JPS6016570B2 - 孔明検査方法 - Google Patents

孔明検査方法

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JPS6016570B2
JPS6016570B2 JP15966577A JP15966577A JPS6016570B2 JP S6016570 B2 JPS6016570 B2 JP S6016570B2 JP 15966577 A JP15966577 A JP 15966577A JP 15966577 A JP15966577 A JP 15966577A JP S6016570 B2 JPS6016570 B2 JP S6016570B2
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JP
Japan
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substrate
film
pores
hole diameter
land
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Expired
Application number
JP15966577A
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English (en)
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JPS5489762A (en
Inventor
輝二 夏目
孝義 井村
恵一郎 島田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は例えばプリント板のスルーホール孔明の過不足
を検査する方法に関する。
プリント板のスルーホール孔明はNC装置などを使用し
て精度向上および孔暁ミスの低減が計られている。
しかしNC装置の読取りミス等のため孔明の不足または
過多の発生を完全に防止することが困難であり、従って
孔明後の検査が非常に重要である。従釆の孔明検査方法
は基板孔明と対応する所定位置に透光性または遮光性パ
ターンを有するネガまたはポジフィルムを基板に重ね合
わせて透視する方法が一般的である。
しかしながら従来の方法では孔明の過不足を1回の透視
作業で行なえず2回行う必要がある。例えば添付図面の
第1図イおよび口に示すように、所定位置に透光性パタ
ーン2を有するネガフィルム1を使用して検査を行う場
合、フィルム1を基板3の上側に重ね合わせてフィルム
側から透視すると、第1図イに示すように正常孔4およ
び不足孔5(仮想線で示す)は検出できるが過多孔6は
検出できない。逆に基板3をフィルムーの上側に重ね合
わせて基板側から透視(これは第1図口において基板3
の側から透視することと同じ)した場合は正常孔4と過
多孔6は検出できるが不足孔5は検出できない。従って
孔明の過不足を検査するにはフィルムーと基板3の重ね
合せ順序を変えて(または重ね合わせたものを裏返して
)フィルム側からと基板側からとの2回の透視作業を行
わなければならない。従って本発明の目的は基板の孔明
の過不足を1回の透視作業で検査可能な検査方法を提供
することにある。
本発明の方法は、概略的には、所定位置に外径が基板孔
径より大きく且つ内径が基板孔雀より小さいリング状の
遮光性ランドを形成してなる検査用フィルムを基板に重
ね合せてフィルム側から透視する方法である。
以下、本発明の方法につき添付図面の第2図を参照して
詳細に説明する。
本発明の検査方法に使用する検査用フィルムー01ま透
明なフィルムの所定位置にリング状の遮光性ランド11
を形成したものである。ランド11の外径は基板孔径よ
り大きく且つ内径は基板孔径より小さくしてある。フィ
ルム10を第2図口に示す如く基板3に重ね合わせ、基
板側から光を当ててフィルム側から透視すると、正常孔
4はランド1 1の中心12からの透過光で判別できる
。また不足孔5についてはランド11の中心12からの
透過光がない(基板3の表面が見える)ことから判別で
きる。更に、過多孔6についてはランド11の形成され
てない個所に見えることから判別できる。このように本
発明の方法によれば孔明の過不足を1回の透視作業によ
って確実に検出できる。
なお、上述の例は基板の裏側から光をあててその透過光
によって孔明の有無を判定するものであるが、透過光に
よることなく基板表面がみえるかどうかで判定すること
もできる。しかし実際には透過光による方が判定が容易
である。また、本発明の方法に使用する検査用フィルム
の製作にあたっては、リング状パターンを有するマスク
を新たに作る必要はなく、従来の検査方法で使用してい
るようなポジフィルムを作成してそのランド部の中心に
ドリルなどで機械的に孔明けすれば簡単に製作できる。
【図面の簡単な説明】
第1図イおよび口は従来の検査方法を図解的に略示する
平面図および断面図、第2図イおよびロは本発明の検査
方法を図解的に略示する平面図および断面図である。 図において、3は基板;4は正常孔;5は不足孔;6は
過多孔;10は検査用フィルム;11はランド;をそれ
ぞれ示す。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基板の孔明の過多および不足を検査する方法であつ
    て、透明なフイルムの基板孔明と対応する所定位置に外
    径が基板孔径よりも大きく且つ内径が基板孔径より小さ
    いリング状の遮光性ランドを形成し、該フイルムを前記
    基板に重ね合わせて該フイルム側から透視することを特
    徴とする孔明検査方法。
JP15966577A 1977-12-27 1977-12-27 孔明検査方法 Expired JPS6016570B2 (ja)

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JPS5489762A JPS5489762A (en) 1979-07-17
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