TW386047B - Drilling apparatus and method for printed circuit board - Google Patents
Drilling apparatus and method for printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- TW386047B TW386047B TW085110270A TW85110270A TW386047B TW 386047 B TW386047 B TW 386047B TW 085110270 A TW085110270 A TW 085110270A TW 85110270 A TW85110270 A TW 85110270A TW 386047 B TW386047 B TW 386047B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- drilling
- hole
- pair
- printed
- holes
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Control Of Cutting Processes (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Description
A7 B7 五、發明説明(1 ) 〔發明之芦術領域〕 本發明係與印刷基板之鑽孔裝置及用其纘孔裝置之鑽 孔方法有關。 〔先前之技術〕 先前電路基板之製作,係採將多數電路圖型印刷於1 張大面積基,後丨按各電路圖型切斷,分離以獲得多數電 路基板之方k 斷時,至少在基板開設1對導孔,將該 導孔插於導梢定位,依序切斷•故,導孔爲定切斷位置之 基礎,而要求鑽孔於正確之位置。 此種纘孔用鑽孔裝置,採印刷電路圖型時,予先在 1對鑽孔位置作記號,以設於鑽孔裝置之τν攝影機或X 光攝影機等攝影裝置攝影,將其做畫像處理將鐄頭等鑽孔 裝置移動於其結果求得之位置予以鑽孔之方法•如日本特 開平3 - 2· 7741 1號所揭示具有1對攝影裝置及1對 鑽孔裝置,同時可銳1對孔之裝置。一方 之犧影k 置及鑽 Λ.. 經濟部中央揉準局員工消費合作杜印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 孔裝置係設置成可移動式以使鑽各種尺寸之孔於印刷基板 。由於已予知兩攝影裝置間之初期位置間隔,故配合欲鑽 孔之間隔以數值控制移動可動側之攝影裝置及鑽孔裝置後 ,以兩攝影裝置分別攝取兩識別用標誌,由畫像處理求兩 識別用標誌之中心位置,以兩鑽孔裝置鐄孔於該中心位置 〔發明欲解決之課題〕 本紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印裝 A7 £7___ 五、發明説明(2 ) 依上述先前之構造,係配合印刷基板尺寸以數值控制 % 移動攝影裝置及鑽孔裝置,具體而言,只移動自應鑽孔之 間隔減初期狀態之兩攝影裝置間之間隔之量•惟若初期狀 態之兩攝影裝置間之間隔不正確時即無法達到鑽孔之精度 。因使用機械之環境(溫度濕度等)*機械經久產生誤差 時鑽孔精度亦不佳· 又,爲;7自初期位置將不動側攝影裝置及鑽孔裝置移 動至應鑽孔之位會,有時使用球螺栓,惟因球螺栓之精度 不足,故用線只確認移動量,若有誤差,即予修正》該線 尺因價昂,故爲髙成本之要因· 〔發明之目的〕 本發明之目的,在提供無需價昂之線尺,並可對應經 久之誤差精密鑽孔之印刷基板之鑽孔裝置及鏆孔方法。 〔解決課題之方法〕 ' ^ 爲達成上述目的本發明之印刷基板之鑽孔裝置,係具 有:放置設有一對識別用標誌之印刷基板之工作枱,及分 別攝取上述識別用標誌設於固定側及可動側之攝影裝置, 及依據上述識別用標誌之攝影結果,在上述工作枱上之上 述印刷基板鑽孔,設於固定側及可動側之鑽孔裝置,及調 整固定側之上述攝影裝置及上述鑽孔裝置位置之第1移動 裝置,及將可動側之上述攝影裝置及上述鑽孔裝置對固定 側之上述攝影裝置及上述鑽孔裝置一體接近反離之第2移 名·紙張尺渡遙用中國國家橾準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ~ -----------,',%-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
.•IT 五、發明説明(3) 動裝置,及配設於上述工作枱上,且設有上述鑽孔裝置之 鑽孔構件可貫通之貫通孔及長孔之冶具板,其特徵爲:上 述冶具板之上述貫通孔之周緣部設有上述攝影裝置之位置 確認用之一對孔部,上述冶具板之上述長孔之周緣部設有 多數列上述攝影裝置之位置確認用之一對孔部,所有之上 述一對孔部係以預定之間隔配列: 上述複_之一對孔部中之至少一個,可與上述固定側 之攝影裝置對*5^其他上述一對孔部係可與,藉由上述第 2移動裝置在相對於上述固定側攝影裝置接近、反離之方 向移動之上述可動側攝影裝置相對。 又,如申請專利範圍第1項所述之印刷基板之鑽孔裝 置,其中上述冶具板係可裝卸於上述工作枱。 又,如申請專利範圍第1或第2項所述之印刷基板之 鐄孔裝置,其中上述冶具板係與上述印刷基板同材質而成 Ο · 經濟部中央標隼局員工消费合作社印裝 (讀先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,本發明之印刷基板之鑽孔裝置之·銳If方^,其特 徵爲:對應鐄孔於上述印刷基板之孔之間隔,以第2移動 裝置移動可動側攝影裝置及可動側鐄孔裝置, 分別攝取上述複數之一對孔部中位於上述固定側及可 動側攝影裝置近傍者*以畫像處理分別求上述兩攝影裝置 之畫像領域內之上述各一對孔部之中心位置, 依據上述各一對孔部中心位置,與預先求得之上述攝 影之各一對孔部間間隔,算出上述兩攝影裝置間之間隔, 使上述兩識別用標誌分別進入上述兩攝影裝置之畫像 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ 經淹部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(4 ) 領域內,p上述印刷基板設定於上述工作枱上, 以上述兩攝影裝置攝取上述兩識別用標誌,以畫像處 理檢測上述兩識別用標誌之中心位置, 依據上述各識別用標誌中心位置與上述兩攝影裝置間 之間隔求上述兩識別用標誌間之間隔,求上述兩識別用標 誌間之間隔與應鑽孔之孔間隔之誤差,設定自上述識別用 檩誌之中心;:位置f補正上述誤差之鑽孔位置, 以上述%移'^裝置分別將上述兩鐄孔裝置移動於上述 各鑽孔位置後,鑽孔於上述印刷基板* 〔實施例〕 圖1表示本發明有關之鑽孔裝置之整髖構造。工作枱 1上方以所定間隔支持1對X光照射裝置4。先就該X光 照射裝置4之構造。X光照射裝置4,連接構成照射之X 光通路5之防護管6。防護管6設橫切X光通路5之遮門 (Shutter ) 7,該遮門被進退驅動開閉6。防護 管6外周形成上下方向之導溝8 »防護管6下方設可對工 作枱1接近及反離之具有連通通路5之X光通路9之保護 筒1 0。保護筒1 0,係固定於嵌合於防護管6外周之筒 體1 3下端·在筒體1 3之一部分,設可滑動於導溝8之 導件1 4。保讃筒1 0周圍沒有由缸筒(CyLinder ) 1 1可上下之遮蔽構件1 2 ·該遮蔽構件1 2係使用含鉛 之合成樹脂片*在裙部並設2張以適當間隔開有縱向切溝 者,其內部,設提高X光遮斷效果之金屬性鎖。照射X光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 五、發明説明(5 ) 時,裙部碰接枱上工件,密閉內側,即可遮蔽X光不致洩 % 漏出周圍· 此種構成之X光照射裝置中,設於圖左側者係固定側 X光照射裝置4 a,設於右側者爲可動側X光照射裝置 4b ·可動側X光照射裝置4 b設有螺帽15,該螺帽 1 5係旋鎖於由馬達1 6旋轉之導螺桿(Lead Screw ) 。又可動側*;X光照射裝置4 b,設滑動於軌道1 8上之滑 件1 9 ·故i馬^ 1 6之作用,即可使可動側X光照射裝 置4b向圖之左右方向移動· 圖2,3表示工作枱1之下方。即配設接受X光照射 之攝取工件透視像之1對攝影裝置2,及1對鑽孔裝置3 ,及1對移動裝置2 0 ·首先說明攝影裝置2及鑽孔裝置 3。Y枱桌2 1上立設支持板39,經連接板40及筒構 件4 1將攝影裝置即X光攝影機2保持於該支持板3 9 · X光攝影機2,連接畫像處理裝置及中央處理裝置等,依 據工件透視像之攝影之畫像處理結果控制後¥移fc裝置
Jl.. 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 {請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 20等之動作·支持板39之一面裝有1對軌道42·保· 持鑽孔裝置3之保持框架4 4設有軌道導件4 4 a *該軌 道導件44a係滑動自如嵌合於軌道42。鑽孔裝置3具 有空氣心軸4 3 a,及固定於其上端之夾頭4 3 b,及保 持於夾頭4 3 b之鑽頭4 3 c等鑽孔構件•由空氣心軸 4 3之驅動,使鑽頭4 3 c旋轉,鑽孔於印刷基板、鑽孔 裝置3上端裝有切渣蓋45。_ 其次,參照圖3說明向上下方向(Z方向)驅動該鑽 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) " 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A7 ______B7_ 五、發明説明(6 ) 裝置3之声動構件4 6如下。經安裝構件4 7,將伸向 Z方向之導螺桿4 8旋轉自如裝於支持板3 9。該導螺桿 4 8旋鎖螺帽4 9,而該螺帽係經螺帽夾具5 0固定於保 持框架4 4 »導螺桿4 8上端係連接於皮帶車5 1 ·又, 安裝構件4 7固定馬達5 2,將馬達5 2之驅動軸連接於 皮帶車53 »皮帶車51,53懸掛皮帶54 ·故,由馬 達5 2之驅1動皮帶車5 3旋轉時,經皮帶5 3將旋轉傳遞 給皮帶車5 1導螺桿48旋轉。則螺帽夾具50及保 持框架4 4與螺帽4 9 一體向Z方向移動,保持於該保持 框架之鑽孔裝置3上下移動· 此種構成之攝影裝置2及鑽孔裝置中,設於固左側爲 固定側攝影裝置2 a及固定側鑽孔裝置3 a,而設在右側 者爲可動側攝影裝置2b及可動側鑽孔裝置3b· 移動裝置2 0係移動工作枱1下方位置之攝影裝置2 及鑽孔裝置3於作業位置之裝置,即由移動固定側攝影裝 置2 a及鑽孔裝置3 a之第1移動裝置及移動可動 側攝影裝置2 b及鑽孔裝置3 b之第2移動裝置2 0 b構 成,兩者係圖1 ,2之左右方向(X方向)之移動距離不 同外幾乎具有同構造,以下說明對同一構成部分附予同一 符號。 圖1 ,2之左右方向(X方向)設有共同使用於第1 ,第2移動裝置20a,20b之1對軌道29。該軌道 2 9裝有可向X方向滑動之滑件2 2 ·更將X枱桌2 3裝 於各該滑件2 2上。固定側之X枱桌2 3 a,固定旋鎖於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) n {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈-· 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明(7 ) 連接在馬_ 25a之短導螺桿26 a之螺帽24a ·可動 側之X枱桌2 3 b,固定經以T字型懸掛於滾筒3 3及皮 帶盤3 4之時規皮帶3個連接於馬達25b之1對長導螺 桿26b旋鎖之1對螺帽24b·故當馬達25驅動導螺 桿2 6旋轉時,X枱桌2 3與螺帽2 4 —體向X方向移動 。又,固定側X枱桌2 3 a之移動範圍小,而可動側X枱 桌2 3 b之> 動範圍大。 X枱桌备3>i,固定伸出圖2上下方向(Y方向)之 軌道27。該軌道27上,嵌合可滑動之滑件28。滑件 2 8上固定Y枱桌2 1 vY抬桌2 1下面固定螺帽3 2。 X枱桌2 3上固定馬達3 0,以旋轉自如配設與該馬達之 驅動軸連接之導螺桿3 1。該導螺桿3 1,旋鎖前述之螺 帽3 2。故,由馬達3 0驅動旋轉導螺桿3 1時,Υ枱桌 2 1與螺帽32 —體向Υ方向移動· 如® Γ 4辦示,工作枱1,與固定側攝影裝置2 a或 〆 . 鑽孔裝置δ a相對之位置設有貫穿孔6 0, #設k可動側 X枱桌2 3 b之移動相對於可動側攝影裝置2 b或鑽孔裝 置3 b之移動範圍向X方向延伸之長孔6 3 ·工作枱1, 配設覆蓋該貫穿孔6 0及長孔6 3之尺寸之冶具板6 1 · 圖5所示冶具板61係由應鑽孔之印刷基板同材質而成, 嵌合於段部1 a (參照圖1 )並以固定螺栓6 1 a固定》 冶具板6 1,開設與貫穿孔6 0相對,比貫穿孔6 0小徑 之貫穿孔6 1b,及與長孔6 3相對,比長孔6 3寬度小 之長孔6 1 c,並在貫穿孔6 1 b上下所設凹座部6 1 d 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先閲請背面之注意事項再填寫本頁) Ψ 訂 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(8 ) 分別穿設小徑孔部6 2,長孔6 Γ c上下亦以一定間隔穿 設凹座部6 I d及孔部6 2。貫穿孔6 1 b及長孔6 1 c 係鑽頭4 3 c貫穿鑽孔於印刷基板用之孔,而孔部62係 確認兩攝影裝置2之位置用,各孔部6 2間之間隔爲已知 • 其次說明以本發明鑽孔於印刷基板之方法* 本實施,之鑽孔對象之印刷基板係未露出電路圖型或 鑛孔用識別標 誌4 多層基板。識別用標誌係以對稱設於印 刷基板之左右兩側· 本發明之特徵爲鑽孔前確認兩攝影裝置之間之間隔。 兩攝影裝置2,有因製造時之誤差位置不正確,或因移動 裝置(尤其第2移動裝置之X方向)之誤差,自初期位置 移動至鑽孔位置時產生位移之可能•故希望能補正上述缺 失,做正確之鏆孔。 予先输入應穿設於印刷基板之孔(本實施例爲2個) 之間隔L,隨著以第2移動裝置20b移 動Is攝影裝 置2b及鑽孔裝置3 b。惟此時,由於可動側攝影裝置 2 b及鑽孔裝置3 b之初期位置之位移,或第2移動裝置 2 0 b之誤差,或可動側攝影裝置2 b及鑽孔裝置3 b之 安裝位置之誤差,有時可動側攝影裝置2 b及鑽孔裝置 3 b未位於自固定側攝影裝置2 a及鑽孔裝置3 a正確僅 分離L之位置。 、' 在放置印刷基板前,自兩X光照射裝置4向工作枱1 照射X光,以兩攝影裝置(X光攝影機)2a,2b攝取 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(2_10X297公釐) _ W (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印装. 五、發明説明(9 ) 兩X光照g裝置4之各近傍位置之孔部6 2之X光透視像 ,將其予以畫像處理,分別求各部6 2之中心位置。圖6 中,將由固定側攝影裝置2 a攝影之孔部爲6 2 a ’ 6 2 b,而可動側攝影裝置2 b攝影之孔部以6 2 c, 6 2 d表示·玆例如求長孔6 1 c上部位置之孔部6 2 a 之中心與固定側攝影裝置2 a之中心2 0 ’之位置差,並 求長孔6 1;>上部位置之孔部6 2 c之中心與固定側攝影 裝置2 b之Ψ 之 位置差•因冶具板61之孔部 6 2 a與孔部6 2 c間之間隔L 1爲予知,故若依據L 1 ,考慮孔部6 2 a與攝影裝置中心2 a·之偏位量及孔部 62c與攝影裝置中心2b·之偏位量,即可算出兩攝影 裝置2a,2b間之間隔L2。精度良好未有誤差時,L 與L 2 —致無需特別之補正,可實施印刷ί基板之鑽孔作業 ,惟若L與L2間有誤差時可知攝影裝置位置偏離所需之 位置。 故,將印刷基板設定於工作枱1上,以^攝裝置2 攝取兩識別用標誌Ml,M2,將其畫像處理,求各中心 位置。如圓7所示,求識別用標誌Ml之中心與固定側攝 影裝置2 a之中心2 a’之位置差,並求識別用標誌M2 之中心與可動側攝影裝置2 b之中:心2 b ’之位置差•此 時因兩攝影裝置間之間隔L2已在前工程求得,故即可算 出識別用標誌Ml,M2間之正確間隔L 3 ·本來、,形成 識別用標誌Ml,M2間之間隔L3與所希孔間間隔L一 致,惟因印刷基板之製造誤差或熱變形等有L 3與L不一 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-· 訂 ...J. —·- 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(10) 致之可能。此時,若正確鑽孔於識別用標誌位置,將產生 孔間間隔不正,在後工程(沖壓拔取等)無法將令孔嵌合 於冶具之定位梢,而無法將印刷基板裝於冶具之缺失。故 本發明係修正識別用標誌位置,正確於L之間隔鐄孔。具 體而言,將L3與L之差(L3 — L)各分爲左右一半, 將分別自識別用標誌Ml,M2僅偏離(L3—L)/2 之位置設定1爲鑽孔位置PI,P2 ·當然,鑽孔位置P1 ,P 2間之間隔虑最確之L。又,本實施例,因將1對孔 部組多數排列於貫穿孔及長孔兩側,故亦可向上下方向修 正。即以爲若連接孔激62 a與62b之直線Y1 (及連 接孔部6 2 c與6 2 d之直線Y 2 )未與畫面之縱軸(Y 軸)平行,則攝影裝置及鑽孔裝置對移動裝置2 0之安裝 精度不良產生鬆動,故將上述直線與縱軸之平行度偏差做 爲補正數據記億,在設定識別用標誌之畫像處理或鑽孔位 置時,僅修正該偏差量,則更可完成髙精度之鑽孔。 使兩移動裝置2 0 a,20b作用,將^'鑽i 4 3 c 分別定位於鑽孔位置PI,P2,使空氣心軸43a作用 ,鑽孔。此時,固定側之鑽頭4 3c貫穿孔部60,而可 動側鏆頭4 3 c貫穿長孔6 3,實施印刷基板之鑽工作業 又,如本實施例,在設定鑛孔位置時,雖然前述實施 例分別將兩識別用標誌之誤差之2等分值分爲兩識別用標 誌鑛孔爲宜,惟誤差之分配方法並不僅限用此法。 又每用移動裝置移動可動側攝影裝置及鑽孔裝置時, 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ---------' .裝— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -13 - 經濟部中央樣隼局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(11) 實施求兩fl影裝置間之正確間隔之.作業爲宜。·考量冶具板 之經久變形等問題時,自工作枱取下冶具板測定各孔部間 之間隔,即可經常做正確之計算•但冶具板採與印刷基板 同材質時,因溫度變化等*兩者同樣變形,故可無視冶具 板之變形,計算。 關於孔部6 2之位置及大小,以即使將可動側攝影裝 置2 b移動> 任意位置惟任何孔部6 2經常可含於攝影裝 置之畫像領設爲宜· 本實施例係將鑽孔之印刷基板爲多層基板,爲攝取未 露出表面之定位用檩誌,攝影裝置採用X光攝影機,惟若 僅鑽孔於非多層基板,定位用標誌露出之印刷基板時,用 通常之τν攝影機即可•採用通常之τν攝影機時,因無 須高價之X光產生裝置及危險防止對策,故對成本面而言 有利•又,鑽孔裝置採用鑽頭,惟亦可以沖孔等其他方法 替代· 圖8表示冶具板之其他實施例·該冶具6 I:係沿縱 方向排一排孔部6 5 b,以固定螺栓6 5 a代替前述實施 例之冶具板6 1固定於工作枱1上。由於各孔部6 5 b間 之間隔爲已知,與前述實施例同樣,以攝影裝置2 a, 2 b攝取該孔部6 5 b中之2個予以畫像處理即可知兩攝 影裝置2a,2b間之正確間隔。纘孔時,鑽頭43c貫 穿孔部6 5 b鑽孔於印刷基板。本實施例,雖僅不能在印 刷基板孔部6 5 b之柑對位置鑽孔,惟冶具板之構造簡單 而容易製造。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) ,』 -14 - -逢 i (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(12) 〔發明之$果〕 依本發明,因可在印刷基板鑽孔前,使用在貫穿孔及 長孔周緣部配列有多數之一對孔部之冶具板正確求得兩攝 .影裝置間之間隔及上下方向之偏差,故可依此算出識別用 標誌間之正確間隔,能極爲正確鑽孔,而可提高印刷基板 之品質。將冶具板爲可裝卸時,即供冶具板產生變形等時 ,亦可對應> 又g冶具板形成與印刷基板同材質*則因溫 度或溫度等ife具$變形時,由於印刷基板亦同樣變形,故 可無視因變形之誤差、 圖示之簡單說明: 圖1:本發明有關之鑽孔裝置之正面斷面圖· 圖2:上述鑽孔裝置之工作枱下方之局部剖開平面圖 〇 圖3:上述鑽孔裝置之工作枱下方之局部剖開側面圖 -^ t.... 〇 r 圖4 :上述鑽孔裝置之工作枱之平面爵· 圖5 ·_上述鑽孔裝置之冶具板之平面圖及側面斷面圖 〇 圖6:說明本發明有關之鑽孔方法之攝影裝置間之算 出間隔之說明圖。 圖7 :說明本發明有關之鑽孔方法之設定鑽孔位置之 說明圖。 圖8:冶具板之其他實施例之平面圖及側面斷面圖· 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -'β 1'
A7 B7 五、發明説明(13) 〔符號說明〕 1……作業台 2,2 a,2 b……攝影裝置(X光攝影機) 3,3 a,3 b ......鑽孔裝置 2 0a ......第1移動裝置 2 0 b'••…第2移動裝置 4 3c ......邊孔構件 6 1……冶具板 6 1b ......貫穿孔 6 1c ......長孔 6 2 ......—對孔部 Μ 1 ,Μ 2 ......識別用標誌 —--I--I--- ^.-5 11 n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16 -
Claims (1)
- 續I—示,|1霞彥實質内容 A8 68 C8 D8 六、申請專利範圍 1 種印刷基板之鑽孔裝置,係具有:放置設有一 對識別用標誌之印刷基板之工作枱,及分別攝取上述識別 用檩誌設於固定側及可動側之攝影裝置,及依據上述識別 用標誌之攝影結果,在上述工作枱上之上述印刷基板鐄孔 ,設於固定側及可動側之鑽孔裝置,及調整固定側之上述 攝影裝置及上述鐄孔裝置位置之第1移動裝置,及將可動 側之上述攝g裝置及上述鑽孔裝e對固定側之上述攝影裝 e及上述銳孔^裝|1一體接近反離之第2移動裝置,及配設 於上述工作枱上,且設有上述銳孔裝置之鑽孔構件可貫通 之貫通孔及長孔之冶具板,其特徵爲: 上述冶具板之上述貫通孔之周緣部設有上述攝影裝置 之位置確認用之一對孔部,上述冶具板之上述長孔之周緣 部設有多數列上述攝影裝置之位置確認用之一對孔部,所 有之上述一對孔部係以預定之間隔配列: 上述複數之一對孔部中之至少一個,可與上述固定側 之攝影裝置相對,其他上述一對孔部係可與1%逢上述第 2移動裝置在相對於上述固定側攝影裝置接近、反|離之方 向移動之上述可動側攝影裝置相對。 2.如申請專利範圍第1項所述之印刷基板之鑕孔裝 置,其中上述冶具板係可裝卸於上述工作枱。 3 .如申請專利範圍第1或第2項所述之印刷基板之 鑽孔裝置,其中上述冶具板係與上述印刷基板同材質而成 Ο 4 .使用如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -17 -續I—示,|1霞彥實質内容 A8 68 C8 D8 六、申請專利範圍 1 種印刷基板之鑽孔裝置,係具有:放置設有一 對識別用標誌之印刷基板之工作枱,及分別攝取上述識別 用檩誌設於固定側及可動側之攝影裝置,及依據上述識別 用標誌之攝影結果,在上述工作枱上之上述印刷基板鐄孔 ,設於固定側及可動側之鑽孔裝置,及調整固定側之上述 攝影裝置及上述鐄孔裝置位置之第1移動裝置,及將可動 側之上述攝g裝置及上述鑽孔裝e對固定側之上述攝影裝 e及上述銳孔^裝|1一體接近反離之第2移動裝置,及配設 於上述工作枱上,且設有上述銳孔裝置之鑽孔構件可貫通 之貫通孔及長孔之冶具板,其特徵爲: 上述冶具板之上述貫通孔之周緣部設有上述攝影裝置 之位置確認用之一對孔部,上述冶具板之上述長孔之周緣 部設有多數列上述攝影裝置之位置確認用之一對孔部,所 有之上述一對孔部係以預定之間隔配列: 上述複數之一對孔部中之至少一個,可與上述固定側 之攝影裝置相對,其他上述一對孔部係可與1%逢上述第 2移動裝置在相對於上述固定側攝影裝置接近、反|離之方 向移動之上述可動側攝影裝置相對。 2.如申請專利範圍第1項所述之印刷基板之鑕孔裝 置,其中上述冶具板係可裝卸於上述工作枱。 3 .如申請專利範圍第1或第2項所述之印刷基板之 鑽孔裝置,其中上述冶具板係與上述印刷基板同材質而成 Ο 4 .使用如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 -17 - A8 B8 C8 , D8 々、申請專利範圍 印刷基板$鑽孔裝置之鑽孔方法,其特徵爲:對應鑽孔於 上述印刷基板之孔之間隔,以上述第2移動裝置移動上述 可動側攝影裝置及上述可動側鑽孔裝置, 分別攝取上述複數之一對孔部中位於上述固定側及可 動側攝影裝置近傍者,以畫像處理分別求上述兩攝影裝置 之畫像領域內之上述各一對孔部之中心位置* 依據上$各一對孔部中心位置,與預先求得之上述攝 影之各一對?C部'間隔,算出上述兩攝影裝置間之間隔, 使上述兩識別用標誌分別進入上述兩攝影裝置之畫像 領域內,將上述印刷基板設定於上述工作枱上, 以上述兩攝影裝置攝取上述兩識別用標誌,以晝像處 理檢測上述兩識別用標誌之中心位置, 依據上述各識別用標誌中心位置與上述兩攝影裝置間 之間隔求上述兩識別用標誌間之間隔,求上述兩識別用標 誌間之間隔與應纘孔之孔間隔之誤差,設定自上述識別用 %》 r: 標誌之中心位置僅補正上述誤差之鐄孔位置+ 〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以上述兩移動裝置分別將上述兩鑽孔裝置移動於上述 各鑽孔位置後,鑽孔於上述印刷基板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7244377A JP2873439B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | プリント基板の穴明け装置及び穴明け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW386047B true TW386047B (en) | 2000-04-01 |
Family
ID=17117784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085110270A TW386047B (en) | 1995-09-22 | 1996-08-22 | Drilling apparatus and method for printed circuit board |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2873439B2 (zh) |
KR (1) | KR100247266B1 (zh) |
CN (1) | CN1088320C (zh) |
SG (1) | SG52844A1 (zh) |
TW (1) | TW386047B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI472284B (zh) * | 2011-11-08 | 2015-02-01 | Seiko Precision Kk | Wiring board measuring device |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3802309B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2006-07-26 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置 |
JP4343391B2 (ja) * | 2000-04-07 | 2009-10-14 | 株式会社モトロニクス | ワークの加工装置 |
JP4502454B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-07-14 | 株式会社ムラキ | 基準穴穴開け機 |
JP4134503B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2008-08-20 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板の製造方法 |
KR20020078472A (ko) * | 2001-04-03 | 2002-10-19 | 디에스테크널러지(주) | 홀 가공기에 의한 인쇄회로기판의 홀 가공방법 |
CN1143763C (zh) * | 2002-07-29 | 2004-03-31 | 应书波 | 图像自动找准的数控冲孔机 |
JP4514690B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2010-07-28 | ヤマハファインテック株式会社 | コネクタ部の打ち抜き装置、コネクタ部の打ち抜き方法およびコネクタ部の打ち抜き方法を実現するためのプログラム |
JP4542046B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2010-09-08 | セイコープレシジョン株式会社 | 穴開け方法及び穴開け装置 |
WO2007138685A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Beac Co., Ltd. | 穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器 |
JP4210692B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2009-01-21 | セイコープレシジョン株式会社 | 穿孔装置 |
KR100809926B1 (ko) | 2006-10-09 | 2008-03-06 | 주식회사 나래시스 | 인쇄회로기판용 드릴링머신 |
JP4767180B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2011-09-07 | セイコープレシジョン株式会社 | 穴開け装置 |
KR100883176B1 (ko) | 2007-12-03 | 2009-02-12 | 세호로보트산업 주식회사 | 기판 타발 장치 |
US8947076B2 (en) | 2010-01-18 | 2015-02-03 | Bourns, Inc. | High resolution non-contacting multi-turn position sensor |
CN102145414A (zh) * | 2011-03-24 | 2011-08-10 | 苏州市艾西依钣金制造有限公司 | 一种多孔攻芽方法 |
JP5512648B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2014-06-04 | セイコープレシジョン株式会社 | X線処理装置 |
JP5952053B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-07-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 穴開け装置 |
JP5952052B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-07-13 | セイコープレシジョン株式会社 | 穴開け装置 |
CN102699952A (zh) * | 2012-06-01 | 2012-10-03 | 深圳市威利特自动化设备有限公司 | 一种打孔方法、装置以及设备 |
US9481028B2 (en) * | 2013-09-26 | 2016-11-01 | The Boeing Company | Automated drilling through pilot holes |
CN104260147A (zh) * | 2014-08-21 | 2015-01-07 | 宁波赛特信息科技发展有限公司 | 一种挠性线路板钻孔方法 |
CN104476612B (zh) * | 2014-12-11 | 2016-08-24 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种X-Ray钻孔装置 |
CN104972511A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-10-14 | 沪士电子股份有限公司 | 一种提升pcb板对钻精度的钻孔方法 |
CN106270620B (zh) * | 2016-08-29 | 2019-08-02 | 山东莱钢建设有限公司 | F型轨排钻孔设备 |
CN112454493B (zh) * | 2020-10-16 | 2022-06-03 | 广州裕申电子科技有限公司 | 电路板标识系统、方法及存储介质 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2561166B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1996-12-04 | 株式会社精工舎 | プリント基板の穴明け方法及びその装置 |
JPH0657381A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-01 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Fe−Ni−Co系低熱膨張合金 |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP7244377A patent/JP2873439B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-22 TW TW085110270A patent/TW386047B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-09-17 KR KR1019960040305A patent/KR100247266B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-09-20 CN CN96112343A patent/CN1088320C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-20 SG SG1996010669A patent/SG52844A1/en unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI472284B (zh) * | 2011-11-08 | 2015-02-01 | Seiko Precision Kk | Wiring board measuring device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1151676A (zh) | 1997-06-11 |
JP2873439B2 (ja) | 1999-03-24 |
CN1088320C (zh) | 2002-07-24 |
KR100247266B1 (ko) | 2000-03-15 |
SG52844A1 (en) | 1998-09-28 |
KR970019786A (ko) | 1997-04-30 |
JPH0985693A (ja) | 1997-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW386047B (en) | Drilling apparatus and method for printed circuit board | |
KR100955449B1 (ko) | 천공 방법 및 천공 장치 | |
US20060253270A1 (en) | Model for modifying drill data to predict hole locations in a panel structure | |
JP4210692B2 (ja) | 穿孔装置 | |
JP3030749B2 (ja) | プリント基板の穴明け方法及びその装置 | |
TWI221438B (en) | Perforating device and method for plate-like works | |
TW504418B (en) | Machining device for work | |
KR101120129B1 (ko) | 기준값을 응용한 작업위치 자동 조정방법 및 이를 위한 자동화 장비 | |
JP5952053B2 (ja) | 穴開け装置 | |
WO2007000804A1 (ja) | プリント配線基板の穿孔方法、プリント配線基板、boc用基板及び穿孔装置 | |
JP2985045B2 (ja) | X線を用いた穴明け方法及びx線穴明け装置 | |
JP3248086B2 (ja) | マーク位置検出方法およびワークの穴明け方法 | |
TW442356B (en) | Plate shaped workpiece conveying device | |
DE69934181T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bonden einer Komponente | |
TW201343285A (zh) | 鑽孔裝置 | |
US4996763A (en) | Method of locating work in automatic exposing apparatus | |
TWI235701B (en) | Perforating device | |
JPWO2014119434A1 (ja) | 実装方法および実装装置 | |
JP2015178164A (ja) | 穿孔装置 | |
JP3499080B2 (ja) | プリント基板の穴明け装置及びこれを用いた穴明け方法 | |
JP2896984B2 (ja) | プリント基板の穴明け装置及びこの装置を用いた穴明け方法 | |
EP1137970B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausrichten zweier fotomasken zueinander und eines unbelichteten leiterplatten-rohlings und zum anschliessenden simultanen belichten bei der herstellung von doppelseitigen leiterplatten | |
JPH09267297A (ja) | プリント基板の方向性判別方法及び穴明け方法及びその装置 | |
JP2835496B2 (ja) | 基板穴明け方法および基板穴明け装置 | |
JPS61229386A (ja) | 印刷装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |