JPS6276599A

JPS6276599A - 多層プリント基板の基準マ−ク表示方法

Info

Publication number: JPS6276599A
Application number: JP21541685A
Authority: JP
Inventors: 治夫中村; 内田　俊治
Original assignee: Shimadzu Corp
Current assignee: Shimadzu Corp
Priority date: 1985-09-28
Filing date: 1985-09-28
Publication date: 1987-04-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ａ、産業上の利用分野末完Ｉすｊは、多層プリント基板のノ、（準マーク表示
方法に関し、特に、多層プリントノ、（板の内層に設け
られた基準マークを外層表面に表示する方法に関するも
のである。

Ｂ、従来の技術銅箔等から成るシールド板にポリイミド等の絶縁性合成
樹脂を積層し、その面に銅箔を被覆しその銅箔上に電子
回路等を印刷して成るいわゆる多層プリント基板におい
ては、電子回路等を印刷するに先立って、あるいはＮＣ
工作機械による穴あけ作業を行なうに先立って、それら
各作業の基準位置決め用穴を予めあける必要がある。

従来の多層プリント基板においては、その内層に予めガ
イドマークと称する〕、（準マークが設けられており、
そのガイドマーク位乙に対応したプリントノ、（板の外
層銅箔と絶縁材との間に離型紙が予め貼っである。そこ
で、その離型紙を剥がしてその部分に大きめの座ぐり穴
をあけ、これにより内層にあるカイトマークを出限で確
認できるようにした後、ガイドマークの中心位置に０．
５ｍｍ〜５■程度の径のドリルで〕１（型穴をあけてい
た。エンドユーザはこの基準穴を基にして所望の電子回
路を外層トに印刷している。

また、−股に基準マークはＸ線を吸収する金属で形成さ
れている点に看［Ｉして、多層プリント基板の一方の外
層表面からＸ線を照射し、他方の面に置いたＸ線テレビ
ジョンカメラで基準マークの透視像を撮影してモニタ画
面に撮し出し、これにより）、（準マークの位置を確認
して基準マークの中心にドリルで基準穴をあけることも
行なわれている。なお、この場合、プリント基板をＸ−
Ｙテーブル上に・底置し、Ｘ線テレビジョンで撮影した
基べ（マークの中心にドリルが位置するようにＸ−Ｙテ
ーブルを動かして位置決めの自動化を図る場合もある。

Ｃ１発明が解決しようとする問題点しかしながら、薄型紙を利用する従来方法にあっては、
薄型紙を人為的に剥がすしかなく自動化できにくく、ま
た座ぐりをあける場合にガイドマークを誤って除去して
しまうことがあり、その場合基部穴を正確にあけること
ができない、また、Ｘ線透視像による方法にあっては、
Ｘ線テレビジョンでの解像度が悪く（最大２５牌膿）、
高精度のガイドマーク位置検出が困難であり、また、高
価なＸ線テレビジョンカメラやｘＭＪ、源を必要とし、
装置も極めて大がかりとなるといった問題点があった。

本発明の目的は、このような問題点を解消するため、多
層プリント基板の内層に設けられた基準マークを外層表
面に表示する方法を提案することにある。

Ｄ０問題点を解決するだめの手段未発明方法は、多層プリント基板の一方の外層表面にＸ
線感光材を塗布し、多層プリント基板の他方の外層表面
に向けてＸ線を平行に照射して、感光材に基準マークの
潜像を形成し、その外層表面をエツチング処理して基準
マークを表示することを特徴とする。

Ｅ、実施例第１図は本発明の方法により基準マークを外層表面に表
示する装置および多層プリント基板の一実施例を示し、
多層プリント基板ｌは下層１０゜中間層２０および−Ｌ
層３０の３層から成る。下層１０は、銅箔１０ａ　（外
層）上に絶縁性樹脂層１ｏｂを積層して成り、この銅箔
上にエンドユーザが所望の電子回路を印刷するもので、
中間層２０は、樹脂層ｔ　ａ　ｂ　、Ｈに被着された銅
箔上に電源パターンやグランドパターン等の定形パター
ンが周知のエツチング処理により予め印刷された汎用パ
ターン層２０ａ（内層）と、そのパターン層２０ａ、Ｊ
：に積層された絶縁性樹脂層２０ｂとから成る。また、
−Ｌ層３０は絶縁性樹脂Ｐｊ２０ｂ上に被着された銅箔
（外層）から成り、銅箔１０ａと同様にこの銅箔上にエ
ンドユーザが所望の電子回路を印刷するものである。

第２図に斜線で示す領域、すなわち多層プリント基板１
の周縁の領域１ａに位置する中間層の銅箔２０ａには予
め銅箔等から成る基準マーク４０が設けられている。

また、木実流側においては、第１図に示すようにＸ線源
５０が上層３０と所定の距離だけ離れて設けられ、Ｘ線
源５０と多層プリント基板ｌとの間にグリ、ドロ０が配
置されている。第３図はグリフドロ０の平面図であり、
グリッド６０は鉛からできた格子状部材であり、これに
より、線光源であるＸ線源５０からの広がりをもったＸ
線のうち平行なＸ線成分だけを多層プリント基板ｌに照
射することができる。また、第１図に示すようにこのグ
リッドは加振装置７０と接続されて、Ｘ線露光時にプリ
ント基板１の外層表面と平行にＸ−Ｙ方向に振動するよ
うに構成される。

以下に、多層プリント基板ｌの外層である銅箔１０ａの
外層表面に、内層である汎用パターン層２０ａに設けら
れた基準マーク４０を表示する工程について説明する。

（Ｉ）まず、第２図に示すように基準マークを表示した
い外層表面の周縁部分１ａに沿って感光材８０を塗布す
る。

（ＩＩ　）次いで、ｌ一層３０側からＸ線を多層プリン
トノ、（板ｌに向けて照射する。このとき加振装置７０
によりグリッド６０を上層３０と平行にＸ−Ｙ方向に振
動させる。Ｘ１ｉｌ；ｊ５０から射出されたＸ線５１は
広がりをもっているが、格子状グリッｌ”　６０を通過
したＸ線５２はほぼ刊行となり、多層プリント基板１上
でのＸ線の入射角はほぼ０度となる。従って、内層の基
準マーク４０をそのままの位置でそのままの形状で感光
材８０に潜像として現わすことができ、シャープな像を
得るこ、とができる。

（ＩＩＩ）最後に感光材８０の表面をエツチング処理し
て感光材８０に形成された基準マークの潜像を顕像化す
る。エツチング処理はプリント基板製造過程で通常用い
られるものである。

以」−の（Ｉ）〜（ＩＩ［）の工程により多層プリント
基板１の外層表面に基準マーク４０’が表示されるので
その基準マーク４０’の中心にドリルでノ、（半穴をあ
けることができる。

なお、外層の基準マークを光学的読取装置（図示せず）
によってＸ−Ｙ座標的に拡大観察すれば、基準マーク４
０’のＸ−Ｙ位置が極めて正確に判明でき、読み取った
座標位置にドリルを合せて穴あけを行えば精度よく基準
穴をあけられる。

また、高解像度光学式検出器により基準マークの座標位
置を自動的に読取り、自動穴あけを行うようにすれば、
穴あけの品枯ＩＷ化と共に処理値の増大を図ることがで
きる。

Ｆ９発ＩＩの効果本発明によれば、内層基準マークを有する多層プリント
基板の一方の外層表面に感光材を塗布し、他方の外層表
面からｆ符化されたＸ線を照射して感光材をＸ線露光し
、しかる後にエツチング処理して内層基準マークを一方
の外層表面に表示するようにしたので、基準マークの位
置を決定する」二で作業ミスがなくなる。また、感光材
に内層ノ、（準マーク像が露光できる程度のＸ線を用い
ればよく、従来のようにＸ線テレビジョンで内層基準マ
ークの透視像を撮影する場合のＸ線源に比べて非常に廉
価なＸ線源を用いることができるとともに、ｘ６テレビ
ジヨンのような高価な装置も不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を説明するための構成図
、第２図はプリント基板における感光材の塗布状態を示
す平面図、第３図は第１図に示したグリッドの平面図で
ある。１ニブリント基板１０ａ：銅箔（外層）２０ａ：汎用パターン層（内層）３０二銅箔（外層）４０．４０’：基準マーク５０・Ｘ線源６０ニゲリツド７０：加振装器８０：感光材しリュｉＩ、・１２３

Claims

【特許請求の範囲】プリント基板を積層して成り、内層部にＸ線吸収材から
なる基準マークが設けられた多層プリント基板の外層表
面に基準マークを表示するにあたり、前記多層プリント基板の一方の外層表面にＸ線感光材を
塗布し、前記多層プリント基板の他方の外層表面に向け
てＸ線を平行に照射し、感光材に基準マークの潜像を形
成し、その外層表面をエッチング処理して前記基準マー
クを表示することを特徴とする多層プリント基板の基準
マーク表示方法。