JPH04285802A - 外観検査装置 - Google Patents

外観検査装置

Info

Publication number
JPH04285802A
JPH04285802A JP7375491A JP7375491A JPH04285802A JP H04285802 A JPH04285802 A JP H04285802A JP 7375491 A JP7375491 A JP 7375491A JP 7375491 A JP7375491 A JP 7375491A JP H04285802 A JPH04285802 A JP H04285802A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dimensional
inspected
image data
camera
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7375491A
Other languages
English (en)
Inventor
Sukeyuki Sasaki
佐々木 祐行
Hiroshi Ikeda
池田 比呂志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP7375491A priority Critical patent/JPH04285802A/ja
Publication of JPH04285802A publication Critical patent/JPH04285802A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は外観検査装置に係り、特
に自動的にLSI等の微小製品の外観の検査を行う外観
検査装置に関する。
【0002】近年、電子機器の高密度化や高信頼化が求
められる中でLSI等電子部品の高性能化、小型化の重
要性が高まっている。その中でPGA(PinGrid
 Array)型のLSIも近年加速度的に小型化が進
んでおり、LSIの大きさとして17mm角以下で、ピ
ン数 500本以上、ピン径0.15mm以下、ピン配
列間隔0.45mm以下といった高密度LSIがあり、
このようなLSIにおいては30μm程度のピン曲がり
があっても実装不良となるため、実装前に外観検査を行
いピンの曲がりを発見して、修正し、再検査を行う必要
がある。
【0003】
【従来の技術】一般に上述のような外観検査として検査
者が顕微鏡等を用いて行うこともできるが、見落としや
、検査基準の統一を行うことが難しいため、外観検査装
置を用いてピンの曲がりを検査することが行われている
【0004】この外観検査装置として図11に示すもの
がある。これは、CCDエリア撮像素子52と撮像レン
ズ53とを組み合わせたCCDエリアカメラ51でX−
Yテーブル54上のLSI55を撮影し、その画像デー
タ59を画像処理装置で処理してピンの曲がり量を測定
するものである。この時照明手段として図11に示すよ
うにLSIのピンの周囲から均等に照明を行うリング照
明57を用いると、図12(1)に示すように、照明光
はLSI55のピン56の取付基部のメタライズ部57
に反射して、CCDエリアカメラ51に入射する。しか
し図12(1)に示すようにピン56の先端56aから
は光はCCDエリアカメラ51に入射しないため、円環
状のアナログ信号である画像データを得る。これを2値
化レベルとの比較で2値化してディジタル信号を得てこ
のディジタル信号によるディジタル画像58に基づき画
像処理を行うものとしている。
【0005】また、他の検査装置としては、図13に示
すように、LSIのピンの先端だけを照明するスリット
照明装置61で照明すると図14に示すように、ピンの
先端のみからの反射光がCCDカメラに入力することと
なり、図13(1)に示すよう環状の明信号が規則正し
く整列した画像データ63を得ることとなり、この画像
データを上述した例と同様に2値化し、画像処理装置で
ピンの曲がりを測定するものとしている
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の外観
検査装置にあっては、図12(2)に示すようにメタラ
イズ部分に傷や汚れがあると、傷とピンとを区別するこ
とができないこととなる。また、図12(3)に示すよ
うにピンの曲がりが大きいと、ピンの先端位置が背景部
分に入り込んでしまい、曲がり量を測定できないという
問題がある。
【0007】一方、上述した第2の外観検査装置にあっ
ては、入射光に対する反射光の割合が少なく画像データ
のS/N比が良好でなく、また、図14(2)に示すよ
うにピンの先端56aに変形が生じていると反射光を有
効に撮影できず画像データ63が明瞭に現れず、測定精
度が低下するという問題がある。
【0008】さらに、上述の各外観検査装置にあっては
、撮像レンズの収差により、撮影した画像に歪みが発生
するおそれがあるため、高精度の画像データを得るため
には高性能の撮像レンズを使用しなければならないとい
う問題がある。
【0009】そこで、本発明は高精度で物体の外観を検
査することができる外観検査装置を提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明にあって上記の課
題を解決するための手段は、図1に示すように、外観検
査装置を、撮像レンズ1及びこの撮像レンズ1の光軸上
に配置され、撮像レンズ1により被検査体2の像を結像
される1次元撮像手段3からなる1次元カメラ4と、被
検査体2を照明する照明手段5と、被検査体2と1次元
カメラ4とを上記1次元撮像手段3と垂直な方向に相対
移動させる移動手段6と、この移動手段6の移動制御を
行う移動手段制御部7と、被検査体2と1次元カメラ4
との相対移動に伴い上記1次元カメラ4が撮影した複数
ラインの1次元画像データを被検査体2の2次元画像デ
ータとするカメラ制御部8と、2次元画像データから被
検査体2の外観特徴を抽出する画像処理部9とを備える
ものとしたことである。
【0011】また、本発明によれば、移動手段6は被検
査体2を載置して移動する被検査体移動手段とすること
ができる。
【0012】更に、本発明によれば、移動手段制御部7
は移動手段6の被検査体2の撮影タイミングに対する移
動速度を変え、カメラ制御部8の出力する2次元画像デ
ータの縦横比を可変とすることができる。
【0013】そして上記カメラ制御部8は、1次元画像
データを補正して上記撮像レンズの収差を補正するもの
とすることができる。
【0014】また、照明手段5は被検査体のうち1次元
撮像手段が撮像する範囲の任意高さ位置のみを集中して
照明を行うものとすることができる。
【0015】
【作用】本発明によれば、比較的高感度で高解像度とし
やすい1次元撮像手段を用いた1次元カメラを使用する
ものとしたから、高感度かつ高解像度で画像データを得
ることができるし、1次元撮像手段は撮像レンズの光軸
上に固定状態となっており、被検査物の各撮影ラインを
同一の歪み条件で撮影することができる他、移動方向に
は歪みはないため、2次元画像データを歪みの少ない良
好なものとして得ることができるため、外観検査を高精
度で行うことができる。
【0016】また、本発明によれば、移動手段の移動速
度を変えることにより2次元画像データの縦横比を変え
ることができるから、移動方向の拡大縮小画像を得るこ
とができる。
【0017】更に、本発明によれば、カメラ制御部8に
おいて撮像レンズの収差を補正して正確な画像データを
得ることができる。
【0018】そして、本発明によれば照明手段5は被検
査体のうち1次元撮像手段が撮像する範囲の任意高さ位
置のみを集中して照明をおこなうから、高い効率で照明
を行うことができるほか、当該高さからの反射光を撮影
して被検査体の所望の高さ位置の画像データを得ること
ができる。
【0019】
【実施例】以下本発明に係る外観検査装置の実施例を図
面に基づいて説明する。図2乃至図10は本発明に係る
外観検査装置の実施例を示すものである。本実施例は、
従来例として示したPGA(Pin Grid Arr
ay)型のLSIのピンの曲がりを検査するものである
【0020】本実施例において、外観検査装置は図2に
示すように、撮像レンズ11及びこの撮像レンズ11の
光軸上に配置され、撮像レンズ11により被検査体であ
るLSI12の像を結像される1次元撮像手段であるC
CDラインセンサ13からなる1次元カメラ14と、被
検査体であるLSI12の撮影個所をを照明する照明手
段15と、LSI12をテーブル20に載置して移動さ
せ、LSI12と1次元カメラ14とを上記1次元撮像
手段3と垂直な方向に相対移動させる移動手段であるL
SI移動装置16と、このLSI移動装置16のテーブ
ル20の移動速度の制御を行う移動手段制御部17と、
LSI12の移動に伴い上記CCDラインセンサ13が
撮影した複数ラインの1次元画像データを2次元画像デ
ータとするカメラ制御部18と、2次元画像データから
被検査体2の外観の特徴を公知の方法で抽出する画像処
理部19とからなる。
【0021】そして、本実施例において、1次元カメラ
14は装置本体に固定されており、図3(1),(2)
,(3)に示すように、LSI12を載置したLSI移
動装置16のテーブル20を移動することにより、LS
I12のピンの画像を1ラインずつ順次撮影し、この撮
影した1ラインずつの画像をカメラ処理部で合成処理し
て2次元の画像を得るものとしている。
【0022】また、本実施例では、カメラ制御部18に
おいては撮像レンズ11の収差の補正を行うものとして
いる。本実施例では、CCDラインセンサ13は撮像レ
ンズ11の光軸25上に配置されており、被検査物の各
撮影ラインを同一の歪み条件で撮影することができるた
め、LSIの移動方向には歪みはなく2次元画像データ
を歪みの少ない良好なものとして得ることができ、収差
の影響は受けにくいものであるが、残留するラインセン
サ方向の収差の補正を画像データの読取時に行うものと
してる。これは例えば、外観検査を実行する前に、図4
(4)に示すように、1次元カメラ14で等間隔基準パ
ターン26を撮影して、予め撮像レンズ11の歪み特性
を解析しておき、その画像データが等間隔になるように
、プログラム処理により、歪みを除去した像を得るもの
としている。
【0023】このとき、図4(4)に示すように、等間
隔の目盛り26aと軸線26bを記載した等間隔基準パ
ターン26を使用する場合には、図4(3)に示したよ
うに、1次元カメラ14のCCDラインセンサ13と等
間隔基準パターン26の軸線26bとが僅かに離間して
平行となる状態となるようにして撮影するものとしてい
る。CCDラインセンサ13と軸線26bとが平行でな
いと図4(1)に示したように、また、CCDラインセ
ンサと軸線とが一致したときには図4(2)に示したよ
うな画像データとなり等間隔基準パターン26の目盛り
26aの画像データを得ることができず適切な補正はで
きない。
【0024】本実施例において、照明装置16はピン2
8の基部28aを照明せず、先端28bだけを、それも
CCDラインセンサが撮影する個所を集中して周囲から
照明するものとし、図5(1),(2)、(3)に示す
ように、6台のスリット照明装置15−1〜15−6と
2台のスポット照明装置16−7、16−8を用いるも
のとしている。そして、図5(4)に示すように、照明
光はピン26の1ライン分の撮像範囲Sを集中的に照明
するものとしている。従って同一の能力の照明装置でL
SIの全体を照明するよりも当該照明個所においてはよ
り明るい照明を行うことができる。尚、図中LSIは例
えば右から左に移動していき、照明個所はLSI場で左
から右に移っていく。
【0025】また、本実施例においてLSI移動装置1
6は移動手段制御部17により駆動制御されるモータ2
1と、このモータ21により回転駆動される雄螺子棒2
2と、上記テーブル20の下部に取り付けられ上記雄螺
子棒22に螺合され螺子棒22の回転によりテーブル2
0をして基台23上を移動させる雌螺子(図示していな
い)とから構成されている。
【0026】次に本実施例に係る外観検査装置の作動を
説明する。外観検査に先立って、LSI移動装置のLS
Iの移動速度を決定する。この例では縦横の画像の倍率
比を1体1にする場合を説明する。図6はLSI移動装
置の移動速度の決定手順を示すフローチャートである。 先ず、LSI移動装置のテーブルを原点に移動する(S
1)。そしてテーブルに倍率比決定用の治具を取り付け
(S2)、照明装置を点灯してテーブル速度を設定する
(S3,ST4)。そしてテーブルを作動して(S5)
1次元カメラで撮影を行い画像データを入力する(S6
)。この画像データにより倍率比を求め(S7)、倍率
比に応じてテーブルの移動速度を増減して、倍率比が1
対1になるまでこの処理を行い(S8,S9,S10)
、倍率比が1対1になったらそのテーブルの移動速度を
移動装置制御部に記憶する(S11)。尚、この移動速
度は所望の倍率比に応じて決定することができる。
【0027】次にLSIのピンの曲がり量の測定手順を
説明する。図7はLSIのピンの曲がり量の測定手順を
示すフローチャートである。先ず、LSI移動装置のテ
ーブルを原点に移動して(ST1)LSIをテーブルに
載置する(ST2)。そして照明装置を点灯して(ST
3)、テーブルを所定の速度で移動する(ST4)。こ
れを1次元カメラで撮影して、カメラ制御部でレンズの
収差の補正をしつつ2次元の画像データとして、画像処
理部に入力する(ST5)。画像処理部では所定の方式
でピンの曲がり量を測定してその結果を出力する(ST
6,ST7)。
【0028】この測定例では、テーブルの移動速度を一
定のものとして説明したが、図8及び図9に示すように
、テーブルの移動速度を必要に応じて変化させることが
できる。
【0029】図8に示した例はプリント基板30のパタ
ーン31の間隔の検査を行う場合であるが、通常の速度
でテーブルを移動していたのでは移動方向の距離が長す
ぎ、画像データが多量となり、検査ができないこととな
る。そこで、移動方向(Y方向)のパターンしかない個
所30a,30cはテーブルを高速で移動させ、移動方
向と垂直なパターンの個所30bはテーブルを通常速度
で移動させるものとして画像データ38を得て、広い範
囲にわたる被検査体を検査精度を低下させることなく単
時間で検査を行うことができるものである。このように
、LSI以外のものの外観検査を行うときには適宜照明
を変更すればより精密な検査を行うことができる。
【0030】図9に示した例はDIP型LSI32のピ
ン33の検査を行うものであるが、通常のテーブルの移
動速度でピンの位置ずれ測定の分解能がテーブル移動方
向に垂直の方向(X方向)で十分であるが、移動方向(
Y方向)の位置ずれの分解能を高める要望があるとき、
当該分解能を高めたい部分35においてテーブルの移動
速度を低いものとして、その部分をテーブルの移動方向
に拡大するものとしたものである。これにより、ピン3
3の移動方向の位置ずれが拡大された(図9中37で示
した)画像データ36を得ることができ、検査の精度を
高めることができる。
【0031】図10は上述した外観検査装置において、
照明装置の構成を変えた例である。この例において照明
装置41は1次元カメラ14の光軸25と所定測定面の
高さで交わるように光線を照射するスリット照明装置を
使用するものとしている。これにより、図10(1)に
示すように高低差がある被測定物体42の測定面におけ
る外観形状を図10(2)に示すように、画像データと
して得ることができ、その形状により、図10(2)に
示すように、良、不良を判定することができる。
【0032】尚、上記の実施例では外観検査装置におい
て被検査体を移動するものとしたが、被検査体と1次元
カメラとが相対的に移動すれば足りるので、被検査体を
固定して1次元カメラを移動して撮影を行うようにして
もよい。
【0033】
【実施例】以上説明したように、本発明によれば外観検
査装置を、撮像レンズ及びこの撮像レンズの光軸上に配
置され、撮像レンズにより被検査体の像を結像される1
次元撮像手段からなる1次元カメラと、被検査体を照明
する照明手段と、被検査体と1次元カメラとを上記1次
元撮像手段と垂直な方向に相対移動させる移動手段と、
この移動手段の移動制御を行う移動手段制御部と、被検
査体と1次元カメラの相対移動に伴い上記1次元カメラ
が撮影した複数ラインの1次元画像データを被検査体の
2次元画像データとするカメラ制御部と、2次元画像デ
ータから被検査体の外観特徴を抽出する画像処理部とを
備えるものとし、比較的高感度で高解像度としやすい1
次元撮像手段を用いた1次元カメラを使用するものとし
てたから、高感度かつ高解像度で画像データを得ること
ができるし、1次元撮像手段は撮像レンズの光軸上に固
定状態となっており、被検査物の各撮影ラインを同一の
歪み条件で撮影することができる他移動方向には歪みは
ないため、2次元画像データを歪みの少ない良好なもの
として得ることができため、外観検査を高精度で行うこ
とができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理を示す図である。
【図2】本発明に係る外観検査装置の実施例を示す斜視
図である。
【図3】図2に示した外観検査装置のLSIの移動を示
す図である。
【図4】図2に示した外観検査装置の撮像レンズの収差
の補正を示す図である。
【図5】図2に示した外観検査装置の照明装置を示す図
である。
【図6】図2に示した外観検査装置のテーブル移動速度
を決定する手順を示すフローチャートである。
【図7】図2に示した外観検査装置のLSIのピン曲が
り量の測定を行う手順を示すフローチャートである。
【図8】本発明に係る外観検査装置でプリント基板の検
査をした例を示す図である。
【図9】本発明に係る外観検査装置でDIP型LSIの
ピンの検査をした例を示す図である。
【図10】本発明に係る外観検査装置で高低差ある物品
の検査をした例を示す図である。
【図11】従来の外観検査装置の一例を示す図である。
【図12】図11に示した外観検査装置による画像デー
タを示す図である。
【図13】従来の外観検査装置の他の例を示す図である
【図14】図11に示した外観検査装置による画像デー
タを示す図である。
【符号の説明】
1  撮像レンズ 2  被検査体 3  1次元撮像手段 4  1次元カメラ 5  照明手段 6  移動手段 7  移動手段制御部 8  カメラ制御部 9  画像処理部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】撮像レンズ(1)及びこの撮像レンズ(1
    )の光軸上に配置され、撮像レンズ(1)により被検査
    体(2)の像を結像される1次元撮像手段(3)からな
    る1次元カメラ(4)と、被検査体(2)を照明する照
    明手段(5)と、被検査体(2)と1次元カメラ(4)
    とを上記1次元撮像手段(3)と垂直な方向に相対移動
    させる移動手段(6)と、この移動手段(6)の移動制
    御を行う移動手段制御部(7)と、被検査体(2)と1
    次元カメラとの相対移動に伴い上記1次元カメラ(4)
    が撮影した複数ラインの1次元画像データを被検査体(
    2)の2次元画像データとするカメラ制御部(8)と、
    2次元画像データから被検査体(2)の外観特徴を抽出
    する画像処理部(9)とを備えたことを特徴とする外観
    検査装置。
  2. 【請求項2】上記移動手段(6)は被検査体(2)を載
    置して移動する被検査体移動手段であることを特徴とす
    る請求項1記載の外観検査装置。
  3. 【請求項3】上記移動手段制御部(7)は移動手段(6
    )の被検査体(2)の撮影タイミングに対する移動速度
    を変え、カメラ制御部(8)の出力する2次元画像デー
    タの縦横比を可変とすることを特徴とする請求項1又は
    請求項2記載の外観検査装置。
  4. 【請求項4】上記カメラ制御部(8)は、1次元画像デ
    ータを補正して上記撮像レンズの収差を補正することを
    特徴とする請求項1記載の外観検査装置。
  5. 【請求項5】上記照明手段(5)は被検査体のうち1次
    元撮像手段が撮像する範囲の任意高さ位置のみを集中し
    て照明を行うことを特徴とする請求項1記載の外観検査
    装置。
JP7375491A 1991-03-14 1991-03-14 外観検査装置 Withdrawn JPH04285802A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7375491A JPH04285802A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 外観検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7375491A JPH04285802A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 外観検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04285802A true JPH04285802A (ja) 1992-10-09

Family

ID=13527355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7375491A Withdrawn JPH04285802A (ja) 1991-03-14 1991-03-14 外観検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04285802A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309532A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Lasertec Corp 3次元測定装置及び検査装置
JP2012052966A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Fujitsu Ltd コネクタのピン曲がり検出装置
JP2018205025A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309532A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Lasertec Corp 3次元測定装置及び検査装置
JP2012052966A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Fujitsu Ltd コネクタのピン曲がり検出装置
JP2018205025A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社キーエンス 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4901903B2 (ja) 三次元検査システム
US6671397B1 (en) Measurement system having a camera with a lens and a separate sensor
US5774224A (en) Linear-scanning, oblique-viewing optical apparatus
US6141040A (en) Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages
KR20010101576A (ko) 대상체를 검사하기 위한 방법 및 장치
JPH06103165B2 (ja) 基板上の回路素子の高さ測定方法
WO2013161384A1 (ja) 画像処理システム、画像処理方法および画像処理プログラム
JP2006276454A (ja) 画像補正方法、およびこれを用いたパターン欠陥検査方法
JP2001266127A (ja) プリント配線板の検査装置
JP6461555B2 (ja) バンプ検査装置
JP2007086535A (ja) パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料
US5648853A (en) System for inspecting pin grid arrays
JP2000131037A (ja) 物体形状検査装置
JPH04285802A (ja) 外観検査装置
JPH05231837A (ja) 形状測定方法及び装置
JPH07119705B2 (ja) 電子部品の検査装置
EP1014438A2 (en) A measurement system
JPS62144008A (ja) 印刷回路板のパタ−ン検査装置
JPH04316346A (ja) パターン認識方法
JPH0634325A (ja) 回路基板パターンの寸法計測方法及び装置
JP2001034743A (ja) 比較検査方法とその装置
JPH10326348A (ja) 外観検査装置
JP2005121417A (ja) プリント回路基板検査装置
JP2569883B2 (ja) コプラナリティ測定装置
KR100275565B1 (ko) 인쇄회로기판의 솔더 페이스트 인쇄형상 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19980514