JPS63200906A - 穴あけ装置において穴を自動的にあけるための多層印刷回路板を準備する方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷回路板準備の分野に関するものであシ
、更に詳しくいえば、積層の後で、穴あけの前に多層印
刷回路板を処理するととに関するものである。

〔従来の技術〕

多層印刷回路板は電子製品の製作Ｋますます用いられる
よりになってきている。典型的な多層印刷回路板は一緒
に積層された個々の回路板を複数枚布する。各印刷回路
板は、一方の面または両方の闇に導電性パターンが形成
されている非導電性基板を含む。それらの導電性パター
ンは、多層印刷回路板の上に最終的に取付けられる能動
電子部品と受動電子部品を相互に接続する導電路を構成
するために用いられる。適切に接続するために１異なる
個々の印刷回路板の導電路上の所定の点を相互に接続せ
ねばならず、それらの相互接続は、印刷回路板の正確な
場所に貫通穴をあけ、その後でその貫通穴の内壁面をは
んだのよう表導電材料でめっきすることにより行われる
のが普通である。

典型的な多層印刷回路板においては何百個という貫通穴
があけられるから、穴あけはコンピュータにより制御さ
れる自動穴あけ装置で行われるのが普通である。この目
的のために用いられる典型的な穴あけ装置は、１枚の印
刷回路板に多数の穴をあけるために要する時間を短くす
るために１主プログラムにより独立に作動させられる多
数の穴あけスピンドルを有する。多層印刷回路板を穴あ
け装置内に正しく位置させるために、印刷回路板の緑部
に形成されて、穴あけ装置の台に設けられているピンが
挿入される位置合わせ穴のような何らかの固定基準手段
が通常用いられる。

〔問題点〕

多層印刷回路板の製作において遭遇する大きな問題は、
多層印刷回路板を構成する個々の印刷回路板の間で位置
が合わないことである。個々の印刷回路板の導電性パタ
ーンは通常のフォトリソグラフィを用いて非常に精密に
形成できるが、積層処理中にひき起される歪のために、
何枚かの印刷回路板上の多数のパターンの間の正確な位
置合わせは不可能である。有用な印刷回路板の生々基準
は、多層印刷回路板にあけられた各穴を有用な穴とする
ために、各穴を各層において導電性材料で囲まなければ
ならない、と簡単に述べることができる。しかし、積層
処理中にひき起される位置の狂いのために、その基準は
全ての多層印刷回路板で満すことはできない。実際に、
多層印刷回路板の不合格率は、最小線幅、最大許容穴径
、パターンの複雑さに応じて、現在では５〜２０ｑｂの
範囲である。

従来は、多層印刷回路板の品質管理においては検査に重
点が置かれていた。その検査は、製作中の多層印刷回路
板を製作の予め選択した工程にシいて、Ｘ線源とＸ＠感
知フィルムを用いて写真撮影することにより行われてい
た。フィルムを現像した後で、連続する写真を比較して
それらの予め選択された工程の間の諸工程において生じ
た位置合わせの狂い、すなわち歪を見つける。多層印刷
回路板が完成したら、その多層印刷回路板にプログラム
に従って穴あけする前に最後の比較を行い、その比較の
結果を基にして穴あけを行うか否かを判定する。この検
査法は有用であるが遅くて、面倒であシ、多層積層を行
っている理論的に同一のパターンを有する代表的な多層
印刷回路板を標本化するために有効に採用できるだけで
ある。この技術は生産の環境においてスポット標本化に
受は容れることができるだけであるから、位置の狂いす
々わち歪のために除去すべきである多くの多層印刷回路
板が検査に合格して自動穴あけ装置へ送られ、無駄に穴
あけされて、最終的にはスクラップされるととになる。

最少位置合わせ要求を満さない多層印刷回路板に自動的
に穴あけしても、使用できない製品が製作される結果と
なるだけであるから、そのような多層印刷回路板に自動
的に穴あけすることは極めて無駄なことである。比較的
高密度の多層印刷回路板では何千個という穴があけられ
るが、その場合にはかなり長い穴あけ時間を要する。た
とえば、約４５．７２ｍＸ６１ｃ１１（１８インチ×２
４インチ）の大きさの多層印刷回路板においては、穴の
数は１２０００〜１４０００個が普通であシ、それらの
穴を完全にあけるためには９０分もの時間を要する。そ
の結果として、Ｘ線フィルム検査法は、前に多層印刷回
路板を効果的に品質管理するという問題を満足に解決し
ないことが見出されている。

Ｘ＠写真法における諸欠点を解消するために、多層印刷
回路板の個々の層の隅近くにあけられた試験穴を調べ、
与えられた隅領域における対応する全ての穴の間の位置
合わせの百分率を表示するＸ線映像装置を用いて多層印
刷回路板のオンライン検査を行えるようＫした装置が開
発された。この装置は有用であるが非常に大型かつ高価
であり、各試験大群の百分率位置合わせ指数を順次与え
るだけである。与えられた多層印刷回路板の位置の狂い
が許容百分率以内であれば、その多層印刷回路板は検査
に合格して穴あけ装置へ送られる。位置の狂いの最高許
容百分率の近くで合格し九多層印刷回踏板の場合には、
穴あけ装置に固有の許容誤差が累積して、許容できない
貫通穴があけられた多層印刷回路板が製作される結果と
なることがある。

〔発明の概要〕

本発明は、個々の印刷回路板層の位置の狂いの程度を自
動的に判定し、その印刷回路板が許容限度内にあるか否
かを計算し、穴あけグログ２ムを実行するためにその印
刷回路板の最適位置を次段の自動穴あけ装置に指定する
基準標識をその印刷回路板に記す、自動穴あけの前に多
層印刷回路板の合否を判定するための処理を行う方法お
よび装置を提供するものである。

本発明の１つの面においては、穴あけ装置において穴を
自動的にあけるための多層印刷回路板であって、個々の
印刷回路板の積層されたスタックを備え、各個々の印刷
回路板は、異なる個々の印刷回路板上の対応するターゲ
ット領域が重なり合うように、印刷回路板上の所定の場
所に配置される複数のターゲット領域を備える前記多層
印刷回路板を準備する方法において、前記多層印刷回路
板を検査器具内に位置させる過程と、放射源および検出
器により前記ターゲット領域を検査する過程と、前記タ
ーゲット領域の場所を所定の場所座標と比較する過程と
、前記多層印刷回路板を穴あけ装置内に最適に位置させ
る基準標識を前記多層印刷回路板に記す過程とを備える
、穴を自動的にあけるための多層印刷回路板を準備する
方法を提供するものである。場所を比較する過程は、タ
ーゲット領域を有する主型板を検査器具内の中央部に置
き、その主型板のターゲット領域の場所座標を格納する
ことにより実行することが好ましい。

記す過程は多層印刷回路板の予め選択した領域に穴をあ
ける過程を含むことが好ましｂｏそれらの予め選択され
た領域は多層印刷回路板の１つの縁部ＫＧうものである
ことが好ましい。

多層印刷回路板に記す過程は、重っているターゲット領
域により最小穴あけ面積を囲む結果をもたらす、多層印
刷回路板の直交位置座標を計算する過程を含むことが好
ましい。

本発明の別の百に従って、穴あけ装置において穴を自動
的にあけるための多層印刷回路板であって、個々の印刷
回路板の積層されたスタックを備え、各個々の印刷回路
板は、異なる個々の印刷回路板上の対応するターゲット
領域が重な夛合うように、印刷回路板上の所定の場所に
配置される複数のターゲット領域を備える多層印刷回路
板の準備を可能くする装置において、多層印刷回路板を
動かすことができるようにして支持する位置決め手段と
、この位置決め手段上に配置された時に多層印刷回路板
のターゲット領域を検査する手段と、所定の場所座標を
格納する記憶手段と、ターゲット領域の場所を所定の場
所座標と比較する手段と、重なり合うターゲット領域が
所定の場所座標を最小穴あけ面積で囲むような最適位置
く位置決め手段が多層印刷回路板を配置することを可能
にする手段と、最適位置を示す基準標識を多層印刷回路
板に記す手段と、を備える印刷回路板上の所定の場所に
配置される複数のターゲット領域を備える多層印刷回路
板の準備を可能にする装置を提供するものである。

記す手段は多層印刷回路板の予め選択された領域に穴を
形成する手段を含むことが好ましく、かつその予め選択
された領域は印刷回路板の１つの縁部に沿うことが好ま
しい。

可能にする手段は、最適位置を得るために求められる多
層印刷回路板の移動距離を計算するための手段を含むこ
とが好ましい。

検査手段は少くとも１つの放射源と複数の放射検出器を
含むことが好ましい。好適な実施例は複数の放射源と、
対応する複数の放射検出器とを含むことが好ましく、放
射源はＸ線源とし、前記放射検出器はＸ線検出器とする
ことが好ましい。

この装置は与えられた多層印刷回路板を最適位置に配置
できないことを判定する手段も含む。

本発明の重要な面は、検査および個々の各多層印刷回路
板の合否を判定するために必要な所定の場所座標を得る
ために型板を使用することである。

型板を穴あけ装置内に位置させ、印刷回路板上のターゲ
ット領域の位置に対応する型板の予め選択された位置に
穴をあけ、型板に器具基準標識を形成するととｋよシ主
型板を準備するととが好ましい。器具基準標識は型板の
１つの縁部に沿って形成することが好ましい。本発明は
、個々の多層印刷回路板を比較的短い時間で合否判定す
るために、個々の多層印刷回路板の検査を可能にするも
のでおる。穴あけ前に各多層印刷回路板を個々に検査す
ることにより、位置合わせ基準を満さない印刷回路板を
穴あけ前に除去できるから、無用な穴あけ時間を大幅に
節約できる。また、視覚検査されたならばすれすれに合
格であると考えられることがある印刷回路板を本発明の
方法および装置を用いて合格することができ、そのため
にスクラップとなる割合が低くなり、したがって印刷回
路板の全体の製作効率が高くなる。更に、多層印刷回路
板に実際に穴あけするために用いられるのと同じ穴あけ
機械で型板が製作されるから、穴あけ機械に固有の位置
決めの不確実さが型板にも移される。

そのために印刷回路板位置決め方における可能な誤差源
としての穴あけ機械の位置決めの不確実さが除去される
。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明を用いている装置を示す。第１図かられ
かるように、キャビネット１１にこの装置のＸ線部と、
主型板および多層印刷回路板を後述するようにして位置
させるために用いられる機械要素とが納められる。ディ
スクドライブ１３と、キーボード１４と、ＣＲＴモニタ
１５を有するコンピュータ１２が、キャビネット１１内
の電気的部品へ多心ケーブル１Ｂにより接続される。主
型板と印刷回路板の挿入と取出しを可能にする前面ドア
１８と、キャビネット１１内のユニットの設置と保守を
容易にするための前頁サービスパネル１９および裏面パ
ネル（図示せず）とが１１に設けられる。

第２図は、キャビネット１１の内部に納められている装
置の主なＸ線部品と、装置の電気−機械的な部品の一部
とを示す略図である。この図かられかるように、多層印
刷回路板２５の四隅に近い上方に４個のＸ線源２１〜２
４が設けられる。それらのＸ線源２１〜２４からのＸ線
が対応するＸ線検出器２６〜２９のＸ線感知部に入射す
るように、対応する数のＸ線検出器２６〜２９が多層印
刷回路板２５の下側に配置される。電気的に操作できる
一対の保持クランプ３１，３２が、多層印刷回路板２５
の中間点の両側を強くつかむために位置させられる。制
御器３５がコンピュータ１２からの指令をケーブル１６
を介して受け、Ｘ線源２１〜２４と、ＸＭ検出器２８〜
２　ｇオヨびクランプ３１．３２の動作を制御する。

多層印刷回路板２５を次段の穴あけ装置内に位置させる
目的でその多層印刷回路板の基準標識を記す丸めに、下
記のよりにして多層印刷回路板２５を位置させた後でそ
の多層印刷回路板に貫通穴をあける機械的な穴あけ組立
体３Ｇが設けられる。

その穴あけ組立体３６は空気によ多動作させる種類のも
のであることが好ましく、複数個（１３）の互換できる
穴あけ位置を有し、かつ下記のようにして穴をあけられ
たパネルを正しい向きＫするために中心外れ穴あけ位置
３１を有する。

第２図に示されている装置の穴あけ端部から見た詳しい
補充図である第３図に最もよく示されているように、各
Ｘ線源／Ｘ線検出器対は、Ｘ線源とＸ線検出器の相対的
な位置が固定されるように、Ｘ線源２１／Ｘ線検出器２
Ｂのための支持器４１およびＸ線源２４／Ｘ線検出器２
９のための支持器４２のような独立した支持器の上に支
持される。

多層印刷回路板２５が装置に挿入された後で個々のＸＩ
Ｉ源／Ｘ、ＩＩ検出器対を基準座標に対して独立して位
置させることができるように１各支持器は直交する２つ
の方向に独立して動くために装置される。したがって、
支持器４１は一対の駆動モータへ作動的に連結され、支
持器４２は一対の駆動モータ４６，４７へ作動的に連結
される。モータ４５．４７はＸ方向に双方向での移動の
ためであシ、モータ４４．４６はそのＸ方向に直交する
Ｙ方向に涜って双方向での移動のためである。たとえば
、モータ４４は、一対の軸受ブロック５０と５１にジャ
ーナル連結されているねじ軸４８を駆動し、モータ４６
は、軸受ブロック５１と別の軸受ブロック５３にジャー
ナル連結されているねじ軸５２を駆動する。Ｘモータ４
５は、ねじ軸４８にねじ合わされている内部ねじ追従器
５５に装着され、Ｘモータ４Ｔはねじ軸５２１Ｃ受けら
れている内部ねじ追従器５６に装着される。Ｙモータ４
４が第１の回転方向に回転すると、追従器５５は第３図
で右へ移動させられ、Ｙモータ４４がそれとは逆の回転
方向に回転すると、追従器５５は第３図で見て左へ移動
する。追従器５ＧもＹモータ４６の動作に対する応答と
同じ応答をする。

Ｘモータ４５，４７の回転に応じて支持器４Ｌ４２を双
方向に移動させるために用いられる機械要素は、機械要
素４４，４６，４８．５２，５５，５Ｂ　　につｂて説
明したものと同じであるから詳しい説明は省略する。簡
単にいえば、支持器４１．４２は追従器５８゜５９に装
着される。各追従器の内部ねじ穴にねじ軸（図示せず）
が受けられ、そのねじ軸の一端は駆動モータ４５，４γ
へ連結され、他端部は軸受ブロック８１．６２にジャー
ナル連結される。

またｊｇ３図に示されているように、穴あけ組立体３６
は、軸受ブロック５１へ固定されているリンク６３のよ
うな適当な基準部材により固定位置に支持される。

第２図を参照して、コンピュータ１２からの指令に応じ
てクランプ３１，３２が独立に移動できるように、支持
器４１と４２に対して行われたのと同じやシ方で、クラ
ンプ３１．３２は適尚なモータと、軸受ブロックおよび
ねじ軸により直交軸Ｋａつて移動するために同様に装着
される。たとえば、クランプ３１は、モータ３Ｂと、軸
受ブロック（図示せず）Ｋジャーナル連結されているね
じ軸３９によりＹ方向に駆動され、モータ４０とねじ軸
４３によりＸ方向に駆動される。それはねじ付き追従器
（図示せず）を駆動する。クランプ３２にはＹモータ４
９と、Ｘモータ５４と、関連するねじ軸と、ねじ部材（
図示せず）とが設けられる。

第４図は本発明の好適な実施例の映像装置部の主な部分
を示す。この図に最もよく示されているように、カメラ
ヘッドとして記されている４個のＸ線検出器２６〜２９
はカメラ選択器・６５へ結合される。そのカメラ選択器
は、各Ｘ１ｓ検出器２６〜２９から、組合わされたアナ
マグ−デジタル変換器およびフレーム格納器６７へ与え
られる信号出力を切換えるように機能する。アナログ−
デジタル変換器およびフレーム格納器６７は、Ｘ線検出
器２６〜２９から供給されたアナログ映像信号をデジタ
ル形式に変換し、それらのデジタル映像信号を格納する
ように機能する。映像を処理し、アナログ−デジタル変
換器およびフレーム格納器６７に格納されている映像を
モニタ１５に表示するために、アナログ−デジタル変換
器およびフレーム格納器６７のフレーム格納器部から映
像信号を読出すことができる中央処理装置６８によって
アナログ−デジタル変換器およびフレーム格納器６７は
制御される。

中央処理装置６８は穴あけ組立体３Ｇをボ／チ／型制御
器７０と、フロッピィディスクドライブ１３と、Ｘ！Ｉ
Ａ制御器Ｔ２と、印字装置Ｔ３とをも制御する。印字装
置７３は希望に応じて設けることができる。中央処理装
置６８は入力データと、状態指令および制御指令もキー
ボード１４から受ける。中央処理装置６Ｂのための動作
プログラムがＲＯＭ７４に格納されている。中央処理装
置６Ｂは、Ｘ線源／Ｘ線検出器対を位置させるために用
いられるＸ駆動モータおよびＹ駆動モータ（支持器４１
．４２の位置を制御するために用いられるモータ４４，
４５．４６．４７のような）と、クランプ３１．３２の
ためのＸ駆動モータとＹ駆動モータのためのモータ制御
指令を出力線７５〜Ｔ８に出力する。

第５図は、本発明の好適な実施例で用いられるＸ線装置
を構成する主な部分を示す。交流１１０ｖ電源からの電
力が交流インターロック８１を介して、図ＫＸ線管と記
されている４個のＸ線源２１〜２４へ電力を供給するた
めに用いられる高電圧電源８２へ結合される各Ｘ線源に
は独立したヒーター電源８３，８４．８５，８６が設け
られる。それらのヒーター電源はＸ線管選択器８７によ
り制御される。

Ｘ線管選択器８Ｔは中央処理装置６８からケーブル８８
を介して供給される信号により制御され、かつインター
ロックセンサユニット８９により発生された可能化信号
により制御される。インターロックセンサ８９は、３個
のサービスパネルスイッチ９１〜９３へ直列接続されて
いる第１の質問線９０に質問信号を出力する。それらの
サービスパネルスイッチは（パネル１９のような）全て
のサービスパネルの位置を検出し、全てのサービスパネ
ルが閉じられていることを全てのスイッチが指示した時
のみ、可能化信号を線９４に介して送シ返えす。同様に
１インターロツクセンナ８９は、第１の一対のドアスイ
ッチ９６ｔ、９７へ直列接続されている線９５に質問信
号を出力する。それらのドアスイッチは前部ドアおよび
後部ドアの第１の一対のスイッチが閉じられていること
をスイッチが指示した時のみ、可能化信号を線９Ｂに沿
って送シ返えす。また、第３の質問信号がインターロッ
クセンナ８９によυ線１０に出力される。それら第３の
質問信号は前部ドア１８および後部ドアに設けられてい
る別のスイッチ対を質関し、それらのスイッチが閉じら
れた時に可能化信号を線１０３を介して戻す。また、イ
ンターロックセンサ８９はＸ線装置が起動されたことを
オペレータへ知らせる警告灯１０５の起動信号も発生す
る。

本発明の装置の上記諸要素は、多層印刷回路板の穴あけ
についての許容誤差要求にどの印刷回路板が適とうかを
判定し、受は容れることができる各多層印刷回路板を穴
あけ装置の台の最適な穴あけ場所に置くことができるよ
うにする基準標識を、穴あけ組立体を用いて各多層印刷
回路板に記すために、自動穴あけ工程にとシかかる前に
生産ラインにおいて多層印刷回路板の合否を判定するた
めの処理を行うように構成される。この処理を容易にす
るために、各多層印刷回路板には４個のターゲット領域
Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ（第２図）が設けられる。

それらのターゲット領域は外側の隅近くに設けられ、Ｘ
線源２１〜２４とＸ線検出器２６〜２９によ）自動的に
Ｘ線検査される。全てのターゲット領域の寸法と形は同
じでなければならず、各印刷回路板の層の同じ位置に配
置せねばならない。ターゲット領域は専用の別々の領域
とすることもできれば、回路構成の部分を形成する１組
の既存のパッドを含むこともできる。

第６図は、個々の印刷回路板層が理想に完全に整列され
ている多層印刷回路板２５の断面を示す。

第６図の上側部分は、ターゲット領域Ａを囲んで含んで
いる領域の部分断面図であシ、下側部分は同じ領域の平
面図である。この図かられかるように、Ｘ線源２１とＸ
線検出器２６によジターゲット領域ＡをＸ線検査するこ
とによって、多層印刷回路板２５の各層（図の上側部分
に陰をつけた領域として示されている）が完全に整列さ
せられていることを反映する映像データを発生する。第
７図は、多層印刷回路板２５の、個々の層２５１〜２５
ｎ中のターゲット領域が整列していない同じ領域を示す
ものである。これは、積層工程が終った後の多層印刷回
路板の通常の状態である。この図かられかるように、タ
ーゲット領域穴を検査すると、多層印刷回路板２５中の
いくつかのターゲット領域の間の不整列の実際の量を表
わす映像データが発生される。第６図と第７図に示され
ているターゲット領域映像はＡＤＣ／７レーム格納器６
格納第６Ｔ）によりデジタルデータに変換され、そこに
格納される。また、各ターゲット領域Ａ−Ｄは、装置の
オペレータにより視覚的に検査するために表示すること
が好ましい。

映像データが得られたら、そのデータをＲＯＭ　７４の
制御の下にＣＰＵ６８で検査および処理して、中央の検
査領域Ｒで閉じられている境界を発生できるかどうかを
最初に判定する。その領域Ｒは、最小過剰許容誤差に適
合するために形成すべき穴を囲む十分なターゲット金属
を残して、各層のターゲット領域をドリルが通れるより
Ｋするために十分大きい穴あけ領域を設ける。第７図に
おいて、ドリルが必要とする穴寸法を記号Ｈで示す円で
示し、第７図に示されている位置狂い状態に対して閉じ
た境界は記号でで示されている。したがって、第７図に
示す不整列の例に対しては、ターゲット領域の不整列が
許容限度内に入ることが明らかである。その理由は、金
ｐＡカ適切な量だけ過剰となって、境界Ｔが穴領域Ｈを
囲むからである（領域ＨとＴの間の３ＪＲ）。４つの各
ターゲット領域Ａ〜ＤＫ対して境界ＴＯ計算が行われる
と、各境界領域ＴＯ座標中心が、第８図に示されている
型板から得た理想的なターゲット領域の基準座標と比較
される。その後で、もし可能であれば、ＣＰＵ８８はタ
ーゲット領域Ａ−ＤＫ対する４組の場所座標を計算する
。そうすると、４個の各ターゲット領域Ａ−Ｄの相対的
な場所が得られるから、各境界領域Ｔを通るドリルが、
許容誤差規格内のターゲット領域金属により囲まれた穴
をあけることができる。そのような１組の座標を見つけ
ることができれば、バネルク２ンプ３１と３２を位置さ
せるために用いられるモータが起動されて、多層印刷回
路板２５をその最適位置へ移動させる。その後で、穴あ
け組立体３６がＣＰＵ６８によ）起動されて３個の基準
穴１１０　、１１１　、１１２　（第９図）をあける。

それらの穴はその多層印刷回路板のための位置ぎめ標識
すなわち基準標識として機能する。

穴あけ装置は対応する１ｍの固定場所ビンを有し、それ
らのビンの上に基準標識１１０〜１１２を穴あけの直前
に移動させることができる。１組の座標を見出すことが
できなければ、多層印刷回路板２５を除去し、または下
記のようＫしてオペレータが更に調べる。

第８図は、装置の最初の設定中に基準座標情報を得るた
めに用いられる主型板を示す。この図かられかるように
、処理すべき多層印刷回路板と同じ寸法で、ステンレス
鋼、銅被覆エポキシ−ガラス繊維、または寸法が安定で
、Ｘ線を吸収するその他の任意の材料で作られた型板１
１５に一対の設定穴１１８と１１９がそれの後縁部に沿
って設けられ、かつ４個のターゲット穴ＡＩ　、　Ｂ／
　、　ＣＩ　、　ｐ／が設けられる。設定穴１１８と１
１９は関連する穴あけ装置において型板１１５の正確な
場所に正確な寸法であけられる。好適な実施例において
は、設定穴１１８゜１１９の直径は約０．４７６ｃＩｎ
（０，１８７５インチ）で、中心間寸法は穴あけ組立体
３日の穴あけ位置の中心間寸法に一致する。同様に、タ
ーゲット穴Ａ’ｒＢ／　、　（／　、　ｐ／が関連する
穴あけ装置によ〕型板１１５にあけられる。それらの穴
Ａ／　、　Ｂ／　、　ＣＩ　、　ｐ／の正確な寸法は、
多層印刷回路板２５のターゲット領域の寸法に等しい。

設定穴１１８　、１１９に挿入されて、型板を穴あけ組
立体３６の穴あけ位置に対して最初に位置させる基準ビ
ンを用いて、型板は第２図と第３図に示されている装置
に挿入される。

設定手順は下記のように進行する。

オペレータはキーボード１４を用いてデータ、部品番号
、改訂レベル情報を入力し、それに続いて、与えられた
多層印刷回路板２５にあける穴の直径、ターゲット領域
の直径、大Ｈの外縁部と周囲の金属の間の最小間隙を入
力する。次に、型板１１５が装置に挿入され、設定ビン
が穴あけ組立体の穴３γと設定穴１１８　、１１９に挿
入される。次に、クランプ３１．３２が起動されて型板
をつかむ。

型板が正しい基準位置く固定されると（設定穴１１８と
１１９に挿入されたビンにより）、オペレータは、４組
のＸ線源／Ｘ線検出器対をそれぞれのターゲット穴Ａ／
　、　Ｂ／　、　ｃｌ　、　Ｄ／のほぼ上方を手動で移
動でき石ようにする適切な指令を与える。この実施例に
おいては、これは、Ｍキーを押し、続いて数字１キーを
押すことにより行われる。そうすると、Ｘ線源２１／Ｘ
線検出器２６の対を手動で制御できるようＫされる。そ
の後でキーボード１４上の矢印キーを押してＸ線源２１
／Ｘ線検出器２６をターゲット穴Ａ′の真上の位置へ移
動させ、それに続いてオペレータは入カキ−を押してお
よその座標位置を記録させる。この後で数字２のキーを
押す。そうするとＸ線源２１／Ｘ線検出器２Ｔの対を手
動制御できることになり、かつ矢印キーを押すとそのＸ
線源／Ｘ線検出器対を基準穴Ｂ′の上へ移動でき、入カ
キ−を押すとＸ線源２２／Ｘ線検出器２Ｔの座標位置を
記録できる。この操作を第３と第４のＸ線源／Ｘ線検出
器２４．２９および２３．２８について繰返えす。

口封のＸ線源／Ｘ線検出器が全てそれぞれのターゲット
穴Ａ／〜Ｄ／の中心上にほぼ位置させられた後で、適切
な指令をキーボードから入力することによりバネルクラ
ンプ３１．３２が型板１１５０両緑部に対して位置させ
られる。この実施例においては、オペレータはまずＣキ
ーを押してパネルクランプ３１．３２の手動制御を可能
にし、それからＬキーを押して左側パネルクランプ３１
の手動制御を可能にする。その後で、左側パネルクラン
プ３１を型板１１５に対して手動で位置させ、それから
入カキ−を押してこのパネルクランプのＸ　−Ｙ位置を
記録する。これに続いてＲキーを押して右側パネルクラ
ンプ３２の手動制御を可能にし、その後でクランプ３２
を手動で位置させ、次に入カキ−を押してこのパネルク
ランプのＸ−Ｙ位置を記録する。

両方のパネルクランプが正しく位置させられた後で、Ｐ
キーを押すと、両方のクランプ３Ｌ３２は型板１１５を
つかむことができるようにされ、ＣＰＵ６８はクランプ
モータに鳳板１１５をＸ方向とＹ方向に所定の増分量だ
け穴あけ組立体３６から離れる向きに動かすことを指令
する。次に正面ドア１Ｂを閉じる。そうするとＸ線検査
を装置が行える条件が整ったことになる。

Ｘ線オンボタンを押してＸ線検査器が起動されると、高
電圧電源８２したがって４個のＸ線源２１〜２４へ電力
が供給される。また、全てのサービスパネルとドアが閉
じられてＸ線管選択器８７を起動できるようにしたとイ
ンターロックセンサユニット８９が判定しておれば、Ｃ
ＰＴＪ８８はＸ線管選択器８７がヒーター電源８３〜８
６を起動できるようにする。次に、オペレータは高電圧
および電力制御器をモニタ１５上の映倫を見ながらｖ／
４整し、映像の質を調節してターゲット穴Ａ′〜Ｄ′の
最も鮮明な映像を得る。満足できる映像がひとたび得ら
れると、オペレータは制御器を起動し、Ｘキーを押して
電圧と電流の設定値を自動的に記録し、それから入カキ
−を押す。そうするとこの装置は４組のＸ線源／Ｘ線検
出器対のターゲット穴の上に正確に位置させることを自
動的に行えるようになる。

オペレータはＡキーを押すととにより自動位置合わせを
開始させる。Ａキーを押すと自動映像装置の位置合わせ
ルーチンが起動される０それから数字１のキーを押すと
装置はＸ線源２１／Ｘ線検出器２６対がターゲット穴Ａ
′の上に自動的に位置合わせされる。自動位置合わせ動
作が終ると、その間にモニタ１５に表示されるターゲッ
ト穴Ａ′のＸ座標とＹ座標が＋ｏ、ｏｏｏを示す。これ
が行われるとオペレータが入カキ−を押すとターゲット
穴Ａ′の場所座標がＣＩ’０８８によりメモリに格納さ
せられる。残シの三対のＸ線源／Ｘ線検出器に対しても
、数字２キー、入力キー１数字３キー、入力キー１数字
４キー、入カキ−を厘次押すことにより上記動作が繰返
えされる。最後のＸｌｓ源／Ｘ線検出器対がターゲット
穴の上に位置を合わせられ、それの場所座標がメモリに
格納された後で、最初の設定手続きは終る。

型板１１５を装置から取外し、それからその型板を穴あ
け組立体３８に再び取付け、全てのサービスパネルと接
近ドアを閉じ、Ｘ線検査器を起動させ、モニタ１５上で
Ｘ−Ｙ座標の可視表示を調べることにより、最初の設定
の確度を調べることが好ましい。七のｘ−ｙ座標は全て
＋ｏ、ｏ　ｏ　ｏと読めなければならない。４個の試験
穴座標に対して全部Ｏの表示がされなかった。とすると
、最初の設定手続きを繰返えす。

試験穴Ａ′〜Ｄ／の基準座標が、型板１１５を用いる設
定手続きを用いて装置に入力されると、装置は個々の多
層印刷回路板２５の検査と最適化を行えるととＫなる。

この手続きは下記のようにして進められる。多層印刷回
路板２５は、それの後縁部が穴あけ組立体３６内に設け
られているＸ、Ｙ基準ストップに整列させられるまで、
キャビネット１１の中に挿入される。とぐに、第２図を
参照して、Ｘ基準ストップは穴あけ組立体３６の内縁部
により形成され、Ｙ基準ストップは、穴あけ組立体３６
のトップガイド１２４に形成されている複数のパネルス
トップ穴１２３のうちの適切な１つに、抜くことができ
るように挿入されているビン１２２により形成される。

次に、クランプ３１．３２が起動され、その後で全ての
サービスパネルと接近ドアが閉じられ、Ｘ線映像装置が
起動される。

そうすると、４個のターゲット領域Ａ〜Ｄが調べられ、
各ターゲット領域についての映像データがＡＤＣ／格納
器６Ｔによりデジタル化されて、それに格納され、ＣＰ
Ｕ６８により調べられ、処理されて４個のターゲット領
域Ａ−Ｄの位置の狂い度が判定され、多層印刷回路板の
穴あけ位置を最適にするために必要とされる４個の各タ
ーゲット領域についての新しい座標が計算される。

それらの新しい座標が決定されると、ＣＰＵ６８はパネ
ルクランプ３１．３２のためのＸ−Ｙ駆動モータを起動
させて、多層印刷回路板２５をそれらの新しい座標に位
置させる。そうすると、穴あけ組立体３６はＣＰＵ６８
により制御器７０を介して起動されて、多層印刷回路板
２５の後縁部に沿って３個の基準標識穴１１０〜１１２
（第９図）をあける。第９図に示されているように、そ
れらの基準標識穴は円形（穴１１０）または長円形（穴
１１１゜１１２）とすることができ、中心の穴１１１は
ずらされて、以後の穴あけ作業のために正しいパネルの
向きを与える。基準標識穴がそのようにしてあけられた
後で、Ｘ線映像装置の動作を停止させ、穴あけのために
多層印刷回路板２５を外すことができる。

型板１１５から基準座標位置を発生するために用いられ
るアルゴリズムは次のとおシである。整板１１５が装置
に挿入されて、固定され、高電圧と電流の設定が調整さ
れ、ターゲット穴Ａ／〜ｐ／の内側の領域と外側の領域
の間に高いコントラストを持たせた後で、いくつかのフ
レーム時間にわたって時間積分することにより映像が捕
えられる。この映像はＡＤＣ／格納器格納器上７デジタ
ル化され、それの５１２　Ｘ　５１２フレーム・バッフ
ァに格納される。各ビクセルに対して、０（黒）から２
５５（白）までの灰色値がそのバッファに格納される。

格納された値は次のようにして処理される。

ターゲット穴を含んでいる各象限に対して、対応するタ
ーゲット大映像のほぼ中心へカーソルが手動で動かされ
る。それから、プログラムは、灰色値があ石予め設定さ
れている輪郭レベルよりｉんの少し小さいようなビクセ
ルが見つかるまで、カーソルを左（負のＸ方向）へ動か
すことによりビクセルを調べる。それから、予め設定さ
れている輪郭レベルのちょうど外側にあるビクセルのリ
ストをプラグラムは発生する。その結果として輪郭は円
形となるはずである。リスト中のビクセルのＸ値の平均
とＹ値の平均を求めることにより、その円の中心が計算
される。

次に１クラング３１．３２は、次のようＫして、初めの
位置から所定距離（約０．０５１ＣＩＩＬ（０，０２イ
ンチ））だけ引き続き動かされる。

１、正のＸ方向に両方のＸ段。

２）負のＸ方向に両方のＸ段。

３、正のＹ方向に左Ｙ段。

４、負のＹ方向に左Ｙ段。

５、正のＹ方向に右Ｙ段。

６、負のＹ方向に右Ｙ段。

６つの各上記設定の穴中心は、最初の設定に対して見出
されたのと同様にして見出される。

プログラムはこの情報を用いて３×８の変換マトリック
スを発生する。そのマトリックスは、与えられたｐｃ多
層印刷回路板２５の４つの象限についての希望のＸ、Ｙ
ターゲットの動きを、３つの可能表クランプ台運動（左
Ｙクランプ台、右Ｙクランプ台、−緒に動く両方のＸク
ラング台）へ変換できる。これにより型板のアルゴリズ
ムは終る。

印刷回路板アルゴリズムは次のようにして進む。

多層印刷回路板２５の後縁部がＸとＹの基準ストップ１
２１　、１２２に当るまで、その印刷回路板はクランプ
組立体中に挿入される。それからクランプ３１．３２を
締めて、左と右のＸ、Ｙクランプ台を所定量（約０．６
３５ｃｌＬ（０，２５インチ））だけストップから離す
ように動かすことによ）、多層印刷回路板２５は移動さ
せられる。それから、穴あけ組立体３６のストリッパ神
都を作動させることにより、多層印刷回路板２５はクラ
ンプされた組立体中に固定される。次に１高電圧と高電
流の設定を調節して、ターゲット領域Ａ−Ｄの内部領域
と外部領域の間の映像コントラストを高くする。それか
ら、いくつかのフレーム時間にわたって時間積分するこ
とにより映像が捕えられる。その映像はデジタル化され
てからフレームバッファに格納される。各ビクセルに対
して０（黒）から２５５（白）までの灰色値がバッファ
に格納される。格納された映像は次のようにして処理さ
れる。

第１０図は２層印刷回路板の簡単な場合についてのもの
で、その回路板の４つの各象限に位置の狂っているター
ゲット領域を有する場合を示すものである。各象限に対
して、図に実線内の領域として示されている２つの層か
ら、連合しているターゲット領域のほぼ中心へカーソル
が動かされる。

与えられたターゲット領域と、そのターゲット領域を直
接囲んでいる領域（第１０図に示されている左上のター
ゲットのような）とに対応する映像ビクセルが、予め設
定されている輪郭レベルよシちょうど大きい灰色値を持
つビクセルがみつかるまで、カーソルを第１０図で左（
負のＸ方向）へ動かすことにより、調べられる。予め設
定されている輪郭レベルのちょうど外側のビクセルのリ
ストが発生される。その結果得られた輪郭は、与えられ
た象限内でターゲット領域の連合したものを囲む閉じら
れた図を含む。穴をあけるために最上の位置は、穴の中
心からターゲット領域の最も近い縁部への距離を最大に
する位置である。これは、穴の中心と、ターゲット領域
の連合の縁部との間の最大距離を最小にすることに等し
いことに注目ナベきである（第１０図の線ＢＣ）。最良
の最小自乗位置が次に計算されて、４つの象限の全てＫ
おける全ての輪郭点の対応する穴中心からの距離の自乗
の和を最小にするようにする。

あるビクセル−穴中心距離（たとえば、第１０図の線Ａ
Ｂ）は、全ての他のビクセル−大中心距離よシ長い。こ
のベクトルに沿ってどれ位の距離を　　　　゛動かせば
、他のあるベクトルの長さく第１０図の線ＣＤ）が等し
くなるのかを決定するために、計算が行われる（それの
長さが短くなる）。それから、第３のベクトルの長さく
ｇｌ　０図の線ＦＧ）が初め０２つのベクトルの長さに
等しくなるまで、それら２つのベクトルの二等分線に沿
ってどれ位の長さを動かすかを決定するために計算が行
われる（それら２つのベクトルの長さは等しく短くなる
）。

第１１図は、点ＢとＤが一致するように引かれたベクト
ルＡＢとＣＤを示す。

第１２図は、点Ｂ、Ｄ、Ｇが一致するように引かれたベ
クトルＡＢ　、ＣＤ、ＦＣを示す。この場合には、ＣＤ
とＦＧの二等分線（線ＢＨ）　Ｉｃ沿う動きがベクトル
ＣＤとＦＧを等しく減少し、ベクトルムＢをもつと大き
く減少する。別のベクトル（第１０図の線ＫＧ）がベク
トルＣＤ、ＰＧに等しくなるまでには、ＢＨに沿ってど
れだけ動かすかを決定するために計算が行われる。第１
３図に示されている条件が得られるまでこの操作は反復
される。この場合には、印刷回路板がどれだけ動いても
、それら３個のベクトルのうちの少くとも１つのベクト
ルが長くなる。第１３図に示されている３つの角度のい
ずれもが１８０度よシ大きくない時にその条件が満され
る。

ある点を中心とする回転が、結果としての３つの臨界ベ
クトルの長さを短くし得るような点が存在するかどうか
についての決定をいま決定する。

第１０図において、Ｌ点を中心とする回転が、ベクトル
ＭＮがベクトルＣＤ　、ＦＧ、ＫＧに等しくなるまで、
それらのベクトルＣＤ　、　ＦＧ　、　ＫＯの長さを等
しく短くする。

この点で、最大輪郭ビクセルを対応する穴距離まで最小
にするために求められる必要な移動と回転が計算されて
いる。一般に１この解には、長さが等しく、および他の
全てのベクトルよ〕長い３つまたは４つのベクトルが存
在する。希望した移動訃よび回転の計算値から、前記３
×８の変換マトリックスを用すてクランプ台の求められ
ている動きを計算し、その後で穴あけ組立体３６のスト
リッパー棒部分がゆるめられ、クランプ台は対応する値
だけ動くことを指示される。

それから、ストリッパー棒はリセットされ、２回目の解
析が行われる。印刷回路板が所要の仕様（すなわち、最
大輪郭ビクセル−大中心がある予め設定されている最大
値より小さい）とすると、その印刷回路板に穴があけら
れる。もし仕様に適合しないと、第２の計算を基にして
第２の動きを行わせることができる。あるいは、どのよ
うに動かしでも印刷回路板が仕様に適合しなければその
印刷回路板は除去される。上記のように、除去または穴
あけを行うために１オペレータはコンピュータの判定を
無視できる。また、コンピュータは、全ての重要なベク
トルの記録と、印刷回路板が除去されたか否かＫついて
の記録とを保持する。その記録は、処理した全ての印刷
回路板についての報告として定期的にプリントアウトさ
れる。

以上の説明から明らかなように、本発明は、多層印刷回
路板の個々の層の位置の狂いの程度を判定し、多層印刷
回路板が許容限度内かどうかを計算し、穴あけプログラ
ムを実行するためＫその多層印刷回路板の最適位置を以
後の自動穴あけ装置に指定する基準標識を印刷回路板に
与える、自動穴あけ作業の前に合否を判定するために多
層印刷回路板を処理する非常に効果的な方法と装置を提
供するものである。この方法の重要な特徴は、ターゲッ
ト領域Ａ−Ｄについての基準座標を与えるために用いら
れる型板１１５が、合格であるとされ九多層印刷回路板
に後で穴をあけるのと同じ自動穴あけ装置で処置される
ことにある。型板の準備にこの同じ穴あけ装置を用いる
ととにより、穴あけ装置の許穴誤差が型板１１５にあけ
られた基準穴に自動的に入夛こみ、それらの許穴誤差が
多層印刷回路板２５の検査プロセスに自動的に含壕れる
。

したがって、ある外部標準を基準とする座標位置を用い
るよ）も、実際の座標基準位置が、穴あけ装置自体によ
り与えられる位置を基準とする。したがって、絶対基準
から穴あけ装置の位置合わせ手段がどれだけずれても、
そのずれは検査プロセスを通じて伝えられるから、誤差
源としては解消される。また、特定の各多層印刷回路板
２５を４つのターゲット領域Ａ−Ｄに関して再び位置さ
せることにより、多層印刷回路板２５は最適に位置合わ
せされ、それにより印刷回路板の中央領域において通常
遭遇するよシ小さいずれを補償できる。

更に、受けいれることができない位置の狂いを持つ多層
印刷回路板を穴あけ装置へ送る前にその印刷回路板を分
離できるようにすることにより、本発明はかなりの長さ
の無用な穴あけ時間を節約できる。更に１本発明は、広
い範囲のドリル穴寸法、ターゲット領域寸法および許容
限度に適応できる。

それらの寸法や許容限度は最初の設定手続き中にオペレ
ータにより個々に入力できる。

本発明の別の重要な面は、完全な穴あけのためには（許
容限度をとえ九位置の狂いのためＫ）受けいれることが
できない多層印刷回路板でも、繰返えし回路パターン（
たとえば、回路板を横切って所定の間隔で反復される多
数の同一のパターン）を有する場合には、その回路板の
ある部分を使用できるものとしてオペレータが選択でき
る（たと　　−えば、４つのターゲット領域の全部が最
も良く適合しないとしても、オペレータが目視によりキ
ーボード操作を介して手動でその回路板を動かし、ター
ゲット領域ＡとＣを受けいれることができる構成にでき
る）。また、個々の回路板にデータを集めることができ
るようにすることにより、品質管理のために付加情報（
たとえば、与えられた作業中における除去された回路板
の数、個々の回路板の位置合わせの狂いの程度または量
など）を得ることかできる。

以上、本発明を実施例について説明したが、その実施例
は変更し、別の構造または均等物を希望に応じて用いる
ことができる。たとえば、Ｘ線源／Ｘ線検出器およびパ
ネルクランプの代シに他の機械的および電気−機械的位
置合わせ機構を用いることができる。同様に、穴あけ組
立体３６とは異なる基準標識を設ける装置、たとえば縁
部にノツチを設ける装置、色素付着装置等を用いること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施している装置の斜視図、第２図は
第１図の装置の一部を示す略図、第３図は第１図の装置
のｘｙｓｗ素と移動要素の部分を示す略図、第４図は本
発明の装置の電子制御素子のブロック図、第５図は本発
明の装置のＸ！！部のブロック図、第６図は層が完全に
整列している多層印刷回路板の複合図、第７図は層の間
に典型的な位置の狂いがある多層印刷回路板の一部を示
す第６図に類似の図、第８図は第１図の装置を初期設定
するために用いられる型板の平面図、ｇ９図は多層印刷
回路板を穴あけのために最適に位置させた後のその印刷
回路板の部分平面図、ｇ１０図はターゲット領域の位置
が合ってい表い２層回踏板の略図、第１１〜１３図は第
１０図の回路板の位置を最適にする方法を示すベクトル
図である。 １２・ｅ・・コンピュータ、２１〜２４−・・・Ｘ線源
、２６〜２９・ψ・・Ｘ線検出器、３５゜７０・・−・
制御器、３６・・・・穴あけ組立体、４４〜４７・・・
−駆動モータ、６８−・・−ｃｐＵ、１１５　　＠　・
　・　拳　型板。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. （１）穴あけ装置において穴を自動的にあけるための多
   層印刷回路板を準備する方法であつて、その多層印刷回
   路板は個々の印刷回路板の積層されたスタツクを備え、
   各個々の印刷回路板は、異なる個々の印刷回路板上の対
   応するターゲット領域が重なり合うように、印刷回路板
   上の所定の場所に配置される複数のターゲット領域を備
   えている、多層印刷回路板を準備する方法において、 （ａ）前記多層印刷回路板を検査器具内に位置させる過
   程と、 （ｂ）放射源および検出器により前記ターゲット領域を
   検査する過程と、 （ｃ）前記ターゲット領域の場所を所定の場所座標と比
   較する過程と、 （ｄ）前記多層印刷回路板を穴あけ装置内に最適に位置
   させる基準標識を前記多層印刷回路板に記す過程と、 を備えることを特徴とする穴あけ装置において穴を自動
   的にあけるための多層印刷回路板を準備する方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の方法であって、前記
   比較過程（ｃ）は、前記ターゲット領域を有する主型板
   を前記検査器具内の中央部に置き、その主型板のターゲ
   ット領域の場所座標を格納することにより実行すること
   を特徴とする方法。
3. （３）特許請求の範囲第１項記載の方法であって、前記
   記す過程（ｄ）は前記多層印刷回路板の予め選択した領
   域に穴を形成する過程を含むことを特徴とする方法。
4. （４）特許請求の範囲第３項記載の方法であつて、前記
   穴を前記多層印刷回路板の１つの縁部に沿つて形成する
   ことを特徴とする方法。
5. （５）特許請求の範囲第１項記載の方法であつて、前記
   過程（ｄ）は、前記重なり合うターゲット領域による最
   小穴あけ面積の範囲を限る結果をもたらす前記多層印刷
   回路板の直交位置座標を計算する過程を含むことを特徴
   とする方法。
6. （６）（ａ）多層印刷回路板に予め穴をあける位置を定
   める装置に用いる主型板を回路板穴あけ装置内に位置さ
   せる工程と、 （ｂ）前記多層印刷回路板上のターゲット領域の位置に
   対応する前記型板内の予め選択された位置にターゲット
   穴をあける工程と、 （ｃ）前記主型板に器具基準標識を形成する工程と、を
   備えることを特徴とする多層印刷回路板に予め穴をあけ
   る位置を定める装置に用いる主型板を準備する方法。
7. （７）特許請求の範囲第６項記載の方法であつて、工程
   （ｃ）において形成した前記器具基準標識は前記主型板
   の一方の縁部に沿って配置されることを特徴とする方法
   。
8. （８）穴あけ装置において穴を自動的にあけるための多
   層印刷回路板であつて、個々の印刷回路板の積層された
   スタックを備え、各個々の印刷回路板は、異なる個々の
   印刷回路板上の対応するターゲット領域が重なり合うよ
   うに、印刷回路板上の所定の場所に配置される複数のタ
   ーゲット領域を備える前記多層印刷回路板の準備を可能
   にする装置において、 多層印刷回路板を動かすことができるようにして支持す
   る位置決め手段と、 この位置決め手段上に配置された時に多層印刷回路板の
   ターゲット領域を検査する手段と、所定の場所座標を格
   納する記憶手段と、 前記ターゲット領域の場所を前記所定の場所座標と比較
   する手段と、 重なり合うターゲット領域が前記所定の場所座標を最小
   穴あけ面積で囲むような最適位置に前記位置決め手段が
   前記多層印刷回路板を配置することを可能にする手段と
   、 前記最適位置を示す基準標識を多層印刷回路板に記す手
   段と、 を備えることを特徴とする印刷回路板上の所定の場所に
   配置される複数のターゲット領域を備える前記多層印刷
   回路板の準備を可能にする装置。
9. （９）特許請求の範囲第８項記載の装置であつて、前記
   記す手段は多層印刷回路板の予め選択された領域に穴を
   形成する手段を含むことを特徴とする装置。
10. （１０）特許請求の範囲第９項記載の装置であつて、前
    記穴は前記多層印刷回路板の１つの縁部に沿つて形成さ
    れることを特徴とする装置。
11. （１１）特許請求の範囲第８項記載の装置であつて、前
    記可能にする手段は、前記最適位置を得るために求めら
    れる多層印刷回路板の移動距離を計算するための手段を
    含むことを特徴とする装置。
12. （１２）特許請求の範囲第８項記載の装置であつて、与
    えられた多層印刷回路板を前記最適位置に配置できない
    ことを判定する手段を含むことを特徴とする装置。
13. （１３）特許請求の範囲第８項記載の装置であつて、前
    記検査手段は放射源と複数の放射検出器を含むことを特
    徴とする装置。
14. （１４）特許請求の範囲第８項記載の装置であつて、前
    記検査手段は複数の放射源と、対応する複数の放射検出
    器とを含むことを特徴とする装置。
15. （１５）特許請求の範囲第１４項記載の装置であつて、
    前記放射源はＸ線源であり、前記放射検出器はＸ線検出
    器であることを特徴とする装置。