JP5172409B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
分割露光方法を用いた配線基板の製造方法として、ソルダーレジストに所定の開口を形成する際に、基板の周縁部や複数の分割露光領域間に設けられた位置合わせマークを基準として、複数の分割露光領域の感光性のソルダーレジストを順次露光する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、このような捨てしろは、回路が形成されない非製品(非配線基板)部分であるため、最終的に切断除去される。そのため、このような捨てしろを設けると、一枚の基板から取得できる製品(配線基板)数が減少し、歩留まりが低下する可能性があることが判った。
また、一般に、配線基板は、複数の配線基板が連結された連結配線基板として作製され、連結配線基板の切断による配線基板の個分けの際に、この捨てしろ部分を切断除去する。この捨てしろ部分を切断除去する際、捨てしろを挟んで形成された配線基板間を2回切断する必要があるので、生産性が低下する可能性があることが判った。
図1、図2は、本発明の一実施形態に係る配線基板1の第一主面、第一主面とは反対側の第二主面の構成をそれぞれ表す平面図である。また、図3は、配線基板1の断面構造を模式的に示す断面図である。
配線基板1は、耐熱性樹脂板(たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板)や、繊維強化樹脂板(たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂)等で構成された板状コア2の両表面に、所定のパターンに配線金属層をなすコア導体層M1,M11(単に導体層ともいう)がそれぞれ形成される。これらコア導体層M1,M11は板状コア2の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、板状コア2には、ドリル等により穿設されたスルーホール12が形成され、その内壁面にはコア導体層M1,M11を互いに導通させるスルーホール導体30が形成されている。また、スルーホール12は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材31により充填されている。
まず、外周が約400mm×約400mmの平面視矩形形状の板形状の耐熱性樹脂板(たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板)または繊維強化樹脂板(たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂)を、コア2として用意する。ドリリング等の方法でスルーホール12を穿孔する。パターンメッキにより第一導体層M1,M11およびスルーホール導体30を形成し、スルーホール12に樹脂製穴埋め材31を充填する。
配線基板1aは、その外周が約35mm×約35mmの平面視略矩形状の略板形状である。配線基板1aは、本実施形態で説明する各工程を経た後、配線基板1となる部分である。
また、連結部119(後述する境界領域151を含む)は、後に行われる切断・分離工程(後述する)において、配線基板ワーク1’から配線基板1を個分けする際に切断される部分である。連結部119(後述する境界領域151を含む)は、切断・分離工程において複数の配線基板1間を一回の切断回数で分離可能なように、この切断の際の切断幅(約0.3mm)と略同じ幅(約0.3mm)に形成されている。
)。なお、分割露光工程の詳細については、後述する。
境界領域151は、連結部119のうち、複数の分割露光領域150間に配置されるものである。
本明細書中において、分割露光領域150は、分割露光がなされる領域又は分割露光がなされた領域をいう。分割露光がなされた領域には、ドライフィルムレジストDF等の感光性材料(後述する)や無電解Cuメッキ層56(後述する)が除去された後の、感光性材料に分割露光がなされた領域を厚さ方向に投影した領域も含むものとする。
また、境界領域151に配置される位置合わせマーク50bは、4つの分割露光領域150をそれぞれ露光する際の位置合わせに共通して使用される。
この位置合わせマーク50(50a,50b)を基準にして、配線基板ワーク1’の分割露光領域150と露光用マスクとの相対位置合わせを行なうことができる。
また、位置合わせマーク50の外径D2の大きさは、後述する切断・分離工程における切断幅(例えば、0.3mm)から、切断の位置精度(通常、±0.05mm)を2倍した値(通常0.1mm)を差し引いた値(この例では0.2mm)以下にすることが好ましい。切断の位置精度を考慮すると、切断・分離工程における境界領域151上の切断によって、位置合わせマーク50を完全に消失できない場合があるためである。
図7は、反射光により位置合わせマーク50を撮像し、配線基板ワーク1’ の分割露光領域150と露光用マスクとの相対位置合わせを行う工程を示す模式図である。ドライフィルムレジストDFを露光する工程は、次のようにして行なうことができる。すなわち、分割露光領域150の4つのコーナー部の近傍に一つずつ配置される4つの位置合わせマーク50に、絶縁層V1の主表面側から位置検出用の光を照射し、CCDカメラ54等の撮像機器で反射光を検出する。絶縁層V1の表面は、前述したデスミア工程で使用した薬液(アルカリ性過マンガン酸カリ溶液など)によって粗化されている。位置合わせマーク50の溝50c部分の反射率は周囲よりも高くなるので、位置合わせマーク50を高精度で認識することができる。
以上の手順を繰り返し、4つの分割露光領域150のドライフィルムレジストDFを順次露光し(ドライフィルム分割露光工程)、続いて現像する。
以上の手順により、複数の分割露光領域150のソルダーレジスト層SR1,SR11を順次露光し(ソルダーレジスト層分割露光工程)、現像して、ソルダーレジスト層SR1,SR11に開口8a,18aを設ける。
以上のようにして図3に示す配線基板1が作製される。
図7〜図9で説明した実施形態は、露光用マスク52を配線基板ワーク1’に密着または十分接近させる露光方法、いわゆるコンタクト露光を前提としているが、本発明がコンタクト露光に限定されるわけではない。たとえば、図10に示すごとく、配線基板ワーク1’と露光用マスク53との間に投影レンズ55が介在する露光方法、いわゆる投影露光も好適に採用することができる。CCDカメラ54で位置合わせマーク50を撮像し、その撮像結果に基づいて配線基板ワーク1’と露光用マスク53との相対位置合わせを行なう点については、投影露光とコンタクト露光との間に相違は無い。
また、本実施形態によれば、境界領域151を挟んで隣り合って形成された複数の配線基板1を切断・分離する切断・分離工程の際に、境界領域151上を1回切断すればよく、従来のように複数の配線基板間を2回切断する必要がない。これにより、配線基板1の生産性を向上させることができる。
また、本実施形態では、ソルダーレジスト層分割露光工程において、分割露光を行って、ソルダーレジスト層SR1,SR11に所定の開口8a,18aを形成している。そのため、配線基板ワーク1’や、露光用マスクの温度や湿度の変化による寸法変化の影響を低減して高精度な露光が可能であり、ソルダーレジスト層SR1,SR11の開口8a,18aをより高い精度で形成して端子パッド10,17の狭ピッチ化に対応することができる。
本発明の実施形態は、上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
また、分割露光領域150ごとに配置される位置合わせマーク50は、分割露光時の位置合わせ精度を考慮して2個以上であれば広く適用することができる。
また、位置合わせマーク50は、分割露光領域150の4つのコーナー部の近傍に限定されず、周縁部121や境界領域151の他の位置に配置してもよい。
0b)…位置合わせマーク、50c…溝、54…CCDカメラ、58…掘削予定領域、M
1,M2,M3,M11,M12,M13…導体層、V1,V2,V11,V12…絶縁
層、L1,L2…配線積層部、DF…ドライフィルムレジスト、SR1,SR11…ソル
ダーレジスト層、115…製品部、119…連結部、121…周縁部、150…分割露光
領域、151…境界領域。
Claims (4)
- 導体層と樹脂絶縁層とをこの順番で基板に積層する工程と、
前記導体層と前記樹脂絶縁層が積層された基板の、複数の分割露光領域を画定する周縁部及び十字形状の境界領域の交差する位置に位置合わせマークを形成する工程と、
前記位置合わせマークが形成された基板上に感光性材料を配置する工程と、
前記位置合わせマークを基準として、前記位置合わせマークを配置した境界領域によって区分される複数の露光領域の前記感光性材料を順次露光する工程と、
前記基板の前記複数の露光領域間の、前記境界領域の幅と略同じ切断幅で前記位置合わせマーク上を切断して、前記位置合わせマークを消失させる工程と、
を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 導体層と感光性を有する樹脂絶縁層とをこの順番で基板に積層する工程と、
前記導体層と前記樹脂絶縁層が積層された基板の、複数の分割露光領域を画定する周縁部及び十字形状の境界領域の交差する位置に位置合わせマークを形成する工程と、
前記位置合わせマークを基準として、前記位置合わせマークを配置した境界領域によって区分される、複数の露光領域の前記樹脂絶縁層を順次露光する工程と、
前記基板の前記複数の露光領域間の、前記境界領域の幅と略同じ切断幅で前記位置合わせマーク上を切断して、前記位置合わせマークを消失させる工程と、
を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記位置合わせマークを形成する工程が、前記樹脂絶縁層の主表面にレーザを照射することで前記導体層を露出させる工程を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記切断幅は、1.0mm以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載の配線基板の製造方法。
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