KR880005842A - 다층 인쇄회로 기판의 예비 드릴 공정을 위한 시스템 및 방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명을 실시하는 시스템의 투시도.
Claims (16)
- 드릴링 장치에서의 자동 드릴링을 위해, 다른 개개의 기판상의 대응 목표 영역이 겹치도록 복수의 목표 영역이 소정의 위치에 놓이는 개개의 기판의 적층된 스택으로 이루어지는 다층 인쇄회로 기판을 제조하는 방법에 있어서, (a)상기 다층 기판을 검사 구조물내에 위치시키는 단계, (b)상기 목표 영역을 방사선 소스 및 검출기로써 검사하는 단계, (c)상기 목표 영역의 위치를 소정의 위치 좌표와 비교 하는 단계, (d)상기 다층 기판에 드릴링 장치내의 다층 기판에 대한 최적 위치를 제공하는 기준색인을 표시하는 단계, 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 (c)의 비교단계는 상기 검사 구조물내에 상기 목표 영역을 가진 마스터 템플릿을 센터링하고 상기 마스터 템플릿 목표 영역의 위치 좌표를 기억함으로써 얻어진 소정의 위치 좌표로써 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 (d)의 표시단계는 상기 다층기판의 미리 선택된 영역에 개구를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 개구는 상기 다층기판의 한 단부를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 (d)는 단계는 목표 영역을 겹치게 함으로써 최소 드릴링 영역의 주변으로되는 상기 다층 기판의 직교위치 좌표를 계산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 다층회로 기판에 예비 드릴링 위치 설정 시스템에 사용하기 위한 마스터 템플릿을 제조하는 방법에 있어서, (a)기판 드릴이 장치내에 상기 템플릿의 위치를 설정하는 단계, (b)상기 인쇄 회로 기판상의 목표 영역의 위치에 대응하는 상기 템플릿의 미리 선택된 위치에서 목표홀을 드릴링하는 단계, (c)상기 템플릿에 고정 기준 마크를 형성하는 단계, 를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스터 템플릿 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 (c)단계에서 형성된 고정 기준 마크는 상기 템플릿의 한 단부를 따라 놓이는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제6항의 방법에 따라 제조된 템플릿.
- 드릴링 장치에서의 자동 드릴링을 위해, 다른 개개의 기판상의 대응 목표영역이 겹치게 하도록 복수의 목표 영역이 각각 소정의 위치에 놓이는 개개의 기판의 적층된 스택으로 이루어지는 다층인쇄회로 기판의 제조를 가능케 하는 시스템에 있어서, 다층 기판을 이동가능하게 지지하기 위한 위치 설정 수단과 ; 상기 위치 설정 수단상에 놓일때 다층 기판의 목표영역을 감사하는 수단과 ; 소정의 위치 좌표를 기억하는 메모리 수단과 ; 상기 목표영역의 위치를 상기 소정의 위치 좌표와 비교하는 수단과 ; 상기 위치설정 수단으로 하여금 겹쳐진 목표영역이 상기 소정의 위치 좌표를 최소 드릴링 영역으로 에워싸는 최적 위치에 다층 기판이 놓이게 할수 있는 수단과; 상기 최적위치를 나타내는 기준 색인을 다층기판에 표시하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로 기판 제조 시스템.
- 제9항에 있어서, 상기 표시 수단은 다층기판의 미리 선택된 영역에 개구를 형성하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제10항에 있어서, 상기 개구는 상기 다층 기판의 한단부를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제9항에 있어서, 상기 다층 기판이 최적 위치에 놓이게 할 수 있는 수단은 상기 최적위치를 제공하는 데 필요한 다층기판의 이동량을 계산하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제9항에 있어서, 주어진 다층기판이 상기 최적위치에 놓일수 없다고 판단하는 수단을 아울러 구비하는 시스템.
- 제9항에 있어서, 상기 검사 수단은 방사선 소스 및 복수의 방사선 검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제9항에 있어서, 상기 검사 수단은 복수의 방사선 소스 및 대응하는 복수의 방사선 검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
- 제15항에 있어서, 상기 방사선 소스는 X선 소스이고 상기 방사선 검출기는 X선 검출기인 것을 특징으로 하는 시스템.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5021018A (en) * | 1988-02-16 | 1991-06-04 | Accurate Metering Systems, Inc. | Method for making a panel assembly |
US5111406A (en) * | 1990-01-05 | 1992-05-05 | Nicolet Instrument Corporation | Method for determining drill target locations in a multilayer board panel |
JP2561166B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1996-12-04 | 株式会社精工舎 | プリント基板の穴明け方法及びその装置 |
DE4016088C2 (de) * | 1990-05-18 | 1996-04-18 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten |
CA2073266A1 (en) * | 1991-07-09 | 1993-01-10 | Mehmet Rona | Distal targeting system |
JP3127269B2 (ja) * | 1992-03-11 | 2001-01-22 | セイコープレシジョン株式会社 | プリント基板の加工方法 |
US5332340A (en) * | 1992-07-27 | 1994-07-26 | Excellon Automation | Drilling method and apparatus using variable dwell times |
WO1994008443A1 (en) * | 1992-09-29 | 1994-04-14 | Berg N Edward | Method and apparatus for fabricating printed circuit boards |
DE4343404A1 (de) * | 1993-12-18 | 1995-06-22 | Gildemeister Devlieg System | Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen von Reibahlen und dergleichen |
DE69514016T2 (de) * | 1994-02-28 | 2000-10-19 | Dynamotion Abi Corp | Bohrkoordinaten-Optimierung für mehrschichtige Leiterplatten |
US5479722A (en) * | 1994-08-24 | 1996-01-02 | Excellon Automation Co. | Movable registration pin mechanism |
EP0701895B1 (en) * | 1994-09-19 | 2000-02-09 | Totani Giken Kogyo Co., Ltd. | Bag making machine |
NL1001113C2 (nl) * | 1995-09-01 | 1997-03-04 | Henricus Dethmer Ubbo Ubbens | Werkwijze voor het bepalen van onderlinge posities van een aantal lagen van een meerlaags printpaneel, inrichting geschikt voor het uitvoeren van een dergelijke wijze alsmede meetstift en printpaneel geschikt voor toepassing bij een dergelijke werkwijze. |
US6030154A (en) * | 1998-06-19 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Minimum error algorithm/program |
US6205364B1 (en) | 1999-02-02 | 2001-03-20 | Creo Ltd. | Method and apparatus for registration control during processing of a workpiece particularly during producing images on substrates in preparing printed circuit boards |
US6276676B1 (en) | 1999-07-30 | 2001-08-21 | Excellon Automation Company | Manual registration pin alignment system |
US6199290B1 (en) | 1999-07-30 | 2001-03-13 | Excellon Automation Co. | Method and apparatus for automatic loading and registration of PCBs |
FR2800312B1 (fr) * | 1999-10-29 | 2002-01-25 | Automa Tech Sa | Machine de poinconnage pour panneaux |
JP3802309B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2006-07-26 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置 |
JP3466147B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2003-11-10 | 日東電工株式会社 | 回路基板の孔加工方法 |
US6493064B2 (en) | 2001-02-28 | 2002-12-10 | Creo Il, Ltd. | Method and apparatus for registration control in production by imaging |
US6593066B2 (en) | 2001-02-28 | 2003-07-15 | Creo Il. Ltd. | Method and apparatus for printing patterns on substrates |
JP2003131401A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Adtec Engineeng Co Ltd | 多層回路基板製造におけるマーキング装置 |
US20040118605A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-06-24 | Van Der Laan Ruud | Circuit board having a multi-functional hole |
DK176448B1 (da) * | 2003-02-03 | 2008-03-03 | Coloplast As | Stomistöttebeklædningsstykke og fremstilling af dette |
US20050227049A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-10-13 | Boyack James R | Process for fabrication of printed circuit boards |
DE102004049439A1 (de) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Feinfocus Gmbh | Bohrvorrichtung zum Bohren von Kontaktierungsbohrungen zum Verbinden von Kontaktierungsflächen von Mehrschicht-Leiterplatten |
DE102005053202A1 (de) * | 2005-11-08 | 2007-05-10 | Comet Gmbh | Vorrichtung zum Vorbereiten einer Mehrschicht-Leiterplatte auf das Bohren von Kontaktierungsbohrungen |
US20100255973A1 (en) * | 2007-05-15 | 2010-10-07 | Desmedt Eric | Method of making and inspecting bags |
KR100883176B1 (ko) | 2007-12-03 | 2009-02-12 | 세호로보트산업 주식회사 | 기판 타발 장치 |
DE102008064166A1 (de) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Schmoll Maschinen Gmbh | Automatisierte Werkzeugmaschine und Verfahren zum Einbringen von Referenzbohrungen in Leiterplatten |
CN103914328B (zh) * | 2012-12-29 | 2017-03-29 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种自动生成印制板流水号的方法 |
US9481028B2 (en) * | 2013-09-26 | 2016-11-01 | The Boeing Company | Automated drilling through pilot holes |
ES2537501B1 (es) * | 2013-12-04 | 2015-12-04 | Servicios Técnicos Eqdis, S.L.L. | Máquina y procedimiento para el avellanado de orificios existentes en una placa |
JP6449584B2 (ja) * | 2014-08-04 | 2019-01-09 | 株式会社トプコン | 角度検出装置、測量装置 |
WO2016023161A1 (zh) * | 2014-08-11 | 2016-02-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种排板装置及排板方法 |
JP6252809B1 (ja) * | 2016-09-14 | 2017-12-27 | 株式会社ムラキ | 多層回路基板基準穴明機に応用される自動搬送装置 |
AT522980B1 (de) | 2019-10-07 | 2022-06-15 | Univ Wien Tech | VORRICHTUNG ZUM AUFTRAGSSCHWEIßEN |
DE102020113134A1 (de) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | Skybrain Vermögensverwaltungs Gmbh | Bearbeitungsstation und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken |
CN114619514B (zh) * | 2020-12-14 | 2023-09-08 | 华为技术有限公司 | 一种二次钻孔工艺 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3447924A (en) * | 1965-08-16 | 1969-06-03 | Charles J Trzyna | Aligning method |
US3573455A (en) * | 1968-09-13 | 1971-04-06 | Ibm | Examination of articles by x-rays |
US3663114A (en) * | 1970-03-24 | 1972-05-16 | Jasper Electronics Mfg Corp | Tape controlled automatic machine, especially for printed circuit boards |
US4361634A (en) * | 1975-07-03 | 1982-11-30 | Ncr Corporation | Artwork master for production of multilayer circuit board |
DE2722958A1 (de) * | 1977-05-20 | 1978-11-23 | Siemens Ag | Verfahren zur justierung einer halbleiterscheibe relativ zu einer bestrahlungsmaske bei der roentgenstrahl-fotolithografie |
US4280775A (en) * | 1978-06-20 | 1981-07-28 | Wood Ross C | Hole drilling machine and work positioning system |
DE3031103C2 (de) * | 1980-08-16 | 1982-08-19 | Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH, 7770 Überlingen | Verfahren zur Prüfung des Lageversatzes bei Mehrlagenleiterplatten |
US4481533A (en) * | 1981-11-27 | 1984-11-06 | Lenkeit Industries, Inc. | Method and apparatus for successively positioning sheets of material with precision for punching aligning holes in the sheets enabling the sheets to be used in the manufacture of composite circuit boards |
US4536239A (en) * | 1983-07-18 | 1985-08-20 | Nicolet Instrument Corporation | Multi-layer circuit board inspection system |
JPS6151510A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Shimadzu Corp | 多層プリント基板の層間ずれ検査方法 |
JPS61125712A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の孔穿設法 |
-
1986
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