JP5466687B2 - 配線板測定装置 - Google Patents
配線板測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5466687B2 JP5466687B2 JP2011244125A JP2011244125A JP5466687B2 JP 5466687 B2 JP5466687 B2 JP 5466687B2 JP 2011244125 A JP2011244125 A JP 2011244125A JP 2011244125 A JP2011244125 A JP 2011244125A JP 5466687 B2 JP5466687 B2 JP 5466687B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- mounting table
- printed wiring
- jig plate
- central region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 30
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/028—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring lateral position of a boundary of the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
位置検出用のマークが設けられたプリント配線板の前記マークの位置を測定する配線板測定装置であって、
前記プリント配線板が載置される載置台と、
磁性体から形成され、予め間隔が測定された複数の目印が形成され、長手方向の中央を含み長手方向の2分の1より狭い領域である中央領域において固定手段により前記載置台に固定されるとともに前記中央領域でない非中央領域は前記載置台に固定されない治具板と、
前記プリント配線板及び前記治具板を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像データにおける前記治具板の異なる目印の位置情報と予め測定されている該目印の間隔とから前記撮像手段により撮像される画像データの位置情報を校正し、前記撮像手段により撮像された前記プリント配線板の画像データから前記プリント配線板のマークの位置を測定する制御手段と、
前記載置台に配置された磁石を備え、前記治具板の非中央領域を前記磁石により前記載置台に向けて付勢する付勢手段と、
を備えることを特徴とする。
前記磁石は、前記ガイド溝内に埋設されており、
前記治具板は、前記ガイド溝内に取付けられてもよい。
また、前記載置台は、前記固定手段の近傍に吸着孔を有し、
前記載置台に載置された前記プリント配線板は、前記吸着孔により固着されてもよい。
2 載置台
2a 吸着穴
2b ガイド溝
2c マグネット
2d 弾性体
3 搬送部
4 治具板
4c 中央領域
5 撮像部
6 制御部
10 フレーム
31 移動台
32a,32b ガイドレール
33 ボールねじ
34 移動用モータ
40a 小穴
41 ビス
52a,52b 測定用カメラ
53L 左カメラ移動部
53R 右カメラ移動部
M,M1〜M4 ガイドマーク
Claims (3)
- 位置検出用のマークが設けられたプリント配線板の前記マークの位置を測定する配線板測定装置であって、
前記プリント配線板が載置される載置台と、
磁性体から形成され、予め間隔が測定された複数の目印が形成され、長手方向の中央を含み長手方向の2分の1より狭い領域である中央領域において固定手段により前記載置台に固定されるとともに前記中央領域でない非中央領域は前記載置台に固定されない治具板と、
前記プリント配線板及び前記治具板を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像データにおける前記治具板の異なる目印の位置情報と予め測定されている該目印の間隔とから前記撮像手段により撮像される画像データの位置情報を校正し、前記撮像手段により撮像された前記プリント配線板の画像データから前記プリント配線板のマークの位置を測定する制御手段と、
前記載置台に配置された磁石を備え、前記治具板の非中央領域を前記磁石により前記載置台に向けて付勢する付勢手段と、
を備えることを特徴とする配線板測定装置。 - 前記載置台は、ガイド溝を有し、
前記磁石は、前記ガイド溝内に埋設されており、
前記治具板は、前記ガイド溝内に取付けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線板測定装置。 - 前記載置台は、前記固定手段の近傍に吸着孔を有し、
前記載置台に載置された前記プリント配線板は、前記吸着孔により固着される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の配線板測定装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011244125A JP5466687B2 (ja) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 配線板測定装置 |
TW101135097A TWI472284B (zh) | 2011-11-08 | 2012-09-25 | Wiring board measuring device |
KR1020120125059A KR101427870B1 (ko) | 2011-11-08 | 2012-11-06 | 배선판 측정장치 |
CN201210445519.1A CN103090788B (zh) | 2011-11-08 | 2012-11-08 | 布线板测定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011244125A JP5466687B2 (ja) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 配線板測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013102011A JP2013102011A (ja) | 2013-05-23 |
JP5466687B2 true JP5466687B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=48203665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011244125A Active JP5466687B2 (ja) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 配線板測定装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5466687B2 (ja) |
KR (1) | KR101427870B1 (ja) |
CN (1) | CN103090788B (ja) |
TW (1) | TWI472284B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015112671A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 松本 清 | 加工装置 |
CN109253702B (zh) * | 2018-11-08 | 2023-07-28 | 东莞职业技术学院 | 一种pcb钻孔快速检修方法及设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61105803U (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-05 | ||
JP2873439B2 (ja) * | 1995-09-22 | 1999-03-24 | セイコープレシジョン株式会社 | プリント基板の穴明け装置及び穴明け方法 |
JP2004294546A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ビーム露光装置のガイドレール構造 |
-
2011
- 2011-11-08 JP JP2011244125A patent/JP5466687B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-25 TW TW101135097A patent/TWI472284B/zh active
- 2012-11-06 KR KR1020120125059A patent/KR101427870B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-08 CN CN201210445519.1A patent/CN103090788B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201322862A (zh) | 2013-06-01 |
CN103090788B (zh) | 2016-01-20 |
KR101427870B1 (ko) | 2014-08-07 |
JP2013102011A (ja) | 2013-05-23 |
CN103090788A (zh) | 2013-05-08 |
KR20130050890A (ko) | 2013-05-16 |
TWI472284B (zh) | 2015-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6952368B2 (ja) | 対象物に対して第1移動体及び第2移動体を直線移動させる装置及び方法 | |
KR101472434B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법 | |
TW200537624A (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
CN104249547A (zh) | 位置检测装置、基板制造装置、位置检测方法及基板的制造方法 | |
JP2007142269A (ja) | ティーチング装置、およびティーチング方法 | |
JP5466687B2 (ja) | 配線板測定装置 | |
JP2004281468A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP6548040B2 (ja) | 電子部品の実装方法及び実装装置 | |
JP4331054B2 (ja) | 吸着状態検査装置、表面実装機、及び、部品試験装置 | |
WO2019021365A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5466686B2 (ja) | 配線板測定装置及び配線板測定方法 | |
JP5047772B2 (ja) | 実装基板製造方法 | |
JP3891825B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2011191307A (ja) | 補正用治具 | |
JP2005159110A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
JP5457069B2 (ja) | 電子部品実装装置用カメラ間校正装置 | |
JP4980648B2 (ja) | カメラスケールの計測方法 | |
JP5352174B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4860366B2 (ja) | 表面実装装置 | |
JP6985901B2 (ja) | 部品実装機および実装ライン | |
JP5854934B2 (ja) | 表面実装機、基板固定位置の認識方法 | |
JP2009064971A (ja) | 表面実装機 | |
TWI667182B (zh) | Mounting table and mounting method | |
JP2009082838A (ja) | ヘッド取付装置、ヘッド取付方法、基板加工装置、ヘッド位置決め方法 | |
JP2005228971A (ja) | 電子部品装着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5466687 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |