JPH04196145A

JPH04196145A - 電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法

Info

Publication number: JPH04196145A
Application number: JP2323631A
Authority: JP
Inventors: Hirofumi Matsuzaki; 浩文松崎
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-11-26
Filing date: 1990-11-26
Publication date: 1992-07-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品のリードのピッチ及び本数の検出方法
に係り、簡単な手法により、モールド体の一辺から延出
するり−Ｆのピッチと本数を検出するだめの手段に関す
る。

（従来の技術）電子部品を半田により基板に接着した後、半田付状態の
良否を判定する外観検査が行われる。

従来、このような外観検査は目視検査により行われてい
たが、近年はカメラなどの光学手段により自動検査する
ことが次第に普及してきている。

このようなカメラによる外観検査を行うためには、検査
対象部分を特定するだめの検査枠を設定しなし」ればな
らない。従来、検査枠の設定は、カメラによりザンプル
基板を観察してその画像を取り込み、この画像をモニタ
ーテレビに映し出して、作業者がマニュアル的にモニク
ー画面上を検査枠を動かしながら、この検査枠を半田な
どの電子部品の検査対象部に合致させることにより行わ
れていた。

（発明が解決しようとする課題）ところで近年、ＱＦＰやＳＯＰのようなリードを有する
電子部品を基板に搭載することが多くなってきている。

また高密度、高集積化の要請から、リードの本数は次第
に多くなっており、益々狭ピッチ化する傾向にある。こ
のようなリード付電子部品の検査対象部は、主として、
リード先端部の半田であるが、上記のようにリードは狭
ピッチ化していることから、上記従来手段によっては、
この半田に合致する検査枠を設定する作業は困難であり
、多大な時間と労力を要する問題があった。

したがって、マニュアル的な上記従来手段に替えて、自
動的に検査枠を設定する手段を開発することが望まれる
。この場合、リードのピッチや本数が既知であれば、検
査枠の自動設定のための有利な基礎データになる。とこ
ろがリード付電子部品のカタログや取扱説明書等には、
リードのピッチや本数は一般に記載されていないのが普
通である。

そこで本発明は、リ−１このピッチや本数を簡単に検出
できる手段を提供することを目的とする。

（課題を解決するだめの手段）本発明は、電子部品のモールド体の一辺から複数本延出
するり−Ｆのうちの２本のり−１・゛にカーソルを合わ
せて、このカーソル間の距離を計測することにより、リ
ードのピッチを検出する。

また電子部品のモールド体の−・辺から複数本延出する
り一１゛′のうちの２本のリードにカーソルを合わせて
、このカーソル間の距離からリードのピッチを検出する
とともに、上記一辺から複数本延出するり一部の・うち
の両端部のり一トにカーソルを合わせることにより、一
辺のり一ト列の距離を計測し、次いでこの距離を上記ピ
ッチで除すことにより、リ−１′の本数を検出する。

（作用）」−記構酸によれば、簡単な操作と演算により、リード
のピッチと本数を求めることができる。

また上記のよ・うにして求められた電子部品の品種毎の
リードのピッチや本数をコンビーータに登録できるので
、電子部品の品種毎のデータ管理が可能となり、登録済
の電子部品については、基板の品種にかかわらず、この
データを広く利用できる。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図は電子部品の観察図である。この電子部品１は、
モールド体２の一辺からり−ドＬ（Ｌｌ〜Ｌｎ）が多数
木狭ピッチで延出している。リードしの先端部は、半田
３により基板に接着されている。

今、第２図に示すように、上方の光源４から光を照射し
、斜上方のカメラ５により観察すると、リードしの肩部
Ｋに反射された光はカメラ５に入射し、この肩部にば明
るく輝いて観察される。６は基板である。そこで第１図
に示すように、左端部のリードし１の肩部Ｋにカーソル
を合わせ、その位置ａを検出する。

また第４図に示すように、上方から光を照射し、上方の
カメラ５により観察する。すると、半田３に照射された
光は、斜上方に反射されてカメラ５には入射しないこと
から、第３図に示すように半田３は暗く観察され、リー
ド■７と半田３の明暗境界部が判明する。そごで、左端
部のリードし１の明暗境界部にカーソルを合わせ、その
位置すを検出する。同様に、第２番目のり一部■、２、
及び右端部のり−ドＬ　ｎについても、明暗境界部にカ
ーソルを合わせ、それぞれの位置ｃ、ｄを検出する。

上記のようにして、１本のり−ドＬ１に関して、２つの
特徴点すなわち肩部にの位置ａと、リードＬ　１と半田
３の境界部の位置すを検出すれば、リードし１の長さ方
向が判明するので、電子部品１の向き（水平方向の回転
角度）が判明する。

また２本のリードＬ　１、Ｌ２の明暗境界部の位置す、
ｃの間隔ｔから、リードＬのピッチｔが判明する。但し
、このようにして判明したピッチｔは正確なものではな
く、正確など・２チは後述する手法により判明する。

また位置すと位置ｄから、リード列の距離りが判明する
。そこでこの距離りを上記ピ、７チｔで除せば、その値
からモールド体２の−・辺から延出するリードＬ１〜Ｌ
　ｎの本数ｎか判明する。

因みに、ピッチｔが２ｉｎ、距離りが３０鰭であれば、
リードしの本数ｎは、３０÷２＋１＝１６（本）である
。以上のように本手段によれば、簡単な手法により、電
子部品１の向き、リードＬのピッチｔ、リード■、の本
数ｎを検出できる。

次に、上記のようにして判明したピッチｔ、本数ｎを外
観検査に利用する方法の１例を説明する。

サンプル電子部品を選択し、このサンプル電子部品のリ
ードの先端部を、第４図に示す光学系により観察する。

すると第３図で示す画像が得られる。この画像の特徴は
、明るく輝く半田以外の部分と、暗い半田部分が併存す
ることである。そこでこのような明暗境界部を有する特
徴部分を取り込める余裕枠Ａを設定し、その内部の画像
をマスターパターンとしてコンピュータに登録する。こ
のマスターパターンは、２植化情報やグレースケールの
ような多値化情報として登録される（以上、第１ステツ
プ）。０Ａ（Ｘｉ、Ｙｌ）は、この余裕枠Ａの特徴点で
ある角部の座標である。

次いで、画像の特徴部分に合致する検査枠Ｂを設定する
。またこのとき、検査枠Ｂの特徴点である角部ＯＢ　（
Ｘ２．Ｙ２）の上記角部〇八からのｘｙ力方向距離ｘａ
、ｙａと、検査枠Ｂの横縦寸法ｗ、ｖを計測する（以上
、第２ステツプ）。このようなステップを行うことによ
って、余裕枠における検査枠Ｂの位置と大きさを決定で
きる。上記ＯＡ、ＯＢ、ｗ、ｖなどの数値は、付属デー
タとしてマスターパターンとともにコンピュータに登録
される。

以上のようにして、マスターパターンや付属データの設
定が終了したならば、次に説明する手順により、外観検
査の対象部分である各々のリードの先端部の半田３を包
含する検査枠を設定していく。

まず、目標とする半田３を包含するサーチエリアＳ１を
設定する（第５図参照）。この目標となる半田３として
は、端部の隣りのリードし２を選択するのが望ましい。

何故なら、端部のリードし１は屈曲変形しやすく、その
先端部の位置はばらつきやすいからである。

次いでこのサーチエリアＳ１の内部に余裕エリアＡを設
定し、この余裕エリアＡをＸＹ力方向スキャンニングさ
せて、上記マスターパターンと最もマツチング率の良い
余裕枠Ａ２を抽出する（以上、第３ステツプ）。

次いでこの余裕枠Ａ２の内部に検査枠Ｂ２を設定する（
第４ステツプ）。この場合、上記第２ステツプにより、
余裕枠Ａにおける検査枠Ｂの位置は決定されているので
、この余裕枠Ａ２内の検査枠Ｂ２の位置は直ちに決定で
きる。

次に同様の操作により、右端部のリードＬ　ｎの隣りの
り−ドＬｎ−１にもサーチエリアＳ２を設定し、検査枠
Ｂ　ｎ、　−１を決定する（第５ステツプ）。

以上のようにして検査枠Ｂ２と検査枠Ｂ　ｎ　−１の正
確な位置が判明するのて、両枠Ｂ２、Ｂｎ−１間の距離
Ｄ°　も判明する。そこでこの距離Ｄ°をその間のり一
部Ｌ２の本数−１で除せば、リード間の正確なピッチｔ
”が判明する。

以上により、リードＬの本数ｎと、正確なピッチｔ”が
判明したことから、上記リードＬ　２、Ｌ　ｎ、　−１
以外の他のリードし１、■７３〜■、ｎ−２、Ｌ　ｎの
検査枠Ｂ１、Ｂ３〜Ｂｎ−２、Ｂｎの位置は、上記のよ
うなパターンマツチングを行うことなく、算術的に簡単
に決定できる。

上記のようなリードの本数ｎ、ピッチｔ、ｔｌ検査枠Ｂ
１〜Ｂｎの決定は、リード付電子部品の品種毎に行われ
、そのデータはその電子部品に個有の付属データとして
、上記マスターパターンとともにコンピュータに登録さ
れる。このデータは、基板の品種にかかわらず、同一の
電子部品に利用できる。換言すれば、コンピュータに上
記データを一旦登録すれば、基板の品種が変更されても
、登録済の電子部品については、このデータを利用でき
ることとなり、電子部品の品種毎のデータ管理が可能と
なって、きわめて汎用性の高いものとなる。また上記実
施例では、リードＬの本数ｎやピッチｔ、ｔ’　は、検
査枠Ｂの設定に利用する場合を例にとって説明したが、
その利用分野は検査枠の設定に限定されるものではなく
、他に利用してもよい。

（発明の効果）以上説明したように本発明によれば、リードの本数やピ
ッチを簡単に検出し、そのデータを検査枠の設定等に利
用できる。また本発明によれば、検出されたデータをコ
ンピュータに登録することにより、電子部品の品種毎の
データ管理が可能となって、きわめて汎用性の高いもの
となる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品の観察図、第２図は観察中の側面図、第３図はマス
ターパターン図、第４図は観察中の側面図、第５図は検
査中の電子部品の観察図である。１・・・電子部品２・・・モールド体 ■、・・・リード

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品のモールド体の一辺から複数本延出する
リードのうちの２本のリードにカーソルを合わせて、こ
のカーソル間の距離を計測することを特徴とする電子部
品のリードのピッチの検出方法。
（２）電子部品のモールド体の一辺から複数本延出する
リードのうちの２本のリードにカーソルを合わせて、こ
のカーソル間の距離からリードのピッチを検出するとと
もに、上記一辺から複数本延出するリードのうちの両端
部のリードにカーソルを合わせることにより、一辺のリ
ード列の距離を計測し、次いでこの距離を上記ピッチで
除すことを特徴とする電子部品のリードの本数の検出方
法。