JP3127269B2 - プリント基板の加工方法 - Google Patents
プリント基板の加工方法Info
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- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、予め設けられた位置決
めマーク画像認識してその位置を検出し、それに基づい
て基準穴明けなどを行なうプリント基板の加工方法に関
するものである。
めマーク画像認識してその位置を検出し、それに基づい
て基準穴明けなどを行なうプリント基板の加工方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に加工を施す際に、
加工位置の基準とするために予め設けられた位置決めマ
ークの中心位置を検出する方法としては、主に以下の２
つの方法のいずれかが用いられていた。
加工位置の基準とするために予め設けられた位置決めマ
ークの中心位置を検出する方法としては、主に以下の２
つの方法のいずれかが用いられていた。
【０００３】第１の方法は、４点サーチ法と呼ばれるも
のである。これは、位置決めマークを画像認識してその
画像認識におけるＸ軸上およびＹ軸上の階調変化点、す
なわちマークの外周とＸ軸およびＹ軸との交点の座標を
求め、そして、Ｘ軸およびＹ軸についてそれぞれ交点座
標の平均を算出し、これをマークの中心点の座標とする
方法である。
のである。これは、位置決めマークを画像認識してその
画像認識におけるＸ軸上およびＹ軸上の階調変化点、す
なわちマークの外周とＸ軸およびＹ軸との交点の座標を
求め、そして、Ｘ軸およびＹ軸についてそれぞれ交点座
標の平均を算出し、これをマークの中心点の座標とする
方法である。
【０００４】第２の方法は、面積の中心を画像処理によ
り検出する方法である。これは、位置決めマークを含む
ような基準円を設定するとともに、Ｘ軸と平行で等間隔
に配列された複数のＸ方向分割線と、Ｙ軸と平行で等間
隔に配列された複数のＹ方向分割線とを設定し、これら
Ｘ，Ｙ方向分割線により上記基準円を複数区画に分割
し、画像処理により上記区画のそれぞれについて階調を
判定し、各分割線に沿って同一階調（マーク内部を示す
階調、例えば黒階調）の区画の中心点を求めた後、これ
らの平均をＸ方向およびＹ方向についてそれぞれ求める
ことによりマークの中心位置を検出する方法である。
り検出する方法である。これは、位置決めマークを含む
ような基準円を設定するとともに、Ｘ軸と平行で等間隔
に配列された複数のＸ方向分割線と、Ｙ軸と平行で等間
隔に配列された複数のＹ方向分割線とを設定し、これら
Ｘ，Ｙ方向分割線により上記基準円を複数区画に分割
し、画像処理により上記区画のそれぞれについて階調を
判定し、各分割線に沿って同一階調（マーク内部を示す
階調、例えば黒階調）の区画の中心点を求めた後、これ
らの平均をＸ方向およびＹ方向についてそれぞれ求める
ことによりマークの中心位置を検出する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の第１の方法
（４点サーチ法）によると、位置決めマークが印刷不良
などにより真円でない場合に、正確な中心点検出が行な
えないという問題がある。例えば、図９に示すように、
マーク８０の欠け部分８０ａがＸ軸８１ａ上に位置した
場合、Ｘ軸８１ａ上の階調変化点Ｘa ，Ｘb 、Ｙ軸８１
ｂ上の階調変化点Ｙa ，Ｙb のそれぞれの平均を算出し
ても、その算出した座標は図面右方に偏った位置の座標
８０ｂとなり、正確な中心点から大きくずれた位置とな
る。
（４点サーチ法）によると、位置決めマークが印刷不良
などにより真円でない場合に、正確な中心点検出が行な
えないという問題がある。例えば、図９に示すように、
マーク８０の欠け部分８０ａがＸ軸８１ａ上に位置した
場合、Ｘ軸８１ａ上の階調変化点Ｘa ，Ｘb 、Ｙ軸８１
ｂ上の階調変化点Ｙa ，Ｙb のそれぞれの平均を算出し
ても、その算出した座標は図面右方に偏った位置の座標
８０ｂとなり、正確な中心点から大きくずれた位置とな
る。
【０００６】これに対し、従来の第２の方法（面積の中
心を画像処理により検出する方法）によると、位置決め
マークが真円でない場合にも正確な中心位置を求めるこ
とができるが、適正な基準円を設定する必要があり、マ
ークの大きさが変わる毎に基準円を設定し直さなければ
ならず、面倒である。すなわち、図１０に示すように、
基準円８２が大き過ぎると位置決めマーク８３の外側の
回路パターン８４ａ，８４ｂなどが基準円内に含まれて
しまい、この回路パターン８４ａ，８４ｂも面積の中心
点を検出するためのデータとなるため、最終的に求めら
れる座標は実際のマーク中心点からずれた値となる。例
えば、回路パターン８４ａ，８４ｂが基準円内に入り込
んだ場合、Ｘ方向分割線８５ａ上の区画のうち黒階調と
判定されるのはＹ軸８６から左に６区画、右に３区画の
範囲であり、その中心点は左に１．５区画の位置（実際
のマーク中心点付近）となるが、Ｘ方向分割線８５ｂ上
の区画は、回路パターン８４ａのために、Ｙ軸８６から
左に２区画、右に４区画の範囲が黒階調と判定され、そ
の中心点は右に１区画の位置となる。従って、これらの
平均をとると、求めた座標は本来のマーク中心点よりも
右側にずれることになる。逆に基準円が小さ過ぎると、
位置決めマーク８３全体が基準円内に入りきれず正確な
中心を求められない恐れがある。そのため、位置決めマ
ーク８０に応じた適正な大きさの基準円を設定するた
め、異なるマークが形成されたプリント基板において基
準円を設定する度に、撮像手段により撮像された画像を
使用者がチェックして適切な大きさの基準円を選択する
など面倒な作業が必要であり、自動化は困難である。
心を画像処理により検出する方法）によると、位置決め
マークが真円でない場合にも正確な中心位置を求めるこ
とができるが、適正な基準円を設定する必要があり、マ
ークの大きさが変わる毎に基準円を設定し直さなければ
ならず、面倒である。すなわち、図１０に示すように、
基準円８２が大き過ぎると位置決めマーク８３の外側の
回路パターン８４ａ，８４ｂなどが基準円内に含まれて
しまい、この回路パターン８４ａ，８４ｂも面積の中心
点を検出するためのデータとなるため、最終的に求めら
れる座標は実際のマーク中心点からずれた値となる。例
えば、回路パターン８４ａ，８４ｂが基準円内に入り込
んだ場合、Ｘ方向分割線８５ａ上の区画のうち黒階調と
判定されるのはＹ軸８６から左に６区画、右に３区画の
範囲であり、その中心点は左に１．５区画の位置（実際
のマーク中心点付近）となるが、Ｘ方向分割線８５ｂ上
の区画は、回路パターン８４ａのために、Ｙ軸８６から
左に２区画、右に４区画の範囲が黒階調と判定され、そ
の中心点は右に１区画の位置となる。従って、これらの
平均をとると、求めた座標は本来のマーク中心点よりも
右側にずれることになる。逆に基準円が小さ過ぎると、
位置決めマーク８３全体が基準円内に入りきれず正確な
中心を求められない恐れがある。そのため、位置決めマ
ーク８０に応じた適正な大きさの基準円を設定するた
め、異なるマークが形成されたプリント基板において基
準円を設定する度に、撮像手段により撮像された画像を
使用者がチェックして適切な大きさの基準円を選択する
など面倒な作業が必要であり、自動化は困難である。
【０００７】そこで本発明の目的は、様々な大きさの位
置決めマークに対して正確かつ自動的に中心点を検出で
きるようにしたプリント基板の加工方法を提供すること
にある。
置決めマークに対して正確かつ自動的に中心点を検出で
きるようにしたプリント基板の加工方法を提供すること
にある。
【０００８】本発明に係るプリント基板の加工方法は、
予め位置決めマークが形成されているプリント基板のマ
ークの位置を撮像手段および画像処理装置とを用いて検
出する工程と、検出されたマークの位置を基準として加
工手段によってプリント基板に加工を行なう工程とを含
むものである。そして本発明におけるマーク位置検出工
程は、マークを画像認識してＸ軸上およびＹ軸上の階調
変化点を検出し、この階調変化点に基づいてマークの仮
中心点と仮直径とを求める。次に、マーク仮直径に予め
設定された微小値を加えることにより基準円直径を算出
し、この算出値を直径とし仮中心点を中心とする基準円
を設定する。そして、基準円内において画像処理を行な
い、マークの中心点を検出するものである。
予め位置決めマークが形成されているプリント基板のマ
ークの位置を撮像手段および画像処理装置とを用いて検
出する工程と、検出されたマークの位置を基準として加
工手段によってプリント基板に加工を行なう工程とを含
むものである。そして本発明におけるマーク位置検出工
程は、マークを画像認識してＸ軸上およびＹ軸上の階調
変化点を検出し、この階調変化点に基づいてマークの仮
中心点と仮直径とを求める。次に、マーク仮直径に予め
設定された微小値を加えることにより基準円直径を算出
し、この算出値を直径とし仮中心点を中心とする基準円
を設定する。そして、基準円内において画像処理を行な
い、マークの中心点を検出するものである。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１，２に本実施例において用いる基板加工装
置の全体を示している。この装置は、固定テーブル１０
０と、ＸＹテーブル部１０１と、把持手段１０２、加工
手段としての穴明け手段１０３とを備えている。そし
て、図示しない供給手段より供給されたプリント基板
（ワーク）Ｗを、ＸＹテーブル部１０１および把持手段
１０２により加工位置へ搬送した後、穴明け手段１０３
によりマーク位置に基準穴を明けるものである。
明する。図１，２に本実施例において用いる基板加工装
置の全体を示している。この装置は、固定テーブル１０
０と、ＸＹテーブル部１０１と、把持手段１０２、加工
手段としての穴明け手段１０３とを備えている。そし
て、図示しない供給手段より供給されたプリント基板
（ワーク）Ｗを、ＸＹテーブル部１０１および把持手段
１０２により加工位置へ搬送した後、穴明け手段１０３
によりマーク位置に基準穴を明けるものである。
【００１０】この基板加工装置の詳細な構造について以
下に説明する。ＸＹテーブル部１０１の構造は以下の通
りである。Ｙ軸ベース１には支持柱２が立設され、支持
柱２には、軸受３を介してＹ軸スクリュー４の一端が回
転自在に支持されている。Ｙ軸スクリュー４の他端は、
カップリング５を介してモータ６の駆動軸と連結されて
いる。モータ６はカバー７，取付板８によって側板９に
固定され、側板９はＹ軸ベース１に固定されており、Ｙ
軸スクリュー４は実質的に水平に支持されている。Ｙ軸
スクリュー４にはナット１０が螺合されており、ナット
１０にはナットホルダ１１が一体的に固着されている。
ナットホルダ１１の上面にはＹ軸テーブル１２が固着さ
れている。このＹ軸テーブル１２は、Ｙ軸方向（図１上
下方向）に短く、Ｘ軸方向（図１左右方向）に長い形状
である。また、Ｙ軸テーブル１２の下面には２つのレー
ルガイド（図示せず。）が設けられており、Ｙ軸ベース
１上の２つのレール１３上を摺動可能である。
下に説明する。ＸＹテーブル部１０１の構造は以下の通
りである。Ｙ軸ベース１には支持柱２が立設され、支持
柱２には、軸受３を介してＹ軸スクリュー４の一端が回
転自在に支持されている。Ｙ軸スクリュー４の他端は、
カップリング５を介してモータ６の駆動軸と連結されて
いる。モータ６はカバー７，取付板８によって側板９に
固定され、側板９はＹ軸ベース１に固定されており、Ｙ
軸スクリュー４は実質的に水平に支持されている。Ｙ軸
スクリュー４にはナット１０が螺合されており、ナット
１０にはナットホルダ１１が一体的に固着されている。
ナットホルダ１１の上面にはＹ軸テーブル１２が固着さ
れている。このＹ軸テーブル１２は、Ｙ軸方向（図１上
下方向）に短く、Ｘ軸方向（図１左右方向）に長い形状
である。また、Ｙ軸テーブル１２の下面には２つのレー
ルガイド（図示せず。）が設けられており、Ｙ軸ベース
１上の２つのレール１３上を摺動可能である。
【００１１】Ｙ軸テーブル１２の上面には、２つの取付
ブロック１４を介して、Ｘ軸ベース１５が取り付けられ
ている。そしてＹ軸ベース１と同様に、支持柱１６，軸
受１７によってＸ軸スクリュー１８の一端が回転自在に
支持されており、Ｘ軸スクリュー１８の他端はカップリ
ング１９を介してモータ２０に連結されている。モータ
２０は、カバー２１，取付板２２，側板２３によってＸ
軸ベース１５に固定されており、Ｘ軸スクリュー１８は
実質的に水平に支持されている。Ｘ軸スクリュー１８に
はナット２４が螺合され、ナット２４にはナットホルダ
２５が一体的に固着されている。ナットホルダ２５の上
面にはＸ軸テーブル２６が固着されている。Ｘ軸テーブ
ル２６は上板２６ａと下板２６ｂとが固着されたもので
ある。下板２６ｂの下面にはレールガイド２６ｃが設け
られており、Ｘ軸ベース１５上のレール２７上を摺動可
能である。また、Ｘ軸テーブル２６の孔部２６ｄ内には
上面カバー２８が挿通されている。この上面カバー２８
はＸ軸テーブル２６に固定されておらず、Ｘ軸テーブル
２６の側方に延出し、両端部が両側板２３，２９に固着
されている。従って、Ｘ軸テーブル２６は、正面カバー
２８に対して摺動自在である。
ブロック１４を介して、Ｘ軸ベース１５が取り付けられ
ている。そしてＹ軸ベース１と同様に、支持柱１６，軸
受１７によってＸ軸スクリュー１８の一端が回転自在に
支持されており、Ｘ軸スクリュー１８の他端はカップリ
ング１９を介してモータ２０に連結されている。モータ
２０は、カバー２１，取付板２２，側板２３によってＸ
軸ベース１５に固定されており、Ｘ軸スクリュー１８は
実質的に水平に支持されている。Ｘ軸スクリュー１８に
はナット２４が螺合され、ナット２４にはナットホルダ
２５が一体的に固着されている。ナットホルダ２５の上
面にはＸ軸テーブル２６が固着されている。Ｘ軸テーブ
ル２６は上板２６ａと下板２６ｂとが固着されたもので
ある。下板２６ｂの下面にはレールガイド２６ｃが設け
られており、Ｘ軸ベース１５上のレール２７上を摺動可
能である。また、Ｘ軸テーブル２６の孔部２６ｄ内には
上面カバー２８が挿通されている。この上面カバー２８
はＸ軸テーブル２６に固定されておらず、Ｘ軸テーブル
２６の側方に延出し、両端部が両側板２３，２９に固着
されている。従って、Ｘ軸テーブル２６は、正面カバー
２８に対して摺動自在である。
【００１２】なお、側板２９には、鍔３０を介して固定
テーブル１００が固着されている。固定テーブル１００
には２つの長孔３１が設けられており、この長孔３１を
取付ブロック１４が貫通するようにＸＹテーブル部１０
１が設けられている。従って、長孔３１の範囲内でＹ軸
テーブル１２はＹ軸方向に移動可能であり、Ｘ軸テーブ
ル２６は固定テーブル１００の上方でＸ軸方向に移動自
在である。
テーブル１００が固着されている。固定テーブル１００
には２つの長孔３１が設けられており、この長孔３１を
取付ブロック１４が貫通するようにＸＹテーブル部１０
１が設けられている。従って、長孔３１の範囲内でＹ軸
テーブル１２はＹ軸方向に移動可能であり、Ｘ軸テーブ
ル２６は固定テーブル１００の上方でＸ軸方向に移動自
在である。
【００１３】上記の構成であるため、モータ６に駆動さ
れてＹ軸スクリュー４が回転すると、Ｙ軸スクリューに
螺合しているナット１０がＹ軸方向に移動し、Ｙ軸テー
ブル１２が移動する。また、モータ２０に駆動されて、
Ｘ軸スクリュー１８が回転すると、Ｘ軸スクリューに螺
合しているナット２４がＸ軸方向に移動し、Ｘ軸テーブ
ル２６が移動する。このように、モータ６，２０によっ
てＸ軸テーブル２６はＸＹ方向に移動自在である。
れてＹ軸スクリュー４が回転すると、Ｙ軸スクリューに
螺合しているナット１０がＹ軸方向に移動し、Ｙ軸テー
ブル１２が移動する。また、モータ２０に駆動されて、
Ｘ軸スクリュー１８が回転すると、Ｘ軸スクリューに螺
合しているナット２４がＸ軸方向に移動し、Ｘ軸テーブ
ル２６が移動する。このように、モータ６，２０によっ
てＸ軸テーブル２６はＸＹ方向に移動自在である。
【００１４】次に把持手段１０２について説明する。Ｘ
軸テーブル２６の前端（図２右方）上面にはシリンダ取
付板３２が固着されており、その上部にはシリンダ３３
が下向きに取り付けられている。また、Ｘ軸テーブル２
６の前方には、取付板３４を介してスライダ３５が上下
動可能に取り付けられている。
軸テーブル２６の前端（図２右方）上面にはシリンダ取
付板３２が固着されており、その上部にはシリンダ３３
が下向きに取り付けられている。また、Ｘ軸テーブル２
６の前方には、取付板３４を介してスライダ３５が上下
動可能に取り付けられている。
【００１５】スライダ３５の前方には以下の構成の固定
用爪３６が設けられている。スライダ３５の上面にシリ
ンダ３３の駆動軸が固着されている。スライダ３５の前
方には、取付板３７，３８を介してチャックボディ３９
が取り付けられている。この上部にはシリンダ４０が下
向きに取り付けられている。シリンダ４０の軸にはロッ
ド４１が固着されており、ロッド４１には上爪４２が取
り付けられている。この上爪４２は回転中心４２ａを中
心として、ロッド４１の上下動に合わせて揺動する。チ
ャックボディ３９の下方には固定片４３により固定され
た下爪４４が設けられている。なお本実施例において
は、スライダ３５に、上記構成の固定爪３６が２つ設け
られている。
用爪３６が設けられている。スライダ３５の上面にシリ
ンダ３３の駆動軸が固着されている。スライダ３５の前
方には、取付板３７，３８を介してチャックボディ３９
が取り付けられている。この上部にはシリンダ４０が下
向きに取り付けられている。シリンダ４０の軸にはロッ
ド４１が固着されており、ロッド４１には上爪４２が取
り付けられている。この上爪４２は回転中心４２ａを中
心として、ロッド４１の上下動に合わせて揺動する。チ
ャックボディ３９の下方には固定片４３により固定され
た下爪４４が設けられている。なお本実施例において
は、スライダ３５に、上記構成の固定爪３６が２つ設け
られている。
【００１６】次に穴明け手段１０３について図３を参照
して説明する。脚部４５上に、中央部に孔部を有する支
持板４６，４７が固着されており、その一端部（図３左
方）にはモータ保持部材４８が固着されており、このモ
ータ保持部材４８によってモータ４９が保持されてい
る。モータ４９の駆動軸にはカップリング５０を介して
リードスクリュー５１が連結されており、リードスクリ
ュー５１は支持板４７により回転可能に支持されてい
る。このリードスクリュー５１の上方にはベース板５２
が配設してあり、このベース板５２の下面に固着されて
いるナット５３がリードスクリュー５１に螺合してい
る。このような構成であるため、モータ４９の駆動によ
りリードスクリュー５１が回転し、ナット５３と一体的
にベース板５２が図３左右方向に移動する。
して説明する。脚部４５上に、中央部に孔部を有する支
持板４６，４７が固着されており、その一端部（図３左
方）にはモータ保持部材４８が固着されており、このモ
ータ保持部材４８によってモータ４９が保持されてい
る。モータ４９の駆動軸にはカップリング５０を介して
リードスクリュー５１が連結されており、リードスクリ
ュー５１は支持板４７により回転可能に支持されてい
る。このリードスクリュー５１の上方にはベース板５２
が配設してあり、このベース板５２の下面に固着されて
いるナット５３がリードスクリュー５１に螺合してい
る。このような構成であるため、モータ４９の駆動によ
りリードスクリュー５１が回転し、ナット５３と一体的
にベース板５２が図３左右方向に移動する。
【００１７】ベース板５２上には、電磁波の照射を受け
る対象物の画像を映し出す撮像手段が、支持板５４，５
５，５６を介して固定されている。本実施例では電磁波
としてＸ線を用いているため、撮像手段としてＸ線カメ
ラ５７を用いている。Ｘ線カメラ５７は画像処理装置５
８（図４参照）に接続されている。
る対象物の画像を映し出す撮像手段が、支持板５４，５
５，５６を介して固定されている。本実施例では電磁波
としてＸ線を用いているため、撮像手段としてＸ線カメ
ラ５７を用いている。Ｘ線カメラ５７は画像処理装置５
８（図４参照）に接続されている。
【００１８】また、ベース板５２上には、保持フレーム
５９および切屑カバー６０を介して穴明けユニット６１
が取り付けられている。この穴明けユニット６１は、ス
ピンドルモータ６１ａと、その上端に固着してあるコレ
ットチャック６１ｂと、コレットチャック６１ｂに保持
されるドリル（穴明け部材）６１ｃとから構成されてい
る。そして、スピンドルモータ６１ａの駆動によりドリ
ル６１ｃが回転しながら上昇し、プリント基板Ｗに穴明
けを行なうものである。なお、図示しないＸＹテーブル
機構によって穴明けユニット６１は移動可能であり、穴
明け位置の微調整が可能になっている。
５９および切屑カバー６０を介して穴明けユニット６１
が取り付けられている。この穴明けユニット６１は、ス
ピンドルモータ６１ａと、その上端に固着してあるコレ
ットチャック６１ｂと、コレットチャック６１ｂに保持
されるドリル（穴明け部材）６１ｃとから構成されてい
る。そして、スピンドルモータ６１ａの駆動によりドリ
ル６１ｃが回転しながら上昇し、プリント基板Ｗに穴明
けを行なうものである。なお、図示しないＸＹテーブル
機構によって穴明けユニット６１は移動可能であり、穴
明け位置の微調整が可能になっている。
【００１９】以上の構成であるため、Ｘ線カメラ５７お
よび穴明けユニット６１がベース板５２と一体的に図３
左右方向（Ｘ軸方向）に移動可能である。この本体ケー
スには固定テーブル１００が設けられており、その上に
穴明けすべき部材であるプリント基板Ｗが載置される。
固定テーブル１００には孔部６２が穿設されている。そ
して固定テーブル１００の上方には、孔部６２およびプ
リント基板Ｗを介してＸ線カメラ５７または穴明けユニ
ット６１と対向可能なＸ線発生装置（電磁波照射手段）
６３が設けられている。すなわち、図３はＸ線カメラ５
７が孔部６２およびプリント基板Ｗを介してＸ線発生装
置６３と対向する状態であり、この状態からモータ４９
を作動させてベース板５２を移動させることにより、穴
明けユニット６１を孔部６２およびプリント基板Ｗを介
してＸ線発生装置６３と対向させることができる。
よび穴明けユニット６１がベース板５２と一体的に図３
左右方向（Ｘ軸方向）に移動可能である。この本体ケー
スには固定テーブル１００が設けられており、その上に
穴明けすべき部材であるプリント基板Ｗが載置される。
固定テーブル１００には孔部６２が穿設されている。そ
して固定テーブル１００の上方には、孔部６２およびプ
リント基板Ｗを介してＸ線カメラ５７または穴明けユニ
ット６１と対向可能なＸ線発生装置（電磁波照射手段）
６３が設けられている。すなわち、図３はＸ線カメラ５
７が孔部６２およびプリント基板Ｗを介してＸ線発生装
置６３と対向する状態であり、この状態からモータ４９
を作動させてベース板５２を移動させることにより、穴
明けユニット６１を孔部６２およびプリント基板Ｗを介
してＸ線発生装置６３と対向させることができる。
【００２０】この加工装置の電気回路の構成は図４に示
されている。すなわち、加工装置全体の動作を制御する
制御回路（以下「ＣＰＵ」という。）６４に、画像処理
装置５８，演算回路６５，記憶回路６６と、使用者が穴
明け条件などを入力するためのキーボード（図示せ
ず。）などを含む入力装置６７が接続されている。また
ＣＰＵ６４には、前述のモータ６，２０，４９，スピン
ドルモータ６１ａも接続されており、それぞれＹ軸テー
ブル１２，Ｘ軸テーブル２６，ベース板５２，穴明け部
材６１ｃの作動が制御される。なお画像処理装置５８
は、Ｘ線発生装置（電磁波照射手段）６３およびＸ線カ
メラ（撮像手段）５７により得られた画像データが入力
されるものである。
されている。すなわち、加工装置全体の動作を制御する
制御回路（以下「ＣＰＵ」という。）６４に、画像処理
装置５８，演算回路６５，記憶回路６６と、使用者が穴
明け条件などを入力するためのキーボード（図示せ
ず。）などを含む入力装置６７が接続されている。また
ＣＰＵ６４には、前述のモータ６，２０，４９，スピン
ドルモータ６１ａも接続されており、それぞれＹ軸テー
ブル１２，Ｘ軸テーブル２６，ベース板５２，穴明け部
材６１ｃの作動が制御される。なお画像処理装置５８
は、Ｘ線発生装置（電磁波照射手段）６３およびＸ線カ
メラ（撮像手段）５７により得られた画像データが入力
されるものである。
【００２１】以上の構成の加工装置を用いてプリント基
板Ｗに基準穴を明ける方法について、図５〜８を参照し
て説明する。被加工物であるプリント基板Ｗは、複数の
部品（配線板）を得るためのものであり、同形状の回路
パターン６８（図６参照）が一定間隔で複数箇所に印刷
などにより形成され、この回路パターン毎に、プレス抜
きを行なったり部品取付穴を明けたりして、所望の配線
板を複数個形成するものである。そこでこのプレス抜き
等を行なう際の基準位置を示すために、各回路パターン
の近傍にそれぞれ位置決めマーク７０が設けられてい
る。本実施例では、この位置決めマーク７０の位置に穴
を明けて、後工程のプレス抜き等の基準穴としている。
通常、このような位置決めマーク７０は回路パターン６
８と同時に印刷で形成されている。
板Ｗに基準穴を明ける方法について、図５〜８を参照し
て説明する。被加工物であるプリント基板Ｗは、複数の
部品（配線板）を得るためのものであり、同形状の回路
パターン６８（図６参照）が一定間隔で複数箇所に印刷
などにより形成され、この回路パターン毎に、プレス抜
きを行なったり部品取付穴を明けたりして、所望の配線
板を複数個形成するものである。そこでこのプレス抜き
等を行なう際の基準位置を示すために、各回路パターン
の近傍にそれぞれ位置決めマーク７０が設けられてい
る。本実施例では、この位置決めマーク７０の位置に穴
を明けて、後工程のプレス抜き等の基準穴としている。
通常、このような位置決めマーク７０は回路パターン６
８と同時に印刷で形成されている。
【００２２】まず、プリント基板Ｗを図１，２に示す加
工装置にセットする。すなわち、把持手段Ｃの固定用爪
３６によりプリント基板Ｗを把持し、モータ６，２０を
駆動させてＸＹテーブル機構１０１によりプリント基板
Ｗを移動させ、マーク７０が穴明け手段１０３と対向す
るように位置させる（ａ）。
工装置にセットする。すなわち、把持手段Ｃの固定用爪
３６によりプリント基板Ｗを把持し、モータ６，２０を
駆動させてＸＹテーブル機構１０１によりプリント基板
Ｗを移動させ、マーク７０が穴明け手段１０３と対向す
るように位置させる（ａ）。
【００２３】そして、位置決めマーク７０にＸ線発生装
置６３よりＸ線を照射して、そのＸ線像をＸ線カメラ５
７で撮像する（ｂ）。このときマーク７０の部分とそれ
以外の部分では異なった階調（コントラスト）で撮像さ
れるので、それに基づいて画像処理を行ないマーク７０
の中心点を検出する。なお、黒階調の部分（位置決めマ
ーク７０および回路パターン６８の内部）をハッチング
で表している。
置６３よりＸ線を照射して、そのＸ線像をＸ線カメラ５
７で撮像する（ｂ）。このときマーク７０の部分とそれ
以外の部分では異なった階調（コントラスト）で撮像さ
れるので、それに基づいて画像処理を行ないマーク７０
の中心点を検出する。なお、黒階調の部分（位置決めマ
ーク７０および回路パターン６８の内部）をハッチング
で表している。
【００２４】このマーク７０の中心点の検出方法につい
て、以下に説明する。まず、図６に示すように、Ｘ線カ
メラ５７に予め設定してあるＸ軸７１上およびＹ軸７２
上の階調変化点、すなわち、Ｘ軸７１，Ｙ軸７２と撮像
されたマーク７０の外周部（コントラストの変化する境
界線）との４つの交点である７１ａ（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、７
１ｂ（Ｘ2 ，Ｙ2 ）、７２ａ（Ｘ3 ，Ｙ3 ）、７２ｄ
（Ｘ4 ，Ｙ4 ）を認識する（ここではＸ軸７１とＹ軸７
２の交点を原点とする）。そして、マーク７０の外周部
とＸ軸７１との交点７１ａ，７１ｂのＸ座標を２等分し
て（Ｘ1 ＋Ｘ2 ）／２を求める。同様に、マーク７０の
外周部とＹ軸７２との交点７２ａ，７２ｂのＹ座標を２
等分して（Ｙ3 ＋Ｙ4 ）／２を求める。こうして、マー
ク７０の仮中心点７０ａの座標｛（Ｘ1 ＋Ｘ2 ）／２，
（Ｙ3 ＋Ｙ4 ）／２｝を求める（ｃ）。
て、以下に説明する。まず、図６に示すように、Ｘ線カ
メラ５７に予め設定してあるＸ軸７１上およびＹ軸７２
上の階調変化点、すなわち、Ｘ軸７１，Ｙ軸７２と撮像
されたマーク７０の外周部（コントラストの変化する境
界線）との４つの交点である７１ａ（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、７
１ｂ（Ｘ2 ，Ｙ2 ）、７２ａ（Ｘ3 ，Ｙ3 ）、７２ｄ
（Ｘ4 ，Ｙ4 ）を認識する（ここではＸ軸７１とＹ軸７
２の交点を原点とする）。そして、マーク７０の外周部
とＸ軸７１との交点７１ａ，７１ｂのＸ座標を２等分し
て（Ｘ1 ＋Ｘ2 ）／２を求める。同様に、マーク７０の
外周部とＹ軸７２との交点７２ａ，７２ｂのＹ座標を２
等分して（Ｙ3 ＋Ｙ4 ）／２を求める。こうして、マー
ク７０の仮中心点７０ａの座標｛（Ｘ1 ＋Ｘ2 ）／２，
（Ｙ3 ＋Ｙ4 ）／２｝を求める（ｃ）。
【００２５】次に、図７に示すように、仮中心点７０ａ
を通りＸ軸７１に平行なＸ方向基準線７３と、Ｙ軸７２
に平行なＹ方向基準線７４とを設定する。そして、この
Ｘ方向基準線７３上およびＹ方向基準線７４上の階調変
化点、すなわち、Ｘ方向基準線７３，Ｙ方向基準線７４
とマーク７０の外周部との４つの交点である７３ａ（Ｘ
5 ，Ｙ5 ）、７３ｂ（Ｘ6 ，Ｙ6 ）、７４ａ（Ｘ7 ，Ｙ
7 ）、７４ｂ（Ｘ8 ，Ｙ8 ）を認識して、マーク７０の
Ｘ軸方向の径（Ｘ5 −Ｘ6 ），Ｙ軸方向の径（Ｙ7 −Ｙ
8 ）をそれぞれ算出し、さらにこれらの平均値をとっ
て、マーク直径Ｄ1 ＝｛（Ｘ5 −Ｘ6 ）＋（Ｙ7 −Ｙ8
）｝／２を算出する（ｄ）。なお、マーク７０が真円
であれば、（Ｘ5 −Ｘ6 ）＝（Ｙ7 −Ｙ8 ）となるため
平均値を求める必要はないが、印刷誤差などによりＸ軸
方向の径とＹ軸方向の径とに若干の誤差が生じる可能性
があるので、両者の平均をとってマーク直径Ｄ1 として
いる。
を通りＸ軸７１に平行なＸ方向基準線７３と、Ｙ軸７２
に平行なＹ方向基準線７４とを設定する。そして、この
Ｘ方向基準線７３上およびＹ方向基準線７４上の階調変
化点、すなわち、Ｘ方向基準線７３，Ｙ方向基準線７４
とマーク７０の外周部との４つの交点である７３ａ（Ｘ
5 ，Ｙ5 ）、７３ｂ（Ｘ6 ，Ｙ6 ）、７４ａ（Ｘ7 ，Ｙ
7 ）、７４ｂ（Ｘ8 ，Ｙ8 ）を認識して、マーク７０の
Ｘ軸方向の径（Ｘ5 −Ｘ6 ），Ｙ軸方向の径（Ｙ7 −Ｙ
8 ）をそれぞれ算出し、さらにこれらの平均値をとっ
て、マーク直径Ｄ1 ＝｛（Ｘ5 −Ｘ6 ）＋（Ｙ7 −Ｙ8
）｝／２を算出する（ｄ）。なお、マーク７０が真円
であれば、（Ｘ5 −Ｘ6 ）＝（Ｙ7 −Ｙ8 ）となるため
平均値を求める必要はないが、印刷誤差などによりＸ軸
方向の径とＹ軸方向の径とに若干の誤差が生じる可能性
があるので、両者の平均をとってマーク直径Ｄ1 として
いる。
【００２６】そこで、予め設定してある微少値αを上記
マーク直径Ｄ1 に加えて、基準円直径Ｄ2 を以下の通り
算出する Ｄ2 ＝Ｄ1 ＋α＝｛（Ｘ5 −Ｘ6 ）＋（Ｙ7 −Ｙ8 ）｝／２＋α このようにして、仮中心点７０ａおよび基準円直径Ｄ2
を求め、これらに基づいて基準円７５を設定する
（ｅ）。本実施例では、微少値α＝０．５ｍｍと予め設
定している。例えば、直径Ｄ1 ＝２ｍｍの位置決めマー
ク７０に対して、直径Ｄ2 ＝２．５ｍｍの基準円７５を
自動的に設定する。このようにマーク直径Ｄ1より僅か
に（本実施例では０．５ｍｍだけ）大きい直径Ｄ2 の基
準円７５を設定するため、この基準円７５内にマーク７
０以外の回路パターン６８が入り込む恐れは殆どない。
マーク直径Ｄ1 に加えて、基準円直径Ｄ2 を以下の通り
算出する Ｄ2 ＝Ｄ1 ＋α＝｛（Ｘ5 −Ｘ6 ）＋（Ｙ7 −Ｙ8 ）｝／２＋α このようにして、仮中心点７０ａおよび基準円直径Ｄ2
を求め、これらに基づいて基準円７５を設定する
（ｅ）。本実施例では、微少値α＝０．５ｍｍと予め設
定している。例えば、直径Ｄ1 ＝２ｍｍの位置決めマー
ク７０に対して、直径Ｄ2 ＝２．５ｍｍの基準円７５を
自動的に設定する。このようにマーク直径Ｄ1より僅か
に（本実施例では０．５ｍｍだけ）大きい直径Ｄ2 の基
準円７５を設定するため、この基準円７５内にマーク７
０以外の回路パターン６８が入り込む恐れは殆どない。
【００２７】次に、この基準円７５に基づいて、面積の
中心を画像処理により検出する。その具体的な方法につ
いて以下に説明する。図８に示すように、基準円７５内
に、Ｘ軸７１に平行で等間隔に配列されたＸ方向分割線
７６ａ，７６ｂ〜７６ｋと、Ｙ軸７２に平行で等間隔に
配列されたＹ方向分割線７７ａ，７７ｂ〜７７ｋとを設
定し、基準円７５を複数の区画に分割する（ｆ）。な
お、Ｘ方向分割線７６ｆはＸ方向基準線７３と、Ｙ方向
分割線７７ｆはＹ方向基準線７４と一致している。
中心を画像処理により検出する。その具体的な方法につ
いて以下に説明する。図８に示すように、基準円７５内
に、Ｘ軸７１に平行で等間隔に配列されたＸ方向分割線
７６ａ，７６ｂ〜７６ｋと、Ｙ軸７２に平行で等間隔に
配列されたＹ方向分割線７７ａ，７７ｂ〜７７ｋとを設
定し、基準円７５を複数の区画に分割する（ｆ）。な
お、Ｘ方向分割線７６ｆはＸ方向基準線７３と、Ｙ方向
分割線７７ｆはＹ方向基準線７４と一致している。
【００２８】そして、各区画の階調を判定する（ｇ）。
通常、マーク７０の内部は黒、外部は白と判定される。
基準円７５の外周部が位置する区画では、黒階調と白階
調とが混在した状態となるが、この場合、その区画の総
面積に対して占める割合が大きい方の階調とみなす。す
なわち、その区画内においてどちらの階調の面積が大き
いかにより、面積の大きい方の階調であるとみなす。但
し両階調がおよそ同程度の面積であった場合は、その区
画を２分割して外側が白階調、内側が黒階調とみなす。
このようにして、各分割線に沿って黒階調の中心点をそ
れぞれ求める。例えば、Ｘ方向分割線７６ｆ上に位置す
る区画のうち黒階調と判定されるのは、Ｙ方向規準線７
４から左に５区画、右に４区画の範囲である。従って、
その中心点は左に１番目の区画の中心、すなわち、左に
０．５区画の位置であると判断する。このように、Ｘ方
向分割線７６ａ〜７６ｎに関して、黒階調と判定される
区画の中心点をそれぞれ求め、その位置の平均を算出し
てマーク７０のＸ方向の中心位置を求める。
通常、マーク７０の内部は黒、外部は白と判定される。
基準円７５の外周部が位置する区画では、黒階調と白階
調とが混在した状態となるが、この場合、その区画の総
面積に対して占める割合が大きい方の階調とみなす。す
なわち、その区画内においてどちらの階調の面積が大き
いかにより、面積の大きい方の階調であるとみなす。但
し両階調がおよそ同程度の面積であった場合は、その区
画を２分割して外側が白階調、内側が黒階調とみなす。
このようにして、各分割線に沿って黒階調の中心点をそ
れぞれ求める。例えば、Ｘ方向分割線７６ｆ上に位置す
る区画のうち黒階調と判定されるのは、Ｙ方向規準線７
４から左に５区画、右に４区画の範囲である。従って、
その中心点は左に１番目の区画の中心、すなわち、左に
０．５区画の位置であると判断する。このように、Ｘ方
向分割線７６ａ〜７６ｎに関して、黒階調と判定される
区画の中心点をそれぞれ求め、その位置の平均を算出し
てマーク７０のＸ方向の中心位置を求める。
【００２９】また、Ｙ方向分割線７７ｇの右側に位置す
る区画のうち、Ｘ方向基準線７３から上に５番目の区画
と下に５番目の区画は、白階調と黒階調とが殆ど半分ず
つの面積を占めている。従って、黒階調と判定されるの
は、Ｘ方向基準線７３から上に４．５区画、下に４．５
区画の範囲とする。従って、その中心点はＸ方向基準線
７３上にあるとみなされる。このように、Ｙ方向分割線
７７ａ〜７７ｋに関して、黒階調と判定される区画の中
心点をそれぞれ求め、その平均を算出してマーク７０の
Ｙ方向の中心位置を求める。以上のようにして、マーク
７０のＸ方向およびＹ方向の中心位置をそれぞれ求める
ことにより、マーク７０の中心点７０ｂを検出する
（ｈ）。
る区画のうち、Ｘ方向基準線７３から上に５番目の区画
と下に５番目の区画は、白階調と黒階調とが殆ど半分ず
つの面積を占めている。従って、黒階調と判定されるの
は、Ｘ方向基準線７３から上に４．５区画、下に４．５
区画の範囲とする。従って、その中心点はＸ方向基準線
７３上にあるとみなされる。このように、Ｙ方向分割線
７７ａ〜７７ｋに関して、黒階調と判定される区画の中
心点をそれぞれ求め、その平均を算出してマーク７０の
Ｙ方向の中心位置を求める。以上のようにして、マーク
７０のＸ方向およびＹ方向の中心位置をそれぞれ求める
ことにより、マーク７０の中心点７０ｂを検出する
（ｈ）。
【００３０】このようにしてマーク７０の中心を検出し
たら、ＸＹテーブル部１０１および把持手段１０２より
プリント基板Ｗの位置を調整するとともに、モータ４９
（図３参照）の駆動によりベース板５２を移動させ、ド
リル６１ｃをマーク７０の中心点７０ｂと正確に対向さ
せる（ｉ）。そして、スピンドルモータ６１ａを駆動し
てドリル６１ｃによりプリント基板Ｗに基準穴を明ける
（ｊ）。
たら、ＸＹテーブル部１０１および把持手段１０２より
プリント基板Ｗの位置を調整するとともに、モータ４９
（図３参照）の駆動によりベース板５２を移動させ、ド
リル６１ｃをマーク７０の中心点７０ｂと正確に対向さ
せる（ｉ）。そして、スピンドルモータ６１ａを駆動し
てドリル６１ｃによりプリント基板Ｗに基準穴を明ける
（ｊ）。
【００３１】上記ステップａ〜ｊによってマーク７０の
穴明けが完了したら、プリント基板Ｗにまだ穴明けされ
ていない位置決めマークが残っているかどうかを判断し
（ｋ）、残っている場合は、上記同様のステップａ〜ｊ
を繰り返して穴明けを行なう。そして、まだ穴明けされ
ていないマークが残っていないと判断された場合、プリ
ント基板Ｗの全マークの穴明けが完了しているので、プ
リント基板Ｗは取り除かれる（ｌ）。
穴明けが完了したら、プリント基板Ｗにまだ穴明けされ
ていない位置決めマークが残っているかどうかを判断し
（ｋ）、残っている場合は、上記同様のステップａ〜ｊ
を繰り返して穴明けを行なう。そして、まだ穴明けされ
ていないマークが残っていないと判断された場合、プリ
ント基板Ｗの全マークの穴明けが完了しているので、プ
リント基板Ｗは取り除かれる（ｌ）。
【００３２】なお詳述しないが、実際には、上記工程で
穿たれた基準穴に基づいてプレス抜きなどを行なって各
々の部品（配線板など）を得るものである。
穿たれた基準穴に基づいてプレス抜きなどを行なって各
々の部品（配線板など）を得るものである。
【００３３】本発明におけるマーク位置検出工程Ａ（ス
テップｂ〜ｈ）によると、最初に４点サーチ法により仮
中心点７０ａを求め（ステップｃ）、マーク直径Ｄ1 を
算出（ステップｄ）した後、マーク直径Ｄ1 よりも僅か
に大きい直径Ｄ2 の基準円７５を設定し（ステップ
ｅ）、この基準円７５に基づいて同一階調の中心を求め
てその平均をとることにより面積の中心を検出する方法
（ステップｆ〜ｈ）を行なっている。従って、中心点７
０ｂが正確に検出できる。また、従来マークの面積の中
心を求める場合の問題となっていた基準円の設定作業の
繁雑さが解決され、逐一使用者が確認して選択しなくて
も適切な基準円が自動的に設定されるため、作業は簡単
になり時間が短縮できるとともに、不適切な基準円が設
定されて中心位置検出が不正確になる恐れがない。そし
て、穴明け作業の自動化が可能になる。
テップｂ〜ｈ）によると、最初に４点サーチ法により仮
中心点７０ａを求め（ステップｃ）、マーク直径Ｄ1 を
算出（ステップｄ）した後、マーク直径Ｄ1 よりも僅か
に大きい直径Ｄ2 の基準円７５を設定し（ステップ
ｅ）、この基準円７５に基づいて同一階調の中心を求め
てその平均をとることにより面積の中心を検出する方法
（ステップｆ〜ｈ）を行なっている。従って、中心点７
０ｂが正確に検出できる。また、従来マークの面積の中
心を求める場合の問題となっていた基準円の設定作業の
繁雑さが解決され、逐一使用者が確認して選択しなくて
も適切な基準円が自動的に設定されるため、作業は簡単
になり時間が短縮できるとともに、不適切な基準円が設
定されて中心位置検出が不正確になる恐れがない。そし
て、穴明け作業の自動化が可能になる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によると、位置決め
マークの中心位置を検出する際に、画像処理により求め
る方法を用いているため、正確な中心位置が検出でき
る。そして、この工程において、マークの大きさに対応
した適切な大きさの基準円が自動的に設定されるため、
作業が簡単かつ短時間化するとともに自動化が可能とな
る。
マークの中心位置を検出する際に、画像処理により求め
る方法を用いているため、正確な中心位置が検出でき
る。そして、この工程において、マークの大きさに対応
した適切な大きさの基準円が自動的に設定されるため、
作業が簡単かつ短時間化するとともに自動化が可能とな
る。
【図１】本発明に係るプリント基板の加工装置の一部切
欠平面図
欠平面図
【図２】加工装置の要部側面断面図
【図３】加工装置の穴明け手段の要部正面断面図
【図４】加工装置のブロック図
【図５】本発明の加工手順を示すフローチャート
【図６】本発明のマーク位置検出工程における仮中心点
設定を示す説明図
設定を示す説明図
【図７】本発明のマーク位置検出工程における基準円設
定を示す説明図
定を示す説明図
【図８】本発明のマーク位置検出工程における面積中心
検出を示す説明図
検出を示す説明図
【図９】従来のマーク位置検出工程の第１の例を示す説
明図
明図
【図１０】従来のマーク位置検出工程の第２の例を示す
説明図
説明図
５７ Ｘ線カメラ（撮像手段） ５８ 画像処理装置 ７０ 位置決めマーク ７０ａ 仮中心点 ７０ｂ 中心点 ７１ Ｘ軸 ７２ Ｙ軸 ７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ 階調変化点 ７５ 基準円 １０３ 穴明け手段（加工手段） Ｄ1 マーク直径 Ｄ2 基準円直径 Ｗ プリント基板（ワーク） α 微小値
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−155804（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−22498（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−121172（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−229377（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−94386（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−86445（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−167704（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23Q 17/24 G01B 11/26 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 予め位置決めマークが形成されているプ
リント基板の上記マークの位置を撮像手段および画像処
理装置とを用いて検出する工程と、検出された上記マー
クの位置を基準として加工手段によって上記プリント基
板に加工を行なう工程とを含み、 上記マーク位置検出工程は、上記マークを画像認識して
上記画像認識におけるＸ軸上およびＹ軸上の階調変化点
を検出し、上記階調変化点に基づいて上記マークの仮中
心点と仮直径とを求め、上記マーク仮直径に予め設定さ
れた微小値を加えることにより基準円直径を算出し、こ
の算出値を直径とし上記仮中心点を中心とする基準円を
設定して、上記基準円内において画像処理を行ない上記
マークの中心点を求めることを特徴とするプリント基板
の加工方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04052718A JP3127269B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | プリント基板の加工方法 |
| TW081106915A TW198171B (ja) | 1992-03-11 | 1992-09-01 | |
| DE4306998A DE4306998A1 (ja) | 1992-03-11 | 1993-03-05 | |
| US08/028,883 US5347462A (en) | 1992-03-11 | 1993-03-10 | Method for machining printed circuit board |
| KR1019930003552A KR960006833B1 (ko) | 1992-03-11 | 1993-03-10 | 프린트 기판의 가공 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04052718A JP3127269B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | プリント基板の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05253803A JPH05253803A (ja) | 1993-10-05 |
| JP3127269B2 true JP3127269B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=12922700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04052718A Expired - Fee Related JP3127269B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | プリント基板の加工方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5347462A (ja) |
| JP (1) | JP3127269B2 (ja) |
| KR (1) | KR960006833B1 (ja) |
| DE (1) | DE4306998A1 (ja) |
| TW (1) | TW198171B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0669792B1 (en) * | 1994-02-28 | 1999-12-22 | Cybernetics Products, Inc. | Drill coordinate optimization for multi-layer printed circuit board |
| US6232559B1 (en) | 1998-01-05 | 2001-05-15 | International Business Machines Corporation | Multi-layer printed circuit board registration |
| US6199290B1 (en) | 1999-07-30 | 2001-03-13 | Excellon Automation Co. | Method and apparatus for automatic loading and registration of PCBs |
| US6276676B1 (en) | 1999-07-30 | 2001-08-21 | Excellon Automation Company | Manual registration pin alignment system |
| JP3466147B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2003-11-10 | 日東電工株式会社 | 回路基板の孔加工方法 |
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