CN111398314A - 一种基于游标的双面pcb检测模块以及对位方法 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95653—Through-holes
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Analytical Chemistry (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种基于游标的双面PCB检测模块以及对位方法，其PCB检测模块具有第一面和第二面以及夹持于所述第一面和所述第二面之间的介质材料，所述第一面和所述第二面为铜材质；所述第一面和所述第二面在相对的位置设置有至少一个游标区域，在所述游标区域内的第一位置开设镂空孔，并以所述镂空孔为中心，向所述第一位置两侧沿直线设置偏移标，所述偏移标也为镂空孔，所述第一面上的相邻两个偏移标的间距X均相等，所述第二面上的相邻两个偏移标的间距Y均相等，所述间距X与所述间距Y不相同。本发明无需使用其他的外在检测设备就可以测量PCB检测模块第一面和第二面的层偏，测量成本低，工作效率高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板测量领域，尤指一种基于游标的双面PCB检测模块以及对位方法。
背景技术
随着PCB板向高层次、高精密度的发展，对PCB板的层间对位精度要求也越来越严格，而PCB板层偏问题也随着越来越引起大家的关注。PCB板层偏指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异，其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控，其孔到铜的间距越小，管控越严格，以保证其导通和过电流的能力。在生产过程中常用检测层偏的方法为在PCB板的四角各添加一组同心圆，根据PCB板层偏要求来设定同心圆之间的间距，在生产过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状况。
但上述检测方法对设备要求高，生产成本高，且X光有辐射危害；因此，市场上亟需一种新的检测层偏的设备来解决以上问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种基于游标的双面PCB检测模块，其主要目的是能准确、高效的测量双面PCB板的层偏程度。
为解决上述问题，本发明提供一种基于游标的双面PCB检测模块，本发明的又一目的是降低测量PCB板层偏的成本。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种基于游标的双面PCB检测模块，所述双面PCB检测模块具有第一面和第二面以及夹持于所述第一面和所述第二面之间的截止材料，所述第一面和所述第二面为铜材质；所述第一面和所述第二面在相对的位置设置有至少一个游标区域，在所述游标区域内的第一位置开设镂空孔，并以所述镂空孔为中心，向所述第一位置两侧沿直线设置偏移标，所述偏移标也为镂空孔，其具有多个；述第一面上的相邻两个偏移标的间距X均相等，所述第二面上的相邻两个偏移标的间距Y均相等，所述间距X与所述间距Y不相同。
本发明还提供了一种双面PCB电路板的对位方法。
所述双面PCB检测模块具有第一面和第二面以及夹持于所述第一面和所述第二面之间的介质材料，其特征在于，所述介质材料为透光材质。所述对位方法包括：
步骤S1：于所述第一面和第二面彼此相对的位置设置游标区域；
步骤S2：分别在所述第一面和所述第二面上，位于所述游标区域内的第一位置开设镂空孔，所述第一面和所述第二面的第一位置彼此相对且重叠；
步骤S3：在所述第一面和所述第二面的第一位置两侧分别设置多个偏移标，第一面上的相邻两个所述偏移标彼此等间距X设置，第二面上的相邻两个所述偏移标彼此等间距Y设置，所述间距X与所述间距Y不相同；
步骤S4：使所述第一面与所述第二面的第一位置彼此相对，通过光照射所述双面PCB检测模块，查看能够使光透射的所述偏移标位置，根据透光的所述偏移标相对于所述楼空孔的位置计算所述第一面与所述第二面层间偏移量。
本发明的有益效果在于：本发明包含有采用透光的介质材质制作。并在其两侧设置第一面和第二面形成PCB检测模块。PCB检测模块的第一面和第二面为铜或覆盖铜，在游标区域上设置镂空孔以及偏移标，介质材质具有一定的透光性，通过光源在第一面或者第二面上照射，就可以在偏移标上观察到透光；当在检测层偏时，把两层第一面和第二面叠在一起，保证第一位置的中心相重叠，用光源照射在层叠的某一面的背面，同时移动第一面，在移动的过程中，当光第一次透过某一个重合的偏移标时，偏移标的位置，即可计算出层偏的偏移量。本发明无需使用其他的外在检测设备，测量成本低，工作效率高。
附图说明
图1是本发明的结构图。
图2是本发明第一面的示意图。
图3是本具体实施例中的层偏测量示意图。
具体实施方式
请参阅图1-2所示，本发明关于一种基基于游标的双面PCB检测模块100。
本发明公开的一种基于游标的双面PCB检测模块100，所述双面PCB检测模块100具有第一面11和第二面12以及夹持于所述第一面11和所述第二面12之间的介质材料13，所述介质材料13为半透光、透光或光照后透光的材质。所述第一面11和所述第二面12为铜材质；所述第一面11和所述第二面12在相对的位置设置有至少一个游标区域14，在所述游标区域14内的第一位置141开设镂空孔142，并以所述镂空孔142为中心，向所述第一位置141两侧沿直线设置偏移标143，所述偏移标143也为镂空孔，所述第一面11上的相邻两个偏移标143的间距X均相等，所述第二面12上的相邻两个偏移标143的间距Y均相等，所述间距X与所述间距Y不相同。
本发明包含有采用透光的介质材料制作。并在其两侧设置第一面11和第二面12形成PCB检测模块100。PCB检测模块100的第一面11和第二面12为铜或覆盖铜，在游标区域14上设置镂空孔142以及偏移标143，介质材料13具有一定的透光性，通过光源在第一面11或者第二面12上照射，就可以在偏移标上观察到透光；当在检测层偏时，把两层第一面11和第二面12叠在一起，保证第一位置141的中心相重叠，用光源照射在层叠的某一面(11或12)的背面，同时移动第一面，在移动的过程中，当光第一次透过某一个重合的偏移标143时，偏移标的位置，即可计算出层偏的偏移量。本发明无需使用其他的外在检测设备，测量成本低，工作效率高。
其中，所述介质材料13为半透光、透光或光照后透光的材质。在自然状态下，处于半透明或者不透明的状态；通过光照可以使光透过；在另一种实施方式中，所述介质材料13也可以是自然下透光的材料。
其中，所述检测模块100的检测精度为间距X与间距Y的差值，具体的，当第一面11与第二面12的第一位置141重叠时，该第一位置141也对应于PCB上的定位点，将PCB放入第一面11与第二面12之间，由于间距X与间距Y不相同，所以此时多个偏移标143没有一个是重叠的。当移动第一面11使，同时用光照射，当光第一次透过某一个偏移标143时，即该第一面11与第二面12上对应的这个偏移标143已经重叠了，通过计算移动的距离，就能算出偏移量。
其中，所述第一面11与所述第二面12上设置的游标区域14以及所述第一位置141彼此相对，所述第一面11与所述第二面12上设置的游标区域14数量相同。
在本发明的一种实施方式中，所述游标区域14具有4个，分别设置于所述PCB检测模块100的四边缘位置。
其中，所述偏移标143在所述第一位置141的一侧设置有多个，在本实施例中优选的是9个，即测量时，将移动的距离可以分成9个标尺单位。
参阅图3，测量方法：
A.使第一面11与第二面12的第一位置141重合；
B.设定，第一面11上相邻两偏移标143之间的距离记为间距X＝0.08mm；第二面12上相邻两偏移标143之间的距离记为间距Y＝0.06mm，则间距X与间距Y之间的差值为0.02mm，即为本PCB检测模块100的测量精度。
C.将第一面11与第二面12的第一位置141相对，并对应于PCB的定位点，利用光照射第一面11一侧，同时移动第一面11或者第二面12，使所述第一面11与所述第二面12相对移动。
D.确定移动的过程中，第一次透光的偏移标143为哪个，并查看该偏移标143相对于所述第一位置141的位置，假定：光透过了自第一位置141向外的第5个偏移标；
E.根据偏移标143的位置可以计算出该方向的偏移量为L＝d*n/N，其中，N＝9，而n＝5，d＝0.02mm。
本发明同时提供了一种双面PCB检测模块对位方法。
所述双面PCB检测模块具有第一面和第二面以及夹持于所述第一面和所述第二面之间的介质材料，其特征在于，所述介质材料为透光材质，所述对位方法包括：
步骤S1：于所述第一面和第二面彼此相对的位置设置游标区域；
步骤S2：分别在所述第一面和所述第二面上，位于所述游标区域内的第一位置开设镂空孔，所述第一面和所述第二面的第一位置彼此相对且重叠；
步骤S3：在所述第一面和所述第二面的第一位置两侧分别设置多个偏移标，第一面上的相邻两个所述偏移标彼此等间距X设置，第二面上的相邻两个所述偏移标彼此等间距Y设置，所述间距X与所述间距Y不相同；
步骤S4：使所述第一面与所述第二面的第一位置彼此相对，通过光照射所述双面PCB检测模块，查看能够使光透射的所述偏移标位置，根据透光的所述偏移标相对于所述楼空孔的位置计算所述第一面与所述第二面层间偏移量。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.一种基于游标的双面PCB检测模块，其特征在于，所述双面PCB检测模块具有第一面和第二面以及夹持于所述第一面和所述第二面之间的介质材料，所述第一面和所述第二面为铜材质；所述第一面和所述第二面在相对的位置设置有至少一个游标区域，在所述游标区域内的第一位置开设镂空孔，并以所述镂空孔为中心，向所述第一位置两侧沿直线设置偏移标，所述偏移标也为镂空孔，其具有多个；所述第一面上的相邻两个偏移标的间距X均相等，所述第二面上的相邻两个偏移标的间距Y均相等，所述间距X与所述间距Y不相同。
2.如权利要求1所述的基于游标的双面PCB检测模块，其特征在于，所述介质材料为半透光、透光或光照后透光的材质。
3.如权利要求1所述的基于游标的双面PCB检测模块，其特征在于，所述检测模块的检测精度为间距X与间距Y的差值。
4.如权利要求1所述的基于游标的双面PCB检测模块，其特征在于，所述第一面与所述第二面上设置的游标区域以及所述第一位置彼此相对，所述第一面与所述第二面上设置的游标区域数量相同。
5.如权利要求1或2所述的基于游标的双面PCB检测模块，其特征在于，所述游标区域具有4个，分别设置于所述PCB检测模块的四边缘位置。
6.如权利要求5所述的基于游标的双面PCB检测模块，其特征在于，所述偏移标在所述第一位置的一侧设置有多个。
7.一种双面PCB检测模块对位方法，所述双面PCB检测模块具有第一面和第二面以及夹持于所述第一面和所述第二面之间的介质材料，其特征在于，所述介质材料为透光材质，所述对位方法包括：
步骤S1：于所述第一面和第二面彼此相对的位置设置游标区域；
步骤S2：分别在所述第一面和所述第二面上，位于所述游标区域内的第一位置开设镂空孔，所述第一面和所述第二面的第一位置彼此相对且重叠；
步骤S3：在所述第一面和所述第二面的第一位置两侧分别设置多个偏移标，第一面上的相邻两个所述偏移标彼此等间距X设置，第二面上的相邻两个所述偏移标彼此等间距Y设置，所述间距X与所述间距Y不相同；
步骤S4：使所述第一面与所述第二面的第一位置彼此相对，通过光照射所述双面PCB检测模块，查看能够使光透射的所述偏移标位置，根据透光的所述偏移标相对于所述楼空孔的位置计算所述第一面与所述第二面层间偏移量。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010451882.9A CN111398314A (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种基于游标的双面pcb检测模块以及对位方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010451882.9A CN111398314A (zh) | 2020-05-25 | 2020-05-25 | 一种基于游标的双面pcb检测模块以及对位方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111398314A true CN111398314A (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=71433722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111398314A (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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