が、前
記ダミーのブラインドバイアホール内に前記スルーホー
ルと同工程で形成されるスルーホールの位置によって検
出されるように構成されたことを特徴とするプリント配
線板も提供するものである。
【００１５】更に、本発明は、表面側及び裏面側に導電
回路を有する第１及び第２の両面配線板が互いに積層さ
れ、前記両面配線板に形成されたブラインドバイアホー
ルを通して両面の導電回路間が接続され、かつ、前記第
１及び第２の両面配線板を貫通してスルーホールが形成
され、このスルーホールを通して少なくとも前記第１及
び第２の両面配線板の最外側の導電回路同士が接続され
ているプリント配線板を製造するに際して、前記ブライ
ンドバイアホールの形成と同時にダミーのブラインドバ
イアホールを形成し、前記スルーホールの形成位置を、
前記ダミーのブラインドバイアホール内に前記スルーホ
ールと同工程で形成するスルーホールの位置によって検
出するようにした、プリント配線板の製造方法も提供す
るものである。
回路を有する第１及び第２の両面配線板が互いに積層さ
れ、前記両面配線板に形成されたブラインドバイアホー
ルを通して両面の導電回路間が接続され、かつ、前記第
１及び第２の両面配線板を貫通してスルーホールが形成
され、このスルーホールを通して少なくとも前記第１及
び第２の両面配線板の最外側の導電回路同士が接続され
ているプリント配線板を製造するに際して、前記ブライ
ンドバイアホールの形成と同時にダミーのブラインドバ
イアホールを形成し、前記スルーホールの形成位置を、
前記ダミーのブラインドバイアホール内に前記スルーホ
ールと同工程で形成するスルーホールの位置によって検
出するようにした、プリント配線板の製造方法も提供す
るものである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１〜図
８は、本発明の第１の実施例を示すものである。
８は、本発明の第１の実施例を示すものである。
【００１７】本実施例によれば、多層印刷配線板の製造
工程において、図１及び図２に示すように、仮想線で示
す如き多層印刷配線板に切り出すべき区画20Ａを有する
ワーク（配線板素材）30の各隅部に、既述したブライン
ドバイアホール15よりも径大のダミーのブラインドバイ
アホール（以下、ダミーホールと称することがある。）
35を同時に形成している。そして、このダミーホール35
に既述した成形時に充填された樹脂（プリプレグ）14に
対し、既述したスルーホール23の形成（通常は数値制御
（ＮＣ）による孔開け）を行い、同時にダミーホール35
中にこれよりも径小のスルーホール33を位置検出用とし
て形成する。
工程において、図１及び図２に示すように、仮想線で示
す如き多層印刷配線板に切り出すべき区画20Ａを有する
ワーク（配線板素材）30の各隅部に、既述したブライン
ドバイアホール15よりも径大のダミーのブラインドバイ
アホール（以下、ダミーホールと称することがある。）
35を同時に形成している。そして、このダミーホール35
に既述した成形時に充填された樹脂（プリプレグ）14に
対し、既述したスルーホール23の形成（通常は数値制御
（ＮＣ）による孔開け）を行い、同時にダミーホール35
中にこれよりも径小のスルーホール33を位置検出用とし
て形成する。
【００１８】即ち、後述するブラインドバイアホール15
の形成時にダミーのブラインドバイアホール35をワーク
30の周辺隅部に同時に形成し、かつ、ダミーのブライン
ドバイアホール35の位置（中心位置）は成形後のスルー
ホール23の位置を規定するように、換言すればスルーホ
ール23とブラインドバイアホール15との相対的位置関係
を予め決定できるように配置されている。
の形成時にダミーのブラインドバイアホール35をワーク
30の周辺隅部に同時に形成し、かつ、ダミーのブライン
ドバイアホール35の位置（中心位置）は成形後のスルー
ホール23の位置を規定するように、換言すればスルーホ
ール23とブラインドバイアホール15との相対的位置関係
を予め決定できるように配置されている。
【００１９】従って、図１に示すようにして、ＮＣ孔開
けによりダミーホール35の樹脂14中にスルーホール33を
形成したとき、このスルーホール33の中心がダミーホー
ル35の中心に一致（位置整合）していると、配線板内の
スルーホール23とブラインドバイアホール15との相対的
位置関係が設計通りの正規の状態にあるものと判定され
る。スルーホール23は多数個が同時に加工されるので、
ダミーホール35の位置を予め決めておきさえすれば、多
数のスルーホール23の加工位置を同時に検出できること
になる。
けによりダミーホール35の樹脂14中にスルーホール33を
形成したとき、このスルーホール33の中心がダミーホー
ル35の中心に一致（位置整合）していると、配線板内の
スルーホール23とブラインドバイアホール15との相対的
位置関係が設計通りの正規の状態にあるものと判定され
る。スルーホール23は多数個が同時に加工されるので、
ダミーホール35の位置を予め決めておきさえすれば、多
数のスルーホール23の加工位置を同時に検出できること
になる。
【００２０】しかし、スルーホール33の中心がダミーホ
ール35の中心からずれているとき（不整合時）は、配線
板内のスルーホール23とブラインドバイアホール15との
相対的位置にずれが生じており、不良状態であると判定
される。
ール35の中心からずれているとき（不整合時）は、配線
板内のスルーホール23とブラインドバイアホール15との
相対的位置にずれが生じており、不良状態であると判定
される。
【００２１】このようにして、成形後の多数の貫通スル
ーホール23が正規の位置（従って、ブラインドバイアホ
ール15に対して設計通りの位置）に加工されたかどうか
を、図１に示したようにダミーホール35中のスルーホー
ル33が位置整合しているかどうかによって外観的に容易
に確認することができる。なお、この位置検出は、ワー
ク30に設けた各ダミーホール35（この例では４個）につ
いて夫々行うことができる。
ーホール23が正規の位置（従って、ブラインドバイアホ
ール15に対して設計通りの位置）に加工されたかどうか
を、図１に示したようにダミーホール35中のスルーホー
ル33が位置整合しているかどうかによって外観的に容易
に確認することができる。なお、この位置検出は、ワー
ク30に設けた各ダミーホール35（この例では４個）につ
いて夫々行うことができる。
【００２２】従って、多層印刷配線板の製造過程で、ブ
ラインドバイアホール15とスルーホール23との位置精度
を容易に検出でき、この検出結果に基いて、結果が良好
（位置整合）であれば良品として以後の工程へ送られ、
また結果が不良（位置不整合）であれば前位の工程へフ
ィードバックをかけ、スルーホール23の加工位置（ドリ
ルの位置）を修正することができる。
ラインドバイアホール15とスルーホール23との位置精度
を容易に検出でき、この検出結果に基いて、結果が良好
（位置整合）であれば良品として以後の工程へ送られ、
また結果が不良（位置不整合）であれば前位の工程へフ
ィードバックをかけ、スルーホール23の加工位置（ドリ
ルの位置）を修正することができる。
【００２３】次に、本実施例の上記した位置検出機構を
用いて、多層印刷配線板を製造する方法の一例を図３〜
図８について説明する。
用いて、多層印刷配線板を製造する方法の一例を図３〜
図８について説明する。
【００２４】先ず、図３に示すように、厚み約 100μｍ
程度のガラス−エポキシ樹脂等からなる絶縁性基材17の
両面に厚み約18μｍ程度の銅箔18、19が形成された銅張
り板11Ａ（内層となるコア材）を作製する。そして、こ
の銅張り板11Ａの所定位置に本来のブラインドバイアホ
ール15とダミーのブラインドバイアホール（ダミーホー
ル）35とをＮＣ制御されたドリルで夫々形成する。ダミ
ーホール35は、上述したようにワークとしての銅張り板
11Ａの周辺隅部においてブラインドバイアホール15より
も径大に形成する。例えば、ブラインドバイアホール15
が 0.3mmφのとき、ダミーホール35は 1.0mmφ又は 0.6
mmφであってよい。
程度のガラス−エポキシ樹脂等からなる絶縁性基材17の
両面に厚み約18μｍ程度の銅箔18、19が形成された銅張
り板11Ａ（内層となるコア材）を作製する。そして、こ
の銅張り板11Ａの所定位置に本来のブラインドバイアホ
ール15とダミーのブラインドバイアホール（ダミーホー
ル）35とをＮＣ制御されたドリルで夫々形成する。ダミ
ーホール35は、上述したようにワークとしての銅張り板
11Ａの周辺隅部においてブラインドバイアホール15より
も径大に形成する。例えば、ブラインドバイアホール15
が 0.3mmφのとき、ダミーホール35は 1.0mmφ又は 0.6
mmφであってよい。
【００２５】次いで図４に示すように、無電解めっき処
理及び銅めっき処理を施して、銅張り板11Ａの各スルー
ホール15、35を含む全面に厚み約25μｍ程度の銅めっき
層22を形成する。
理及び銅めっき処理を施して、銅張り板11Ａの各スルー
ホール15、35を含む全面に厚み約25μｍ程度の銅めっき
層22を形成する。
【００２６】次いで図４に示すように、銅張り板11Ａの
第２の面（２層目の配線パターンが形成される面）の銅
めっき層22及びその下層の銅箔19をパターニングして２
層目の配線パターンを形成する。このように、配線パタ
ーンが形成されることから、以後、銅張り板11Ａを配線
板（又はコア材）と記す。
第２の面（２層目の配線パターンが形成される面）の銅
めっき層22及びその下層の銅箔19をパターニングして２
層目の配線パターンを形成する。このように、配線パタ
ーンが形成されることから、以後、銅張り板11Ａを配線
板（又はコア材）と記す。
【００２７】次いで、図５に示すように、上記の配線板
11Ａと、これと同様にして作成された他方の配線板12Ａ
との間にプリプレグ（半硬化樹脂）14を介在させ、両側
から金型で加熱圧着（ホットプレス加工）することによ
り、配線板11Ａと12Ａとを互いに貼り合わせる。
11Ａと、これと同様にして作成された他方の配線板12Ａ
との間にプリプレグ（半硬化樹脂）14を介在させ、両側
から金型で加熱圧着（ホットプレス加工）することによ
り、配線板11Ａと12Ａとを互いに貼り合わせる。
【００２８】このとき、各配線板11Ａ及び12Ａの各スル
ーホールのうち特にダミーホール35同士が位置合せされ
た状態で接着されると同時に各スルーホール15及び35が
プリプレグ14の樹脂によって塞がれ、所謂ブラインドバ
イアホールとして形成される。尚、上記プリプレグ14と
しては、例えばガラス−エポキシ樹脂のような熱硬化性
絶縁樹脂を用いる。
ーホールのうち特にダミーホール35同士が位置合せされ
た状態で接着されると同時に各スルーホール15及び35が
プリプレグ14の樹脂によって塞がれ、所謂ブラインドバ
イアホールとして形成される。尚、上記プリプレグ14と
しては、例えばガラス−エポキシ樹脂のような熱硬化性
絶縁樹脂を用いる。
【００２９】次いで図６に示すように、貼り合わされた
配線板11Ａ及び12Ａからなる多層板30（ワーク）の所定
位置に該多層板を貫通するスルーホール23を形成すると
共に、ダミーホール35中の樹脂14を貫通する上述した位
置検出用のスルーホール33をＮＣでドリルにより形成す
る。
配線板11Ａ及び12Ａからなる多層板30（ワーク）の所定
位置に該多層板を貫通するスルーホール23を形成すると
共に、ダミーホール35中の樹脂14を貫通する上述した位
置検出用のスルーホール33をＮＣでドリルにより形成す
る。
【００３０】この際、ダミーホール35の位置は、上述し
たように、スルーホール23の正規の形成位置の基準とな
るように予め設けられているため、上記のスルーホール
33の位置が図１で示したようにダミーホール35と中心が
一致していれば、スルーホール23が正規の位置に形成さ
れたことが検出（確認）されることになる。逆に、ホー
ル33と35とが不整合のときは、スルーホール23の位置も
ずれていることが分かる。
たように、スルーホール23の正規の形成位置の基準とな
るように予め設けられているため、上記のスルーホール
33の位置が図１で示したようにダミーホール35と中心が
一致していれば、スルーホール23が正規の位置に形成さ
れたことが検出（確認）されることになる。逆に、ホー
ル33と35とが不整合のときは、スルーホール23の位置も
ずれていることが分かる。
【００３１】このようにして、整合されたスルーホール
が形成されたことを確認してから、図７のように、スル
ーホールを含む全面に無電解めっき処理及び銅めっき処
理を施して、厚み約25μｍ程度の銅めっき層21を形成す
る。
が形成されたことを確認してから、図７のように、スル
ーホールを含む全面に無電解めっき処理及び銅めっき処
理を施して、厚み約25μｍ程度の銅めっき層21を形成す
る。
【００３２】次いで図８に示すように、多層板30の第１
の面（１層目の配線パターンが形成される面）と第２の
面（４層目の配線パターンが形成される面）の銅めっき
層21、22及び銅箔18をパターニングして夫々１層目の配
線パターン及び４層目の配線パターンを形成することに
より、本例による多層印刷配線板20を得る。
の面（１層目の配線パターンが形成される面）と第２の
面（４層目の配線パターンが形成される面）の銅めっき
層21、22及び銅箔18をパターニングして夫々１層目の配
線パターン及び４層目の配線パターンを形成することに
より、本例による多層印刷配線板20を得る。
【００３３】この多層配線板20は、図８に示すように、
仮想線で示す切断ライン20Ａで切断されることによって
個々にワーク30から切り出されるものである。
仮想線で示す切断ライン20Ａで切断されることによって
個々にワーク30から切り出されるものである。
【００３４】上記したことから明らかなように、本実施
例の位置検出機構と製造方法によって、次の (1)〜(3)
の顕著な作用効果が得られる。 (1) ダミーホール35中でのスルーホール33の位置を目視
で確認するだけで、ブラインドバイアホール15と貫通ス
ルーホール23の位置精度を検出でき、その位置精度を容
易に改善できる。
例の位置検出機構と製造方法によって、次の (1)〜(3)
の顕著な作用効果が得られる。 (1) ダミーホール35中でのスルーホール33の位置を目視
で確認するだけで、ブラインドバイアホール15と貫通ス
ルーホール23の位置精度を検出でき、その位置精度を容
易に改善できる。
【００３５】(2) また、成形後の外層パターンは貫通ス
ルーホール23へ位置決めされるため、各孔とパターンと
の位置精度も改善される。
ルーホール23へ位置決めされるため、各孔とパターンと
の位置精度も改善される。
【００３６】(3) 高精度な多層構造が可能になるため、
さらに設計密度を高め得ると共に、パターンとスルーホ
ール間の位置精度が良くなるために、接続・絶縁信頼性
も向上する。
さらに設計密度を高め得ると共に、パターンとスルーホ
ール間の位置精度が良くなるために、接続・絶縁信頼性
も向上する。
【００３７】図９〜図16は、本発明の第２の実施例を示
すものである。この実施例によれば、上述のダミーのブ
ラインドバイアホール35を図９及び図10に示すように、
ワークの周辺部ではなくプリント配線板の領域20Ａ内
（特に支障のない周辺隅部）に設けている。
すものである。この実施例によれば、上述のダミーのブ
ラインドバイアホール35を図９及び図10に示すように、
ワークの周辺部ではなくプリント配線板の領域20Ａ内
（特に支障のない周辺隅部）に設けている。
【００３８】そして、ダミーホール35中での位置検出用
のスルーホール33の形成をはじめ、多層印刷配線板の製
造工程は図３〜図８で述べたと同様であって図11〜図16
に示している。
のスルーホール33の形成をはじめ、多層印刷配線板の製
造工程は図３〜図８で述べたと同様であって図11〜図16
に示している。
【００３９】即ち、ワーク30において多層印刷配線板20
に区画される領域20Ａ内に、ダミーホール35をブライン
ドバイアホール15と同工程で形成する図11の工程は図３
の工程に相当する。以降の図12の工程は図４の工程に、
図13の工程は図５の工程に、図14の工程は図６の工程
に、図15の工程は図７の工程に、更に図16の工程は図８
の工程に夫々相当している。
に区画される領域20Ａ内に、ダミーホール35をブライン
ドバイアホール15と同工程で形成する図11の工程は図３
の工程に相当する。以降の図12の工程は図４の工程に、
図13の工程は図５の工程に、図14の工程は図６の工程
に、図15の工程は図７の工程に、更に図16の工程は図８
の工程に夫々相当している。
【００４０】従って、本実施例によっても、既述したと
同様に、ダミーホール35中のスルーホール33の位置を確
認するだけでブラインドバイアホール15と貫通スルーホ
ール23との位置精度が改善される等の作用効果が得られ
る。そして、それに加えて、本実施例の多層印刷配線板
20は、ワークから切り出されて製品化された後もダミー
ホール35及びスルーホール33が残されているので、製品
化後の位置精度の再チェックも可能である。
同様に、ダミーホール35中のスルーホール33の位置を確
認するだけでブラインドバイアホール15と貫通スルーホ
ール23との位置精度が改善される等の作用効果が得られ
る。そして、それに加えて、本実施例の多層印刷配線板
20は、ワークから切り出されて製品化された後もダミー
ホール35及びスルーホール33が残されているので、製品
化後の位置精度の再チェックも可能である。
【００４１】上述の各例では、ダミーホール35内のスル
ーホール33の位置を目視で検出したが、これ以外にも図
17に示すように、スルーホール33を開けるのに用いるド
リル40による加工時に、ドリル40と配線パターン22間の
電気的絶縁性（特に電気抵抗）を測定することによっ
て、目視によらずに電気的に位置精度を検出することが
できる。
ーホール33の位置を目視で検出したが、これ以外にも図
17に示すように、スルーホール33を開けるのに用いるド
リル40による加工時に、ドリル40と配線パターン22間の
電気的絶縁性（特に電気抵抗）を測定することによっ
て、目視によらずに電気的に位置精度を検出することが
できる。
【００４２】即ち、図１に示した位置整合時の抵抗値を
基準とし、不整合時はドリル40の周囲の樹脂14の厚み
（換言すれば抵抗値）が変化するはずであるから、この
変化を位置ずれの度合とできる。従って、上記基準値に
測定抵抗値が合っているか否かによってスルーホールの
位置精度の検出が可能となる。また、不整合の度合が大
きいときは、ドリル40と配線パターン22間の電気的短絡
により、明らかな位置ずれを検出できる。
基準とし、不整合時はドリル40の周囲の樹脂14の厚み
（換言すれば抵抗値）が変化するはずであるから、この
変化を位置ずれの度合とできる。従って、上記基準値に
測定抵抗値が合っているか否かによってスルーホールの
位置精度の検出が可能となる。また、不整合の度合が大
きいときは、ドリル40と配線パターン22間の電気的短絡
により、明らかな位置ずれを検出できる。
【００４３】以上、本発明の実施例を説明したが、上述
の実施例は本発明の技術的思想に基いて更に変形が可能
である。
の実施例は本発明の技術的思想に基いて更に変形が可能
である。
【００４４】例えば、上述したダミーのブラインドバイ
アホールの形成位置や個数、サイズ形状等は様々に変更
してよい。また、スルーホールの位置検出方法も上述し
た目視等以外にも、例えば反射光を検出する光学的検出
によってもよい。
アホールの形成位置や個数、サイズ形状等は様々に変更
してよい。また、スルーホールの位置検出方法も上述し
た目視等以外にも、例えば反射光を検出する光学的検出
によってもよい。
【００４５】その他、上述した多層印刷配線板の層構成
や各部の材質、形成方法等も変更してよい。
や各部の材質、形成方法等も変更してよい。
【００４６】
【発明の作用効果】本発明は上述した如く、ダミーのブ
ラインドバイアホールを有し、前記スルーホールの形成
位置が、前記ダミーのブラインドバイアホール内に前記
スルーホールと同工程で形成されるスルーホールの位置
によって検出されるようにしたので、プリント配線板の
製造過程等で、プリント配線板内のブラインドバイアホ
ールとスルーホールとの位置精度を容易に検出できる。
この検出結果に基いて例えば、結果が良好（位置整合）
であれば良品として以後の工程へ送られ、また結果が不
良（位置不整合）であれば前位の工程へフィードバック
をかけ、スルーホールの加工位置（ドリルの位置）を修
正することができる。こうして、スルーホールの位置精
度を向上させ、設計密度や接続・絶縁信頼性も向上させ
ることができる。
ラインドバイアホールを有し、前記スルーホールの形成
位置が、前記ダミーのブラインドバイアホール内に前記
スルーホールと同工程で形成されるスルーホールの位置
によって検出されるようにしたので、プリント配線板の
製造過程等で、プリント配線板内のブラインドバイアホ
ールとスルーホールとの位置精度を容易に検出できる。
この検出結果に基いて例えば、結果が良好（位置整合）
であれば良品として以後の工程へ送られ、また結果が不
良（位置不整合）であれば前位の工程へフィードバック
をかけ、スルーホールの加工位置（ドリルの位置）を修
正することができる。こうして、スルーホールの位置精
度を向上させ、設計密度や接続・絶縁信頼性も向上させ
ることができる。
【図１】本発明の実施例において、スルーホール位置の
検出機構を用いて位置検出を行う状態でのワークの斜視
図、要部断面図及び要部平面図である。
検出機構を用いて位置検出を行う状態でのワークの斜視
図、要部断面図及び要部平面図である。
【図２】同検出機構にダミーのブラインドバイアホール
を設けた状態のワークの斜視図である。
を設けた状態のワークの斜視図である。
【図３】同ワークを用いるプリント配線板の製造方法の
一工程を示す断面図である。
一工程を示す断面図である。
【図４】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図５】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図６】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図７】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図８】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図９】本発明の他の実施例において、スルーホール位
置の検出機構を用いて位置検出を行う状態でのワークの
斜視図である。
置の検出機構を用いて位置検出を行う状態でのワークの
斜視図である。
【図10】同検出機構にダミーのブラインドバイアホール
を設けた状態のワークの斜視図である。
を設けた状態のワークの斜視図である。
【図11】同ワークを用いるプリント配線板の製造方法の
一工程を示す断面図である。
一工程を示す断面図である。
【図12】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図13】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図14】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図15】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図16】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図17】本発明の更に他の実施例によるプリント配線板
の製造方法の一工程を示す断面図である。
の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図18】従来例によるプリント配線板の製造方法の一工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図19】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図20】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図21】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図22】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
【図23】同配線板の製造方法の一工程を示す断面図であ
る。
る。
11、12・・・両面配線板 14・・・プリプレグ 15・・・ブラインドバイアホール 17・・・絶縁基板 18、19・・・銅箔 20・・・プリント配線板（多層印刷配線板） 20Ａ・・・区画ライン 21、22・・・銅めっき層 23、33・・・貫通スルーホール 30・・・ワーク（配線板素材） 35・・・ダミーのブラインドバイアホール（ダミーホー
ル）
ル）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−139791（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−28291（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−246194（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−296297（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−274494（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−91993（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−196095（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】 表面側及び裏面側に導電回路を有する第
１及び第２の両面配線板が互いに積層され、前記両面配
線板に形成されたブラインドバイアホールを通して両面
の導電回路間が接続され、かつ、前記第１及び第２の両
面配線板を貫通してスルーホールが形成され、このスル
ーホールを通して少なくとも前記第１及び第２の両面配
線板の最外側の導電回路同士が接続されているプリント
配線板を製造するに際して用いられ、ダミーのブライン
ドバイアホールを有し、前記スルーホールの形成位置
が、前記ダミーのブラインドバイアホール内に前記スル
ーホールと同工程で形成されるスルーホールの位置によ
って検出されるように構成された、プリント配線板の製
造におけるスルーホール位置の検出機構。 - 【請求項２】 表面側及び裏面側に導電回路を有する第
１及び第２の両面配線板が互いに積層され、前記両面配
線板に形成されたブラインドバイアホールを通して両面
の導電回路間が接続され、かつ、前記第１及び第２の両
面配線板を貫通してスルーホールが形成され、このスル
ーホールを通して少なくとも前記第１及び第２の両面配
線板の最外側の導電回路同士が接続されているプリント
配線板において、ダミーのブラインドバイアホールを有
し、前記スルーホールの形成位置が、前記ダミーのブラ
インドバイアホール内に前記スルーホールと同工程で形
成されるスルーホールの位置によって検出されるように
構成されたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 表面側及び裏面側に導電回路を有する第
１及び第２の両面配線板が互いに積層され、前記両面配
線板に形成されたブラインドバイアホールを通して両面
の導電回路間が接続され、かつ、前記第１及び第２の両
面配線板を貫通してスルーホールが形成され、このスル
ーホールを通して少なくとも前記第１及び第２の両面配
線板の最外側の導電回路同士が接続されているプリント
配線板を製造するに際して、前記ブラインドバイアホー
ルの形成と同時にダミーのブラインドバイアホールを形
成し、前記スルーホールの形成位置を、前記ダミーのブ
ラインドバイアホール内に前記スルーホールと同工程で
形成するスルーホールの位置によって検出するようにし
た、プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12559892A JP3077776B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | プリント配線板の製造におけるスルーホール位置の検出機構、プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12559892A JP3077776B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | プリント配線板の製造におけるスルーホール位置の検出機構、プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299839A JPH05299839A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3077776B2 true JP3077776B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=14914108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12559892A Expired - Fee Related JP3077776B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | プリント配線板の製造におけるスルーホール位置の検出機構、プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077776B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116437577B (zh) * | 2023-06-09 | 2023-08-22 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制板盲槽加工装置 |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP12559892A patent/JP3077776B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05299839A (ja) | 1993-11-12 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |