KR970019786A - 프린트 기판 천공장치 및 천공방법 - Google Patents

프린트 기판 천공장치 및 천공방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970019786A
KR970019786A KR1019960040305A KR19960040305A KR970019786A KR 970019786 A KR970019786 A KR 970019786A KR 1019960040305 A KR1019960040305 A KR 1019960040305A KR 19960040305 A KR19960040305 A KR 19960040305A KR 970019786 A KR970019786 A KR 970019786A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
imaging means
imaging
interval
identification marks
holes
Prior art date
Application number
KR1019960040305A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100247266B1 (ko
Inventor
츠토무 사이토
신이치 가토
Original Assignee
야마무라 가쯔미
세코 프리시젼주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 야마무라 가쯔미, 세코 프리시젼주식회사 filed Critical 야마무라 가쯔미
Publication of KR970019786A publication Critical patent/KR970019786A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100247266B1 publication Critical patent/KR100247266B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Control Of Cutting Processes (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

간단한 구성으로 프린트 기판의 정확한 천공을 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.
작업 테이블(1)상의 치구판(61)에 복수의 구멍부(62)가 설치된다. 천공설치해야할 구멍의 간격만큼, 제2이동수단(20b)에 의해 가동측 촬상수단 및 천공수단(3b)을 이동시켜, 양 X선 조사수단(4)으로부터 X선을 조사하고, 구멍부(62a, 62c)의 투과상을 양 촬상수단(2a, 2b)으로 촬상하여, 이들의 중심위치와 화상중심의 위치 어긋남을 구한다. 구멍부(62a, 62b) 사이의 간격은 이미 알려져 있으므로, 양 촬상수단(2a, 2b) 사이의 간격이 산출될 수 있다. 그래서, 프린트 기판을 세트하여, 양 촬상수단(2)에 의하여 양 식별용 마크를 촬상하고, 화상처리하여 이들 중심 위치와 화상중심과의 위치 어긋남을 구하고, 양 촬상수단 사이의 간격으로부터 식별용 마크 사이의 간격을 산출한다. 그래서, 식별용 마크 사이의 간격과 천공해야 할 구멍 사이의 간격과의 오차만큼 분배 수정하여 천공 위치를 설정하고, 그곳을 드릴(43c)로 천공한다.

Description

프린트 기판 천공장치 및 천공방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 천공장치의 정면 단면도,
제2도는 상기 천공장치의 작업 테이블 하방의 일부 절취 평면도,
제3도는 상기 천공장치의 작업 테이블 하방의 일부 절취 측면도,
제4도는 상기 천공장치의 작업 테이블의 평면도.

Claims (4)

  1. 한 쌍의 식별용 마크가 설치된 프린트 기판을 적재하는 작업 테이블과, 상기 식별용 마크를 각각 촬상하도록 고정측과 가동측에 설치하고 있는 촬상수단과, 상기 식별용 마크의 촬상결과에 기초하여 상기 작업 테이블상의 상기 프린트 기판에 구멍을 뚫도록 고정측과 가동측에 설치하고 있는 천공수단과, 고정측의 상기 촬상수단 및 상기 천공수단의 위치를 조정하는 제1 이동수단과, 고정측의 상기 촬상수단 및 상기 천공수단에 대하여 가동측의 상기 촬상수단 및 상기 천공수단을 일체적으로 접근, 이격시키는 제2 이동수단과, 상기 작업 테이블상의 배치되는 치구판과, 상기 치구판에 미리 예정된 간격으로 설치되어 있는 상기 촬상수단 위치 확인용의 복수의 구멍부를 가지며, 상기 복수의 구멍부중 적어도 하나는, 고정측의 상기 촬상수단과 대향가능하고, 그 외의 상기 구멍부는, 상기 제2 이동수단에 의하여 가동측의 상기 촬상수단이 고정측의 상기 촬상수단에 대하여 접근, 이격하는 방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 천공 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 치구판은 상기 작업 테이블에 착탈가능한 것을 특징으로 하는 프린트 기판 천공 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 치구판은 상기 프린트 기판과 동일한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 천공 장치.
  4. 프린트 기판에 천공하기 위한 구멍의 간격에 따라 가동측의 상기 촬상수단 및 상기 천공 수단을 상기 제2 이동수단에 의해 이동시키고, 상기 복수의 구멍부 중 상기 양촬상수단의 근방에 위치하는 것을 각각 촬상하며, 상기 양촬상수단의 양 화상영역내에서의 상기 각 구멍부의 중심위치를 화상처리에 의해 각각 구하고, 상기 각 구멍부 중심위치와 미리 구해진 상기 촬상한 구멍 사이의 간격에 기초하여, 상기 양 촬상수단 사이의 간격을 산출하며, 상기 양 식별용 마크가 상기 양 촬상수단의 화상영역내에 각각 들어가도록 상기 프린트 기판을 상기 작업 테이블상에 세팅하고, 상기 양 촬상수단에 의하여 상기 양 식별용 마크를 촬상하고, 화상처리에 의하여 상기 양 식별용 마크의 중심위치를 검출하며, 상기 각 식별용 마크중심위치와 상기 양 촬상수단 사이의 간격에 기초하여 상기 양 식별용 마크사이의 간격을 구하고, 상기 식별용 마크의 중심위치로부터 상기 오차만큼만 보정된 천공위치를 설정하며, 상기 양 이동수단에 의하여 양 천공수단을 상기 각 천공위치에 각각 이동시킨후, 상기 프린트 기판에 천공하는 것을 특징으로 하는 청구항1 내지 3중 어느 한항의 프린트 기판 천공 장치를 이용한 천공 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960040305A 1995-09-22 1996-09-17 프린트 기판 천공장치 및 천공방법 KR100247266B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP95-244377 1995-09-22
JP7244377A JP2873439B2 (ja) 1995-09-22 1995-09-22 プリント基板の穴明け装置及び穴明け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970019786A true KR970019786A (ko) 1997-04-30
KR100247266B1 KR100247266B1 (ko) 2000-03-15

Family

ID=17117784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960040305A KR100247266B1 (ko) 1995-09-22 1996-09-17 프린트 기판 천공장치 및 천공방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2873439B2 (ko)
KR (1) KR100247266B1 (ko)
CN (1) CN1088320C (ko)
SG (1) SG52844A1 (ko)
TW (1) TW386047B (ko)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3802309B2 (ja) * 2000-03-28 2006-07-26 株式会社アドテックエンジニアリング 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置
JP4343391B2 (ja) * 2000-04-07 2009-10-14 株式会社モトロニクス ワークの加工装置
JP4502454B2 (ja) * 2000-04-28 2010-07-14 株式会社ムラキ 基準穴穴開け機
JP4134503B2 (ja) * 2000-10-11 2008-08-20 松下電器産業株式会社 回路形成基板の製造方法
KR20020078472A (ko) * 2001-04-03 2002-10-19 디에스테크널러지(주) 홀 가공기에 의한 인쇄회로기판의 홀 가공방법
CN1143763C (zh) * 2002-07-29 2004-03-31 应书波 图像自动找准的数控冲孔机
JP4514690B2 (ja) * 2005-10-31 2010-07-28 ヤマハファインテック株式会社 コネクタ部の打ち抜き装置、コネクタ部の打ち抜き方法およびコネクタ部の打ち抜き方法を実現するためのプログラム
JP4542046B2 (ja) * 2006-01-30 2010-09-08 セイコープレシジョン株式会社 穴開け方法及び穴開け装置
WO2007138685A1 (ja) * 2006-05-30 2007-12-06 Beac Co., Ltd. 穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器
JP4210692B2 (ja) * 2006-05-30 2009-01-21 セイコープレシジョン株式会社 穿孔装置
KR100809926B1 (ko) 2006-10-09 2008-03-06 주식회사 나래시스 인쇄회로기판용 드릴링머신
JP4767180B2 (ja) * 2007-01-11 2011-09-07 セイコープレシジョン株式会社 穴開け装置
KR100883176B1 (ko) 2007-12-03 2009-02-12 세호로보트산업 주식회사 기판 타발 장치
US8947076B2 (en) 2010-01-18 2015-02-03 Bourns, Inc. High resolution non-contacting multi-turn position sensor
CN102145414A (zh) * 2011-03-24 2011-08-10 苏州市艾西依钣金制造有限公司 一种多孔攻芽方法
JP5466687B2 (ja) * 2011-11-08 2014-04-09 セイコープレシジョン株式会社 配線板測定装置
JP5512648B2 (ja) * 2011-12-28 2014-06-04 セイコープレシジョン株式会社 X線処理装置
JP5952052B2 (ja) * 2012-03-29 2016-07-13 セイコープレシジョン株式会社 穴開け装置
JP5952053B2 (ja) * 2012-03-29 2016-07-13 セイコープレシジョン株式会社 穴開け装置
CN102699952A (zh) * 2012-06-01 2012-10-03 深圳市威利特自动化设备有限公司 一种打孔方法、装置以及设备
US9481028B2 (en) * 2013-09-26 2016-11-01 The Boeing Company Automated drilling through pilot holes
CN104260147A (zh) * 2014-08-21 2015-01-07 宁波赛特信息科技发展有限公司 一种挠性线路板钻孔方法
CN104476612B (zh) * 2014-12-11 2016-08-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种X-Ray钻孔装置
CN104972511A (zh) * 2015-07-08 2015-10-14 沪士电子股份有限公司 一种提升pcb板对钻精度的钻孔方法
CN106270620B (zh) * 2016-08-29 2019-08-02 山东莱钢建设有限公司 F型轨排钻孔设备
CN112454493B (zh) * 2020-10-16 2022-06-03 广州裕申电子科技有限公司 电路板标识系统、方法及存储介质

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2561166B2 (ja) * 1990-03-26 1996-12-04 株式会社精工舎 プリント基板の穴明け方法及びその装置
JPH0657381A (ja) * 1992-08-05 1994-03-01 Sumitomo Special Metals Co Ltd Fe−Ni−Co系低熱膨張合金

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0985693A (ja) 1997-03-31
SG52844A1 (en) 1998-09-28
CN1088320C (zh) 2002-07-24
CN1151676A (zh) 1997-06-11
KR100247266B1 (ko) 2000-03-15
TW386047B (en) 2000-04-01
JP2873439B2 (ja) 1999-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970019786A (ko) 프린트 기판 천공장치 및 천공방법
KR0134917B1 (ko) 프린트 기판의 구멍뚫는 방법 및 그 장치
KR850001859A (ko) 자동 펀칭방법 및 장치
RU2002120069A (ru) Устройство для динамической механической обработки листового запечатанного материала
KR930010059B1 (ko) 프린트기판의 구멍뚫는 방법 및 그 장치
JP3499080B2 (ja) プリント基板の穴明け装置及びこれを用いた穴明け方法
AT514265B1 (de) Maschine zum Bearbeiten von Holzplatten
KR930009720A (ko) 펀칭 장치 및 이를 이용한 구멍내기 방법
JPH03123010A (ja) 積層電子部品の製造方法
JPH0541367B2 (ko)
JP2896984B2 (ja) プリント基板の穴明け装置及びこの装置を用いた穴明け方法
US5120386A (en) Film sticking method and apparatus
US3587380A (en) Workpiece-locating devices
JP3048214B2 (ja) 枚葉シート打抜き製造機における送り制御装置
JP2740141B2 (ja) 穿孔装置
FR2589774B1 (fr) Procede de decoupage d'un materiau en plaque ou en feuille.
JPH04260393A (ja) 多層印刷配線板の切断方法
JP2986988B2 (ja) 多層積層板のガイドマークの穴明け方法
DE3936723C2 (ko)
JP2002355793A (ja) 打抜き位置決め方法及び打抜き装置
JPS59161145U (ja) 写真印画の検査装置
KR0183104B1 (ko) 구멍내기 금형 제작방법
JP2540960Y2 (ja) X線検査装置のワーク載置用テーブル
JPH02254793A (ja) プリント配線板の孔加工方法
KR940006431A (ko) 프린트 기판의 가공 방법 및 그 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131119

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141124

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151118

Year of fee payment: 17

EXPY Expiration of term