KR930019313A - 프린트 기판의 가공방법 - Google Patents

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요시무라 시로우
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Abstract

마크의 크기에 대응하는 적절한 크기의 기준원을 자동적으로 설정한 후, 그 기준원내에서 마크 면적의 중심을 구하도록 하여, 여러가지 크기의 위치 결정 마크에 대해서 정확하고 또한 자동적으로 중심점을 검출할 수 있도록 한다.
프린트 기판(W)위의 위치 결정 마크(70)를 화상 인식하여 콘트라스트 변화점(71a,71b,72a,72b)를 구해 4점 써치법에 의해 마크의 가중심점(70a)과 지름(D1)을 구한다. 다음에, 이 마크 지름(D1)에 미리 설정된 미소치(α)를 더해서 기준원지름(D2)으로 하고, 이것을 지름으로 하여 가중심점(70a)을 중심으로 하는 기준원(75)을 설정한다. 그래서, 이 기준원(75)내에서 화상 처리를 하고, 마크(70)를 복수 구획으로 분할하고, 마크내부를 표시하는 콘트라스트(해칭으로 도시)의 구획의 중심점을 구함으로써, 마크의 중심점(70b)을 검출하고, 그것에 의거해서 천공등의 가공을 한다.

Description

프린트 기판의 가공방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 프린트 기판 가공 장치의 일부 절결 평면도.
제2도는 가공 장치의 요부 측면 단면도.
제3도는 가공 장치의 천공수단의 요부 정면 단면도.

Claims (1)

  1. 미리 위치 결정 마크가 형성되어 있는 프린트 기판의 마크 위치를 상촬영 수단 및 화상 처리 장치를 사용해서 검출하는 공정과, 검출된 상기 마크의 위치를 기준으로 하여 가공수단에 의해 상기 프린트 기판에 가공을 하는 공정을 포함하며, 상기 마크 위치 검출 공정은 상기 마크를 화상 인식하고 이 화상 인식에 있어서 X축 위 및 Y축 위의 콘트라스트 변화점을 검출하고, 상기 콘트라스트 변화점에 의거해서 상기 마크의 가중심점과 지름을 구해 상기 마크 지름에 미리 설정된 미소치를 더함으로써 기준원 지름을 산출하고, 이 산출지를 지름으로 하여 상기 가중심점을 중심으로 하는 기준원을 설정하고, 상기 기준원에서 화상 처리를 하여 상기 마크의 중심점을 구하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 가공방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930003552A 1992-03-11 1993-03-10 프린트 기판의 가공 방법 KR960006833B1 (ko)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0158728B1 (ko) * 1993-12-27 1999-01-15 마사카주 카키모토 천공장치
EP0669792B1 (en) * 1994-02-28 1999-12-22 Cybernetics Products, Inc. Drill coordinate optimization for multi-layer printed circuit board
US6232559B1 (en) 1998-01-05 2001-05-15 International Business Machines Corporation Multi-layer printed circuit board registration
US6199290B1 (en) 1999-07-30 2001-03-13 Excellon Automation Co. Method and apparatus for automatic loading and registration of PCBs
US6276676B1 (en) 1999-07-30 2001-08-21 Excellon Automation Company Manual registration pin alignment system
JP3466147B2 (ja) * 2000-10-26 2003-11-10 日東電工株式会社 回路基板の孔加工方法
GB2464856B (en) * 2004-09-24 2010-06-30 Vision Rt Ltd Image processing system for use with a patient positioning device
KR100882261B1 (ko) * 2007-07-25 2009-02-06 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조 방법 및 장치
CN106019851B (zh) * 2015-03-30 2018-05-25 株式会社思可林集团 基准位置获取方法、基准位置获取装置、图案描绘方法、图案描绘装置、以及记录程序的记录媒体
DE102016102637A1 (de) * 2016-02-15 2017-08-17 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Lichtmoduls einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und Lichtmodul
CN112396661B (zh) * 2019-08-13 2021-08-13 苏州维嘉科技股份有限公司 钻锣机视觉系统的校准方法、装置、钻锣机及存储介质

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4481533A (en) * 1981-11-27 1984-11-06 Lenkeit Industries, Inc. Method and apparatus for successively positioning sheets of material with precision for punching aligning holes in the sheets enabling the sheets to be used in the manufacture of composite circuit boards
US4829375A (en) * 1986-08-29 1989-05-09 Multiline Technology, Inc. Method for punching in printed circuit board laminates and related apparatus and articles of manufacture
US4790694A (en) * 1986-10-09 1988-12-13 Loma Park Associates Method and system for multi-layer printed circuit board pre-drill processing
JP2561166B2 (ja) * 1990-03-26 1996-12-04 株式会社精工舎 プリント基板の穴明け方法及びその装置

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Publication number Publication date
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