JPS62252195A - 内層ずれ検出用テストホ−ルを有する多層プリント板 - Google Patents
内層ずれ検出用テストホ−ルを有する多層プリント板Info
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- JPS62252195A JPS62252195A JP9447586A JP9447586A JPS62252195A JP S62252195 A JPS62252195 A JP S62252195A JP 9447586 A JP9447586 A JP 9447586A JP 9447586 A JP9447586 A JP 9447586A JP S62252195 A JPS62252195 A JP S62252195A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分針〕
本発明は、内層ずれ検出用テストホールを有する多層プ
リント板に係シ、特に内層ずれの有無を簡便にかつ早期
に検査するために好適な多層プリント板に関する。
リント板に係シ、特に内層ずれの有無を簡便にかつ早期
に検査するために好適な多層プリント板に関する。
多層プリント板の内層ずれは、致命的な欠陥である。こ
の内層ずれの検出技術としては、従来特公昭55−29
10号公報、特公昭57−50520号公報に開示され
ている技術がある。
の内層ずれの検出技術としては、従来特公昭55−29
10号公報、特公昭57−50520号公報に開示され
ている技術がある。
しかし、前掲特公昭55−2910号公報に開示されて
いる従来技術は、スルーホールのめっき後に内層ずれを
テストホールにて調べるようにしている。したがって、
内層ずれの発見工程が遅れ、不良品と判定された場合に
はその多層プリント板を製造するための多くの工程が無
駄になる問題がある。
いる従来技術は、スルーホールのめっき後に内層ずれを
テストホールにて調べるようにしている。したがって、
内層ずれの発見工程が遅れ、不良品と判定された場合に
はその多層プリント板を製造するための多くの工程が無
駄になる問題がある。
また、前掲特公昭57−1320号公報に開示されてい
る従来技術は、X線透視装置を使用しなければならない
問題がおった。
る従来技術は、X線透視装置を使用しなければならない
問題がおった。
本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、高価な
X線透視装置を用いることなく、内層ずれの有無を簡便
にかつ早期に発見し得る内層ずれ検出用テストホールを
有する多層プリント板を提供することにある。
X線透視装置を用いることなく、内層ずれの有無を簡便
にかつ早期に発見し得る内層ずれ検出用テストホールを
有する多層プリント板を提供することにある。
前・記目的を達成するため、本発明では外層プリント板
の外面に、最外層銅箔を除去してテストホールを形成し
、前記外層プリント板の内面に内層テストランドを設け
ている。
の外面に、最外層銅箔を除去してテストホールを形成し
、前記外層プリント板の内面に内層テストランドを設け
ている。
また、内層プリント板にも内層テストランドを設けてい
る。
る。
さらに、前記外層プリント板と内層プリント板とを、少
なくとも一方の外層プリント板のテストホールから内層
テストランドが見えるように配置して積層し、かつ一体
化している。
なくとも一方の外層プリント板のテストホールから内層
テストランドが見えるように配置して積層し、かつ一体
化している。
本発明では、任意に設定された基準点から、外層プリン
ト板の最外層銅箔を除去して形成されたテストホールを
通じて内、外層プリント板の内層テストランドの位置を
光学的に測定し、内層ずれの有無を検査することができ
る。したがって、高価なX線透視装置を用いることなく
、光学的測定手段によ)内層ずれの有無を簡便に検査す
ることが可能である。
ト板の最外層銅箔を除去して形成されたテストホールを
通じて内、外層プリント板の内層テストランドの位置を
光学的に測定し、内層ずれの有無を検査することができ
る。したがって、高価なX線透視装置を用いることなく
、光学的測定手段によ)内層ずれの有無を簡便に検査す
ることが可能である。
さらえ、本発明ではプリント板の積層時点またはスルー
ホールの穴明は時点までに、最外層銅箔を除去してテス
トホールを形成でき、このテストホールを利用して内層
ずれの有無を検査するようにしているので、プリント板
の積層後またはスルーホールの穴明は後の早い段階で内
層ずれを発見することができる。
ホールの穴明は時点までに、最外層銅箔を除去してテス
トホールを形成でき、このテストホールを利用して内層
ずれの有無を検査するようにしているので、プリント板
の積層後またはスルーホールの穴明は後の早い段階で内
層ずれを発見することができる。
以下、本発明の実施例を図面によシ説明する。
第1図〜第5図は本発明の一実施例を示すもので、第1
図(A) 、 (B) 、 (C)は積層前の各プリン
ト板の縦断面図、第2図は各プリント板を積層して一体
化した多層プリント板の縦断面図、第3図は多層プリン
ト板にテストスルーホールを穴明けした状態の縦断面図
である。
図(A) 、 (B) 、 (C)は積層前の各プリン
ト板の縦断面図、第2図は各プリント板を積層して一体
化した多層プリント板の縦断面図、第3図は多層プリン
ト板にテストスルーホールを穴明けした状態の縦断面図
である。
これらの図に示す実施例の内層ずれ検出用テストホール
を有する多層プリント板では、その第1図に示すように
、外層プリント板10と、内層プリント板11と、他の
外層プリント板12とを積層し、一体化するようにして
いる。
を有する多層プリント板では、その第1図に示すように
、外層プリント板10と、内層プリント板11と、他の
外層プリント板12とを積層し、一体化するようにして
いる。
前記外層プリント板10には、ガラス布エポキシ基材3
の外面に最外層銅箔1が貼シ付けられ、内面には内層テ
ストランド2が設けられている。
の外面に最外層銅箔1が貼シ付けられ、内面には内層テ
ストランド2が設けられている。
この外層プリント板10の外面には、プリント板の積層
時点またはスルーホールの穴明は時点までに最外層銅箔
1の一部をエツチング法等により除去してテストホール
4が形成されている。前記テストホール4は、これの直
径をDとし、内層テストランド2の直径をdとするとき
、D≧d+0.2mK形成されている。また、前記テス
トホール4は少なくとも内層テストランド2が外層プリ
ント板10の外面から透視可能な位置に形成されている
。
時点またはスルーホールの穴明は時点までに最外層銅箔
1の一部をエツチング法等により除去してテストホール
4が形成されている。前記テストホール4は、これの直
径をDとし、内層テストランド2の直径をdとするとき
、D≧d+0.2mK形成されている。また、前記テス
トホール4は少なくとも内層テストランド2が外層プリ
ント板10の外面から透視可能な位置に形成されている
。
前記内層プリント板11には、ガラス布エポキシ基材3
の外面と内面と忙それぞれ内層テストランド2が設けら
れている。
の外面と内面と忙それぞれ内層テストランド2が設けら
れている。
前記他の外層プリント板1211Cは、ガラス布エポキ
シ基材3の外面に最外層銅箔1が貼り付けられ、内面に
は内層テストランド2が設けられている。前記他の外層
プリント板12の外面には、前記外層プリント板10と
同様、プリント板の積層時点またはスルーホールの穴明
は時点までに1内層テスト2ンド2を外面から透視可能
な位置に、内層テストランド2の直径dよシや\大きい
直径DVc%最外層銅箔1の一部を除去したテストホー
ル4が形成されている。
シ基材3の外面に最外層銅箔1が貼り付けられ、内面に
は内層テストランド2が設けられている。前記他の外層
プリント板12の外面には、前記外層プリント板10と
同様、プリント板の積層時点またはスルーホールの穴明
は時点までに1内層テスト2ンド2を外面から透視可能
な位置に、内層テストランド2の直径dよシや\大きい
直径DVc%最外層銅箔1の一部を除去したテストホー
ル4が形成されている。
前記外層プリント板10と内層プリント板11と他の外
層プリント板12には、常法によシ回路(図示せず)が
形成されている。また、前記外層プリント板10と内層
プリント板11と他の外層プリント板12とは、第2図
に示すように、外層プリント板10のテストホール4ま
た社他の外層プリント板12のテストホール4から各内
層テストランド2が他の内層テストランド2に妨害され
ずに見えるように配置されて積層され、かつプレスされ
て一体化され、多層プリント板13を構成している。
層プリント板12には、常法によシ回路(図示せず)が
形成されている。また、前記外層プリント板10と内層
プリント板11と他の外層プリント板12とは、第2図
に示すように、外層プリント板10のテストホール4ま
た社他の外層プリント板12のテストホール4から各内
層テストランド2が他の内層テストランド2に妨害され
ずに見えるように配置されて積層され、かつプレスされ
て一体化され、多層プリント板13を構成している。
前記多層プリント板13には、実装用のスルーホール(
図示せず)が形成され、これの穴明けと同時にこの実施
例では第3図に示すように、内層テストランド2,2に
貫通させてテストスルーホール5が穴明けされ、内層テ
ストランド2の残シの量からも内層ずれを検査できるよ
うになっている。
図示せず)が形成され、これの穴明けと同時にこの実施
例では第3図に示すように、内層テストランド2,2に
貫通させてテストスルーホール5が穴明けされ、内層テ
ストランド2の残シの量からも内層ずれを検査できるよ
うになっている。
前記実施例の内層ずれ検出用テストホールを有する多層
プリント板では、外層プリント板10のテストホール4
または他の外層プリント板12のテストホール4から内
層テストランド2が見えるように配置されている。
プリント板では、外層プリント板10のテストホール4
または他の外層プリント板12のテストホール4から内
層テストランド2が見えるように配置されている。
したがって、任意に設定された基準点から、光学的測定
子゛段を使用し、テストホール4を通じて内層テストラ
ンド2の位置を測定することによシ、内層ずれの有無を
検査することができる。
子゛段を使用し、テストホール4を通じて内層テストラ
ンド2の位置を測定することによシ、内層ずれの有無を
検査することができる。
さらに、この実施例ではテストスルーホール5を通じて
内層テストランド2の残)の量を測定することによって
4、内層ずれの有無を検査することができる。
内層テストランド2の残)の量を測定することによって
4、内層ずれの有無を検査することができる。
マタ、前記テストホール4をプリント板の積層時点また
はスルーホールの穴明は時点までに最外層銅箔1を除去
して形成できるので、プリント板の積層後またはスルー
ホールの穴明は後の早い段階で内層ずれの欠陥を発見す
ることができる。
はスルーホールの穴明は時点までに最外層銅箔1を除去
して形成できるので、プリント板の積層後またはスルー
ホールの穴明は後の早い段階で内層ずれの欠陥を発見す
ることができる。
なお、内層プリント板11は図面に示す一層に限らず、
二層以上であってもよい。ただし、その場合にも、外層
プリント板10または12のテストホール4から内層テ
ストランド2が見えるようにする。
二層以上であってもよい。ただし、その場合にも、外層
プリント板10または12のテストホール4から内層テ
ストランド2が見えるようにする。
以上説明した本発明によれば、外層プリント板の外面に
、最外層銅箔を除去してテストホールを形成し、外層プ
リント板の内面に内層テストランドを設け、内層プリン
ト板にも内層テストランドを設けるとともに、前記外層
プリント板と内層プリント板とを、少なくとも一方の外
層プリント板のテストホールから内層テストランドが見
えるよう〈配置して積層し、一体化しているので、任意
に設定された基準点から、テストホールを通じて内層テ
ストランドの位置を測定することによシ、内層ずれの有
無を検査できるので、高価なX線透視装置に代わる光学
的測定手段を使って、内層ずれの有無を簡便に検査し得
る効果がある。
、最外層銅箔を除去してテストホールを形成し、外層プ
リント板の内面に内層テストランドを設け、内層プリン
ト板にも内層テストランドを設けるとともに、前記外層
プリント板と内層プリント板とを、少なくとも一方の外
層プリント板のテストホールから内層テストランドが見
えるよう〈配置して積層し、一体化しているので、任意
に設定された基準点から、テストホールを通じて内層テ
ストランドの位置を測定することによシ、内層ずれの有
無を検査できるので、高価なX線透視装置に代わる光学
的測定手段を使って、内層ずれの有無を簡便に検査し得
る効果がある。
また、本発明によれば外層プリント板の外面にテストホ
ールを、プリント板の積層時点またはスルーホールの穴
明は時点までに最外層銅箔を除去して形成でき、このテ
ストホールを利用して内層ずれを検査するようにしてい
るので、プリント板の積層後またはスルーホールの穴明
は後の早い段階で内層ずれの欠陥を発見し得る効果もあ
る。
ールを、プリント板の積層時点またはスルーホールの穴
明は時点までに最外層銅箔を除去して形成でき、このテ
ストホールを利用して内層ずれを検査するようにしてい
るので、プリント板の積層後またはスルーホールの穴明
は後の早い段階で内層ずれの欠陥を発見し得る効果もあ
る。
第1図〜第3図は本発明の一実施例を示すもので、第1
図(A) 、 (B) 、 (C)は積層前の各プリン
ト板の縦断面図、第2図は各プリント板を積層して一体
化した多層プリント板の縦断面図、第3図は多層プリン
ト板にテストスルーホールを穴明けした状態の縦断面図
である。 1・・・最外層銅箔 2・・・内層テストランド 3・・・ガラス布エポキシ基材 4・・・テストホール 5・・・テストスルーホール 10・・・外層プリント板 11・・・内層プリント板 12・・・他の外層プリント板 13・・・多層プリント板。 (パ N\−
図(A) 、 (B) 、 (C)は積層前の各プリン
ト板の縦断面図、第2図は各プリント板を積層して一体
化した多層プリント板の縦断面図、第3図は多層プリン
ト板にテストスルーホールを穴明けした状態の縦断面図
である。 1・・・最外層銅箔 2・・・内層テストランド 3・・・ガラス布エポキシ基材 4・・・テストホール 5・・・テストスルーホール 10・・・外層プリント板 11・・・内層プリント板 12・・・他の外層プリント板 13・・・多層プリント板。 (パ N\−
Claims (1)
- 1、外層プリント板の外面に、最外層銅箔を除去してテ
ストホールを形成し、前記外層プリント板の内面に内層
テストランドを設け、内層プリント板にも内層テストラ
ンドを設けるとともに、前記外層プリント板と内層プリ
ント板とを、少なくとも一方の外層プリント板のテスト
ホールから内層テストランドが見えるように配置して積
層し、かつ一体化したことを特徴とする内層ずれ検出用
テストホールを有する多層プリント板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9447586A JPS62252195A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 内層ずれ検出用テストホ−ルを有する多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9447586A JPS62252195A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 内層ずれ検出用テストホ−ルを有する多層プリント板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62252195A true JPS62252195A (ja) | 1987-11-02 |
Family
ID=14111302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9447586A Pending JPS62252195A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 内層ずれ検出用テストホ−ルを有する多層プリント板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62252195A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154877A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層印刷回路基板及び層間の位置合わせ精度の測定方法 |
-
1986
- 1986-04-25 JP JP9447586A patent/JPS62252195A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154877A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層印刷回路基板及び層間の位置合わせ精度の測定方法 |
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