JPS5833889A - 位置検出用フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発−は、例えばプリント基板の穴あけを行なうＮＣ多
軸ボール盤に用いられるＮＣテープを作成するための位
置検出用フィルムに関する。

高密度の実装が要求されるＬＳＩを用いたマイクロコン
ピュータシステムにおいては、多層基板例えハ、スルホ
ールメッキ加工された両面基板が用いられる。この両面
基板を作成するために自動作画様等が用いられるが、こ
れは非常に高価である。

そこで、スルホールメッキ加工の両面基板を作成するた
めには、一般に２倍に拡大さｎ＋実装部品をレイアウト
して、取付孔および（上下導通孔を含む）配線孔のみが
示されたハンダ面および実装面用のフィルムが各々作成
される。これらのハンダ面および実装面用のフィルムは
、各々口略図に基づいてテーピング（配線）してハンダ
面の原図と実装面ＯＪＩ図とが作成さｎる。これらのハ
ンダ面および実装面の原図は、各々取付孔および配線孔
上下導通穴が重ねられたｉイラフイルム（プラスチック
シート）の孔に該当する部分をマーカ等によって塗りつ
ぶさｎｌこ扛らを各々Ｖ２に縮写してハンダ面および実
装面用の穴ナシネガフイルムが作叡さｎる。次に、取付
孔および配線孔をドリル穴あけしてスルホールメッキ加
工するためＯドリル穴あけ用の穴ありネガフィルムが％
例えば実装面の原図を１７２　に縮写して作られる。

スルホール加工の両面基板は、まずフォトレジスト（感
光材料）が均一に塗布さｎる。この感光材料を乾燥させ
た後に、ドリル穴あけネガフィルムが両面基板に密着し
て重ねらｎて露光さｎる。

その後、感光材料が塗布さｎた両面基板は、現像されて
取付孔、配線孔および配線ノくターンが現わｎ、これら
の取付孔および配線孔がドリル穴あけされる。その後、
余分の感光材料が除去されて、スルホール加工される。

このスルホール加工済みの両面基板には、再び感光材料
が両面に均一に塗布さｎ１乾燥後、・・ンダ面および実
装面のネガフィルムが各々位置合せさｎて重ねられ、そ
の後露光さｎる。この両面基板は現像され、次にエツチ
ングされて、余分な金属層が除去される。次に残りＯ感
光材料が除去されて、回路回通りに配線パターン；＃現
わｎたスルホールメッキ加工さｎた両面基板が完成する
。

こＯようＫ、スルホール加工の穴あけは、最初に処理さ
れる工程であシ、非常に重畳な工程である。

従来、この穴あけ工程は、上述のように手動で行なわれ
ていた。手動の場合は、穴あけ場所を見落す恐れがあり
、まえ時間がかかるという欠点を有していた。

これを改良した従来の方法は、穴あけ工＠Ｋ１１ｋ値制
御（Ｎｏ）多軸ボール盤を用い、このボール盤に入力さ
れるＮｏテープ（基準点から穴あけ場所までのＸ方向Ｙ
方向の相対距離を数値で示すもの）を手動式のＮｏテー
プ作成機によって作成していた。この手動式のＮｏテー
プ作成機は、ドリル穴あけすべき位置を拡大投影機で見
ながら、Ｘ方向Ｙ方向の動きを手で行なってい九ので時
間がかかり、また、この場合も穴あ妙場所を見落す欠点
があつ九。

従来の最４改良され良ものとしては、ＮＯ多軸ボール盤
を用い、Ｎｏテープを作成する喪めに１前記穴あけ用の
ネガフィルムを座標自動読取装置に載せて、同大あけ用
のネガフィルムをパターンｇａｌｌて穴明は位置を検出
する方法が考えられる。

この場合、パターンｇ識は高価な大型のコンピュータを
用いても時間がかか〕、代夛に、安価表マイクロコンピ
ュータを用いると時間がかか〕過ぎ、とても使える代物
ではなかった。

本発明は、上記事情に艦みてなされたもので、そＯ目的
は、マイクロコンピュータを用いた座標自動［取装置を
用いても、十分なパターン紹職が可能な位置検出用フィ
ルムを提供するととＫある。

こＯ位置検出用フィルムは、例えば、ドリル穴あけすべ
き位置が全て透明となシ、その他の部分がすべて不透明
となる。

以下に本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

１１１図は実装面の原図に基づいて作成され良実鋏面用
Ｏ孔なしネガフィルムの一部を示し、第２図はＰ１與鉄
面の原図に基づいて作成された従来のドリル穴あけネガ
フィルムの一部を示している。

このドリル穴あけネガフィルムは、密着焼きされて、第
３図に示すポジフィルムが作成場れる。このポジフィル
ムは第１図に示す実装面用のネガフィルムと位置合せし
て密着させ、これら密着させたネガおよびポジフィルム
に１未露光のフィルムが重ねられて帯層焼きされ、第４
図に示す本発明の位置検出用フィルムが得られる。

すなわち、第１図のセンター穴がつぶされた穴なしネガ
フィルムと、第３図のセンター穴が残された大有少ポジ
フィルムを密着部付けするととＫよってセンター穴のみ
が示され、余分な配線パターンが全て除去される。

次に第４図に示す本発明のドリル穴あけ検出用フィルム
を用いて、スルホール加工された両面基板の製造方法を
説明する。

まず、第４図に示すフィルムは座標自動読取装置Ｋかけ
られ、ドリル穴あけされるべき所の相対位置がすべてＮ
ｏテープに自動的に書込まれる。

との場合、ドリル穴あけ位置のパターン認繊が非常に簡
単なので、安価なマイクロコンピュータ制御の座標自動
読取装置が用いられる。Ｎｏテープは、多軸ボール盤に
竜ソトされる。この多軸ボール盤には、すでにスルホー
ル加工すべき両面基板が例えば、１０枚重ねられて載せ
られている。そＯ１ｌ開始釦が押され、多軸ボール盤は
すべての取付孔および配線孔を自動的にドリル穴あけさ
れる。

ドリル穴あけされた両面基板は各々スルホール加工され
る。次に１実装面お−よびハンダ面周のネガフィルムを
用いてフォトエツチング処理されて、スルホール加工済
みの両面プリント基板が完成する。こＯ場合、レジスト
はネガ型を用いている。

ポジ型のレジストが用いられる場合は、実装面およびハ
ンダ面のネガフィルムを等倍反転した実装面およびハン
ダ面のポジフィルムが用いられる。

まえ、両面基板に感光材料を介して密着される夷ｔｌＩ
ｉｌｒおよびハンダ面周のネガフィルムは、傷み易いの
で、！す”−用のポジフィルムを作成し、必要に応じて
製造工１１に用いられるネガフィルムを各々作成しても
よい。

以上説明し九ように１本発明によれば、安価なマイクロ
コンピュータ制御の座標自動読取装置を用いることがで
き、見落しもなく、迅速にドリル穴あけされるＮＣ多軸
ボール盤を用いることができる。

また本発明の位置検出用フィルムは、両面基板製作用の
フィルムのみからでも、容易に作成することもできる。

また、そのことＫよってひんばんに行なわれるパターン
変更にも対処できる。製作用の最終フィルムを利用する
ことＫよって、フィルムの経時的変化における伸縮を最
少限に押えることができる。製作用フィルムを利用する
ととＫよって安価に位置検出用フィルムを製作すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実装面用のネガフィルムの一部を示す図、ｔＩ
ｇ２図は従来のドリル穴あけネガフィルムの一部を示す
図、第３図は第２図に示すネガフィルムを反転したポジ
フィルムの一部を示す図、第４図は本発明による位曾検
出用フィルムを示す図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １！鋏部品０ＩＩＬ付孔、配線孔上下導通穴および配線
   パターンが示され走プリント基板フォトエツチング用Ｏ
   ＩＫ図において、この原図を所定の倍率縮尺率て撮影し
   て菖１のネガフィルムを作成し、前記原ＩＥＩＫｋンタ
   ー穴をつぶすため、透明なプラスチックシートを重ね前
   記取付孔および配一孔導通穴のセンタ一孔を透明フィル
   ム上で黒く塗りつぶしてこれらを前記所定Ｏ縮尺率で撮
   影して菖２のネガフィルムｔｆｆｉＩＩＥＬ、前記第１
   のネガフィルムを書着反個焼付をしてＩｌｌのポジフィ
   ルムを作成し、前記第２０ネガフイルムと前記ＩＩＩの
   ポジフィルムを重ねて密着反転飾付けをして作成された
   位置検出用フィルム。