JPH04357896A - プリント基板製造方法 - Google Patents
プリント基板製造方法Info
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- JPH04357896A JPH04357896A JP16001091A JP16001091A JPH04357896A JP H04357896 A JPH04357896 A JP H04357896A JP 16001091 A JP16001091 A JP 16001091A JP 16001091 A JP16001091 A JP 16001091A JP H04357896 A JPH04357896 A JP H04357896A
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- Japan
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- printed circuit
- hole
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Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は簡便なプリント基板の製
造技術に関する。
造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】フェノール、エポキシ、ポリイミド等の
絶縁材の表面全面に薄い銅箔を接着し、この銅箔上に配
線図形をプリントし、次にエッチングして不要部分の銅
を溶かし去って電気導体パターンを残すプリント基板の
製造技術は良く知られている。この従来の技術を以下に
詳述してその問題点を探る
絶縁材の表面全面に薄い銅箔を接着し、この銅箔上に配
線図形をプリントし、次にエッチングして不要部分の銅
を溶かし去って電気導体パターンを残すプリント基板の
製造技術は良く知られている。この従来の技術を以下に
詳述してその問題点を探る
【０００３】図３（ａ）〜（ｉ）は従来のプリント基板
の製造工程図であり、基板１０１は絶縁材１０２（図３
（ｄ）参照）を芯に上下面に銅箔１０３を貼ったもので
、用途に合せて切断し、スルーホールの位置情報が穿孔
テープ等で入力されたＮＣマシン１０４でスルーホール
１０５…が明けられる（図３（ａ））。
の製造工程図であり、基板１０１は絶縁材１０２（図３
（ｄ）参照）を芯に上下面に銅箔１０３を貼ったもので
、用途に合せて切断し、スルーホールの位置情報が穿孔
テープ等で入力されたＮＣマシン１０４でスルーホール
１０５…が明けられる（図３（ａ））。
【０００４】孔明けによってバリが生成するので、これ
を研磨して平滑にし、スルーホール１０５…に銅メッキ
を施して（図３（ｂ））、上下面の銅箔１０３，１０３
を導通状態にする。メッキによる凸部は研磨にて平滑に
する。次に、基板１０１とほぼ同寸法のドライフィルム
１０６（又は、感光液）を基板１０１の上下面に圧着（
又は、塗付）し（図３（ｃ））、この上に回路フィルム
１０７（３図（ｄ））を重ねて水銀灯などで露光する。
を研磨して平滑にし、スルーホール１０５…に銅メッキ
を施して（図３（ｂ））、上下面の銅箔１０３，１０３
を導通状態にする。メッキによる凸部は研磨にて平滑に
する。次に、基板１０１とほぼ同寸法のドライフィルム
１０６（又は、感光液）を基板１０１の上下面に圧着（
又は、塗付）し（図３（ｃ））、この上に回路フィルム
１０７（３図（ｄ））を重ねて水銀灯などで露光する。
【０００５】ここで回路フィルム１０７について説明を
加えると、図３の下部において、ＣＡＤ（コンピュータ
援用設計）手法にて設計された回路はＸ−Ｙプロッタ１
０８で原寸大の図面（「原画１０９」という）とされ（
図３（ｅ））、この原画１０９にフィルム１１０が重ね
られ、露光されることで（図３（ｆ））、ポジ（又はネ
ガ）フィルムとしての回路フィルム１０７（図３（ｇ）
）が製作される。
加えると、図３の下部において、ＣＡＤ（コンピュータ
援用設計）手法にて設計された回路はＸ−Ｙプロッタ１
０８で原寸大の図面（「原画１０９」という）とされ（
図３（ｅ））、この原画１０９にフィルム１１０が重ね
られ、露光されることで（図３（ｆ））、ポジ（又はネ
ガ）フィルムとしての回路フィルム１０７（図３（ｇ）
）が製作される。
【０００６】この回路フィルム１０７が図３（ｄ）の時
点で使用される。図３（ｄ）に戻って露光後、回路フィ
ルム１０７が取り除かれ、現像処理（図３（ｈ））され
るとドライフィルム１０６に回路模様が抽かれる。
点で使用される。図３（ｄ）に戻って露光後、回路フィ
ルム１０７が取り除かれ、現像処理（図３（ｈ））され
るとドライフィルム１０６に回路模様が抽かれる。
【０００７】次に、エッチング液で処理する（図３（ｉ
））と回路部分の銅箔１０３が残り、他の部分が腐食し
て消失する。表面を研磨して次工程に廻す。次工程では
、端子メッキ、レジスト印刷、ハンダレベラ等の処理が
為される。
））と回路部分の銅箔１０３が残り、他の部分が腐食し
て消失する。表面を研磨して次工程に廻す。次工程では
、端子メッキ、レジスト印刷、ハンダレベラ等の処理が
為される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上に述べた従来のプ
リント基板の製造方法は大量生産ラインはもとより試作
ラインにも適用されている。試作段階では回路に不完全
な部分を含むことが多く、また試作されたプリント基板
を試運転することで新たな回路変更要求が生じる。
リント基板の製造方法は大量生産ラインはもとより試作
ラインにも適用されている。試作段階では回路に不完全
な部分を含むことが多く、また試作されたプリント基板
を試運転することで新たな回路変更要求が生じる。
【０００９】試作プリント基板は短期間に何度も作り直
す必要があり、その製作労力は大きい。従って、このよ
うな試作プリント基板をより手軽に容易に製造する技術
が求められている。
す必要があり、その製作労力は大きい。従って、このよ
うな試作プリント基板をより手軽に容易に製造する技術
が求められている。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用】上記要求に応え
るべく本発明は、絶縁材の表面に銅箔等の導体を付設し
てなる基板に、回路設計情報に基づいてアームが３次元
的に変位するロボットのアームに把持させた耐酸インク
ペンにて、回路を抽かせ、次に基板をエッチング処理し
て回路のみの導体を残し、基板に孔明けを施し、この孔
に導電ペーストを充填してスルーホールを形成すること
でプリント基板を簡便に製造するものである。
るべく本発明は、絶縁材の表面に銅箔等の導体を付設し
てなる基板に、回路設計情報に基づいてアームが３次元
的に変位するロボットのアームに把持させた耐酸インク
ペンにて、回路を抽かせ、次に基板をエッチング処理し
て回路のみの導体を残し、基板に孔明けを施し、この孔
に導電ペーストを充填してスルーホールを形成すること
でプリント基板を簡便に製造するものである。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を添付図面に基づいて以下に
説明する。図１は本発明に係るプリント基板製造装置の
一例を示す図であり、プリント基板製造装置１は基板２
を載せる為のベッド３と、基板２を固定するクランパ４
，４と、ロボットのアーム５と、ロボットの制御部６と
、ＣＡＤ情報を変換するためのコンバータ７と、ロボッ
トアーム６の先端に取付けられる耐酸インクペン８及び
ドリルユニット９とからなる。
説明する。図１は本発明に係るプリント基板製造装置の
一例を示す図であり、プリント基板製造装置１は基板２
を載せる為のベッド３と、基板２を固定するクランパ４
，４と、ロボットのアーム５と、ロボットの制御部６と
、ＣＡＤ情報を変換するためのコンバータ７と、ロボッ
トアーム６の先端に取付けられる耐酸インクペン８及び
ドリルユニット９とからなる。
【００１２】以上の構成からなるプリント製造装置の作
用を次に述べる。
用を次に述べる。
【００１３】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明に係るプリン
ト基板の製造工程図であり、一定の寸法に裁断された基
板２は、図１のベッド３にクランパ４，４にて固定され
た後、回路設計情報（具体的にはＣＡＤ情報がコンバー
タ７で変換されたもの）に基づいて３次元的に変位する
ロボットアーム５の先端に取付けられた耐酸インクペン
８にて回路がトレースされる（図２（（ａ）））。
ト基板の製造工程図であり、一定の寸法に裁断された基
板２は、図１のベッド３にクランパ４，４にて固定され
た後、回路設計情報（具体的にはＣＡＤ情報がコンバー
タ７で変換されたもの）に基づいて３次元的に変位する
ロボットアーム５の先端に取付けられた耐酸インクペン
８にて回路がトレースされる（図２（（ａ）））。
【００１４】ベッド３から外された基板は回路の検査が
為され、もし不良箇所があれば修正された後に、エッチ
ング処理されるが、耐酸インク１０で保護された部分の
銅箔１１は残る（図２（ｂ））。
為され、もし不良箇所があれば修正された後に、エッチ
ング処理されるが、耐酸インク１０で保護された部分の
銅箔１１は残る（図２（ｂ））。
【００１５】この基板は耐酸インクを剥離した後に再度
ベッド３にセットされ（図２（ｃ））、前記ロボットの
アーム５に着け換えられたドリルユニット９のドリル９
ａにて、所定箇所にスルーホール１２…が明けられる。 この時のスルーホール１２…の位置情報はやはりコンバ
ータ７から入力される。次に、スルーホール１２…のバ
リ取り研磨を実施し、スルーホール１２に導電ペースト
１３を充填し（図２（ｄ））、検査した後に次工程へ送
る。
ベッド３にセットされ（図２（ｃ））、前記ロボットの
アーム５に着け換えられたドリルユニット９のドリル９
ａにて、所定箇所にスルーホール１２…が明けられる。 この時のスルーホール１２…の位置情報はやはりコンバ
ータ７から入力される。次に、スルーホール１２…のバ
リ取り研磨を実施し、スルーホール１２に導電ペースト
１３を充填し（図２（ｄ））、検査した後に次工程へ送
る。
【００１６】図２において、回路ペン抽き（図２（ａ）
）の後に、スルーホール明け（図２（ｃ））を実施した
ことにより、耐酸インクペン８のペン先の折損を防止で
きる。即ち、同ペン先は極めて細いものであるから、ス
ルーホール１２に当って折損する恐れがあるからである
。
）の後に、スルーホール明け（図２（ｃ））を実施した
ことにより、耐酸インクペン８のペン先の折損を防止で
きる。即ち、同ペン先は極めて細いものであるから、ス
ルーホール１２に当って折損する恐れがあるからである
。
【００１７】しかし、スルーホール加工後に十分に研磨
する若しくは耐酸インクペン８のペン先を銅箔１１から
ある程度離すことにより、上記ペン先の折損は防止でき
るので、図２の工程順序に限らず、回路のペン抽き前に
スルーホール加工を実施することは差し支えない。
する若しくは耐酸インクペン８のペン先を銅箔１１から
ある程度離すことにより、上記ペン先の折損は防止でき
るので、図２の工程順序に限らず、回路のペン抽き前に
スルーホール加工を実施することは差し支えない。
【００１８】図２（本発明）と図３（従来技術）とを比
較する、従来図３（ａ）〜（ｉ）の９工程あったものが
図２（ａ）〜（ｄ）の４工程ですみ、製作期間は従来数
日間であったものが半日程度に短縮された。従って、試
作、試運転の結果、プリント基板を改良して再製作する
ことは極めて容易である。
較する、従来図３（ａ）〜（ｉ）の９工程あったものが
図２（ａ）〜（ｄ）の４工程ですみ、製作期間は従来数
日間であったものが半日程度に短縮された。従って、試
作、試運転の結果、プリント基板を改良して再製作する
ことは極めて容易である。
【００１９】又、従来の現像液は液管理が難かしく公害
の要因ともなっていたが、本発明ではこれらを必要とし
ないので公害防止をも図れる。
の要因ともなっていたが、本発明ではこれらを必要とし
ないので公害防止をも図れる。
【００２０】
【発明の効果】以上に述べた通り本発明は、３次元ロボ
ットのアームで回路抽きやスルーホール孔明けを実施さ
せるようにしたので、従来技術での回路フィルムの製作
、ドライフィルムの露光、現像が不要となり、もって、
試作用プリント基板が短時間で極めて容易に製作可能に
なった。
ットのアームで回路抽きやスルーホール孔明けを実施さ
せるようにしたので、従来技術での回路フィルムの製作
、ドライフィルムの露光、現像が不要となり、もって、
試作用プリント基板が短時間で極めて容易に製作可能に
なった。
【図１】本発明に係るプリント基板製造装置の一例を示
す図
す図
【図２】本発明に係るプリント基板の製造工程図
【図３
】従来のプリント基板の製造工程図
】従来のプリント基板の製造工程図
１…プリント基板製造装置、２…基板、５…ロボットの
アーム、８…耐酸インクペン、９…ドリルユニット、１
２…スルーホール、１３…導電ペースト。
アーム、８…耐酸インクペン、９…ドリルユニット、１
２…スルーホール、１３…導電ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁材の表面に銅箔等の導体を付設し
てなる基板に、回路設計情報に基づいてアームが３次元
的に変位するロボットのアームに把持させた耐酸インク
ペンにて回路を抽かせ、次に基板をエッチング処理して
回路のみの導体を残し、基板に孔明けを施し、この孔に
導電ペーストを充填してスルーホールを形成することで
プリント基板を簡便に製造することを特徴としたプリン
ト基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16001091A JPH04357896A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | プリント基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16001091A JPH04357896A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | プリント基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357896A true JPH04357896A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=15706029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16001091A Withdrawn JPH04357896A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | プリント基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04357896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11122691B2 (en) | 2019-03-01 | 2021-09-14 | Ford Motor Company | Systems for applying electrically conductive tape traces to a substrate and methods of use thereof |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP16001091A patent/JPH04357896A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11122691B2 (en) | 2019-03-01 | 2021-09-14 | Ford Motor Company | Systems for applying electrically conductive tape traces to a substrate and methods of use thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |