JP2011096882A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置のアレイ - Google Patents
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Abstract
【課題】ダイシングマークが、モールド用の樹脂等により埋もれている場合には、事前に読み込んだダイシングマークの位置データ等を参照してダイシング工程を行うこととなるが、このダイシングマークの位置データには、ダイシング工程の前に経てきた基板の製造工程にかかる各工程で生じた製造上の誤差が含まれている場合がある。このため、ダイシング位置精度が低下するという課題がある。
【解決手段】モールド樹脂61を凹部63xから露出させることで、ダイシングマーク63aを形成し、ダイシング時に凹部63xの位置を観察する、そして、ダイシング工程の前に経てきた基板の製造工程にかかる各工程で生じた製造上の誤差を補正してダイシングを行う。凹部63xは樹脂でできているため、凹部63xを囲う銅板1と凹部63xとのコントラストを高くとることができ、合わせ精度をより高めることが可能となる。
【選択図】図14
【解決手段】モールド樹脂61を凹部63xから露出させることで、ダイシングマーク63aを形成し、ダイシング時に凹部63xの位置を観察する、そして、ダイシング工程の前に経てきた基板の製造工程にかかる各工程で生じた製造上の誤差を補正してダイシングを行う。凹部63xは樹脂でできているため、凹部63xを囲う銅板1と凹部63xとのコントラストを高くとることができ、合わせ精度をより高めることが可能となる。
【選択図】図14
Description
本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体装置のアレイに関する。
半導体素子としてのIC素子を搭載した半導体装置としては、外部端子をパッケージ周辺に配置したペリフェラル型と、外部端子をパッケージ下面に配置したエリア型とに大別される。ペリフェラル型とは、図27(a)〜(c)に示すように、DIP、SOP、QFPに代表されるパッケージのことである。図27(d)に示すように、ペリフェラル型は、ダイパッド201といわれるIC素子搭載部にIC素子210を搭載し、IC素子210が備えるパッド電極とリードフレームのリード203とを金線等で接続し、その後、リード203の外周部の一部を残し、それ以外の全てを樹脂封止することで製造される。リード203のうちの樹脂パッケージ内側の部分は内部端子と呼ばれ、樹脂パッケージ外側の部分は外部端子とも呼ばれている。
また、エリア型とは、図28(a)及び(b)、並びに、図29(a)及び(b)に示すように、BGAに代表されるパッケージのことであり、基板211の上にIC素子210を搭載し、金線もしくは半田、金のバンプにより基板211とIC素子210を電気的に接続させ、更にIC素子210等を樹脂封止することにより製造される。図28(a)及び(b)に示すように、基板211とIC素子210とが金線213で接続されているものは金線型BGAとも呼ばれている。
また、図29(a)及び(b)に示すように、基板211とIC素子210とがバンプ223で接続されているものはバンプ型BGAとも呼ばれている。特に、バンプ型BGAでは、図29(a)及び(b)に示すように樹脂封止を行わないタイプのものもある。図29(a)及び(b)に示すように、エリア型の外部端子はリードではなく、基板211の裏面に搭載された電極(又は、半田ボール)225となっている。
上記した構造は、典型的には、複数のIC素子を基板に搭載した半導体装置のアレイをダイシング(切断)して形成する。ダイシングする手法としては、特許文献1に示すように、ガラスエポキシ等を用いた基板に銅を用いた導電層を重ねた構造を用いて、各々異なる形状を備えるIC素子に対応した形状を含むIC素子の固定領域や、配線に関与する領域を除いた領域に、ダイシング位置を示すダイシングマークを、IC素子が搭載された面と反対側の面に形成し、このダイシングマークに沿ってダイシングする技術が開示されている。この技術を用いることで、IC素子を樹脂モールドした後でもマークを参照しながら高い精度でダイシングを行うことが可能となる。
また、特許文献2に示すように、銅基板に貴金属をマスクとして形成した後、エッチングを行うことで銅基板の一部で繋がるポストを形成し、認識マーク、ダイシングマークの形成等を行う技術が開示されている。以下、図面を用いて説明を行う。図30(a)〜(e)は、ポストを形成してからの製造工程を示す断面図であり、図31は、認識マークを形成した状態での平面図である。
図30(a)に示すように、まず始めに、基板10の表面に認識マーク8を形成する。認識マーク8は、例えばインクジェット工法を用いて形成する。認識マーク8は、例えばIC固定領域の外側に配置されている。
次に、図30(b)に示すように、認識マーク8を目印にIC固定領域を認識させることでIC固定領域にIC素子11を位置合わせし、位置合わせした状態で、IC固定領域にある複数本のポスト5上にIC素子11を取り付ける。この工程では、IC素子11とポスト5とを接着剤12で取り付ける。使用する接着剤12は、例えば熱硬化ペースト又はシート状のものである。
次に、図30(c)に示すように、IC素子11を平面視で囲う領域にあるポスト5のIC素子11側の面と、IC素子11に設けられているパッド端子とを例えば金線13で接続する。ここでは、認識マーク8を目印に、外部端子となるポスト5を認識し、認識したポスト5に金線13の一端を接続する。
次に、図30(d)に示すように、IC素子11、金線13及びポスト5を含む基板10のIC素子11が位置する側の面全体をモールド樹脂14で封止する。モールド樹脂14は、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂等である。その後、ポスト5同士を連結している連結部6をIC素子11が搭載された面と反対側からエッチングして取り除く。これにより、図30(e)に示すように、隣り合うポスト5同士を電気的に切り離すことができ、金線13に繋がるポスト5をそれぞれ電気的に独立した外部端子として使用することが可能となる。そしてモールド樹脂14で封止される前に記憶した位置情報をもとにダイシングを行い、個々の半導体装置として分離する。
このような製造方法を用いることで、ポスト5をIC素子11の固定領域と、IC素子11が備えるパッド電極と、に対して共用することが可能となる。即ち、IC素子11を固定するための専用パターンが不要となり、寸法が異なるIC素子11を、同じ構成を備える基板10を用いて実装することが可能となる。そのため、基板10を形成するフォトマスク等の種類を減らすことが可能となり、製造コストを下げることができる。また、新規のIC素子11を扱う場合に、基板10をそのまま用いることができることから、TATを短縮することが可能となる。
特許文献1に記載の技術を用いた場合、例えばIC素子のサイズが異なるIC素子を搭載する場合、各IC素子のサイズに対応した大きさを備えるIC素子の固定領域が備えられるよう、IC素子のサイズに応じて各々異なる固定領域パターンを備えることが必要となる。即ち、各々のIC素子の寸法に合わせて専用のフォトマスクが必要となる。そのため、少量多品種のIC素子を扱う場合、高額なフォトマスクを多種類備えておく必要があり、コスト的に不利になるという課題がある。また、新規のIC素子を扱う場合には、新規のフォトマスクを作成することが必要となり、TATが長くなるという課題もある。
また、特許文献2に記載の技術を用いた場合、認識マーク8は、ダイシング工程時にはモールド用の樹脂等により埋もれている。そのため、ダイシング工程時にダイシングする位置の位置合わせのために認識マーク8を用いることはできない。特許文献2に記載の技術では、ダイシング時に露出しているポスト5は同一形状、サイズとなっているため、このポスト5をダイシング時の位置合わせに用いると、位置合わせ精度を向上させることが難しいという課題がある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例にかかる半導体装置の製造方法は、第1領域、前記第1領域を囲む第2領域を有する第1面、及び前記第1面とは反対側を向き、前記第1領域と前記第2領域と平面視で重なる領域を備える第2面を有する基板を用意する工程と、前記基板の一部により連結され、前記第1領域の前記第1面側に平面視で第1方向に複数の列、前記第1方向と交差する第2方向に複数の行をなす金属製の凸部を形成すると共に、前記第1面側に位置する前記第2領域に前記基板を貫通しない凹部を形成する工程と、一つ以上の前記凸部に、電極を有する半導体素子を搭載する工程と、前記半導体素子の前記電極と、前記凸部とを電気的に接続する工程と、少なくとも前記半導体素子と、前記電極と電気的に接続された、前記凸部と前記凹部を樹脂で覆う工程と、前記凹部を埋めている前記樹脂を前記第2面側から露出させた領域を含むマークを形成すると共に、前記凸部を連結している前記基板の前記一部を除去し前記凸部を各々前記樹脂により連結された構造にする工程と、前記マークをダイシングする位置の位置合わせに用いて、前記基板及び前記樹脂をダイシングする工程とを含むことを特徴とする。
これによれば、半導体素子を搭載するためのダイパッドとして、又は、半導体素子の外部端子として複数本の凸部を利用することができ、任意に設定される半導体素子の固定領域(以下、IC固定領域とも記載する)の形状及び大きさに応じて、複数本の凸部をダイパッド又は外部端子として使い分けることができる。このため、半導体素子の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板(インターポーザ等)を用意して半導体装置を組み立てる必要はない。多種類のIC素子に対して、そのパッド端子のレイアウト(配置位置)に制約を課することなく、素子搭載及び外部端子として用いる基板の仕様を共通化できる。それゆえ、半導体装置の製造コストを低減することができる。また、マークを用いて位置情報を直接検出・演算しながら基板及び樹脂のダイシング位置を認識することができ、認識したダイシング位置に沿って基板及び樹脂を切断することができる。また、金属と樹脂は光反射率が大きく異なるため、高いコントラストを持ってマークを認識できる。そのため、マークの位置を正確に認識することが可能となり、ダイシング位置を精度良く決定することが可能となる。
[適用例2]上記適用例にかかる半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部は前記第1方向に対して互いに第1の距離だけ離れて設けられ、前記マークは前記複数の列のうち第1列目の延長上に、最も近い位置にある前記凸部と前記第1の距離の自然数倍離れた位置に設けられることを特徴とする。
上記した適用例によれば、マークを目印にして凸部の位置を確認することが可能となる。マークの形成位置を目印として凸部の位置を確認できることから、製造工程中に生じた第1方向に対する凸部の位置ずれを修正することが可能となる。
[適用例3]上記適用例にかかる半導体装置の製造方法であって、前記凹部を形成する工程では、複数の前記凹部が設けられ、
前記マークを形成する工程では、複数の前記マークが設けられ、
複数の前記凸部は前記第2方向に対して互いに第2の距離だけ離れて設けられ、前記複数の前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークは前記複数の行のうち第1行目の延長上に、最も近い位置にある前記凸部と前記第1の距離の自然数倍離れた位置に設けられることを特徴とする。
前記マークを形成する工程では、複数の前記マークが設けられ、
複数の前記凸部は前記第2方向に対して互いに第2の距離だけ離れて設けられ、前記複数の前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークは前記複数の行のうち第1行目の延長上に、最も近い位置にある前記凸部と前記第1の距離の自然数倍離れた位置に設けられることを特徴とする。
上記した適用例によれば、マークを目印にして凸部の位置を確認することが可能となる。マークの形成位置を目印として凸部の位置を確認できることから、製造工程中に生じた第2方向に対する凸部の位置ずれを修正することが可能となる。
[適用例4]上記適用例にかかる半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部を前記第1方向に挟んで設けられた2つの前記マーク間の前記第1方向の距離を測定して第1測定値を取得する工程と、2つの前記マーク間の前記第1方向の距離の設計値と前記第1測定値との第1の差を算出する工程と、前記第1の差に基づいて前記樹脂の第1の切断ラインを認識する工程と、前記第1の切断ラインに沿って前記基板及び前記樹脂を切断する工程と、をさらに含むことを特徴とする。
上記した適用例によれば、基板の製造工程、ダイアタッチ工程、ワイヤーボンディング工程、樹脂封止工程等、各工程で製造上の誤差が生じ、これらが累積されている場合でも、予定されている切断ラインに沿って樹脂を切断することができる。例えば、製造上の誤差が累積されている場合でも、第1方向の誤差を補正して正確なダイシングラインを得ることができる。
[適用例5]上記適用例にかかる半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部を前記第2方向に挟んで設けられた2つの前記マーク間の前記第2方向の距離を測定して第2測定値を取得する工程と、2つの前記マーク間の前記第2方向の距離の設計値と前記第2測定値との第2の差を算出する工程と、前記第2の差に基づいて前記樹脂の第2の切断ラインを認識する工程と、前記第2の切断ラインに沿って前記基板及び前記樹脂を切断する工程と、をさらに含むことを特徴とする。
上記した適用例によれば、基板の製造工程、ダイアタッチ工程、ワイヤーボンディング工程、樹脂封止工程等、各工程で製造上の誤差が生じ、これらが累積されている場合でも、予定されている切断ラインに沿って樹脂を切断することができる。例えば、製造上の誤差が累積されている場合でも、第2方向の誤差を補正して正確なダイシングラインを得ることができる。
[適用例6]上記適用例にかかる半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部は、全て同一の形状かつ同一のピッチで形成されていることを特徴とする。
上記した適用例によれば、平易な演算でダイシングラインを得ることができる。また、基板の製造工程で生じる誤差が高い対称性を持つため、上述した補正演算を行うことで高い精度でダイシングラインを得ることが可能となる。
[適用例7]本適用例にかかる半導体装置のアレイは、第1領域、前記第1領域を囲む第2領域を有する第1面、及び前記第1面とは反対側を向き、前記第1領域と前記第2領域と平面視で重なる領域を備える第2面を備える基板であって、前記第1の領域内に設けられ、平面視で第1方向に複数の列、前記第1方向と交差する第2方向に複数の行をなし、、金属を含む、複数本のポストと、前記第2の領域内に位置する金属板と、を有する前記基板と、前記金属板の少なくとも一部と、前記複数本のポストの一部を前記第2面側から露出させ、前記複数本のポストの前記第1面側と、前記第1面から前記第2面に至る間までを封止する、樹脂と、前記複数本のポストのうち少なくとも一つの前記ポストと電気的に結合した電極を備え、平面視で前記第1面側の前記第1領域内に、前記複数本のポストのうち少なくとも一つの前記ポストに搭載された半導体素子と、前記第2面側に設けられ、平面視で前記第2領域に位置する前記金属板を貫通する孔から前記樹脂を露出させた領域を含むマークと、を備えることを特徴とする。
これによれば、半導体素子を搭載するためのダイパッドとして、又は、半導体素子の外部端子として複数本のポストを利用することができ、任意に設定されるIC固定領域の形状及び大きさに応じて、複数本のポストをダイパッド又は外部端子として使い分けることができる。従って、半導体素子の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板(インターポーザ等)を用意して半導体装置を組み立てる必要はない。多種類の半導体素子に対して、そのパッド端子のレイアウト(配置位置)に制約を課することなく、素子搭載及び外部端子として用いる基板の仕様を共通化できる。これにより、基板の製造コストの低減に寄与することができる。また、第2面側(半導体素子が搭載された面の反対側)には、樹脂を露出させたマークが形成されている。従って、複数本のポストが例えば同一形状で同一寸法、且つ同一色の場合でも、上記マークを目印にダイシングラインを正しく認識することができる半導体装置のアレイを提供することが可能となる。
[適用例8]上記適用例にかかる半導体装置のアレイであって、前記複数本のポストは前記第1方向に対して互いに第1の距離だけ離れて設けられ、前記マークは前記複数の列のうち最も端に位置する列の延長上に、最も近い位置にある前記ポストと前記第1の距離の自然数倍離れた位置に、前記最も端に位置する列を挟んで設けられることを特徴とする。
上記した適用例によれば、マークの形成位置を目印としてポストの位置を確認できる。そのため、製造工程中に生じた第1方向に対する凸部の位置ずれを修正するための情報を提供し得る半導体装置のアレイを提供することが可能となる。
[適用例9]上記適用例にかかる半導体装置のアレイであって、前記マークは複数形成され、前記複数本のポストは前記第2方向に対して互いに第2の距離だけ離れて設けられ、前記マークは前記複数の行のうち最も端に位置する行の延長上に、最も近い位置にある前記ポストと前記第1の距離の自然数倍離れた位置に、前記最も端に位置する行を挟んで設けられることを特徴とする。
上記した適用例によれば、マークの形成位置を目印としてポストの位置を確認できる。そのため、製造工程中に生じた第2方向に対するポストの位置ずれを修正するための情報を提供し得る半導体装置のアレイを提供することが可能となる。
[適用例10]上記適用例にかかる半導体装置のアレイであって、前記複数本のポストは、その各々が同一の形状で且つ同一の寸法で、前記ポスト間の距離が同一に形成されていることを特徴とする。
上記した適用例によれば、平易な演算でダイシングラインを得ることができる。また、基板の製造工程で生じる誤差が高い対称性を持つため、上述した補正演算を行うことで高い精度でダイシングラインが得られる半導体装置のアレイを提供することが可能となる。
以下、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1の実施形態:半導体装置のアレイ)
(第1の実施形態:半導体装置のアレイ)
以下、第1の実施形態として、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図1(a)は、本実施形態にかかる半導体装置のアレイの、半導体素子としてのIC素子を搭載した表面(第1面)とは反対側の裏面(第2面)の平面図である。図1(b)は、図1(a)のA−A’,B−B’,C−C’線での断面図を繋げた断面図である。図1(c)はマークとしてのダイシングマークの拡大図である。ここで、IC素子51、認識マーク8、導電部材としての金線53は裏面側からは見えないものであるが、図面が煩雑なものとなるため、隠れ線(点線)を用いずに実線を用いて図示している。また、平面視でIC素子51の内側にも凸部(以下、ポストとも記載する)40が本来見えるが、図面の煩雑さを避けるべく記載を省略している。
図1(a)、(b)に示すように半導体装置のアレイ300は、銅等の金属で形成されたポスト40を備えている。ポスト40は、IC素子51を搭載した面(第1面)側に、例えば第1面に近い方からNi(ニッケル)/Pd(パラジウム)/Au(金)の3層構造を有する金属層24aを備えている。IC素子51を搭載した面と反対側の面(第2面)には、例えば第2面に近い方からNi/Pd/Auの3層構造を有する金属層24bが備えられている。ここで金属層24a,24bとしてはこの構成に限定されるものではなく、Ag(銀)、Rh(ロジウム)やRu(ルテニウム)等を含む金属を用いても良い。また、上記した金属の複層構造を備えていても良い。IC素子51を囲う位置にあるポスト40は、導電部材としての金線53を介してIC素子51と電気的に接続されている。モールド樹脂61は、ポスト40やIC素子51、金線53等を支えている。ここで、ポスト40の一部に、IC素子51を配置すべき位置に固定するための認識マーク8を設けておくことも好適である。本実施形態では、認識マーク8を備えた構成について説明している。
IC素子51とポスト40とは、金属層24aと接着剤23を介して結合されている。また、図1(c)に示すように、ダイシングマーク63a(a〜hは同じ形状をしている)は、モールド樹脂61が見えるよう構成され(この場合では中央)、金属板301(銅板1の一部を用いることが好適)を広く露出させた形状を備えている。なお、金属板301を広く露出させなくともダイシングマーク63aとして用いることができる。
第2面側のポスト40が配置された第1領域20aを平面視で囲う第2領域20bの少なくとも一部には金属板301が配置されている。そして、この金属板301を貫通する孔からモールド樹脂61を露出させることで得られる、複数のマークとしてのダイシングマーク63a,63b,63c,63d,63e,63f,63g,63hが備えられている。図1(c)に示すように、ダイシングマーク63a(a〜hは同じ形状をしている)は、モールド樹脂61が見えるよう構成され(この場合では中央)、金属板301(銅板1の一部を用いることが製造工程を短くできることから好適である)を広く露出させた形状を備えている。ここで、金属板301を広く露出させなくともダイシングマーク63aとして用いることができる。なお、ポスト40の第2面側に、金属層24bを覆うように半田ボール等を載せても良い。ここで、ダイシングマーク63a〜63hは、ポスト40が整列した状態で、両端に位置する列の延長上に、最も近いポスト40との距離として第1の距離の自然数倍離れた位置、及び両端に位置する行の延長上に、最も近いポスト40との距離として第2の距離の自然数倍離れた位置に設けることが、後述する誤差補正を効果的に行えるため好適であるが、これは必須の条件ではない。
ここで、表1に、第1の実施形態にかかる半導体装置のアレイ300をダイシングして得られる半導体装置100のIC素子51のサイズとIC素子51を支えるポスト40の数、最大外部端子数及びパッケージ外形の一例を示す。
表1において、ピッチとは、同一列内、又は、同一行内で隣り合うポスト40間の距離のことであり、例えば、一方のポスト40の中心から他方のポスト40の中心までの距離で示される値のことである。ここでは、同一列内のピッチ(第1の距離)と同一行内のピッチ(第2の距離)は同じ値であり、その値は表1に示すように、例えば0.5mm程度である。ピッチを揃えることで、後述する誤差補正を効果的に行えるため好適であるが、これは必須の条件ではない。また、適用チップサイズとは、モールド樹脂61に封止されているIC素子51のサイズのことである。チップ下の端子数とは、IC素子51を支えるポスト40の数である。最大外部端子数とは、モールド樹脂61によって樹脂封止されるポスト40の最大数であり、パッケージ外形とは樹脂パッケージの平面視での第1方向又は第2方向(ここでは、第1方向又は第2方向が直交している場合について説明する)の長さのことである。なお、表1では、IC素子51の平面視での形状と、半導体装置100の平面視での形状とがそれぞれ正方形の場合を例示している。ここで、半導体装置100の平面視での形状は正方形に限定される必要はなく、長方形等の形状を備えていても良い。
ダイシング工程では、例えば図2(a)及び(b)に示したように、モールド樹脂61を切断ライン(以下、ダイシングラインとも記載する)に沿って切断することにより半導体装置のアレイ300を個々の半導体装置100に分割する。図2(a)は、ダイシングラインを示す平面図、(b)はダイシングラインに沿って切断し半導体装置のアレイを個々の半導体装置に分割する場合の断面図である。このとき、ポスト40の列又は行と平面視で重なる位置で半導体装置のアレイ300を切断すれば、ダイシングラインと重なる位置のポスト40が取り除かれる。このように、ポスト40と重なる位置で半導体装置のアレイ300を切断することで半導体装置のアレイ300を切断して得られる半導体装置100の側面にポスト40が残留しないようにすることができる。これにより、半導体装置100を実装し、半導体装置100へ電力の供給するパターンや、半導体装置100により信号処理等を行う回路基板(図示せず)の配線パターン等、半導体装置100の回りに残ったポスト40との間でのショートする等に起因する不良発生や、配線パターンをレイアウトする際に生じる制限(例えば、半導体装置100の回りに残ったポスト40を避けて配線パターンを形成する必要が生じる)を抑えることが可能となる。また、ポスト40の断片が半導体装置100の側面に残った場合、モールド樹脂61で囲われていないため、剥がれ易い状態となっている。そのため、この半導体装置100を回路基板等に実装する場合に、剥がれたポスト40が回路基板に付着してショート等の誤動作を起こす不良発生を防止することが可能となる。
また、後述する図12(b)に示すように、ダイアタッチ工程の目印となる認識マーク8をポスト40表面にインクジェット工法で形成したような場合は、認識マーク8に含まれる電解質がパッケージ内に拡散してマイグレーション(例えば、配線材料がイオン化して移動し、配線幅が部分的に狭くなり、高抵抗化する)の原因となる可能性がある。ここで、認識マーク8が形成されたポスト40をダイシング工程で取り除くことにより、こうした懸念を無くすことができる。このような理由から、ダイシング工程では、ポスト40の列又は行と平面視で重なる位置でモールド樹脂61を切断することが好ましい。
ここで、図1(a)に示したように、半導体装置のアレイ300の下面に露出するポスト40の平面形状は同一形状(本実施形態では正円形)である。半導体装置のアレイ300を例えば製品外形に合わせてダイシングするときは、半導体装置のアレイ300の第2面に目印となるような特異な形状は見当たらない。また、ダイシング工程に到達した半導体装置のアレイ300では、その前に経てきた銅板1の製造工程、搭載(ダイアタッチ)工程、ワイヤーボンディング工程、樹脂封止工程等、各工程で生じた製造上の誤差が含まれている場合がある。このため、例えば、ポスト40の実際のピッチがその設計値からずれている場合があり、上記のダイシング工程では、上記の列又は行の位置で半導体装置のアレイ300を切断できない可能性がある。
そこで、このような可能性を低減するために、本実施形態では、ダイシング装置にセットされる半導体装置のアレイ300毎にダイシングラインの計算を行う。また、その計算を行うために、例えば図1(a)に示すように、平面視で矩形の基板の四隅に配置されたダイシングマーク63a〜63hの座標を測定する。
具体的には、例えば図1(a)に示すように、平面視で第1方向に対して第1の距離をもって整列した複数の列、第1方向と交差(ここでは直交した方向)する第2方向に対して第2の距離をもって整列した複数の行ができるように並んだ複数本のポスト40を囲む外周の領域(第2領域20b)に位置するダイシングマーク63a〜63hの座標を測定する。
なお、説明の便宜上、第1方向の始点側を左、終点側を右、第2方向の始点側を下、終点側を上として記載する。即ち、図面の向きと対応させている。また、第1方向を横、第2方向を縦とも記載する。
これら各ダイシングマークのうち、ダイシングマーク63aは平面視で最も左側の列の延長上であって、この列の上端に位置するポスト40aから1ピッチ分の距離だけ上側に離れた場所に配置されている。ダイシングマーク63dは平面視で最も左側の列の延長上であって、この列の下端に位置するポスト40bから1ピッチ分の距離だけ下側に離れた場所に配置されている。また、ダイシングマーク63hは平面視で最も右側の列の延長上であって、この列の上端に位置するポスト40dから1ピッチ分の距離だけ上側に離れた場所に配置されている。また、ダイシングマーク63eは平面視で最も右側の列の延長上であって、この列の下端に位置するポスト40cから1ピッチ分の距離だけ下側に離れた場所に配置されている。
さらに、ダイシングマーク63bは平面視で最も上側の行の延長上であって、この行の左端に位置するポスト40aから1ピッチ分の距離だけ左側に離れた場所に配置されている。また、ダイシングマーク63gは平面視で最も上側の行の延長上であって、この行の右端に位置するポスト40dから1ピッチ分の距離だけ右側に離れた場所に配置されている。また、ダイシングマーク63cは平面視で最も下側の行の延長上であって、この行の左端に位置するポスト40bから1ピッチ分の距離だけ左側に離れた場所に配置されている。また、ダイシングマーク63fは平面視で最も下側の行の延長上であって、この行の右端に位置するポスト40cから1ピッチ分の距離だけ右側に離れた場所に配置されている。
即ち、ダイシングマーク63aは平面視で最も左上に位置するポスト40aの上側に位置し、ダイシングマーク63bはポスト40aの左側に位置している。ポスト40a(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63aに近いポスト)とダイシングマーク63aとの間の距離(ポスト40aとダイシングマーク63aの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値とする。また、ポスト40a(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63bに近いポスト)とダイシングマーク63bとの間の距離(ポスト40aとダイシングマーク63bの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値とする。また、ダイシングマーク63cは平面視で最も左下に位置するポスト40bの左側に位置し、ダイシングマーク63dはポスト40bの下側に位置している。ポスト40b(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63cに近いポスト)とダイシングマーク63cとの間の距離(ポスト40bとダイシングマーク63cの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値をとっている。また、ポスト40b(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63dに近いポスト)とダイシングマーク63dとの間の距離(ポスト40bとダイシングマーク63dの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値をとっている。さらに、ダイシングマーク63eは平面視で最も右下に位置するポスト40cの下側に位置し、ダイシングマーク63fはポスト40cの右側に位置している。ポスト40c(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63eに近いポスト)とダイシングマーク63eとの間の距離(ポスト40cとダイシングマーク63eの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値をとっている。
また、ポスト40c(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63fに近いポスト)とダイシングマーク63fとの間の距離(ポスト40cとダイシングマーク63fの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値をとっている。また、ダイシングマーク63gは平面視で最も右上に位置するポスト40dの右側に位置し、ダイシングマーク63hはポスト40dの上側に位置している。ポスト40d(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63gに近いポスト)とダイシングマーク63gとの間の距離(ポスト40dとダイシングマーク63gの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値をとっている。また、ポスト40d(複数本のポスト40のうち最もダイシングマーク63hに近いポスト)とダイシングマーク63hとの間の距離(ポスト40dとダイシングマーク63hの中心間の距離)は、例えば隣り合うポスト40間の1ピッチ(隣り合うポスト40の中心間の距離)と同じ値をとっている。これにより、ダイシングマーク63a〜63hは、ポスト40の最外周の列又は行と同一ライン上に配置されることとなる。なお、各ダイシングマークとそれに最も近いポストとの距離を、隣り合うポスト40間の1ピッチと同じ値(等倍)である例を説明したが、同じ値(等倍)ではなく、整数倍(即ち自然数倍)としても良い。
なお、上記のダイシングマーク63a〜63hは第2面側のポスト40が配置された領域(第1領域20a)を平面視で囲う領域(第2領域20b)と対応した領域に配置されている。そして、この金属板301を貫通する孔からモールド樹脂61を露出させることで、上記のダイシングマーク63a〜63hを構成している。金属板301とモールド樹脂61とは光学的特性(例えば反射率)が大きく異なるため、鮮明にダイシングマーク63a〜63hを認識することを可能としている。
次に、これらのダイシングマーク63a〜63hを用いてダイシングラインを計算する方法について、図3及び表2を参照しながら説明する。図3(a)、(b)は、ダイシングラインの修正手法を説明するための平面図である。まず始めに、半導体装置のアレイ300を図示しないダイシング装置にセットする。また、このダイシング装置へのセットと前後して、ダイシングマーク63a、63h間の間隔(即ち、図3(a)に示す間隔[X])の設計値をダイシング装置に予め入力しておく。表2に示すように、距離[X]の設計値は例えば18.5mmであり、この値をダイシング装置が備える記憶手段に予め記憶させておく。ここで、記憶手段とは、例えばハードディスク又はフラッシュメモリー等のデータ保持機能を備えた装置のことである。また、表2に示すように、切断間隔(即ち、パッケージ外形の横方向の長さ)[X1][X2][X3]…は等間隔で、その設計値は製品の種類によっても異なるが、一例として2.5mmである。この設計値も上記の記憶手段に予め記憶させておく。なお、間隔[X8]は長さが足りず製品に使うことができない、余り部分の長さである。間隔[X8]は、間隔[X1][X2][X3]…と、[X]の各値に依存して決められる値であるが、一例として1.0mmである。この値も上記の記憶手段に予め記憶させておく。
次に、ダイシング装置が備える撮像装置(例えば、CCDや、CMOSイメージセンサー等)により、ダイシングマーク63a、63hを撮像してダイシングマーク63aとダイシングマーク63hの横方向の間の距離、即ち、間隔[X]を実際に測定する。そして、この測定値を上記の記憶手段に記憶させる。表2に示すように、ここでは[X]の測定値が例えば18.6mmであったとする。
次に、間隔[X]について、その設計値と測定値とを比較する演算処理を行って、測定値の設計値に対する誤差を算出する。ここでは、表2に示すように、誤差は例えば+0.54%となる。そして、間隔[X1][X2][X3]…と、[X8]の各設計値に上記の誤差を反映させて、これら間隔[X1][X2][X3]…と、[X8]について実際の値を算出する。表2に示す算出値が、上記の誤差を反映した値であり、その値は間隔[X1][X2][X3]…が例えば2.51mm、間隔[X8]…が例えば1.01mmとなる。この算出値が、ダイシングラインを決定する際の数値となる。本実施形態では、この算出値をダイシング装置の記憶手段に記憶させる。
同様の手順により、例えば図3(b)に示す間隔[Y1][Y2][Y3]について実際の値を算出し、これらの算出値をダイシング装置の記憶手段に記憶させる。即ち、ダイシングマーク63bと63cの縦方向の間の間隔である[Y]の設計値と、切断間隔[Y1][Y2][Y3]の各設計値をダイシング装置の記憶手段に予め記憶させておく。次に、間隔[Y]を実際に測定し、その測定値を上記の記憶手段に記憶させる。続いて、間隔[Y]について、その設計値と測定値とを比較する演算処理を行って、測定値の設計値に対する誤差を算出する。そして、上記の誤差を間隔[Y1][Y2][Y3]の各設計値に反映させて、[Y1][Y2][Y3]についての実際の値を算出する。その後、この算出値をダイシング装置の記憶手段に記憶させる。
このように、[X1][X2][X3]…と、[X8]と、[Y1][Y2][Y3]について各算出値をダイシング装置の記憶手段に記憶させた後で、上記の測定が行われた半導体装置のアレイ300に対するダイシング処理を行う。例えば図3(a)において、モールド樹脂61を縦方向にダイシングする場合は、ダイシング装置が例えばダイシングマーク63aとダイシングマーク63dを撮像装置で認識し、この2つのダイシングマークで結ばれる第1方向の直線(即ち、ポスト40の最も左側の列)と平面視で重なるように、モールド樹脂61の下面にダイシングブレードを当てて、この列を切断する。つまり、この最も左側の列に並ぶ全てのポスト40をダイシングブレードで切断する(縦方向への1回目の切断)。次に、この切断したラインを基準に右側へ2.51mm移動した位置にダイシングブレードを当てて、この列を切断する(縦方向への2回目の切断)。以下、同じように3回目、4回目…7回目と列の切断を行う。
そして、第1方向への最後の切断は、ダイシング装置が例えばダイシングマーク63hとダイシングマーク63eを認識し、この2つのダイシングマークで結ばれる第1方向の直線(即ち、ポスト40の最も右側の列)を基準に左側へ1.01mm移動した位置にダイシングブレードを当てて、この列を切断する(第1方向への8回目の切断)。これにより、縦方向への切断が完了し、余りの部分が製品から取り除かれる。
同様に、モールド樹脂61を横方向にダイシングする場合は、ダイシング装置がダイシングマーク63bと63gを撮像装置で認識し、この2つのダイシングマークで結ばれる第2方向の直線(即ち、ポスト40の最も上側の行)にダイシングブレードを当てて、この行を切断する(第2方向への1回目の切断)。次に、この切断したラインを基準に第2方向側へ[Y1]の算出値だけ移動した位置にダイシングブレードを当てて、この行を切断する(第2方向への2回目の切断)。以下、同じように、3回目、4回目と行の切断を行えば良い。
上記の実施例では、間隔[X]としてダイシングマーク63aとダイシングマーク63hの第2方向の間の距離を用い、間隔[Y]としてダイシングマーク63bとダイシングマーク63cの第1方向の間の距離を用いてダイシングラインを決定する方法を示した。
各ダイシングマークとそれに最も近いポストとの距離を、隣り合うポスト40間の1ピッチとが自然倍であれば、例えば間隔[X]としてダイシングマーク63aとダイシングマーク63fの第2方向の間の距離を用い、間隔[Y]としてダイシングマーク63aとダイシングマーク63fの第1方向の間の距離を用いて、ダイシングラインを決定することができ、この場合はダイシングマーク63aとダイシングマーク63fの2つを設けるだけで良い。
以上説明したように、本発明の第1実施形態によれば、IC素子51を搭載するためのダイパッドとして、又は、IC素子51の外部端子としてポスト40を利用することができ、任意に設定されるIC固定領域の形状及び大きさに応じて、ポスト40をダイパッド又は外部端子として使い分けることができる。即ち、ポスト40はダイパッドにもなるし外部端子にもなる。従って、従来技術のように、IC素子51の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板(インターポーザ等)を用意して半導体装置を組み立てる必要はない。多種類のIC素子51に対して、そのパッド端子のレイアウトに制約を課することなく、素子搭載及び外部端子として用いる基板の仕様を共通化できる。これにより、基板の製造コストや、この基板を用いた半導体装置の製造コストを低減することができる。また、IC素子51を複数のポスト40で支える場合、IC素子51は硬度が高い銅板1と部分的に(ポスト40で)接していることから、ヒートサイクル等、熱に起因する応力はポスト40で分散される形で加えられることとなる。そのため、ヒートサイクルによる応力からIC素子51に対して分散されて加えられるため、局部的な応力集中を避けることができるので、信頼性を向上させることが可能となる。
また、IC固定領域以外の領域のポスト40を金線53の中継端子として使用しても良い。即ち、金線53を介してIC素子51のパッド端子に接続されているポスト40を、金線53を介して他のポスト40に接続しても良い。このような方法によれば、ポスト40の配置位置を変えなくても、IC素子51のパッド端子を任意の位置まで引き出すことができるので、半導体装置100の外部端子位置を実質的に変更することができる。
また、本実施形態によれば、ダイシングマーク63a〜63h間の距離の設計値とその測定値とに基づいて、ポスト40の実際のピッチを把握することができ、モールド樹脂61等を切断する前にそのダイシングラインを補正することができる。これにより、ポスト40の行又は列と平面視で重なる位置でモールド樹脂61等を再現性良く切断することができる。さらに、上記のように、ポスト40の行又は列と平面視で重なる位置でモールド樹脂61を切断した場合は、樹脂切断面にポスト40が残留しないようにでき、半導体装置100を実装した回路基板(図示せず)の配線パターンをレイアウトする際の自由度を高めることが可能となる。
ここで、ダイシング工程を行う際に行う共通の工程について説明する。ダイシングを行う前に、例えばインク又はレーザー等を用いて、モールド樹脂61の端子が露出していない側の面(表面側)に製品マーク(図示せず)等を記す。そして、図4(a)及び(b)に示すように、モールド樹脂61を覆うように、例えば紫外線硬化テープ(UVテープ)67を連続して貼る。図4(a)は、モールド樹脂の表面全体に例えば紫外線硬化テープ(UVテープ)を貼った後の平面図、(b)は、UVテープを表面に貼った状態での断面図である。なお、UVテープ67はモールド樹脂61を覆う側ではなく、反対側の面に貼るようにしても良い。この場合、ダイシングマーク63a〜63hは、UVテープ67を透過させて検出することで対応可能である。UVテープ67を用いることで、紫外線が照射されていない状態では粘着材によりダイシングされた半導体装置100は固定された状態を保つ。そしてダイシング終了後、紫外線を照射することで、粘着材が硬化(脆性化)する。このように粘性を失わせることで、容易に剥離することが可能となる。
次に、図2(a)及び(b)に示すように、モールド樹脂61のUVテープ67が貼られていない側の面にダイシングブレード75を当てて、モールド樹脂61を製品外形に合わせて切断する(ダイシング工程)。このダイシング工程では、モールド樹脂61を個々の半導体装置100を形成すべく分割すると共に、製品にならない樹脂の余白部分を切断して除去する。
これにより、図5(a)及び(b)に示すように、IC素子51と、ポスト40と、金線53と、これらを封止するモールド樹脂61を含む半導体装置100が完成する。図5(a)は、完成した半導体装置の平面図、(b)はそのA−A’線断面図である。樹脂パッケージから露出しているポスト40の下面側は、金属層24bで覆われたままでも良いし、金属層24bを覆うように半田ボール等を載せても良い。
(第1の変形例)
上記した実施形態では、例えば図1〜5に示したように、半導体装置100として、IC素子51を1つだけ用いた実施形態について説明したが、本発明はこれに限られることはなく、例えば複数のIC素子を用いた(マルチチップモジュール:MCM)を用いた場合にも適用可能である。
上記した実施形態では、例えば図1〜5に示したように、半導体装置100として、IC素子51を1つだけ用いた実施形態について説明したが、本発明はこれに限られることはなく、例えば複数のIC素子を用いた(マルチチップモジュール:MCM)を用いた場合にも適用可能である。
図6は、本発明の変形例に係る半導体装置100の構成例を示す図である。詳しく説明すると、図6(a)は半導体装置100の構成例を示す平面図であり、図6(b)は、複数のIC素子を搭載した状態での平面図、図6(c)は、図6(a)をA−A’線で切断したときの端面図である。図6(a)では、図面の複雑化を回避するためにモールド樹脂61の記入を省略している。なお、図6(a)〜(c)において、上記した実施形態で説明したものと同一構成を有する部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図6(a)〜(c)に示すように、本発明では、一つの半導体装置100に2個のIC素子51,IC素子51’を配置しても良い。IC素子51、IC素子51’は同一種類でも良いし、互いに外形やパッド端子の数が異なる異種類でも良い。このように、複数個のIC素子51、IC素子51’をモールド樹脂61で封止した半導体装置100も、上記の実施形態と同様の方法でダイシングして得ることができる。
即ち、図6(a)に示すように、まず始めに、認識マーク8を目印に、第1のIC固定領域と第2のIC固定領域をそれぞれ探索する。次に、第1のIC固定領域のポスト40に第1のIC素子51を取り付けると共に、第2のIC固定領域のポスト40に第2のIC素子51’を取り付ける(ダイアタッチ工程)。そして、IC固定領域以外の領域に配置されているポスト40と、IC素子51、IC素子51’のパッド端子とを金線53等で接続する。ここでは、認識マーク8を目印に、外部端子となるポスト40を探索し、探索したポスト40に金属層24aを介して金線53の一端を接続するようにしても良い。
次に、図6(b)及び(c)に示すように、IC素子51、IC素子51’、金線53及びポスト40を例えば熱硬化性のエポキシ樹脂等を用いたモールド樹脂61で封止する。その後、IC素子51、IC素子51’が同一の半導体装置100内に含まれるように半導体装置のアレイ300をダイシングすることによって、個々の半導体装置100に分割する。即ち、IC素子51、IC素子51’と、金線53でIC素子51、IC素子51’と電気的に結合されたポスト40とを含む矩形の形状と認識させることで、2つのIC素子51、IC素子51’を一つのIC素子と等価なものとして扱うことが可能となり、MCMに対応することが可能となる。なお、ここでは2つのIC素子51、IC素子51’をMCMに対応させる例について説明したが、これは3つ以上のIC素子を用いた場合でも同様に展開可能である。
このように、本変形例によれば、上記した実施形態と同様に、ポスト40はダイパッドにもなるし外部端子にもなる。従って、MCMを組み立てる際においても、IC素子51、IC素子51’の種類毎に、固有のダイパッドや固有のリードフレーム、固有の基板(インターポーザ等)を用意する必要はなく、その製造コストの低減が可能である。また、この場合でも上記したように、IC固定領域以外の領域のポスト40を金線53の中継端子として使用しても良い。即ち、金線53を介してIC素子51のパッド端子に接続されているポスト40を、金線53を介して他のポスト40に接続しても良い。このような方法によれば、ポスト40の配置位置を変えなくても、IC素子51、IC素子51’のパッド端子を任意の位置まで引き出すことができるので、半導体装置100の外部端子位置を実質的に変更することができる。また、上記したように、半導体装置100の側面にポスト40が残留しないようダイシングすることができ、半導体装置100を実装した回路基板(図示せず)の配線パターンと、半導体装置100の回りに残ったポスト40との間でのショートする等に起因する不良発生や、配線パターンをレイアウトする際に生じる制限を抑えることが可能となる。
さらに、図6(a)に示すように、IC素子51、IC素子51’が備えるパッド端子を金線53及びポスト40を介して電気的に接続しても良い。これにより、IC素子51、IC素子51’間の配線を半導体装置100内で行えることから、半導体装置100を実装した回路基板(図示せず)の配線パターンを減らすことができ、配線パターンの自由度を高めることが可能となる。本実施形態では、認識マーク8を形成したポスト40に金線53をワイヤーボンディングしている。ここで、例えば信頼性等の懸念により、認識マーク8を備えるポスト40を半導体装置100内へ残さないように、認識マーク8を配置することも好適である。
(第2の実施形態:半導体装置の製造方法−1)
以下、本発明の第2の実施形態について図面を参照しながら説明する。本実施形態では、上記した半導体装置のアレイ300をダイシングして半導体装置100を製造する第1の製造方法について説明する。ここで上記したものと類似した構成を備えるものについては、同一の符号を割り当てるものとする。図7(a)は基板としての銅板の平面図、(b)は、銅板の断面図である。そして、図8(a)〜(c)、図10(a)〜(c)、図12(a)〜(c)、図14(a),(b)は本実施形態にかかる半導体装置における第1の製造方法を説明するための工程断面図、図9(a)〜(c)、図11(a)〜(c)、図13(a)〜(c)、図15(a),(b)は本実施形態にかかる半導体装置における第1の製造方法を説明するための平面図である。平面図は銅板1の第1面側にかかる平面図を示し、第2面側にかかる平面図を示す場合には、別途明示的に示す。なお、工程断面図は、図7を除き、本実施形態の要部を説明すべく、図9(b)に示すA−A’,B−B’,C−C’線での断面図を繋げたものを記載している。ここで、上記したように、ダイシングマーク63a〜63hは隣り合うポスト40間の1ピッチと同じ値(等倍)である例を説明したが、第1の実施形態で示したように、同じ値(等倍)ではなく、整数倍(即ち自然数倍)としても良い。ここでは、2倍の距離をとった場合について説明する。
以下、本発明の第2の実施形態について図面を参照しながら説明する。本実施形態では、上記した半導体装置のアレイ300をダイシングして半導体装置100を製造する第1の製造方法について説明する。ここで上記したものと類似した構成を備えるものについては、同一の符号を割り当てるものとする。図7(a)は基板としての銅板の平面図、(b)は、銅板の断面図である。そして、図8(a)〜(c)、図10(a)〜(c)、図12(a)〜(c)、図14(a),(b)は本実施形態にかかる半導体装置における第1の製造方法を説明するための工程断面図、図9(a)〜(c)、図11(a)〜(c)、図13(a)〜(c)、図15(a),(b)は本実施形態にかかる半導体装置における第1の製造方法を説明するための平面図である。平面図は銅板1の第1面側にかかる平面図を示し、第2面側にかかる平面図を示す場合には、別途明示的に示す。なお、工程断面図は、図7を除き、本実施形態の要部を説明すべく、図9(b)に示すA−A’,B−B’,C−C’線での断面図を繋げたものを記載している。ここで、上記したように、ダイシングマーク63a〜63hは隣り合うポスト40間の1ピッチと同じ値(等倍)である例を説明したが、第1の実施形態で示したように、同じ値(等倍)ではなく、整数倍(即ち自然数倍)としても良い。ここでは、2倍の距離をとった場合について説明する。
まず、図7(a)、(b)に示す基板としての銅板1を用意する。銅板1の平面視での寸法は、銅板1から作成される半導体装置100の第1領域20aにかかるパッケージ外形2つ分と、第2領域にかかるダイシングマーク63a〜63hとを含む領域よりも大きいものであれば良い。また、銅板1の厚さは、例えば0.10〜0.30mm程度である。
次に、図8(a)に示すように、銅板1の第1面(以下、「表面」とも記載する)及び第2面(以下、「裏面」とも記載する)にそれぞれフォトレジスト層2a’、フォトレジスト層2b’を形成する。このフォトレジスト層2a’、フォトレジスト層2b’は例えばポジ型でも、ネガ型でも良い。図8(a)における断面図と対応する平面図を図9(a)に示す。なお、図面の煩雑化を避けるため、例えば凸部40p等、平面図における小さな円形領域内のハッチングは省略している。
次に、図8(b)に示すように、銅板1の表面に位置するフォトレジスト層2a’、フォトレジスト層2b’を露光・現像処理する。具体的には、第1領域20a内では複数本のポスト(図1(a)参照)に対応するパターンを備え、第2領域20b内では図1(a)に示すダイシングマーク63a〜63hに対応するパターン(断面図での図示は63a’のみ。平面図での図示は63a’,63b’のみ。以下の記載も同様に行う)を備えたレジストパターン2aを形成する。レジストパターン2bは、フォトレジスト層2b’をそのまま残した状態とする。なお、第1領域20a及び第2領域20bと離れた領域では、フォトレジスト層2b’になんらかのパターンを割り当てても良い。
図9(b)は、図8(b)における断面図と対応する平面図を示す。ダイシングマーク前駆体63a’,63b’の配置の一例を示すための表面側から見た平面図である。ここでは、銅板1の表面にレジストパターン2aを形成すると共に、銅板1の裏面を覆うレジストパターン2bを形成している。なお、ここではレジストパターン2aを形成した後フォトレジストを形成し、硬化させることで、裏面にレジストパターン2bを形成しても良い。また、順序を変えて、裏面にレジストパターン2bを形成してからレジストパターン2aを形成しても良い。
次に、図8(c)に示すように、例えば塩化第2鉄溶液、又はアルカリ性のエッチング溶液(以下、アルカリ溶液とも記載する)を用いて、ディップ式やスプレー式のウェットエッチング法により、レジストパターン2a、2bをマスクとして銅板1のエッチングを行い、凸部40pと、ダイシングマーク前駆体63a’,63b’とを形成する。このエッチングでは、銅板1の一部分で凸部40pが繋がる、即ちハーフエッチングとなるようにエッチング時間や、エッチング液の温度、濃度を制御してエッチングを行う。図9(c)に、図8(c)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図10(a)に示すように、レジストパターン2a、2bを一旦除去し、改めてフォトレジスト層をそれぞれ表側、裏側に形成した後、表側のフォトレジスト層を露光・現像処理して、凸部40pが形成された領域と、ダイシングマーク前駆体63a’,63b’に形成された凹部63xを囲う領域とを露出させたレジストパターン16aを形成すると共に、銅板1の裏面を覆うレジストパターン16bを形成する。なお、表面にレジストパターン16aを形成した後フォトレジスト層を形成し、硬化させることで裏面にレジストパターン16bを形成しても良い。また、順序を変えて、裏面にレジストパターン16bを形成してから表面にレジストパターン16aを形成しても良い。図11(a)に図10(a)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図10(b)に示すように、レジストパターン16a、16bをマスクとして、電界メッキ等の方法を用いて凸部40pが露出された領域と、ダイシングマーク前駆体63a’,63b’の凹部63xを囲う領域と、に例えば表面に近い方からNi(ニッケル)/Pd(パラジウム)/Au(金)の多層メッキを行い、メッキ層3aを形成する。メッキ層3aとしては、Ni/Pd/Auに代えてNi/Auの2層構造や、Ag(銀)単層を用いても良い。また、Rh(ロジウム)やRu(ルテニウム)等を含む金属を用いても良い。銅板1を用いる場合には、銅と選択比が取れる金属をメッキすることが好適である。メッキ層3aは、全層の厚さが、例えば1〜5μm程度の値を有している。より具体的には、メッキ層3aの厚さは、3μm程度の値を有していてもよい。図11(b)に、図10(b)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図10(c)に示すように、レジストパターン16a、16bを一旦除去し、改めてフォトレジスト層をそれぞれ表側、裏側に形成した後、裏面側のフォトレジスト層を露光・現像処理して、平面視で第1領域20a内では、表面側から見て銅板1がエッチングされている領域に合わせ、第2領域20b内では凹部63xを囲うようにフォトレジスト層を残したレジストパターン17bを形成すると共に、銅板1の表面全面にレジストパターン17aを形成する。この場合、ダイシングマーク前駆体63a’,63b’が位置する領域ではフォトレジストを残し、後述する図15(b)に記載されるダイシングマーク63a〜63hの認識が容易に行えるようレジストパターン17bを形成することが好適である。なお、ここではレジストパターン17bを形成した後フォトレジスト層を形成し、硬化させることで全面にレジストパターン17aを形成しても良い。また、順序を変えて、全面にレジストパターン17aを形成してからレジストパターン17bを形成しても良い。図11(c)に、図10(c)における断面図と対応する裏面側からの平面図を示す。
次に、図12(a)に示すように、レジストパターン17a、17bをマスクとして、例えばNi(ニッケル:表面寄り)/Pd(パラジウム:中層)/Au(金:表面から離れた位置)の多層メッキを行い、メッキ層3bを形成する。メッキ層3bとしては、Ni/Pd/Auに代えてNi(表面寄り)/Au(表面から離れた位置)の2層構造や、Ag(銀)単層を用いても良い。また、Rh(ロジウム)やRu(ルテニウム)等を含む金属を用いても良い。銅を材料として用いた銅板1を用いる場合には、材料としての銅と選択比が取れる金属をメッキすることが好適である。メッキ層3bは、全層の厚さが、例えば0.5〜3μm程度の値を有している。より具体的には、メッキ層3aの厚さは、3μm程度の値を有していてもよい。そして、図示した工程後、レジストパターン17a、17bを除去する。図13(a)に、図12(a)における断面図と対応する裏面側からの平面図を示す。
ここで、説明の都合上、これ以降のプロセスをプロセスAとする。
次に、図12(b)に示すように、表面側に位置する凸部40pの一部に、認識マーク8を形成する。ここで、銅板1が有する複数本の凸部40pは、例えばその各々が全て同一形状で同一寸法、且つ同一色である。また、例えば平面視で見たときの第1方向に沿って隣り合う凸部40p間の距離(各凸部40pの中心同士の距離)は全て等しく、平面視で見たときの第2方向に沿って隣り合う凸部40p間の距離(各凸部40pの中心同士の距離)は全て等しくなっている。そのため、電極を有する半導体素子としてのIC素子51をポスト40(図1(b)参照)に装着する際に、装着すべきポスト40の位置を認識することができず、IC素子51を正確に位置合わせすることができないおそれがある。なお、このとき、第1方向に沿って隣り合うポスト40間の距離と、第2方向に沿って隣り合うポスト40間の距離とも全て等しくなっていても良い。そこで、本実施形態では、例えばインクジェット法又はレーザーマーク法によって、凸部40pの表面側を着色して認識マーク8を形成する。認識マーク8をインクジェット法で形成する場合、その着色材料には例えば耐熱性異色インクを採用することが可能である。また、認識マーク8は、ディスペンサー法を用いて形成しても良いし、印刷法を用いて形成しても良い。また、若干の工程増となるが、マスクをかけてメッキ処理して認識マーク8を形成しても差し支えない。図13(b)に、図12(b)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図12(b)に示すように、表面側に位置する凸部40pの一部に、認識マーク8を形成する。ここで、銅板1が有する複数本の凸部40pは、例えばその各々が全て同一形状で同一寸法、且つ同一色である。また、例えば平面視で見たときの第1方向に沿って隣り合う凸部40p間の距離(各凸部40pの中心同士の距離)は全て等しく、平面視で見たときの第2方向に沿って隣り合う凸部40p間の距離(各凸部40pの中心同士の距離)は全て等しくなっている。そのため、電極を有する半導体素子としてのIC素子51をポスト40(図1(b)参照)に装着する際に、装着すべきポスト40の位置を認識することができず、IC素子51を正確に位置合わせすることができないおそれがある。なお、このとき、第1方向に沿って隣り合うポスト40間の距離と、第2方向に沿って隣り合うポスト40間の距離とも全て等しくなっていても良い。そこで、本実施形態では、例えばインクジェット法又はレーザーマーク法によって、凸部40pの表面側を着色して認識マーク8を形成する。認識マーク8をインクジェット法で形成する場合、その着色材料には例えば耐熱性異色インクを採用することが可能である。また、認識マーク8は、ディスペンサー法を用いて形成しても良いし、印刷法を用いて形成しても良い。また、若干の工程増となるが、マスクをかけてメッキ処理して認識マーク8を形成しても差し支えない。図13(b)に、図12(b)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図12(c)に示すように、接着剤23をIC素子51に塗布し、認識マーク8を目印として凸部40pに装着する(ダイアタッチ)。そして、IC素子51が装着された凸部40pを囲む領域にある凸部40pと、IC素子51が備えるパッド端子(電極)とを、金線53を用いて電気的に接続する(ワイヤーボンディング)。図13(c)に、図12(c)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図14(a)に示すように、表面側を、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂を含むモールド樹脂61によって封入する(覆う)。ここで、モールド樹脂61によりダイシングマーク前駆体63a’,63b’も埋められるように封入を行う。この工程は、減圧雰囲気で行っても良い。この場合、エポキシ樹脂による封入工程において、空隙を発生させることなく表面側を封入することが可能となる。図15(a)に、図14(a)における断面図と対応する平面図を示す。この場合、モールド樹脂61により全面的に覆われるが、視認性向上のため、モールド樹脂61を透過させた形式で表示している。
次に、図14(b)に示すように、メッキ層3bをマスクとして、例えば塩化第2鉄溶液や、アルカリ溶液を用いて、裏面側から銅板1をエッチングし、凸部40pを各々切り離し、ポスト40を形成する。各ポスト40は、モールド樹脂61によって支持されており、銅板1による固定が解かれてもその位置を保持できる。そして、同時に第2領域中に残された銅板1に対応する金属板301をエッチングし、凹部63xを介してダイシングマーク前駆体63a’,63b’の裏面側からモールド樹脂61を露出させ、ダイシングマーク63a,63bを形成する。ここで、銅板1をエッチングする前に、ここまでの製造工程で付随的に形成された金属酸化膜を除去すべく、硫酸系の洗浄液を用いて洗浄する工程を挿入することも好適である。また、銅板1をエッチングした後には、マスクとなるメッキ層3bがバリとなって残留してしまう。そこで、ホーニング(バリ取り)工程を行うことが好適である。具体的には、水等の液体を噴流状に裏面側にあてることで機械的に除去する。図15(b)に、図14(b)における断面図と対応する裏面側から見た平面図を示す。
以下、第1の実施形態に示すようにダイシングを行うことで半導体装置100が形成される。上記したように、ダイシングマーク63a,63b(63c〜63hも同様に形成されている)間の距離等を検出し、演算することでダイシングによりモールド樹脂61等を切断する際に、ダイシングラインを補正することができる。また、ダイシングマーク63a,63b(63c〜63hも同様に形成されている)は、平面視で銅板1中にモールド樹脂61を露出させた構成を備えている。銅板1とモールド樹脂61とでは、光学的特性(例えば、光反射率)が大きく異なるため、高いコントラストが得られる。そのため、容易かつ高精度でダイシングマーク63a,63b(63c〜63hも同様に形成されている)を参照することができ、ダイシングラインの補正をより正確に行うことが可能となり、半導体装置100を、ポスト残りなく形成することが可能となる。
(第3の実施形態:半導体装置の製造方法−2)
以下、本発明の第3の実施形態について図面を参照しながら説明する。半導体装置の製造方法としては、上記した工程以外の製造工程をもって行うことができる。本実施形態では、上記した半導体装置100を製造する第2の製造方法について説明する。ここで、図16(a)は銅板の平面図、(b)は、銅板の断面図である。そして、図17(a)〜(c)、図19(a)は本実施形態にかかる半導体装置における第2の製造方法を説明するための工程断面図、図18(a)〜(c)、図19(b)は、本実施形態にかかる半導体装置における第2の製造方法を説明するための平面図である。平面図は銅板1の第1面側にかかる平面図を示し、第2面側にかかる平面図を示す場合には、別途明示的に示す。なお、図17以降の工程断面図は、本実施形態の要部を説明すべく、図18(b)に示すA−A’,B−B’,C−C’線での断面図を繋げたものを記載している。
以下、本発明の第3の実施形態について図面を参照しながら説明する。半導体装置の製造方法としては、上記した工程以外の製造工程をもって行うことができる。本実施形態では、上記した半導体装置100を製造する第2の製造方法について説明する。ここで、図16(a)は銅板の平面図、(b)は、銅板の断面図である。そして、図17(a)〜(c)、図19(a)は本実施形態にかかる半導体装置における第2の製造方法を説明するための工程断面図、図18(a)〜(c)、図19(b)は、本実施形態にかかる半導体装置における第2の製造方法を説明するための平面図である。平面図は銅板1の第1面側にかかる平面図を示し、第2面側にかかる平面図を示す場合には、別途明示的に示す。なお、図17以降の工程断面図は、本実施形態の要部を説明すべく、図18(b)に示すA−A’,B−B’,C−C’線での断面図を繋げたものを記載している。
まず、図16(a)、(b)に示す銅板1を用意する。銅板1の平面視での寸法は、銅板1から作成される半導体装置100の第1領域20aにかかるパッケージ外形2つ分と、第2領域20bにかかるダイシングマーク63a〜63h(図1(a)参照)とを含む領域よりも大きいものであれば良い。また、銅板1の厚さは、例えば0.10〜0.30mm程度である。
次に、図17(a)に示すように、銅板1の第1面(以下、「表面」とも記載する)及び第2面(以下、「裏面」とも記載する)にそれぞれフォトレジスト層18a’、フォトレジスト層18b’を形成する。このフォトレジスト層18a’、フォトレジスト層18b’は例えばポジ型でも、ネガ型でも良い。図18(a)にかかる断面図と対応する平面図を示す。
次に、図17(b)に示すように、銅板1の表面及び裏面に位置するフォトレジスト層18a’、フォトレジスト層18b’を露光・現像処理して、複数本の凸部(以下、ポストとも記載する)が形成される第1領域20aと、第1領域20aを囲う第2領域20b内に位置するダイシングマーク63a〜63h(図1(a)参照)に対応するパターン形状に形成したレジストパターン18a、18bを形成する。
図18(b)に示す平面図に示すように、レジストパターン18(b)では、ダイシングマーク前駆体63a’,63b’(断面図での図示は63a’のみ。平面図での図示は63a’,63b’のみ。以下の記載も同様に行う)内部に位置する凹部63xを露出させたレジストパターンを備えたレジストパターン18aが得られている。さらに、複数本のポスト40(図1(a)参照)が形成される第1領域20a用にパターニングされている。一方、第2領域20b内では、ダイシングマーク63a〜63h(図1(a)参照)に対応する、平面視でダイシングマーク前駆体63a’,63b’を覆うレジストパターン18bと、が形成されている。そして図18(b)に示すように、ダイシングマーク前駆体63a’,63b’の内部には、凹部63x(例えば図14(b)参照)が形成されるよう、レジストパターン18aの一部が凹部63xにあたる領域に残されている。
次に、図17(c)に示すように、レジストパターン18a,18bをマスクとして、電界メッキ等の方法を用いて表面側の第1領域20aには凸部40pとなるメッキされた領域が形成される。そして、第2領域20bにはダイシングマーク前駆体63a’,63b’の凹部63xを囲い、凹部63xへのメッキを妨げる領域と、が形成される。図18(c)に、図17(c)における断面図と対応する平面図を示す。
そして、裏面側の第1領域20aには、表面側と同様に凸部40pとなるメッキされた領域が形成される。そして、第2領域20bには平面視でダイシングマーク前駆体63a’,63b’の周囲にメッキされた領域が形成される。メッキ工程では、例えば表面に近い方からNi(ニッケル)/Pd(パラジウム)/Au(金)の多層メッキを行い、メッキ層3a、3bを形成する。メッキ層3a、3bとしては、Ni/Pd/Auに代えてNi/Auの2層構造や、Ag(銀)単層を用いても良い。また、Rh(ロジウム)やRu(ルテニウム)等を含む金属を用いても良い。銅板1を用いる場合には、銅と選択比が取れる金属をメッキすることが好適である。メッキ層3a、3bは、全層の厚さが、例えば1〜5μm程度の値を有している。より具体的には、メッキ層3a、3bの厚さは、3μm程度の値を有している。
次に、レジストパターン18a、18bを除去する。そして図19(a)に示すように、表面側では、メッキ層3aをマスクに銅板1を表面側からエッチングして第1領域20aに複数本の凸部40pと、平面視でダイシングマーク前駆体63a’,63b’内部に位置する凹部63xを形成すると共に、裏面側では、メッキ層3bをマスクとして、複数本の凸部40pを形成し、同時にダイシングマーク前駆体63a’,63b’を形成する。ここで各領域を形成する際には、銅板1で一部が繋がっているハーフエッチングとなるようにエッチング時間や、エッチング液の温度、濃度を制御してエッチングを行う。銅板1のハーフエッチングは、例えばディップ式又はスプレー式のウェットエッチングで行う。また、エッチング液には、例えば塩化第2鉄溶液又は、アルカリ溶液を用いる。図19(b)に、図19(a)における断面図と対応する平面図を示す。
なお、銅板1の表面及び裏面のエッチング量は、同じ深さに形成しても良いし、異なる深さに形成しても良い。例えば、スプレー式のウェットエッチングを行う場合には、表面側のエッチング時間を裏面側のエッチング時間の2倍に設定する。これにより、例えば表面側のエッチング量を0.1mmとし、裏面側のエッチング量を0.05mmに設定することができる。本実施形態では、異なる深さとなるようプロセスを行っている。
ここで、ウェットエッチング工程を終えた後、エッチング液の影響により銅板1の露出した面が酸化して黒ずむ場合がある。そこで、ウェットエッチング終了後酸化層を除去すべく酸洗浄を行う工程を用いても良い。この場合、酸化層に含まれる不純物により生じる信頼性の低下等を防ぐことが可能となる。そして、上記したプロセスAを続けて行うことで、半導体装置100が形成される。
この製造方法を用いることで、半導体装置の製造方法−1と比べ、エッチング工程を1回減らすことができる。また、メッキ工程を1回減らすことができる。また、両面同時にエッチングするため、片側ずつエッチングする場合と比べ、フォトレジスト塗布工程を2回減らすことができる。また、レジストパターンの除去回数を3回減らすことができる。そのため、製造に必要とする時間を短縮できると共に、フォトレジストの使用量を削減することが可能となる。
また、図19(a)において、銅板1をエッチングする前に銅板1の表面及び裏面にそれぞれメッキ保護用のフォトレジスト(図示せず)を新たに形成しておいても良い。銅板1のエッチング工程では当該フォトレジストで覆われたメッキ層3a及び3bをマスクに銅板1をエッチングすることになるので、メッキ層3a及び3bをエッチング液から保護することができる。なお、このフォトレジストは表面、裏面の片側だけに形成しても良い。例えば表面側のみに形成することで、良好な密着性を持ってワイヤーボンディングを行うことが可能となる。
ここで、銅板1をエッチングする前に、ここまでの製造工程で付随的に形成された金属酸化膜を除去すべく、硫酸系の洗浄液を用いて洗浄する工程を挿入することも好適である。また、銅板1をエッチングした後、マスクとして用いたメッキ層3a、3bがバリとして残留することとなる。そのため、ホーニング(バリ取り)工程を行うことも好適である。具体的には、水等の液体を噴流状に裏面側にあてることで機械的に除去する。この場合には、両面にホーニング工程を行うことが好適となる。
(第4の実施形態:半導体装置の製造方法−3)
以下、本発明の第4の実施形態について図面を参照しながら説明する。半導体装置の製造方法としては、上記した工程以外の製造工程をもって行うことができる。本実施形態では、上記した半導体装置100同様の機能を果たす構造を備える半導体装置の製造方法について説明する。図20(a)は銅板の平面図、(b)は、銅板の断面図である。そして、図21(a)〜(c)、図23(a)、(b)は、本実施形態にかかる半導体装置における第3の製造方法を説明するための工程断面図、図22(a)〜(c)、図24(a)、(b)は本実施形態にかかる半導体装置における第3の製造方法を説明するための平面図である。
以下、本発明の第4の実施形態について図面を参照しながら説明する。半導体装置の製造方法としては、上記した工程以外の製造工程をもって行うことができる。本実施形態では、上記した半導体装置100同様の機能を果たす構造を備える半導体装置の製造方法について説明する。図20(a)は銅板の平面図、(b)は、銅板の断面図である。そして、図21(a)〜(c)、図23(a)、(b)は、本実施形態にかかる半導体装置における第3の製造方法を説明するための工程断面図、図22(a)〜(c)、図24(a)、(b)は本実施形態にかかる半導体装置における第3の製造方法を説明するための平面図である。
まず、図20(a)、(b)に示す銅板1を用意する。銅板1の平面視での寸法は、銅板1から作成される半導体装置100の第1領域20aにかかるパッケージ外形2つ分と、第2領域20bにかかるダイシングマーク63a〜63hとを含む領域よりも大きいものであれば良い。また、銅板1の厚さは、例えば0.10〜0.30mm程度である。
次に、図21(a)に示すように、銅板1の第1面(以下、「表面」とも記載する)及び第2面(以下、「裏面」とも記載する)に、電界メッキ等の方法を用いてメッキを行う。メッキ工程では、例えば表面に近い方からNi(ニッケル)/Pd(パラジウム)/Au(金)の多層メッキを行い、メッキ層3a、3bを形成する。メッキ層3a、3bとしては、Ni/Pd/Auに代えてNi/Auの2層構造や、Ag(銀)単層を用いても良い。また、Rh(ロジウム)やRu(ルテニウム)等を含む金属を用いても良い。銅板1を用いる場合には、銅と選択比が取れる金属をメッキすることが好適である。表面側に形成されたメッキ層3a、裏面側に形成されたメッキ層3bは、全層の厚さが、例えば1〜5μm程度の値を有している。より具体的には、メッキ層3a、3bの厚さは、3μm程度の値を有している。本実施形態では、Ni/Pd/Auを用いた場合について説明を続ける。図22(a)に、図21(a)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図21(b)に示すように、表面側と裏面側にそれぞれフォトレジスト層18a’、フォトレジスト層18b’を形成する。このフォトレジスト層18a’、フォトレジスト層18b’は例えばポジ型でも、ネガ型でも良い。図22(b)に、図21(b)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図21(c)に示すように、フォトレジスト層18a’、フォトレジスト層18b’を露光・現像処理を行い、銅板1の表面及び裏面にレジストパターン18a、レジストパターン18bを形成する。図22(b)に、図21(b)における断面図と対応する平面図を示す。
次に、図23(a)に示すように、レジストパターン18aとレジストパターン18bとをマスクとして、銅板1を残し、銅板1により一部が繋がるようにエッチングを行う(所謂ハーフエッチング)ことで、表面側の第1領域20aには凸部40pとなる領域が形成される。そして、第2領域20bにはダイシングマーク前駆体63a’,63b’の凹部63xを囲う領域と、が形成される。そして、裏面側の第1領域20aには、表面側と同様に凸部40pとなる領域が形成される。そして、第2領域20bには平面視でダイシングマーク前駆体63a’,63b’の周囲にメッキされた領域が残される。メッキ工程では、例えば表面に近い方からNi(ニッケル)/Pd(パラジウム)/Au(金)の多層メッキを行い、メッキ層3a、3bを形成する。メッキ層3a、3bとしては、Ni/Pd/Auに代えてNi/Auの2層構造や、Ag(銀)単層を用いても良い。また、Rh(ロジウム)やRu(ルテニウム)等を含む金属を用いても良い。銅板1を用いる場合には、銅と選択比が取れる金属をメッキすることが好適である。メッキ層3a、3bは、全層の厚さが、1〜5μm程度の値を有している。より具体的には、メッキ層3a、3bの厚さは、例えば3μm程度の値を有している。
ここで各領域の形成する際には、銅板1で一部が繋がっているハーフエッチングとなるようにエッチング時間や、エッチング液の温度、濃度を制御してエッチングを行う。銅板1のハーフエッチングは、例えばディップ式又はスプレー式のウェットエッチングで行う。また、メッキ層3a、3bのエッチング液としては、Auを溶解できる王水を用い、メッキ層3a、3bをエッチングした後には、エッチング液を、例えば塩化第2鉄溶液又は、アルカリ溶液に切り替えることで対応できる。図24(a)に、図23(a)における断面図と対応する平面図を示す。
なお、銅板1の表面及び裏面のエッチング量は、同じ深さに形成しても良いし、異なる深さに形成しても良い。例えば、スプレー式のウェットエッチングを行う場合には、表面側のエッチング時間を裏面側のエッチング時間の2倍に設定する。これにより、例えば表面側のエッチング量を0.1mmとし、裏面側のエッチング量を0.05mmに設定することができる。本実施形態では、異なる深さとなるようプロセスを行っている。
銅板1のエッチング工程ではメッキ層3a及び3bを覆うレジストパターン18a、18bをマスクにメッキ層3a、3b及び銅板1をエッチングすることになるので、レジストパターン18a、18bに覆われたメッキ層3a及び3bをエッチング液から保護することができる。ここで、ウェットエッチング終了後、酸洗浄を行う工程を用いても良い。また、ウェットエッチング等の化学的加工手段でエッチングすることに代えて、物理的なエッチングを行っても良い。例えばガラス粒子等を吹き付けて削るサンドブラスト処理を行うことで機械的に加工することも可能である。
次に、図23(b)に示すように、レジストパターン16a、16bを除去し、上記したプロセスAを続けて行うことで、半導体装置100’が形成される。図24(b)に、図23(b)における断面図と対応する平面図を示す。
この製造方法を用いることで、半導体装置の製造方法−1と比べ、エッチング工程を1回減らすことができる。また、メッキ工程を1回減らすことができる。また、両面同時にエッチングするため、片側ずつエッチングする場合と比べ、フォトレジスト塗布工程を2回減らすことができる。また、レジストパターンの除去回数を3回減らすことができる。そのため、製造に必要とする時間を短縮できると共に、フォトレジストの使用量を削減することが可能となる。
また、半導体装置の製造方法−2と比べ、メッキ保護用のレジストマスクを形成することなく、メッキ層3a、3bをエッチング液に晒すことなくエッチングを行うことができる。即ち、工程を増やすことなく良質なメッキ層3a、3bを保持することが可能となる。
銅板1をエッチングする前に、ここまでの製造工程で付随的に形成された金属酸化膜を除去すべく、硫酸系の洗浄液を用いて洗浄する工程を挿入することも好適である。また、銅板1をエッチングした後、マスクとして用いたメッキ層3a、3bがバリとして残留することとなる。そのため、ホーニング(バリ取り)工程を行うことも好適である。具体的には、水等の液体を噴流状に裏面側にあてることで機械的に除去する。この場合には、両面にホーニング工程を行うことが好適となる。
(第2の変形例)
上記した半導体装置の製造方法−1〜3では、ワイヤーボンディング方式を用いた場合について説明したが、これはフェースダウン方式を用いても良い。これは、半導体装置100(例えば図2(b)参照)を搭載するピンのピッチと、半導体装置100のピッチを揃えておく場合に有効で、入出力ピンの数を変えてもピンのピッチ(例えばピンの頂点中心との距離)を揃えておくだけで同一の基板を用いることが可能となり、高額な露光用のマスクや、その管理、又は、新しいサイズのIC素子に即時対応することが出来、少ない種類の在庫で、且つ短時間で半導体装置を製造することができる。
上記した半導体装置の製造方法−1〜3では、ワイヤーボンディング方式を用いた場合について説明したが、これはフェースダウン方式を用いても良い。これは、半導体装置100(例えば図2(b)参照)を搭載するピンのピッチと、半導体装置100のピッチを揃えておく場合に有効で、入出力ピンの数を変えてもピンのピッチ(例えばピンの頂点中心との距離)を揃えておくだけで同一の基板を用いることが可能となり、高額な露光用のマスクや、その管理、又は、新しいサイズのIC素子に即時対応することが出来、少ない種類の在庫で、且つ短時間で半導体装置を製造することができる。
ここで、半導体装置の製造方法−1の説明を引用する。まず、図7(a)、(b)の工程から、図12(b)に示す工程を行う。ここでは、認識マーク8が形成されている。銅板1が有する複数本の凸部40pは、例えばその各々が全て同一形状で同一寸法、且つ同一色である。また、例えば平面視で見たときの第1方向に沿って隣り合う凸部40p間の距離(各凸部40pの中心同士の距離)は全て等しく、平面視で見たときの第2方向に沿って隣り合う凸部40p間の距離(各凸部40pの中心同士の距離)は全て等しくなっている。そのため、IC素子51をポスト40(図1(b)参照)に装着する際に、装着すべきポスト40の位置を認識することができず、IC素子51を正確に位置合わせすることができないおそれがある。そのため、このように認識マーク8を形成しておくことが好ましい。
なお、このとき、第1方向に沿って隣り合うポスト40間の距離と、第2方向に沿って隣り合うポスト40間の距離とも全て等しくなっていることが好適である。本実施形態では、例えばインクジェット工法又はレーザーマークによって、凸部40pの表面側を着色して認識マーク8を形成する。認識マーク8をインクジェット工法で形成する場合、その着色材料には例えば耐熱性異色インクを採用することが可能である。また、認識マーク8は、ディスペンサー法を用いて形成しても良いし、印刷法を用いて形成しても良い。また、若干の工程増となるが、マスクをかけてメッキ処理して認識マーク8を形成しても差し支えない。図25(a)〜(c)は、第2の変形例を説明するための工程断面図、図26(a)〜(c)は第2の変形例を説明するための平面図である。
次に、図25(a)に示すように、IC素子51を認識マーク8を目印として凸部40pに装着する(ダイアタッチ)。この場合には、図示せぬ半田層を介して熱圧着する工程を用いることができる。図26(a)に図25(a)における断面図と対応する平面図を示す。この場合凸部40pに、IC素子51を搭載する工程と、凸部40pとIC素子51とを電気的に接続する工程は、同時に行われることとなる。
次に、図26(b)に示すように、表面側を、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂を含むモールド樹脂61によって封入する。ここで、モールド樹脂61によりダイシングマーク前駆体63a’,63b’も埋められるように封入を行う。この工程は、減圧雰囲気で行っても良い。この場合、エポキシ樹脂による封入工程において、空隙を発生させることなく表面側を封入することが可能となる。図26(b)に、図25(b)における断面図と対応する平面図を示す。この場合、モールド樹脂61により全面的に覆われるが、視認性向上のため、モールド樹脂61を透過させた形式で表示している。
次に、図25(c)に示すように、メッキ層3bをマスクとして、例えば塩化第2鉄溶液や、アルカリ溶液を用いて、裏面側から銅板1をエッチングし、凸部40pを各々切り離し、ポスト40を形成する。各ポスト40は、モールド樹脂61によって支持されており、銅板1による固定が解かれてもその位置を保持できる。そして、同時に第2領域20b中に残された銅板1に対応する金属板301をエッチングし、凹部63xを介してダイシングマーク前駆体63a’,63b’の裏面側からモールド樹脂61を露出させ、ダイシングマーク63a〜63hを形成する。ここで、銅板1をエッチングする前に、ここまでの製造工程で付随的に形成された金属酸化膜を除去すべく、硫酸系の洗浄液を用いて洗浄する工程を挿入することも好適である。また、銅板1をエッチングした後には、マスクとなるメッキ層3bがバリとなって残留してしまう。そこで、ホーニング(バリ取り)工程を行うことが好適である。具体的には、水等の液体を噴流状に裏面側にあてることで機械的に除去する。図26(c)に、図25(c)における断面図と対応する裏面側から見た平面図を示す。
以下、第1の実施形態に示すようにダイシングを行うことで半導体装置100が形成される。上記したように、ダイシングマーク63a〜63h間の距離等を検出し、演算することでモールド樹脂61等を切断(ダイシング)する際に、ダイシングラインを補正することができる。また、ダイシングマーク63a〜63hは、平面視で銅板1中にモールド樹脂61を露出させた構成を備えている。銅板1とモールド樹脂61とでは、光学的特性(例えば、光反射率)が大きく異なるため、高いコントラストが得られる。そのため、容易かつ高精度でダイシングマーク63a〜63hを参照することができ、ダイシングラインの補正をより正確に行うことが可能となる。また、図19(a)、図23(b)に示すように、両面からエッチングを行った銅板1を用いても同様に対応することが可能となる。具体的には表面を樹脂封入した後、裏面からバックエッチを行い、樹脂を露出させる工程を概ねそのまま適用することが可能となる。
1…銅板、2a…レジストパターン、2a’…フォトレジスト層、2b’…フォトレジスト層、2b…レジストパターン、3a…メッキ層、3b…メッキ層、5…ポスト、8…認識マーク、9…ダイシングマーク、10…基板、11…IC素子、12…接着剤、13…金線、14…モールド樹脂、16a…レジストパターン、16b…レジストパターン、17a…レジストパターン、17b…レジストパターン、18a’…フォトレジスト層、18b’…フォトレジスト層、18a…レジストパターン、18b…レジストパターン、20a…第1領域、20b…第2領域、23…接着剤、24a…金属層、24b…金属層、40…ポスト、40a…ポスト、40b…ポスト、40c…ポスト、40d…ポスト、40p…凸部、51…IC素子、51’…IC素子、53…金線、61…モールド樹脂、63a’…ダイシングマーク前駆体、63a…ダイシングマーク、63b…ダイシングマーク、63c…ダイシングマーク、63d…ダイシングマーク、63e…ダイシングマーク、63f…ダイシングマーク、63g…ダイシングマーク、63h…ダイシングマーク、63x…凹部、67…UVテープ、75…ダイシングブレード、100…半導体装置、151…IC素子、201…ダイパッド、203…リード、210…IC素子、211…基板、213…金線、223…バンプ、225…電極、300…半導体装置のアレイ、301…金属板。
Claims (10)
- 第1領域、前記第1領域を囲む第2領域を有する第1面、及び前記第1面とは反対側を向き、前記第1領域と前記第2領域と平面視で重なる領域を備える第2面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の一部により連結され、前記第1領域の前記第1面側に平面視で第1方向に複数の列、前記第1方向と交差する第2方向に複数の行をなす金属製の凸部を形成すると共に、前記第1面側に位置する前記第2領域に前記基板を貫通しない凹部を形成する工程と、
一つ以上の前記凸部に、電極を有する半導体素子を搭載する工程と、
前記半導体素子の前記電極と、前記凸部とを電気的に接続する工程と、
少なくとも前記半導体素子と、前記電極と電気的に接続された、前記凸部と前記凹部を樹脂で覆う工程と、
前記凹部を埋めている前記樹脂を前記第2面側から露出させた領域を含むマークを形成すると共に、前記凸部を連結している前記基板の前記一部を除去し前記凸部を各々前記樹脂により連結された構造にする工程と、
前記マークをダイシングする位置の位置合わせに用いて、前記基板及び前記樹脂をダイシングする工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部は前記第1方向に対して互いに第1の距離だけ離れて設けられ、前記マークは前記複数の列のうち第1列目の延長上に、最も近い位置にある前記凸部と前記第1の距離の自然数倍離れた位置に設けられることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項2に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記凹部を形成する工程では、複数の前記凹部が設けられ、
前記マークを形成する工程では、複数の前記マークが設けられ、
複数の前記凸部は前記第2方向に対して互いに第2の距離だけ離れて設けられ、前記複数の前記マークのうち、少なくとも一つの前記マークは前記複数の行のうち第1行目の延長上に、最も近い位置にある前記凸部と前記第1の距離の自然数倍離れた位置に設けられることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載の半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部を前記第1方向に挟んで設けられた2つの前記マーク間の前記第1方向の距離を測定して第1測定値を取得する工程と、
2つの前記マーク間の前記第1方向の距離の設計値と前記第1測定値との第1の差を算出する工程と、
前記第1の差に基づいて前記樹脂の第1の切断ラインを認識する工程と、
前記第1の切断ラインに沿って前記基板及び前記樹脂を切断する工程と、をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4に記載の半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部を前記第2方向に挟んで設けられた2つの前記マーク間の前記第2方向の距離を測定して第2測定値を取得する工程と、
2つの前記マーク間の前記第2方向の距離の設計値と前記第2測定値との第2の差を算出する工程と、
前記第2の差に基づいて前記樹脂の第2の切断ラインを認識する工程と、
前記第2の切断ラインに沿って前記基板及び前記樹脂を切断する工程と、をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法であって、複数の前記凸部は、全て同一の形状かつ同一のピッチで形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 第1領域、前記第1領域を囲む第2領域を有する第1面、及び前記第1面とは反対側を向き、前記第1領域と前記第2領域と平面視で重なる領域を備える第2面を備える基板であって、前記第1の領域内に設けられ、平面視で第1方向に複数の列、前記第1方向と交差する第2方向に複数の行をなし、、金属を含む、複数本のポストと、前記第2の領域内に位置する金属板と、を有する前記基板と、
前記金属板の少なくとも一部と、前記複数本のポストの一部を前記第2面側から露出させ、前記複数本のポストの前記第1面側と、前記第1面から前記第2面に至る間までを封止する、樹脂と、
前記複数本のポストのうち少なくとも一つの前記ポストと電気的に結合した電極を備え、平面視で前記第1面側の前記第1領域内に、前記複数本のポストのうち少なくとも一つの前記ポストに搭載された半導体素子と、
前記第2面側に設けられ、平面視で前記第2領域に位置する前記金属板を貫通する孔から前記樹脂を露出させた領域を含むマークと、を備えることを特徴とする半導体装置のアレイ。 - 請求項7に記載の半導体装置のアレイであって、前記複数本のポストは前記第1方向に対して互いに第1の距離だけ離れて設けられ、前記マークは前記複数の列のうち最も端に位置する列の延長上に、最も近い位置にある前記ポストと前記第1の距離の自然数倍離れた位置に、前記最も端に位置する列を挟んで設けられることを特徴とする半導体装置のアレイ。
- 請求項8に記載の半導体装置のアレイであって、
前記マークは複数形成され、
前記複数本のポストは前記第2方向に対して互いに第2の距離だけ離れて設けられ、前記マークは前記複数の行のうち最も端に位置する行の延長上に、最も近い位置にある前記ポストと前記第1の距離の自然数倍離れた位置に、前記最も端に位置する行を挟んで設けられることを特徴とする半導体装置のアレイ。 - 請求項7から9のいずれか一項に記載の半導体装置のアレイであって、前記複数本のポストは、その各々が同一の形状で且つ同一の寸法で、前記ポスト間の距離が同一に形成されていることを特徴とする半導体装置のアレイ。
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TWI458073B (zh) * | 2011-07-08 | 2014-10-21 | Orise Technology Co Ltd | 校準標記及製造方法 |
JP2017118798A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 薄膜太陽電池の製造装置およびその制御装置 |
-
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