JP2013102011A - 配線板測定装置 - Google Patents

配線板測定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013102011A
JP2013102011A JP2011244125A JP2011244125A JP2013102011A JP 2013102011 A JP2013102011 A JP 2013102011A JP 2011244125 A JP2011244125 A JP 2011244125A JP 2011244125 A JP2011244125 A JP 2011244125A JP 2013102011 A JP2013102011 A JP 2013102011A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
mounting table
jig plate
printed wiring
measuring apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011244125A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5466687B2 (ja
Inventor
ikuo Shiozawa
育夫 塩澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Precision Inc
Original Assignee
Seiko Precision Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Precision Inc filed Critical Seiko Precision Inc
Priority to JP2011244125A priority Critical patent/JP5466687B2/ja
Priority to TW101135097A priority patent/TWI472284B/zh
Priority to KR1020120125059A priority patent/KR101427870B1/ko
Priority to CN201210445519.1A priority patent/CN103090788B/zh
Publication of JP2013102011A publication Critical patent/JP2013102011A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5466687B2 publication Critical patent/JP5466687B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/028Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring lateral position of a boundary of the object
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】温度変化に影響されずに治具板を用いてプリント配線板を測定する。
【解決手段】治具板4は、等中心間隔で長手方向に沿って複数の小穴40aが形成されており、長手方向の中央近傍の領域である中央領域4cにおいてビス41で載置台2に固定されるとともに、中央領域4cより端側ではビスで載置台2に固定されない。また、治具板4は、載置台2に設けられたマグネット2cによって、長手方向の両端が載置台2側に付勢される。
【選択図】図4

Description

本発明は、配線板測定装置に関する。
従来、ICチップ、抵抗、コンデンサ等の電子部品を実装するために、多層プリント配線板が利用されている。このような多層プリント配線板は、各層のプリント配線板をそれぞれに形成し、最終的に、形成したプリント配線板を積層させることによって得られる。
プリント配線板を積層するときには、各プリント配線板の配線パターン同士が正確な位置関係にないと不良品になってしまうため、プリント配線板に形成されている配線パターンの位置を正確に測定することが望まれる。特に、多層プリント配線板を大量に生産する場合には、配線パターンの位置(ずれ)毎に分別してプリント配線板を積層することにより、効率よく多層プリント配線板を製造することができる。
プリント配線板に形成されている配線パターンの位置を測定するために、プリント配線板を載置台に載置して、プリント配線板に形成されたアライメントマークを鉛直上方から撮像するものがある(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の装置では、所定間隔ごとに複数の基準マークが形成された位置測定用の治具板が載置台に固定されており、撮像して得られた画像データから治具板の基準マークを基準にプリント配線板を測定し、プリント配線板に穴を開ける位置を設定している。特許文献1に記載の装置では、温度変化によって治具板が伸縮し、基準マーク間の距離が変化するのを考慮して、温度変化で変形しにくい材料で治具板を形成している。
特開2005−349505号公報
上述した装置では、温度変化で変形しにくい治具板を用いているが、治具板が固定される載置台が温度変化に伴って変形すると、載置台との固定箇所を通じて治具板に大きな力がかかり、治具板が変形して基準マーク間の距離が変化してしまう虞がある。
本発明は上述した実情に鑑みてなされたものであり、温度変化に影響されずに治具板を用いてプリント配線板を測定することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の配線板測定装置は、
位置検出用のマークが設けられたプリント配線板の前記マークの位置を測定する配線板測定装置であって、
前記プリント配線板が載置される載置台と、
予め間隔が測定された複数の目印が形成され、長手方向の中央を含み長手方向の2分の1より狭い領域である中央領域において固定手段により前記載置台に固定されるとともに前記中央領域でない非中央領域は前記載置台に固定されない治具板と、
前記プリント配線板及び前記治具板を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像データにおける前記治具板の異なる目印の位置情報と予め測定されている該目印の間隔とから前記撮像手段により撮像される画像データの位置情報を校正し、前記撮像手段により撮像された前記プリント配線板の画像データから前記プリント配線板のマークの位置を測定する制御手段と、
を備えることを特徴とする。
また、前記治具板の非中央領域を前記載置台に向けて付勢する付勢手段を備えてもよい。
また、前記載置台は、ガイド溝を有し、
前記治具板は、前記ガイド溝内に取付けられてもよい。
本発明によれば、温度変化に影響されずに治具板を用いてプリント配線板を測定することができる。
本発明の実施の形態に係る配線板測定装置の構成の概要を示す側面図である。 配線板測定装置の構成の概要を示す上面図である。 載置台と治具板の構成の概要を示す斜視図である。 載置台と治具板の構成の概要を示す分解斜視図である。 載置台が変形したときの載置台と治具板との取り付けの様子を示す模式図である。 プリント配線板に印刷されたガイドマークの一例を示す図である。 変形例における載置台と治具板の構成の概要を示す上面図である。 変形例における載置台と治具板の取り付けの様子を示す模式図である。
本発明の実施の形態に係る配線板測定装置について図を用いて説明する。配線板測定装置1は、図1及び図2に示すように、フレーム10と、ワークであるプリント配線板PCBを載置するための載置台2と、載置台2に固定される治具板4と、載置台2を移動する搬送部3と、載置台2を鉛直上方から撮像する撮像部5と、装置全体を制御する制御部6(図2では不図示)を備えている。以下、搬送部3によって載置台2が移動する方向をY方向、Y方向に垂直で水平な方向をX方向、鉛直方向をZ方向とする。なお、図1及び図2では、載置台2上のプリント配線板PCBを破線で示している。
図1及び図2の白抜きの矢印は作業者の定位置であり、作業者は矢の方向(Y軸の正方向)に向かって立ち、プリント配線板PCBを配線板測定装置1に投入し、測定が終わればプリント配線板PCBを配線板測定装置1から取り出す。プリント配線板PCBの投入と取り出しは、本実施形態では、作業者によって行われるものとしたが、搬送装置によって行ってもよい。搬送装置は、例えばエアによって吸着する吸着器を備えたロボットアームで構成することができる。
載置台2は、上部の載置面にプリント配線板PCBを載置するものであり、搬送部3によってY方向に移動する。載置台2は、搬送部3によって、所定の高さで支持され、載置面が水平になっている。載置台2のY方向の中央部には、図4に示すように、治具板4を取り付けるためのガイド溝2bがX方向に沿って設けられている。ガイド溝2b内のX方向の両端近傍には、マグネット2cが埋めこまれて設けられている。また、ガイド溝2bのY方向両側には吸着孔2aが形成され、吸着孔2aを負圧にする図示しない吸着装置が連結されている。載置台2にプリント配線板PCBが載置された状態で吸着孔2aが負圧にされることにより、プリント配線板PCBは載置台2に吸着されて固定される。
治具板4は、断面が長方形で細長い板形状であり、例えばインバールなどの線膨張率が小さく温度変化によって変形しにくい材料で形成される。治具板4は、X方向が長手方向となるように載置台2のガイド溝2b内に取り付けられる。治具板4には、その長手方向に沿って複数の小穴40aが形成されている。複数の小穴40aは、図3に示すように隣り合った小穴40a同士の間隔LDが等中心間隔であるように治具板4を貫通して形成されている。
治具板4は、X方向(長手方向)の中央近傍において2行2列の4点でビス41により載置台2に固定されており、この4点より端側では、ビスを用いて固定されていない。つまり、治具板4は、図3から図5に示すように、治具板4の長手方向の中央を含む長さLcの中央領域4c(図3及び図4中、網掛け部)においてビス41で載置台2に固定されている。なお、中央領域4cは、ビス41の軸中心を結んでなる矩形領域のことを言う。また、治具板4は、載置台2のガイド溝2b内のX方向両端近傍に設けられたマグネット2cにより、長手方向(X方向)の両端が載置台2側に付勢されている。
このように治具板4が載置台2に取付けられることによって、治具板4は、中央領域4cにおいて4点で載置台2に固定されるので、治具板4と載置台2の位置がずれてしまうのを抑制することができる。また、載置台2に固定されていない治具板4の両端は、載置台2に設けられたマグネット2cによって載置台2側に付勢されるので、治具板4の両端が載置台2から浮いてしまうのを抑制することができる。
こうした治具板4では、図5(b)に示すように、例えば載置台2が温度変化によって熱膨張した場合に、中央領域4cの範囲内にある治具板4は、ビス41で固定されているため、載置台2の熱膨張による変形の影響を受ける。具体的には中央領域4cの範囲内にある小穴40a同士の間隔LDが、載置台2の熱膨張による変形の影響を受けて、設計上の間隔よりも大きくなる。
これに対して、中央領域4cより端側(中央領域4cでない領域)は、ビスで固定されていないので、図5(b)に示すように載置台2が温度変化の影響を受けて熱膨張した場合であっても、中央領域4cでない領域はその影響を受けない。したがって、治具板4の長手方向の両端において治具板4と載置台2とが固定されている場合に比して、治具板4と載置台2の固定箇所に加わる力を低減することができる。このため、載置台2の変形に伴って治具板4が変形してしまうのを抑制することができる。特に、中央領域4cの範囲外の小穴40a同士の間隔LDが、設計上の値に対して変化することを抑制できる。
ここで、治具板4と載置台2とを固定する部位(つまり、中央領域4c)は、載置台2の変形に伴って治具板4が変形するのが抑制される部位であればよい。つまり、治具板4と載置台2とを固定する中央領域4cは、載置台2が変形しても治具板4が受ける影響は小さいと想定される中央近傍の領域であればよく、治具板4の長手方向の長さLの2分の1より狭い範囲とすることが望ましい。中央領域4cは、例えば、載置台2や治具板4の材質などに基づいて定めることができ、長手方向の中央を含み長手方向の3分の1の長さの領域や長手方向の4分の1の長さの領域などとしてもよい。
搬送部3は、図1及び図2に示すように、移動台31と、フレーム10に固定されてY方向に伸びる一組のガイドレール32a、32bと、Y方向に伸びるボールねじ33と、ボールねじ33を回転する移動用モータ34とを備える。移動台31は、載置台2を支持し、移動台31に設けられた図示しないボールナットがボールねじ33と係合する。こうした構成により、搬送部3では、移動用モータ34によってボールねじ33が回転すると、移動台31がガイドレール32a,32bに沿ってY方向に移動し、移動台31に支持される載置台2が移動台31と共にY方向に移動する。
撮像部5は、1組の測定用カメラ52a,52bと、この測定用カメラ52aを移動するカメラ移動部53L,53Rを備える。測定用カメラ52a,52bは、鉛直上方からプリント配線板PCBのガイドマークM1〜M4(以下、まとめて「ガイドマークM」ともいう)を撮像するものであり、架台54L,54Rに固定されている。
カメラ移動部53L,53Rは、測定用カメラ52a,52bを支持する架台54L,54Rを移動させることによって、測定用カメラ52a,52bをX方向にそれぞれ移動させる。カメラ移動部53L,53Rは、それぞれにX方向に伸びるボールねじ55L,55Rと、架台54L,54Rに固定されてボールねじ55L,55Rに係合する図示しないボールナットと、ボールねじ55L,55Rをそれぞれ回転するカメラ用モータ56L,55Rとを備える。カメラ移動部53L,53Rでは、カメラ用モータ56L,56Rによってボールねじ55L,55Rを回転させることにより架台54L,54RがX方向にそれぞれ移動し、測定用カメラ52a,52bがX方向に移動する。
制御部6は、CPU(Central Processing Unit)等を中心とした周知のマイクロプロセッサが用いられ、搬送部3や撮像部5に駆動信号を出力するとともに搬送部3や撮像部5から信号を受信し、装置全体の制御を行う。
以上の構成の配線板測定装置1は、プリント配線板PCBを測定することが可能である。本実施形態におけるプリント配線板PCBは、図6に示すように、4カ所のガイドマークMが印刷される。ガイドマークMは、プリント配線板PCBの4頂点の近傍に配置され、矩形のプリント配線板PCBの4辺から等距離の位置に印刷される。
配線板測定装置1によってプリント配線板PCBを測定するときには、まず、温度変化による配線板測定装置1自体の変形を補正するために、制御部6は、検出用カメラ52a,52bの撮像位置に治具板4が位置するように搬送部3によって載置台2を移動させ、検出用カメラ52a,52bによって治具板4を撮像し、撮像したデータにおける治具板4の小穴40aの距離を測定する。治具板4の小穴40aの中心の距離LDは予め定められているとともに温度変化で変形しにくい材質によって形成されている。そこで、制御部6は、撮像したデータにおける小穴40aの距離と実際の小穴40aの距離LDとから、検出用カメラ52a,52bの撮像データにおける距離を小穴40aの距離LDによって補正(校正)する距離変換関数を求める。この距離変換関数は、予め定められた期間(例えば、数時間や1日など)ごとに求めるものとしてもよいし、配線板測定装置1が起動されたときや、操作者によって所定の操作がなされたときに求めるものとしてもよい。
そして、制御部6は、例えば図示しない表示部にメッセージを表示して測定対象であるプリント配線板PCBの投入を促す。作業者が測定対象であるプリント配線板PCBを載置台2上に載置すると、制御部6は、載置台2の吸着孔2aを負圧にしてプリント配線板PCBを載置台2に固定する。続いて、制御部6は、測定用カメラ52a,52bによってプリント配線板PCBのガイドマークMを撮像する。このときには、制御部6は、測定用カメラ52a,52bによってガイドマークMが撮像可能な位置に載置台2を移動させるとともに、測定用カメラ52a,52bの互いの距離がガイドマークMのX方向の距離Lxに等しくなるように架台54L,54Rを移動させて、測定用カメラ52a,52bによってガイドマークMを撮像する。
測定用カメラ52a,52bでは、プリント配線板PCBにおける配線パターンの位置が測定されるように、ガイドマークMと共にプリント配線板PCBの特徴点と治具板4を撮像する。プリント配線板PCBの特徴点としては、例えば、プリント配線板PCBに予め設けられている図示しない基準マークを特徴点としたり、プリント配線板PCBの縁を特徴点とすることができる。
測定用カメラ52a,52bによってプリント配線板PCBのガイドマークMを撮像したら、制御部6は、測定対象であるプリント配線板PCBの識別番号に関連づけて、撮像したデータに基づく測定データを記憶する。プリント配線板PCBの識別番号は、例えばその日初めて測定するプリント配線板であればナンバー1などとする。その他にも、ロット番号と関連づけるなどしてもよい。制御部6は、測定データとして、測定用カメラ52a,52bで撮像した画像データと治具板4を用いて求めた距離変換関数に基づいて、プリント配線板PCBにおける配線パターンの位置を算出し、図示しないメモリに記憶する。例えば、測定データとして、ガイドマークM1〜M4の中心からプリント配線板PCBの縁(特徴点)までのX方向およびY方向の距離をそれぞれに記憶することが考えられる。
こうしてプリント配線板PCBの測定データが記憶されると、制御部6は、載置台2を初期位置に移動させた後に、プリント配線板PCBと載置台2の固定を解除して、配線板の測定を終了する。配線板の測定が終了したら、作業者がプリント配線板PCBを載置台2から取り外す。
以上のように、本実施形態の配線板測定装置1は、治具板4が、長手方向(X方向)の中央であって長手方向の長さの2分の1より狭い領域である中央領域4cにおいてビス41により載置台2に固定されるとともに、中央領域4cより端側は、ビスで載置台2に固定されないので、載置台2が温度変化によって変形した場合でも、載置台2の変形に伴って治具板4が変形してしまうのを抑制することができる。したがって、温度変化に影響されずに治具板4を用いてプリント配線板PCBを測定することができる。また、治具板4の両端に対応する載置台2の位置には、マグネット2cが設けられているので、治具板4の固定されていない両端を載置台2側に付勢することができ、治具板4が載置台2から浮いてしまうのを抑制することができる。
以上、一実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されず、その応用及び変形等は任意である。例えば、上記実施の形態では、治具板4は、載置台2の中央において、X方向が長手方向となるように載置台2に取付けられるものとしたが、図7に示すように、X方向が長手方向となるように治具板4Aが載置台2のY方向の端部に取付けられてもよいし、Y方向が長手方向となるように治具板4Bが載置台2に取付けられてもよい。また、図7に示すように、複数の治具板が載置台2に取付けられてもよい。
上記実施の形態では、治具板4は、載置台2のガイド溝2b内に取付けられるものとしたが、載置台2の載置面に取付けられてもよい。また、治具板4は、載置台2に対してX方向、Y方向、Z方向を問わず、移動可能であってもよい。
上記実施の形態では、治具板4の長手方向の両端に対応する載置台2の位置には、マグネット2cが設けられるものとしたが、治具板4の両端にマグネットが設けられてもよい。この場合、例えば載置台2のガイド溝2bの内部がマグネットに引き寄せられる材料で形成されていればよい。また、図8に示すように、載置台2に、治具板4を載置台2側に押しつけるバネなどの弾性体42が設けられてもよい。さらに、治具板4を載置台2側に引きつけるように弾性体が設けられてもよい。
上記実施の形態では、治具板4には、目印として複数の小穴40aが設けられるものとしたが、目印は、測定用カメラ52a,52bを用いて測定基準として撮像できるものであればよく、例えば小穴40aに代えて又は加えて、治具板4に所定間隔で目盛りが設けられてもよい。
上記実施の形態では、治具板4は、ビス41によって2行2列の4点で載置台2に固定されるものとしたが、X方向またはY方向に沿った2点や中央の1点で載置台2に固定されてもよい。この場合、治具板4の中央から遠いビス41の外縁を結んでなる領域を中央領域4cとしてもよい。換言すれば、中央領域4cは、載置台2の変形の影響を受けて小穴40a同士の間隔LDが変化しうる領域のことをいい、中央領域4cでない非中央領域は、載置台2の変形が間隔LDに影響を与えない領域のことをいう。
上記実施の形態では、測定用カメラ52a,52bとしてCCDカメラを使用したが、X線カメラなどを用いてもよい。また、測定用カメラ52a,52bに加えて、プリアライメント用のカメラなど他のカメラが備えられてもよい。また、測定用カメラ52a,52bを上下させることで測定用カメラとプリアライメント用のカメラとを兼用させてもよい。また、測定用カメラ52a,52bは、載置台2の下側または上側と下側との両側に配置されるものであってもよい。
上記実施の形態では、プリント配線板PCBには、四隅にガイドマークM1〜M4が設けられるものとしたが、こうした例に限定されるものではなく、ガイドマークが少なくとも2つ設けられていればよい。また、ガイドマークは、印刷されたものに限定されず、穴などでもよい。
また、配線板測定装置1には、例えばプリント配線板PCBに穴を開けるための穴開け機構など、他の構成が搭載されていてもよい。
1 配線板測定装置
2 載置台
2a 吸着穴
2b ガイド溝
2c マグネット
2d 弾性体
3 搬送部
4 治具板
4c 中央領域
5 撮像部
6 制御部
10 フレーム
31 移動台
32a,32b ガイドレール
33 ボールねじ
34 移動用モータ
40a 小穴
41 ビス
52a,52b 測定用カメラ
53L 左カメラ移動部
53R 右カメラ移動部
M,M1〜M4 ガイドマーク

Claims (3)

  1. 位置検出用のマークが設けられたプリント配線板の前記マークの位置を測定する配線板測定装置であって、
    前記プリント配線板が載置される載置台と、
    予め間隔が測定された複数の目印が形成され、長手方向の中央を含み長手方向の2分の1より狭い領域である中央領域において固定手段により前記載置台に固定されるとともに前記中央領域でない非中央領域は前記載置台に固定されない治具板と、
    前記プリント配線板及び前記治具板を撮像する撮像手段と、
    前記撮像手段により撮像された画像データにおける前記治具板の異なる目印の位置情報と予め測定されている該目印の間隔とから前記撮像手段により撮像される画像データの位置情報を校正し、前記撮像手段により撮像された前記プリント配線板の画像データから前記プリント配線板のマークの位置を測定する制御手段と、
    を備えることを特徴とする配線板測定装置。
  2. 前記治具板の非中央領域を前記載置台に向けて付勢する付勢手段を備える、
    ことを特徴とする請求項1に記載の配線板測定装置。
  3. 前記載置台は、ガイド溝を有し、
    前記治具板は、前記ガイド溝内に取付けられる、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の配線板測定装置。
JP2011244125A 2011-11-08 2011-11-08 配線板測定装置 Active JP5466687B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011244125A JP5466687B2 (ja) 2011-11-08 2011-11-08 配線板測定装置
TW101135097A TWI472284B (zh) 2011-11-08 2012-09-25 Wiring board measuring device
KR1020120125059A KR101427870B1 (ko) 2011-11-08 2012-11-06 배선판 측정장치
CN201210445519.1A CN103090788B (zh) 2011-11-08 2012-11-08 布线板测定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011244125A JP5466687B2 (ja) 2011-11-08 2011-11-08 配線板測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013102011A true JP2013102011A (ja) 2013-05-23
JP5466687B2 JP5466687B2 (ja) 2014-04-09

Family

ID=48203665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011244125A Active JP5466687B2 (ja) 2011-11-08 2011-11-08 配線板測定装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5466687B2 (ja)
KR (1) KR101427870B1 (ja)
CN (1) CN103090788B (ja)
TW (1) TWI472284B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015112671A (ja) * 2013-12-11 2015-06-22 松本 清 加工装置
CN109253702A (zh) * 2018-11-08 2019-01-22 东莞职业技术学院 一种pcb钻孔快速检修方法及设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61105803U (ja) * 1984-12-18 1986-07-05
JPH0985693A (ja) * 1995-09-22 1997-03-31 Seiko Precision Kk プリント基板の穴明け装置及び穴明け方法
JP2004294546A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Fuji Photo Film Co Ltd ビーム露光装置のガイドレール構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61105803U (ja) * 1984-12-18 1986-07-05
JPH0985693A (ja) * 1995-09-22 1997-03-31 Seiko Precision Kk プリント基板の穴明け装置及び穴明け方法
JP2004294546A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Fuji Photo Film Co Ltd ビーム露光装置のガイドレール構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015112671A (ja) * 2013-12-11 2015-06-22 松本 清 加工装置
CN109253702A (zh) * 2018-11-08 2019-01-22 东莞职业技术学院 一种pcb钻孔快速检修方法及设备
CN109253702B (zh) * 2018-11-08 2023-07-28 东莞职业技术学院 一种pcb钻孔快速检修方法及设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130050890A (ko) 2013-05-16
JP5466687B2 (ja) 2014-04-09
TWI472284B (zh) 2015-02-01
TW201322862A (zh) 2013-06-01
CN103090788A (zh) 2013-05-08
CN103090788B (zh) 2016-01-20
KR101427870B1 (ko) 2014-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200537624A (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR101472434B1 (ko) 전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법
JPWO2019044816A1 (ja) 対象物に対して第1移動体及び第2移動体を直線移動させる装置及び方法
JP4237158B2 (ja) 実装基板製造装置および製造方法
JP4663493B2 (ja) ティーチング装置、およびティーチング方法
KR20170015237A (ko) 비수용 칩을 기판에 설비하기 위한 방법 및 배치 기계
JP5350350B2 (ja) X線位置計測装置、x線位置計測装置の位置計測方法、及びx線位置計測装置の位置計測用プログラム
JP5466687B2 (ja) 配線板測定装置
JP2011124461A (ja) 電子部品実装装置
JP2009295709A (ja) マーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機
JP5466686B2 (ja) 配線板測定装置及び配線板測定方法
JP3891825B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2011181675A (ja) 回路部品の実装装置
JP2011191307A (ja) 補正用治具
JP5457069B2 (ja) 電子部品実装装置用カメラ間校正装置
JP2005159110A (ja) 部品実装方法及び装置
JP4860366B2 (ja) 表面実装装置
JP4938599B2 (ja) 表面実装機
JP6985901B2 (ja) 部品実装機および実装ライン
JP2007315801A (ja) カメラスケールの計測方法と部品実装機のカメラスケール計測装置、これを用いた部品実装機
TWI667182B (zh) Mounting table and mounting method
JP2007173329A (ja) プリント基板及びそれを備えたカメラモジュール
JP3099391U (ja) 単軸精密測定機
JP2006253249A (ja) 基板マーク認識装置
JP2004354981A (ja) 画像パターン記録方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130613

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131008

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5466687

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250