JPS63311576A - 部品配置図作製装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序で本発明を説明する。

Ａ　産業上の利用分野 Ｂ　発明の概要 Ｃ従来の技術 Ｄ　発明が解決しようとする問題点 Ｅ　問題点を解決するための手段（第１図）ド　作用 Ｇ　実施例 Ｇ１一実施例の構成（第１図） Ｇ２既存設計情報（第４図、第５図） Ｇ３新現情！＆ｌ（第６図、第７図） Ｇ４一実施例の動作（第２図、第３図）Ｇ５配置調整の
具体例（第８図） Ｇ６その他の印刷情報 １１　　発明の効果 Ａ　産業上の利用分野 本発明は、印刷配置ｍ扱用の部品配置図作製装置に関す
る。

Ｂ　発明の概要 本発明は、印刷配線扱用の部品配置図作製装置において
、部品番号及びシンボルの配置可能領域を設定すると共
に、部品ごとに部品番号領域を設疋して部品番号を仮装
置し、所要のｔｍ整を行なうことにより、部品配置図を
自動的に作製することができるようにしたものである。

Ｃ従来の技術 従来、電子機器に使用される印刷配線板には、搭載され
る回路の部品配置及び配線が、コンピュータ支援設計シ
ステム（ＣＡＤシステム）により設計されたものが広く
用いられている。そして、点検・修理（サービス）時の
便のために、印刷配線Ｆｊ、（以下、車に基板と呼ぶ）
に装着される電子１１１１品の近傍に、各電子部品の部
品番号や各電子部品を表わす諸種の図形（シンボル）を
シルクスクリーン法によって印刷することも広く行なわ
れている。

’ＦＪｔ）’Ａ　ニオイては、この部品番号及びシンボ
ルの配置図を部品配置図と呼ぶ。

Ｄ　発明が解決しようとする問題点 ところで、ＣＡＤシステムによって設計されたＭ＆の部
品配置図は、従来、次のようにして作製されていた。

即ら、基板設計時に得られたデータに基い゛て、基板形
状、配線パターン、レジストパターンをＣＡＤシステム
のディスプレイに出力し、設計者かキーボード、ライト
ペンまたはタブレット等を用いて、各電子部品に対応す
る部品番号及びシンボルのそれぞれ所望の位置を指定し
ていた。

このとき、次のようなチェックが行なわれる。

■　部品番号及びシンボルが基板外形からはみ出さず、
また、基板内に穿設された孔等と市ならないこと。

■　部品番号及びシンボルが、配線パターンと部品との
半Ｅ口接続部分（ランド）と市ならないこと。

＋ｉｉｊ者は印刷不ＩｊＩ能な部分であって、部品番号
またはシンボルの一部欠落を防止するためである。

また、後者は印刷インキによる半田付不良を防止するた
めである。

ところが、従来のｃＡＬ）システムでは、基板の各所に
装着される部品の１ｍ類、外形、部品番号に関する情報
は、当該部品の装着位置情報と共にメモリの各１−にそ
れぞれ格納されており、続出可能ではあるが、部品番号
自体の位置は指定されていない、また、各部品のシンボ
ルは、登録されてメモリに格納されているが、シンボル
の位置は指定されていない。

このため、前述のように、設計者はディスプレイ上で個
々の部品を確認しながら、その部品番号及びシンボルの
位置を指定して人力しなければならず、設計者の負担が
重い、娯った部品番号またはシンボルを入力する、入力
し落す等の入力誤りの虞がある等の問題があった。

かかる点に鑑み、本発明の目的は、部品へ置図を自動的
に作製して、設計者の負担を軽減すると共に、入力誤り
を防止することのできる部品配置図作製装置を提供する
ところにある。

Ｅ　問題点を解決するための手段 本発明は、印刷配線板に装着される部品を表わす複数ｍ
類の文字または図形の配置図を作製する部品配置図作製
装置において、印刷配線板の形状に対応して、文字また
は図形の配置が可能な配置可能領域を設定すると共に、
文字または図形を仮装置し、この仮装置された文字また
は図形の相互の位置関係を検出し、この検出結果に基き
文字または図形の位置または形状を調整して最終配置図
を作製するようにした部品配置図作製装置である。

１・’　　作用 かかる本発明によれば、部品配置図がＣＡＬ）システム
により自動的に作製されて、設計者の負担が軽減され、
入力誤りが防止される。

Ｇ　実施例 以下、図面を参照しながら、本発明によるＦＮ５品配置
図作製装置の一実施例について説明する。

Ｇ１一実施例の構成 本発明の一実施例の構成を第１図に示す。

第１図において、（１１）はコンピュータの中央処理装
置であって、磁気ディスクのようなオンライン記憶装置
（１２）及び図形人力用のデジタイザ（１３）が接続さ
れると共に、ディスプレイ　（１４）、キーホード（１
５）及びタブレッ１−（１６）が接続される。また、ｘ
−Ｙブロック（１７＞　、磁気テープ装置（１８）及び
紙テープ装置（１９）のような各種の出力装置が接続さ
れる。

Ｇ２既存設計情報 ｉＨｓ品配置図を作製するためには、＆撮影状及びラン
ドの情報が不可欠であるが、前述のように、この２つの
情報はＣＡＤによる基板設計の段階で既に得られている
。

基板は、製造工程における取扱を容易にして生産性を高
めるため、第４図に示すように、異種、または同種の基
数を組合せて、適宜の大きさの長方形の簗合基１（２０
）とすることが多い。

同図において、（２１）及び（２２）はそれぞれ電子部
品が装着される本来の基板である。（２３）は電子機器
の機構設計の都合による開口部を閉塞するための基数で
あり、（２４）は集合基板（２０）の外形を整えるため
の基数である。各基数（２１）〜（２４）は分にり川の
長孔列（ミシンｌ」）　　（２５ａ　）　。

（２５ｂ）及び（２５ｃ）を介して連結されており、両
基板（２１）及び（２２）に部品が装着された後、Ｊｌ
ｌに分割されて、基板（２１）及び（２２）はシャーシ
等（図示せず）の所定の位置にそれぞれ取り４町ｋｊら
れ、基板（２３）及び（２４）は＆棄される。

なお、両基板（２１）及び（２２）の部品装着密度が＾
い場合、製造工程内で保持具のガイドピン（図示せず）
と係合するための透孔（２ｔｉａ）及び（２６ｂ）を穿
設した延長部（２７）が、ｌ’ＶＪ字状ｍ（２８）を介
して設けられる。この延長部（２７）も、基板（２３）
及び（２４）と同様に廃棄される。

上述のような廃棄基板には、生産管理上の情報を印刷す
ることができる。

また、’ＡＲＭの基数を集合した場合、例えば）１１０
１のような同一の部品番号がそれぞれの基板において使
用されることがある。このような場合、各部品番号が属
する基数を特定する必要があり、各基数は、それぞれ他
方の基板に対して、印刷禁止領域となる。

リード付部品に対応する片面基板の部品装着面には、第
５図Ａに示すように、装着されるべき部品、例えばコン
デンサ（３１）、抵抗器（３２）及び複合部品（３３）
のリードを挿通するための透孔（３４ａ　）　、　　（
３４ｂ　）　　；　　（３５ａ　）　、　　（３５ｂ　
）及び（３６ａ　）　、　　（３６ｂ　）が開口してい
る。そして、パターン面には、同図Ｂに示すように、各
透孔（３４ａ）〜（３６ｂ　）　０）周囲に略円形のラ
ンド（Ｌａｎｄ）　　（３７ａ　）（３７ｂ）　　；　
　（３８ａ）　、　　（３８ｂ）及び（３９ａ）。

（３９ｂ　）が設けられる。このパターン面には、パタ
ーン間の半田ブリッジを防止するため、半田レジストが
被着されるが、同図Ｃに示すように、各ランド（３７ａ
）〜（３９ｂ）に対応して、半田レジスト（４０）に窓
部（４７ａ）　、　　（４７ｂ）　　；　　（４８ａ）
　。

（４８ｂ）及び（４９ａ　）　、　　（４９ｂ　）が設
けられる。

また、面密度実装に好適なチップ部品は基板のパターン
面に装着される。この場合、同図りに示ずように、装着
されるべきチップ部品、例えばチップ抵抗器（４３）の
形状に対応して、ラン］・（４４ａ）（４４ｂ）は方形
とされる。

図示゛は省略するが、この場合も、同図Ｃに示したと同
様の半田レジスト処理が施される。

前述のように、ランドは印刷禁止領域であるが、両面基
板においては、部品が装着されないスルーホールに半田
レジスト処理を施す場合がある。この場合、当該スルー
ホールのランドは印刷ｉｉＪ能領域となる。

Ｇコ新規情報 ところで、第５図にボすような、基数のパターン面及び
部品装着面に部品番号及びシンボルを印刷する場合、次
のような制約が加わる。

■　少くとも部品番号が装着部品によって隠蔽されない
こと。

基板に部品が装着されている場合、その部品の！Ｉｉ類
等は容易に視認することができるがら、シンボルが部品
に隠されても特に問題はない。しかしながら、個々の部
品を特定する部品番号は、基板のサービスに不可欠の情
報であるから、部品が装着された°後でも読取Ｉ″ｊｌ
能でなければならない。

換言すれば、基板の部品装着面において、装着される部
品の投影は、部品番号の印刷が禁止される領域である。

本実施例においては、この印刷禁止ｆａＪ１３ｉを回避
ゝ　するために、第６図Ａ、Ｂ、Ｃに示すように、装着
すべき部品、例えばコンデンサ（３１）　、抵抗器（３
２）及びチップ抵抗器（４３）等の形状もしくは各部品
に対応するランド（３７ａ　）　、　　（３７ｂ　）　
　；（３８ａ　）　、　　（３８ｂ　）及び（４４ａ）
　、　　（４４ｂ）の配置に応じ、各部品（３１）　、
　　（３２）　、　　（４３）の装着中心（３１ｃ）　
、　　（３２ｃ）　、　　（４３ｃ）をそれぞれ基準と
して、Ｘ方向及びＹ方向に、各４個所の部品番号領域（
５１ｇ）　、　　（５１ｒ）　、　　（５１ｕ）　、　
　（５１ｄ）；　　（５２ｇ）　、　　（５２ｒ）　、
　　（５２ｕ）　、　　（５２ｄ）　　；（５３Ｂ　）
　、　　（５３ｒ　）　、　　（５３ｕ　）　、　　（
５３ｄ　）が設定される。

これら各４個所の部品番号領域から部品ごとにそれぞれ
ＨｌＡｌ所が選択されるが、９−−ビス時の混乱を防！
トするため、同一基板上では、各部品との相対位置及び
部品番号の向きが統一されるように、各部品番号領域を
選択することが望ましい。

また、基板のパターン面では、後述のように、各部品の
シンボルが、当該部品の装着方向と向きを１１１ｉＩえ
て、装着位置に配置されることが多い。この場合、第゛
１図に示すように、各部品番号（６３）。

（６４）は当該部品のシンボル（６１）　、　　（６２
）と整列させることが望ましい。

なお、各部品番号の文字の大きさ及び字体は、通常、同
一基板上では統一されている。

Ｇ４一実施例の動作 次に、第２図及び第３図をも参照しながら、本発明の一
実施例の動作について説明する。

本発明の一実施例のフローチャーＩ・及びその要部を第
２図及び第３図に示す。

まず、第２図のステップ■において、部品番号を配置し
得る配置可能領域を設定する。

第４図に示すような集合基板（２０）の場合、第３図の
ステップ■において、特定の基板、例えば基ｉ　（２１
）が選択される。この特定基ｔＦｉ（２１）の外形を示
すデータを「０」とし、閉塞基板（２３）及び区花（２
５ｂ　）のような欠除部を示すデータを１’　ＨＪとし
て、特定基板（２１）の印刷可能部分の形状を示すデー
タＩＦＪは次の論理式（１）により得られる（ステップ
■）。

１／＝０・Ｈ・・・・・・・・・・・・（１）印刷面が
パターン面である場合、特定基１（２１）のランド領域
を示すデータをｒＬＪとし、レジスト領域を小すデータ
をｒＲｓ　Ｊとして、印刷可能な領域を示すデータｒＡ
ｗ　Ｊは次の論理式（２）により得られる（ステップ■
、■）。

Ａｗ　＝　（０−Ｈ）　　・（Ｌ　＋Ｎａ　）　・・・
・・・（２１また、印刷面が部品装着面である場合、特
定基＆（２１）の各部品の投影を示すデータをｒＰｊ　
Ｊとして、印刷可能な領域を示すデータｒＡｍ　Ｊは次
の論理式（３）により得られる（ステップ■、■）。

Ａｍ＝（０−Ｈ）　　・Ｐｊ　　・・・・・・・・・・
（３）前述のように、これらの基本データは、ＣＡＬ）
システムによる特定基＆　（２１）の設計時に既に得り
れているものであって、メモリの各１’ｔ４から適宜に
読み出されて用いられる。

萌出第６図に示すような４個所が１組の部品番号領域が
、各部品の所定の装着位置ごとに設定され（ステップ＠
）、前述のような選択基準により、各組の部品番号領域
から１個所が統一的に選択される（ステップＱ３１）。

これにより、各部品番号の仮の配置が定まる。この仮配
置された部品番号のデータはＣＡＤシステムのメモリに
一時的に格納される。

ステップ■において、仮配置された各部品番号が配置可
能領域、即ち、パターン面または部品装着面の印刷１１
能領域「Ａ−」またはＩＡ＋ｎＪ内にあるか否かがチェ
ックされて、はみ出ている部品番号は、配置ｔ￥可能領
域内に納まるように、その位置が１１ｉ！整される（ス
テップｑ９）。

次のステップ（１！ｉｔにおいて、部品番号同志が部分
的にでも市なっているか台かがチェックされて、市なっ
ている部品番号は、止なり部分がなくなるよう、その位
置が配置可能領域内で調整される（ステ・７プ＠）。

上述のような調整によって、部品番号と対応する部品と
の距離が所定値以上になった場合、当該部品及び部品番
号間に対応を示す矢印が加入される（ステップ［相］、
０）。

部品番号の位置調整が終了すると、ステップ［株］にお
いて、シンボルの位置が指定される。

このシンボルは、第３図Ｂに示すように、印刷面がパタ
ーン面であって、部品の実装密度が低い場合にのみ（ス
テップ■、■）、その中心位置及び方向が対応する部品
の装着中心位置及び装着方向と一致するように配置され
る（ステップ■）。

これは、部品装着面ではシンボルを必要とせず、仮令、
印刷しても部品に隠蔽されること、また、部品が高密度
で実装される場合は、所要のスペースが得られないこと
による。

なお、このシンボルの配置のデータはＣＡＤシステムの
メモリに一時的に格納されている。

次のスラーツブ（最において、シンボルと部品番号とが
ｕｆなっているか否かがチヱソクされて、市なった場合
には、部品番号を優先して、シンボルの一部を削除する
等により、市なりがなくなるようにＪ周部される（ステ
ンブ（ｐ）。

なお、上述の各棟の調整は、基板のパターン面及び部品
装着面でそれぞれ独立に行なわれる。また、他方の基４
Ｎ＜２２）についても、上述と同様の手順によって、部
品番号及びシンボルの配置が疋められる。

Ｇ５配置ｔｌｌｊ整の具体例 次に、第８図を参照しながら、本実施例による部品番号
の配置調整の風体例について説明する。

第５図Ａ及びＢにポすような片面Ｊ、ｌの部品装着面及
びパターン面に、第７図に示すような部品／ｌｒ！ｊ−
）及びシンボルを印刷する場合、第６図Ａ及びＢに承ず
ようなそれぞれ１組の部品番号領域（５１）及び（５２
）から、各１対のランド（３°／ｃｉ　）　、　　（３
’／ｂ　’）及び（３８ａ　）　、　　（３８ｂ　）の
中心を結ぶ直線に平行な部品番号領域、例えば下側の領
域（５１ｄ）及び（５２ｄ　）が選択されたとすると、
部品装着面及びパターン面の双方において、両部品番号
領域（５１ｄ）＜５２ｄ）が部分的に重なり合ってしま
う。

この場合、部品装着面では、第８図Ａに示すように、コ
ンデンサ（３１）　、複合部品（３３）及び抵抗器（３
２）自体によって部品番号（６４）の位置調整範囲が制
限され、重なりを解消することができない。そこで、同
図に示すように、抵抗器（３２）の部品番号（６４）は
部品番号領域の選択による仮装置のままとして、コンデ
ンサ（３Ｉ）のり一ド挿通孔（３４ａ　）　、　　（３
４ｂ　）を結ぶ直線に平方に、その部品番号（６３）の
位置を１！ｄ整して部品番号同志の市なりを解除する。

この調整によってコンデンサ（３１）と部品番号（６３
）との距離が所定値以上になった場合、両者の間に矢印
（６５）が加入される。

また、パターン面では、第８図Ｂに示すように、コンデ
ンサ（：（ｌ）及び抵抗器（３２）の装着中心にそれぞ
れのシンボル（６１）及び（６２）が配置される。そし
て、部品装着面での調整とは独立に、コンデンサ（３１
）の部品番号がそのシンボル（６１）に接近するように
一部されると共に、抵抗器（３２）の部品番号（６４）
がそのシンボル（６２）の長手方向と平行移動するよう
に調整される。

これにより、部品番号（６３）及び（６４）がコンデン
サ（３１）及び複合部品（３３）の各投影域にそれぞれ
部分的に侵入するが、パターン面であるため、部品によ
り隠蔽されることはない。史に、部品番号（６４）は複
合部品（３３）の方形のシンボル（６６）と部分的に市
なり合うが、この場合は、図示のように、シンボル（６
６）の一部を抹消する。

ＧＧその他の印刷情報 基板に印刷される情報としては、前述のような装着部品
の部品番号及びシンボルの他に、基板単体の部品番号、
搭載される回路ブロックの名称。

通用される安全規格、基板メーカ名等があり、複数の回
路ブロックが搭載される場合は、各回路フロックの境界
を示すマークが印刷されることがある。

このうち、基板メーカ名等は、基板のサービスには必要
のない、生産管理的な情報であって、組立前に廃棄され
る基板（２３）　、　　（２４）　、　　（２７）（第
４図参照）に印刷される。また、回路ブロックの境界マ
ークは特定基板の所定位置に印刷されなりればならない
。そして、特定基板の各単体部品番号、安全規格１回路
ブロック名等、サービス時に有用な情報は、前述のよう
にして得られる当超特定基板の部品番号配置領域及びシ
ンボル配置領域をそれぞれｒＮＪ及びｒＳｙＪとして、
次の論理式（４）で１４＃られる領域ｒＫＪ内に、面積
の大きいものから順次配置される。

Ｋ＝Ａ−Ｎ−５・・・・・・・・・・・・・・（４）Ａ
：Ａ賀またはＡｍ １１　　発明の効果 以上詳述のように、本発明によれば、印刷配線板に装着
される部品のシンボル及び部品番号の配置可能領域を設
定すると共に、部品ごとに部分番号領域を設定して部品
番号を仮装置し、所要の調整を行なうようにしたので、
部品配置図を自動的に作製することができて、設計Ｈの
負担を軽減し、人力誤りを防止することのできる部品配
置図作製装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による部品配置図自動作製装置の一実施
例の構成を示すブロック図、第２し１及び第３図は本発
明の一実施例の動作を説明するためのフローチャート、
第４図及び第５図は本発明の説明のための平面図、第６
図〜第８図は本発明の一実施例の動作を説明するための
路線図及び平面図である。 （５１）　＋　　（５２）　、（５Ｊ）は部品番号領域
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 印刷配線板に装着される部品を表わす複数種類の文字ま
   たは図形の配置図を作製する部品配置図作製装置におい
   て、 上記印刷配線板の形状に対応して、上記文字または図形
   の配置が可能な配置可能領域を設定すると共に、 上記文字または図形を仮配置し、 この仮配置された文字または図形の相互の位置関係を検
   出し、 この検出結果に基き上記文字または図形の位置または形
   状を調整して最終配置図を作製するようにしたことを特
   徴とする部品配置図作製装置。