JPS5833103A - 位置検出方法 - Google Patents

位置検出方法

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JPS5833103A
JPS5833103A JP13027081A JP13027081A JPS5833103A JP S5833103 A JPS5833103 A JP S5833103A JP 13027081 A JP13027081 A JP 13027081A JP 13027081 A JP13027081 A JP 13027081A JP S5833103 A JPS5833103 A JP S5833103A
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JP
Japan
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amount
movement
detector
film
dimension
Prior art date
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JP13027081A
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English (en)
Inventor
Ichikazu Yanagida
柳田 一千一
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NIPPON TEKUTORON KK
Original Assignee
NIPPON TEKUTORON KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばスルホール両面プリント基板のドリル
穴あけ位置を検出す為位置検出方法に関する。
最近の電子部品の高書度実鋏にともなって精度の良い多
層プリント基板が要求される。ζ6多層プリント基板は
、例えばスルホール加工の両面基板の場合、ドリル穴あ
け孔(電子部品O1m付孔1配線孔および上下導通孔)
と実鍵面およびバンダー〇配線パターンとQ位置合わせ
が重要となる。
一般に、スルホール両面プリント基板のll造は、ドリ
ル穴あゆ用のフィルムと実装面およびハンダ面の配線パ
ターンを各々示すフィルムとが用いられる。重ず、ドリ
ル穴あけ用のフィルムによってプリント基板がドリル穴
あけされ、このプリント基板のすべてのドリル孔が、ス
ルホールメッキ部層される。次に、プリント基板の両面
にフォトレジストが塗布さn、その後実装面およびハン
ダ面の配線パターy用フィルムを位置合わせして密着さ
せて、フォトエツチング処理される。この製造過程のド
リル穴あけ作業を迅速にするために、NC(数値制御)
多軸ボール盤が用いられる。
従来、NC多軸ボール盤に用いられるNCテープ(基準
点からドリル穴あけされる位置までOX方向、Y方向の
相対距離をすべて数値で示したテープ)は、デジタイザ
によって作成される。このデジタイザは、X方向、Y方
向に手動で移動し得る台と、この台に載せられたドリル
穴あけ用フィルムの一11tlOO倍に拡大するスコー
プと、このスコープに十字状の基準線が設けられ、これ
ら基準線の交差点に見える取付孔のX方向、X方向の相
対距離をNCテープに紀碌するフットスイッチとを備え
ている。このデジタイザは、1・個の基板上に何千個の
ドリル孔を目視して、1@のドリル孔を検出する毎に、
いちいち台をX方向、Y方向に移動させてフットスイッ
チを押して、NCテープを作成しなけnばならないので
、時間がかかりまた、ドリル孔を見落す欠点を有してい
た。
そこで、従来のドリル穴あけ用フィルムから自動的にド
リル孔の相対位置を検出して、NCテープを作成する塵
標自動読取装置が考えられた。しかしながら、従来のド
リル穴明は用フィルムでは、ドリル孔(取付孔、配線孔
)の他に、余分な配線パターンが示されていたため、パ
ターン認識が非常に困難であるという問題を有していた
出願人は、まずパターン認識の簡単なドリル孔検出用フ
ィルムを従来のドリル穴明はフィルムおよび、例えば実
懐面用のフィルムから開発した。
このドリル孔検出用フィルムは、例えばドリル穴あけさ
れる位置のみが透明て示されたネガフィルムである。
次に、座標自動読職装置に要求される精度は、10JI
m(0,01箇)である。しかも、自動読取範囲は、例
えばlmX1mである。このような広範P!を10J1
にの精度で読取っていくことは、通常10J1mピッチ
で走査した場合、非常に時間がかか?、また機械的精度
が追いつかない問題を有していた。
本発明は、上記事情に鑑みオず本出願人が開発したドリ
ル孔検出用フィルムを用い、光電素子が一定間隔(IP
!えばlOμ寓間隔)KY方向に配列された検出器をX
方向、Y方向にスキャン(走査)する位置検出方法を提
供することにある。
以下に図面を参照して本発明の一実施例を示す位置検出
方法を説明すゐ。
II1図は、本発明の位置検出方法を用いた座標自動W
L職懐装を示していbに0貌取値置は、DCモータ1に
よって、ボールネジ2を回転駆動するととによって、X
方向に移動し得る基台3と、DCモータ4によってボー
ルネジ5t−tn転駆動するととKよってX方向と直交
するY方向に移動し得る検出器6と、ボールネジ2に取
付けられ、基台3の移動量を計測するロータリエンコー
ダ7と、ボールネジ5に取付けられ検出器60移動量を
測定スるロータリエンコーダ8と%DCモータ1.4を
制御し、検出器6とロータリエンコーF7.8とからの
入力信号が供給される制御回I39とを備えている。
この基台3け、その上面にスリガラス31が設けられ、
またそC)PJ部に照明器が設けられる。このスリガラ
ス3aKは、X寸法、1寸法の検出領域を有するフィル
ム10が載せられる。このフィルム10Fi、ドリル孔
になる位置の拳が透明になっており、照明器の光がフィ
ルムを通して検出器6に到達する。
また、検出器6tilOμ電毎KY方向に配列さf′し
た2048@の受光素子と、これらO受光素子の受光レ
ベルを各々並列転送りロックによって、一括転送される
2048個のアナログ転送素子とこれらの転送素子のデ
ータを順次出力端からアナログ信号で出力させる直列転
送りロック供給端とを雪見たCCD(チャージ・カップ
ルeデバイス)である。
制御0路9は、第2図に示すように、ロータリエンコー
ダ7.8からO入力年号が各々インタラブド信号として
入力される8ビツト&のマイクロコンピユー7(CPU
)11と、耽出しメモリ(ROM)12と、ランダムア
クセスメモリ(RムM)13と、検出器6からの出力信
号が入力される入力ポート14と、累oビットからの差
内転送りロック、あるいe’!I11ビットかう[P4
転送りロックを検出@@に供給し、萬2ビットからO正
転駆動信号(二値麹層のH)あるいは、第3ビツトから
O遊転M*@号tDcモーJIK供艙し、14ビツトか
しの正転駆WIJ@号あるいは纂5ビットからの逆転駆
動信号fDCモー14に供給する出力ポート15と、キ
ーボード・表示用IC16を介して、*Hさnる入力1
@oテンキー17、寸法設定釦18、走査−細釦l―お
よび表示用のLEDa示s20と、NCテープを作成す
る紙テープ穿孔6121とを備えている。
RAM13[H5X寸ffi/モ17、Y 寸法) モ
1) sX移動量メモリ、Y移動量メモリおよび単位移
動量メモリが各々IRり蟲てられている。オた、このR
AMI:1円にはパターン認識される検出孔の上下限番
地を一時記憶するオフセットメモリと、このオフセット
メモリの数値と比較して検出孔の更新さf′Lfc上下
隈番地t一時記憶される検出孔メモリとが、各々飼えば
16組用意されている。さらに、検出孔メモリの数値に
基づいて検出孔のX1Y座mm、孔!!を各々記憶する
xym禅メセメモリ見げ、4096組割り当てられてい
る。
次に、この自動**装置の動作を説−する。
ドリル孔の位置を示したフィルムは、その基準点(位置
合わせの点)が基台30基準点に位置合わせされ・同フ
ィルムの基準線が検出器6の移動方向に平行になるよう
に、基台3に載せられる。
次に寸法設定釦18が押さn1フイルムのX寸法Y寸法
(走査範St設足する)がテンキー17によって入力さ
れる。これらX%Y寸法の数値は各々RAM13円のX
、Y寸法メモリに格納さnる。設定寸法を押し違えた場
合には、再び寸法設定釦18を押して、正しい設定寸法
管テンキー17から入力する。なお、検出器60Y方向
の単位移動量は、例えばROM12内の移動寸法メモリ
に記憶されている。
その後、x、y走査サブルーチンが実行される。
このXY走査サブルーチンは、走査開始釦19が押され
ると寸法設定釦18を押しても無効となり、CPU11
は出力ポート15のII!3、第5ビツトを各々Hにセ
ットする。これによって、DCモー11が逆転し基台3
を矢印A方向の逆方向に移動させ、DCモーI4も逆転
し、検出器6を矢印B方向の逆方向に移動させる。基台
3および検出器6は、基台30基準点(フィルムの基準
点)が検出器60纂0誉地の受光素子に位置合わせされ
ると、停止する。その後、RAM13内のX%Y移動量
メモリの数値が各々クリア(零に)さ−れる。
これらX移動量メモリは、基台3のX方向の移動量を示
し、Y移動量メモリは検出器60Y方肉の移動量を示す
次に1基會3をX方向に所定距離(10μm)移動させ
る毎に%フィルムの光学的濃度を同時に検出してドリル
孔をパターン認識すると共に、この時点のX方向の移動
量を一時記憶して、X方向の移動量が零からX寸法まで
走査するX方向往路移動サブルナチンが実行される。
このX方向往路移動サブルーチンは、tず出カポ−)1
5の第2ビツトがHKセットされ、Ddモータ1が正転
して基台3が矢印ム方向に移動する。基台3が10ji
m移動すると、ロータリエンコーダ7は、例えばCPU
IIKインタラブド信号を送出する。これKよって、X
移動量メモリに1が加算される。次に、検出器6020
48個の受光素子のデータから、ドリル孔を検出するパ
ターン認識サブルーチンが実行される。基台3の移動量
がフィルムのX寸法になる(X寸法メモリの数値がX移
動量メモリの数値と一致する)と、CPUIIは出力ボ
ート150第2ビツトをLKリセットする。こnによっ
て、DCCモーI1停止して、基台3が停止する。次に
、検出asty方向に単位寸法だけ移動させると共に、
この時点のY方向の移動tを一時記憶するY方向移動サ
ブルーチンが実行される。
このY方向移動サブルーチンは、まず単位移動量メモリ
の内容がクリアされる。
次に出力ボート15の第4ビツトがHにセットされ、D
Cモータ4が正転し、検出器6は矢印B方向に移動する
。この検出器6の移動量は、ロータリエンコーダ8によ
って10am毎に計測さn。
隼位移IEI111メモリに1が加算さnる。単位移動
量メモリの数値が移動寸法メモリの数値に一部すると、
出力ボート15の第4ビツトがLKリセットされ、DC
メータ4が停止して検出器6が停止する。この場合、移
動寸法メモリの数gMは、検出器6の検出領域(20,
480XIQμt)の一部(例えば1.1 m )と重
なるように1938が設定塔れている。また、DCモー
タ4が多少オーバランしても、検出器6の移動量はロー
タリエンコーダ8に′=って、10声重毎に計測されて
いるので、単位移動量メモリに正確に記憶される。この
単位移動量の数値は、Y移動量メモリに加算される。
その後、Y移動量メモリの数値は、Y寸法メモリの数値
と比較される。すなわち、Y移動量メモリの数値がY寸
法メモリの数値以上の場合に、このX%Y走簀サブルー
チンが終了する。あり%Aは、Y移動量メモリの数値が
Y寸法メモリの数値より小さい場合に、下記OX方向復
路移動サブルーチンが実行さ詐る。
このX方向復路移動サブルーチンは、基台3のX方向の
移動量がX寸法から零まで走査することを除いては、X
方向往路移動サブルーチンと略同じである。
すなわち、X方向復路移動サブルーチ/Fi、まず出力
ボート15のwJ3ビットがHにセットさ扛、基台3が
矢印A方向に移動する。基台3が10μ鳳移動する毎に
50−タリエンコーダ7が、この10#mの移動量を検
知し、これKよってX移動量メモリの数値が1減算さn
lそのiI−パターン認識サプルーチ/が実行さnる。
このパターン認識サブルーチンが順次に実行されて、X
移動量メモリの数値が零になると、出カポ−)150票
3ビツトがLKリセットさnて、基台3が停止する。
次に、Y方向移動サブルーチンが実行される。
以下、X方向往路あるいけ復路移動サブルーチンが順次
実行され、Y移動量メモリの数値がY寸法メモリ以上に
なるまで続行される。
次に、上記パターン認識サブルーチンを詳述する。この
パターン認識サブルーチンは、壕ず出力ボート15の胴
0ビットがLからHになり、これによって、すべての受
光素子の受光量が対応する1送素子に一括して転送され
る。その後、出力ボート15の第1ビツトから検出器6
の転送嵩子に直列転送りロックが供給さn%属Of地か
ら2047番地まで受光レベルが順次CCDの出力端か
ら、コンパレータを介して人力ボート14のシリアル入
力端に供給される。この場合、人力ボート14のミリア
ル入力端には、フィルムが透明な部分である場合に、H
が入力さn1不透明な部分のデータである場合にLが入
力される。CPUIIは、!!4図に示すように孔の部
分、すなわち不透明な部分から透明な部分になる(シリ
アル信号がLからHになる)所の下@番地と透明な部分
から不透明になる(シリアル信号がHからLになる)所
の下限番地とが各々オフセットメモリに記憶さnる。こ
のオフセットメモリに記憶された6孔の一部のデータで
ある上、下限番地は、検出孔メモリに記憶さ扛ている上
下限番地と各々比較される。
すなわち、検出孔メモIJ O上下限書地聞に記憶され
ていないオフセットメモリの上、下限番地は検出孔メモ
リに転送さnる。あるいはオフセットメモリに記憶され
た上限番地が検出孔メモリの対応する下限番地よシ大き
く、さらにオフセットメモリの下限番地が検出孔メモリ
の対応する下限番地より小さい場合に、オフセット領域
の上、下限番地が検出孔メモリの上、下限番地として、
更新さnて記憶される。
オフセットメモリに記憶された下限番地が検出孔メモリ
の対応する上限番地より小さく、さらにオフセットメモ
リの下限番地が検出孔メモリの対応する下限番地よし大
きい場合、同検出孔メモリの対応する上下限番地から孔
の中心の番地と孔の直怪を算出する〔孔の中心番地=(
上限番地十下限番地)/2、孔の直径−上限番地−下限
番地〕。
また、この時点のX移動量メモリの数値がNCテープ用
(XY座標メモリ)のX記憶にロードされる。次に、Y
移動量メモリの数値が孔の中心番地のオフセット値と加
算さnて、加算結果がNCテープ用のYi憶にロードさ
nる。また、孔の直径もNCテープ用の径記憶罠メ羊り
される。但し、オフセットメモリおよび検出孔メモリの
上@番地が各々2047番地になった場合、この検出孔
は検出器6の読増り範囲からけずれているものとみなさ
れ、そのデータは無視される。この検出孔は検出器6が
Y方向に単位移動量移動した後に検出される。
XY座標メモリに記憶された検出孔のデータは、各々極
毎に分類されて、NCテープ穿孔機23に入力さn、基
台3に載せられたフィルム10のドリル穴あけすべき位
置を示したNCテープが作成される。
以上説明したように1本発明の位置検出方法によれば、
ドリル穴あけ位置を自動的に迅速にノくターン認識して
、見落しないNCテープを詐取することができる□
【図面の簡単な説明】
属1園は本発明の方法に用いらnる座標自動読取装置の
斜視図、!2図は制御回路9の一実施例を示すブロック
図、@3図はパターン認識t−真体的に示し九概略図で
ある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一) 基準点を含む検出位置が示されたX寸法および第
    10Y寸法!有するフィルムを基台に載置し、このフィ
    ルムの上側で同フィルム〇一部と対向する位置の光学釣
    機l[を検出する光電素子が一定間隔毎にY方向に配列
    されて厘2のY寸法の検出領域を有する検出Sを前記基
    台とX方向およびY方向に相対的に$勤し得るようKm
    成し、 伽) 前記検出器をX方向に所足距離移動させゐ毎に前
    記フィルムの光学的S度を同時に検出して前記検出位置
    をパターン認識すふと共にその時点のX方向の移動量を
    一時記憶し、こOX方向の移動量が前記X寸法あるいは
    零になった時に前記検出器tY方向に前記第1OY寸法
    よりわずかに短い単位寸法だけ移動させると共に、この
    時点のY方向0sIIII量を一時記憶し、 (a)  前記伽)の手順を前記Y方向の移動量が前記
    IIIのY寸法になるまで走査して前記基準点から検出
    位置まてのX%Y方向の距離を前記X方向の移動量およ
    び前記Y方向の移動量とパ!−ンM1m*に得られた前
    記検出器の対応する光電素子までのオフセット量とO和
    に基づいて検出したことtW黴とする位置検出方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6174809U (ja) * 1984-10-19 1986-05-20
JPS61284588A (ja) * 1985-06-12 1986-12-15 Otsuka Chem Co Ltd 家具、什器又は建具類の処理方法
US4681452A (en) * 1984-11-05 1987-07-21 Hitachi, Ltd. Control system for automatic electronic-part mounter
JPS6389646A (ja) * 1986-10-02 1988-04-20 Showa Alum Corp 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔の保管方法
JPH0292112U (ja) * 1989-01-06 1990-07-23
JPH02148289U (ja) * 1989-05-17 1990-12-17
JPH069853U (ja) * 1993-05-13 1994-02-08 株式会社アマダ 板材加工装置
JPH0669186U (ja) * 1993-03-06 1994-09-27 岩田紙器株式会社 食料用包装箱

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6174809U (ja) * 1984-10-19 1986-05-20
US4681452A (en) * 1984-11-05 1987-07-21 Hitachi, Ltd. Control system for automatic electronic-part mounter
JPS61284588A (ja) * 1985-06-12 1986-12-15 Otsuka Chem Co Ltd 家具、什器又は建具類の処理方法
JPS6389646A (ja) * 1986-10-02 1988-04-20 Showa Alum Corp 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔の保管方法
JPH0515792B2 (ja) * 1986-10-02 1993-03-02 Showa Aluminium Co Ltd
JPH0292112U (ja) * 1989-01-06 1990-07-23
JPH02148289U (ja) * 1989-05-17 1990-12-17
JPH0669186U (ja) * 1993-03-06 1994-09-27 岩田紙器株式会社 食料用包装箱
JPH069853U (ja) * 1993-05-13 1994-02-08 株式会社アマダ 板材加工装置
JPH0753883Y2 (ja) * 1993-05-13 1995-12-13 株式会社アマダ 板材加工装置

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