JP5538049B2 - フォトマスクと基材との位置合わせ方法および配線回路基板の製造方法 - Google Patents

フォトマスクと基材との位置合わせ方法および配線回路基板の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、配線回路基板の製造工程におけるフォトマスクと基材との位置合わせ方法および配線回路基板の製造方法に関する。
配線回路基板においては、絶縁層上に所定のパターンを有する導体層が形成されている。配線回路基板の製造工程において、例えば導体層を所定のパターンに形成するために、フォトレジスト（以下、レジストと略記する）の塗布、露光処理および現像処理が行われる。例えば、導体層上にレジストが塗布されることにより導体層上にレジスト層が形成される。露光処理では、レジスト層の表面にフォトマスクを通して光が照射される。それにより、レジスト層がフォトマスクのパターンで露光される。その後、現像処理が行われることにより、導体層上に所定のパターンを有するレジスト層（以下、レジストパターンと呼ぶ）が形成される。
この状態で、例えばエッチングによりレジストパターン下の領域を除く導体層の領域が除去された後、レジストパターンが除去される。それにより、導体層が所定のパターンに形成される。
上記の露光処理の際には、導体層等の基材上のレジスト層の露光すべき領域（以下、露光領域と呼ぶ）を検出し、その露光領域とフォトマスクとの位置合わせを行う必要がある。例えば、基材の位置合わせを行うために、基材に露光用のアライメントマークが設けられ、このアライメントマークが所定位置に位置するように基材が移動される。基材の位置合わせの際には、基材がカメラで撮影され、アライメントマークを含む画像を処理することによりアライメントマークの位置が検出される（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−２１７８４３号公報
近年、配線回路基板の製造効率を向上させるために、露光処理の時間を短縮することが求められる。そのためには、露光領域とフォトマスクとの位置合わせを効率よく行う必要がある。
本発明の目的は、フォトマスクと基材との位置合わせの時間を短縮することが可能なフォトマスクと基材との位置合わせ方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供することである。
（１）第１の発明に係るフォトマスクと基材との位置合わせ方法は、基材に露光処理を行う際のフォトマスクと基材との位置合わせ方法であって、フォトマスクは、複数の第１のアライメントマークを有し、基材は、複数の第１のアライメントマークに対応する複数の第２のアライメントマークを有し、複数の撮像装置により複数の第１のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第１の画像を取得する工程と、複数の第１の画像を表す複数の第１の画像データを複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、データ処理装置により複数の第１の画像データに基づいて第１のアライメントマークの位置を検出するとともに複数の撮像装置の撮像範囲において第１のアライメントマークを含む一部領域を設定する工程と、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第２の画像を取得する工程と、複数の第２の画像をそれぞれ表す複数の第２の画像データを複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、複数の第２の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係をデータ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように基材をフォトマスクに対して相対的に移動させる工程と、基材とフォトマスクとの相対的な移動後、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第３の画像を取得する工程と、複数の第３の画像のうち設定された一部領域の画像データをそれぞれ第３の画像データとして複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、複数の第３の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係をデータ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かを判定する工程とを含むものである。
その位置合わせ方法においては、まず、複数の撮像装置により複数の第１のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第１の画像が取得される。次に、複数の第１の画像を表す複数の第１の画像データが複数の撮像装置からデータ処理装置に転送される。データ処理装置においては、複数の第１の画像データに基づいて第１のアライメントマークの位置を検出するとともに複数の撮像装置の撮像範囲において第１のアライメントマークを含む一部領域が設定される。
また、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第２の画像が取得される。次に、複数の第２の画像をそれぞれ表す複数の第２の画像データが複数の撮像装置からデータ処理装置に転送される。
データ処理装置においては、複数の第２の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係が並列的なデータ処理によりそれぞれ算出される。この場合、複数の位置関係がほぼ同時に求められる。
その後、データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように基材がフォトマスクに対して相対的に移動される。
基材とフォトマスクとの相対的な移動後、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む第３の画像が取得される。この場合、各撮像装置により得られる画像には第２のアライメントマークが対応する第１のアライメントマークと同じ位置または近接した位置に存在する。したがって、各第２のアライメントマークは、第３の画像のうち予め設定された一部領域に含まれる。
複数の第３の画像のうち設定された一部領域の画像データがそれぞれ第３の画像データとして複数の撮像装置からデータ処理装置に転送される。この場合、第３の画像データの量は、第２の画像データの量に比べて少ない。したがって、複数の撮像装置からデータ処理装置に短時間で複数の第３の画像データが転送される。
データ処理装置においては、複数の第３の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係が並列的なデータ処理によりそれぞれ算出される。この場合、第３の画像データの量は第２の画像データの量に比べて少ないので、短時間で複数の位置関係がほぼ同時に算出される。
その後、データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かが判定される。
複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致している場合には、フォトマスクを用いて基材に露光処理を行うことができる。一方、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とにずれがある場合には、複数の撮像装置による第３の画像の取得、第３の画像の一部領域の画像データの転送、複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係の算出、および基材とフォトマスクとの相対的な移動を繰り返すことにより、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とが一致するように、フォトマスクと基材とを正確に位置合わせすることができる。
このようにして、複数の第１および第２の画像データに基づく並列的なデータ処理により複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係を短時間で求めることができる。また、複数の画像の一部領域を表す第３の画像データを複数の撮像装置からデータ処理装置に転送することにより画像データの転送時間を短縮することができる。さらに、複数の画像の一部領域を表す複数の第３の画像データに基づく並列的なデータ処理により複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係をより高精度でかつより短時間で求めることができる。したがって、複数の第１および第２のアライメントマークによるフォトマスクと基材との位置合わせを短時間でかつ正確に行うことが可能となる。
なお、複数の撮像装置により複数の第１のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第１の画像を取得する工程と、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第２の画像を取得する工程とが共通であってもよい。この場合には、複数の第１および第２のアライメントマークの両方をそれぞれ含む複数の共通の画像が複数の第１または第２の画像として取得される。
（２）複数の第３の画像データに基づく位置関係の算出の精度は、複数の第２の画像データに基づく位置関係の算出の精度よりも高くてもよい。
この場合、複数の第３の画像データの量は複数の第２の画像データの量よりも少ないので、複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係を高い精度で算出した場合でも、算出時間の増加が抑制される。
（３）並列的なデータ処理は、マルチスレッド処理であってもよい。この場合、複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係を高速に算出することができる。
（４）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、基材に露光機におけるフォトマスクに形成された複数の第１のアライメントマークに対応する複数の第２のアライメントマークを形成する工程と、基材のいずれかの層に露光処理を行う工程とを備え、露光処理を行う工程は、複数の撮像装置により複数の第１のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第１の画像を取得する工程と、複数の第１の画像を表す複数の第１の画像データを複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、データ処理装置により複数の第１の画像データに基づいて第１のアライメントマークの位置を検出するとともに複数の撮像装置の撮像範囲において第１のアライメントマークを含む一部領域を設定する工程と、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第２の画像を取得する工程と、複数の第２の画像をそれぞれ表す複数の第２の画像データを複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、複数の第２の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係をデータ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように基材をフォトマスクに対して相対的に移動させる工程と、基材とフォトマスクとの相対的な移動後、複数の撮像装置により記複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第３の画像を取得する工程と、複数の第３の画像のうち設定された一部領域の画像データをそれぞれ第３の画像データとして複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、複数の第３の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係をデータ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かを判定する工程と、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致している場合に、露光機によりフォトマスクを用いて基材に露光を行なう工程とを含むものである。
その配線回路基板の製造方法においては、基材に露光機におけるフォトマスクに形成された複数の第１のアライメントマークに対応する複数の第２のアライメントマークが形成される。
基材のいずれかの層への露光処理の際には、まず、複数の撮像装置により複数の第１のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第１の画像が取得される。次に、複数の第１の画像を表す複数の第１の画像データが複数の撮像装置からデータ処理装置に転送される。データ処理装置においては、複数の第１の画像データに基づいて第１のアライメントマークの位置を検出するとともに複数の撮像装置の撮像範囲において第１のアライメントマークを含む一部領域が設定される。
また、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第２の画像が取得される。次に、複数の第２の画像をそれぞれ表す複数の第２の画像データが複数の撮像装置からデータ処理装置に転送される。
データ処理装置においては、複数の第２の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係が並列的なデータ処理によりそれぞれ算出される。この場合、複数の位置関係がほぼ同時に求められる。
その後、データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように基材がフォトマスクに対して相対的に移動される。
基材とフォトマスクとの相対的な移動後、複数の撮像装置により複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む第３の画像が取得される。この場合、各撮像装置により得られる画像には第２のアライメントマークが対応する第１のアライメントマークと同じ位置または近接した位置に存在する。したがって、各第２のアライメントマークは、第３の画像のうち予め設定された一部領域に含まれる。
複数の第３の画像のうち設定された一部領域の画像データがそれぞれ第３の画像データとして複数の撮像装置からデータ処理装置に転送される。この場合、第３の画像データの量は、第２の画像データの量に比べて少ない。したがって、複数の撮像装置からデータ処理装置に短時間で複数の第３の画像データが転送される。
データ処理装置においては、複数の第３の画像データに基づいて複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係が並列的なデータ処理によりそれぞれ算出される。この場合、第３の画像データの量は第２の画像データの量に比べて少ないので、短時間で複数の位置関係がほぼ同時に算出される。
その後、データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かが判定される。
複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致している場合には、フォトマスクを用いて基材に露光処理を行うことができる。一方、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とにずれがある場合には、複数の撮像装置による第３の画像の取得、第３の画像の一部領域の画像データの転送、複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係の算出、および基材とフォトマスクとの相対的な移動を繰り返すことにより、複数の第１のアライメントマークの位置と複数の第２のアライメントマークの位置とが一致するように、フォトマスクと基材とを正確に位置合わせすることができる。
このようにして、複数の第１および第２の画像データに基づく並列的なデータ処理により複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係を短時間で求めることができる。また、複数の画像の一部領域を表す第３の画像データを複数の撮像装置からデータ処理装置に転送することにより画像データの転送時間を短縮することができる。さらに、複数の画像の一部領域を表す複数の第３の画像データに基づく並列的なデータ処理により複数の第１のアライメントマークと複数の第２のアライメントマークとの位置関係をより高精度でかつより短時間で求めることができる。したがって、複数の第１および第２のアライメントマークによるフォトマスクと基材との位置合わせを短時間でかつ正確に行なうことが可能となる。その結果、配線回路基板の製造時間が短縮される。
（５）配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、基材は少なくとも感光性レジスト層を含み、露光処理は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層のうち少なくとも１つのパターン形成のために感光性レジスト層に対して行われてもよい。
この場合、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層のうち少なくとも１つのパターン形成の時間が短縮される。それにより、配線回路基板の製造時間が短縮される。
本実施の形態によれば、フォトマスクと基材との位置合わせを短時間でかつ正確に行うことが可能となる。
本実施の形態に係るサスペンション基板集合体シートの上面図である。 図１の集合体シートの一部の拡大図である。 サスペンション基板の平面図である。 図３のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 本実施の形態に係るサスペンション基板の製造方法の一例を示す工程断面図である。 露光処理に用いられる露光システムの構成を示すブロック図である。 図１４の露光システムの動作を示すフローチャートである。 図１４の露光システムの動作を示すフローチャートである。 図１４の露光システムの動作を示すフローチャートである。 カメラにより得られる画像の例を示す図である。 カメラにより得られる画像の例を示す図である。
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。本実施の形態では、配線回路基板の一例として、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と呼ぶ）について説明する。
（１）集合体シート
図１は、本実施の形態に係るサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）の上面図である。また、図２は、図１の集合体シートの一部の拡大図である。集合体シートとは、サスペンション基板の製造過程における半製品である。
図１の集合体シート１００の製造の際には、ロール・トゥ・ロール方式により長尺状基材がその長さ方向に搬送されつつ長尺状基材上に所定のパターンを有する複数の層が形成される。各層のパターン形成は、レジスト層の形成、レジスト層の露光処理、現像処理、めっき処理、およびエッチング等により行われる。サスペンション基板の製造工程の詳細については後述する。
図１において、長尺状の集合体シート１００は、長さ方向Ｌに搬送される。集合体シート１００には、長さ方向Ｌに沿って複数の四角形状の基板形成領域ＳＲが２列に形成されている。各基板形成領域ＳＲは枠部ＦＲを有する。枠部ＦＲ内に長尺状の複数のサスペンション基板１が形成されている。各サスペンション基板１の両端は、連結部Ｊを介して枠部ＦＲに連結されている（図２参照）。製造工程の最終段階において連結部Ｊが切断されることにより、各サスペンション基板１が枠部ＦＲから分離される。
上記のレジスト層の露光処理は、点線で囲まれる露光領域ＥＸごとに行われる。露光領域ＥＸは、露光処理で用いられるフォトマスクのパターン形成領域に対応する。各露光領域ＥＸは、集合体シート１００の幅方向Ｗに並ぶ２つの基板形成領域ＳＲを含み、さらに集合体シート１００の両方の側辺と基板形成領域ＳＲとの間の側部領域ＥＲを含む。なお、各露光領域ＥＸに含まれる基板形成領域ＳＲの数は２に限定されず、各露光領域ＥＸが１つの基板形成領域ＳＲを含んでもよく、３つ以上の基板形成領域ＳＲを含んでもよい。
各基板形成領域ＳＲの両側の側部領域ＥＲには、アライメントマークＡＭが形成されている。アライメントマークＡＭは、露光処理の際にフォトマスクと露光領域ＥＸとの位置合わせを行うために用いられる。
ここでは、３種類の層のパターン形成のために第１、第２および第３のフォトマスクが用いられる例を説明する。第１、第２および第３のフォトマスクには、集合体シート１００のアライメントマークＡＭに対応するアライメントマークが形成されている。露光機において、集合体シート１００の複数のアライメントマークＡＭならびに第１、第２および第３のフォトマスクの複数のアライメントマークを用いて、露光領域ＥＸと第１、第２および第３のフォトマスクとの位置合わせが行われる。それにより、第１、第２および第３のフォトマスクと露光領域ＥＸとを正確に位置合わせすることができる。本実施の形態では、アライメントマークＡＭは十字形状を有する。第１、第２および第３のフォトマスクと露光領域ＥＸとの位置合わせの方法については後述する。
（２）サスペンション基板の構造
図３は、サスペンション基板の平面図である。また、図４は、図３のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図である。
図３に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図４参照）およびベース絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部１ａを備える。サスペンション本体部１ａの先端部には、Ｕ字状の開口部４０を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）５０が設けられている。タング部５０は、サスペンション本体部１ａに対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
タング部５０の端部には４つの電極パッド２０が形成される。サスペンション本体部１ａの他端部には４つの電極パッド３０が形成される。タング部５０上の４つの電極パッド２０とサスペンション本体部１ａの他端部の４つの電極パッド３０とは、配線パターンである線状の４本の導体層１２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１ａには複数の孔部Ｈが形成される。４本の導体層１２は、カバー絶縁層１３で被覆されている。
図４に示すように、図３のＡ−Ａ線断面においては、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に銅からなる４本の導体層１２が形成されている。さらに、４本の導体層１２を覆うようにポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成されている。
（３）サスペンション基板の製造方法
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。図５〜図１３は、本実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法の一例を示す工程断面図である。図５〜図１３の（ａ）は図２のａ−ａ線断面に対応し、図５〜図１３の（ｂ）は図２のｂ−ｂ線断面に対応する。
なお、図５〜図１３の例では、露光機において、導体層１２のパターン形成およびカバー絶縁層１３のパターン形成のためにそれぞれ第１および第２のフォトマスクが用いられるものとする。
まず、図５（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。支持基板１０とベース絶縁層１１との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。ベース絶縁層１１上に感光性レジスト（以下、レジストと略記する）を塗布することによりレジスト層Ｒ０を形成する。
支持基板１０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層１１の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
次に、図６に示すように、レジスト層Ｒ０に露光処理および現像処理を行うことによりベース絶縁層１１のパターン形成のためのレジストパターンＲＰ０を形成する。レジストパターンＲＰ０では、図３のサスペンション基板１のベース絶縁層１１に対応する領域を除く領域およびアライメントマークＡＭに対応する領域が除去されている。
次いで、レジストパターンＲＰ０下の領域を除くベース絶縁層１１の領域をエッチングにより除去した後、レジストパターンＲＰ０を剥離液を用いて除去する。それにより、図７に示すように、ベース絶縁層１１が所定のパターンに形成される。図２の側部領域ＥＲにおけるベース絶縁層１１には、開口部からなるアライメントマークＡＭが形成される。図７（ａ）には、アライメントマークＡＭが示される。図７（ｂ）には、２つのサスペンション基板１に対応するベース絶縁層１１が示される。
なお、本例では、アライメントマークＡＭがベース絶縁層１１の開口部により形成されるが、ベース絶縁層１１自体がアライメントマークＡＭの形状に形成されてもよい。
その後、図８に示すように、露出した支持基板１０上およびベース絶縁層１１上にレジストを塗布することによりレジスト層Ｒ１を形成する。
次に、図９に示すように、レジスト層Ｒ１に露光処理および現像処理を行うことにより導体層１２のパターン形成のためのレジストパターンＲＰ１を形成する。この露光処理の際に、露光機において第１のフォトマスクが用いられる。この場合、アライメントマークＡＭおよび第１のフォトマスクのアライメントマークを用いて、露光領域ＥＸと第１のフォトマスクとの位置合わせが行われる。
レジストパターンＲＰ１では、図３のサスペンション基板１の導体層１２に対応する領域１２ａが除去されている。
この状態で、電解めっきにより領域１２ａに銅からなる導体層１２を形成した後、レジストパターンＲＰ１を剥離液を用いて除去する。それにより、図１０に示すように、ベース絶縁層１１上に線状のパターンを有する導体層１２が形成される。なお、図示しないが、電解めっきの前にはめっきベースが形成される。
導体層１２の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。導体層１２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。導体層１２の幅は例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
導体層１２は、アディティブ法を用いて形成してもよく、セミアディティブ法を用いて形成してもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。
その後、図１１に示すように、導体層１２およびベース絶縁層１１を覆うように支持基板１０上にポリイミドからなるカバー絶縁層１３を形成する。さらに、カバー絶縁層１３上にレジストを塗布することによりレジスト層Ｒ２を形成する。
次に、図１２に示すように、レジスト層Ｒ２に露光処理および現像処理を行うことによりカバー絶縁層１３のパターン形成のためのレジストパターンＲＰ２を形成する。レジストパターンＲＰ２では、図３のサスペンション基板１のカバー絶縁層１３に対応する領域を除く領域が除去されている。
この露光処理の際に、露光機において第２のフォトマスクが用いられる。この場合、アライメントマークＡＭおよび第２のフォトマスクのアライメントマークを用いて、露光領域ＥＸと第２のフォトマスクとの位置合わせが行われる。
次いで、レジストパターンＲＰ２下の領域を除くカバー絶縁層１３の領域をエッチングにより除去した後、レジストパターンＲＰ２を剥離液を用いて除去する。それにより、図１３に示すように、カバー絶縁層１３が所定のパターンに形成される。
カバー絶縁層１３の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１３の厚みは例えば５μｍ以上３０μｍ以下であり、１０μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
その後、図３のサスペンション本体部１ａの領域を除く支持基板１０の領域をエッチングにより除去することにより、図１に示した集合体シート１００が作製される。
最後に、集合体シート１００の連結部Ｊで枠部ＦＲから各サスペンション基板１を切り離す。このようにして、複数のサスペンション基板１が完成する。
（４）露光システム
次に、本実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法における露光処理の詳細について説明する。図１４は、露光処理に用いられる露光システムの構成を示すブロック図である。
図１４の露光システム６６は、露光機６０および画像処理装置６４を備える。露光機６０は、光照射部６１、フォトマスク６１ａ、複数のカメラ６２ａ，６２ｂ、制御部６３およびステージ６５を含む。
光照射部６１の下方にフォトマスク６１ａが配置される。フォトマスク６１ａは、上記の第１、第２および第３のフォトマスクのいずれかに対応し、サスペンション基板１の製造工程に応じて取り替えられる。
フォトマスク６１ａの下方にステージ６５が配置される。図示しない搬送ローラによりステージ６５上に長尺状基材１００ａが配置される。ステージ６５は、長尺状基材１００ａの長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗ（図１）に長尺状基材１００ａを移動させることができる。
光照射部６１からフォトマスク６１ａを通してステージ６５上の長尺状基材１００ａのレジスト層に光が照射される。それにより、長尺状基材１００ａのレジスト層に露光処理が施される。
カメラ６２ａ，６２ｂは幅方向Ｗに沿って配置されている。カメラ６２ａは、長尺状基材１００ａの一方の側部領域ＥＲ（図１）を撮影し、画像データを画像処理装置６４に転送する。カメラ６２ｂは、長尺状基材１００ａの他方の側部領域ＥＲ（図１）を撮影し、画像データを画像処理装置６４に転送する。
カメラ６２ａ，６２ｂは、フルスキャンモードおよびパーシャルスキャンモードに選択的に設定可能に構成される。カメラ６２ａ，６２ｂは、フルスキャンモードでは、得られた画像データの全てを転送し、パーシャルスキャンモードでは、得られた画像データから一部を抽出して転送する。
この場合、フルスキャンモードのカメラ６２ａ，６２ｂから転送される画像データは、カメラ６２ａ，６２ｂにより撮影される領域の全体（以下、フルスキャン領域と呼ぶ）の画像を表す。一方、パーシャルスキャンモードのカメラ６２ａ，６２ｂから転送される画像データは、カメラ６２ａ，６２ｂにより撮影される領域の一部（以下、パーシャルスキャン領域と呼ぶ）の画像を表す。
カメラ６２ａ，６２ｂとしては、例えばＣＣＤ（電荷結合素子）カメラが用いられる。カメラ６２ａ，６２ｂは、露光機６０に設けられてもよく、または露光機６０と別個に設けられてもよい。
制御部６３は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリ、またはマイクロコンピュータを含む。制御部６３は、光照射部６１、カメラ６２ａ，６２ｂ、画像処理装置６４およびステージ６５を制御するとともに画像処理装置６４から画像の処理により得られるデータを取得する。制御部６３は、露光機６０に設けられてもよく、または露光機６０と別個に設けられてもよい。また、図１４の例では、画像処理装置６４が制御部６３とは別個に設けられているが、制御部６３が画像処理装置６４の機能を有してもよい。
画像処理装置６４は、パーソナルコンピュータおよび画像処理ソフトウエアにより構成される。この画像処理装置６４は、カメラ６２ａ，６２ｂから転送される画像データを用いて後述する画像処理を行い、画像処理により得られるデータを制御部６３に与える。
長尺状基材１００ａは、図８の工程では、支持基板１０、ベース絶縁層１１およびレジスト層Ｒ１の積層体であり、図１１の工程では、支持基板１０、ベース絶縁層１１、導体層１２、カバー絶縁層１３およびレジスト層Ｒ２の積層体である。
本実施の形態では、画像処理装置６４が、カメラ６２ａから転送される画像データを用いた処理とカメラ６２ｂから転送される画像データを用いた処理とをマルチスレッド処理により並列的に行う。
（５）露光システムの動作
次に、図１４の露光システム６６の動作について説明する。図１５〜図１７は、図１４の露光システム６６の動作を示すフローチャートである。図１８〜図１９は、カメラ６２ａ，６２ｂからの画像データにより表される画像の模式図である。ここでは、図８および図９の露光処理を一例として示す。
以下の説明では、カメラ６２ａ，６２ｂからの画像データにより表される画像上において、一方向（横方向）をＸ方向と呼び、上記一方向に垂直な他の一方向（縦方向）をＹ方向と呼ぶ。また、画像上のＸ方向における座標をＸ座標と呼び、画像上のＹ方向における座標をＹ座標と呼ぶ。なお、画像上のＸ方向は、長尺状基材１００ａの幅方向Ｗに対応し、画像上のＹ方向は、長尺状基材１００ａの長さ方向Ｌに対応する。
まず、ステージ６５上に長尺状基材１００ａが配置されていない状態で、露光機６０の制御部６３は、光照射部６１を制御することにより、ステージ６５上にフォトマスク６１ａ（第１のフォトマスク）のパターンを投影させる（ステップＳ１）。
次に、画像処理装置６４は、カメラ６２ａによりステージ６５上の領域を撮影し、カメラ６２ａから転送される画像データを取得する（ステップＳ２ａ）。同時に、画像処理装置６４は、カメラ６２ｂによりステージ６５上の領域を撮影し、カメラ６２ｂから転送される画像データを取得する（ステップＳ２ｂ）。ステップＳ２ａ，Ｓ２ｂでカメラ６２ａ，６２ｂから転送される画像データは、第１の画像データの例である。
この場合、カメラ６２ａは、長尺状基材１００ａの一方の側部領域ＥＲが配置されるべきステージ６５上の領域を撮影する。また、カメラ６２ｂは、長尺状基材１００ａの他方の側部領域ＥＲが配置されるべきステージ６５上の領域を撮影する。カメラ６２ａ，６２ｂにより撮影されるステージ６５上の領域には、フォトマスク６１ａのアライメントマークである十字形状の開口を通過した光により光学マークが形成されている。
図１８（ａ）には、ステップＳ２ａ，Ｓ２ｂで取得される画像データにより表される画像の一例が示される。図１８（ａ）の画像には、フォトマスク６１ａのアライメントマークである十字形状の開口を通過した光により形成された光学マークａｍが含まれる。図１８（ａ）の画像は、第１の画像の例である。
初期状態では、カメラ６２ａ，６２ｂがそれぞれフルスキャンモードに設定されている。そのため、ステップＳ２ａ，Ｓ２ｂにおいてカメラ６２ａ，６２ｂから転送される画像データは、フルスキャン領域の画像を表す。
以下、カメラ６２ａから取得される画像データにより表される画像をカメラ６２ａの画像と呼び、カメラ６２ｂから取得される画像データにより表される画像をカメラ６２ｂの画像と呼ぶ。
次に、画像処理装置６４は、カメラ６２ａの画像上でパターンマッチングにより光学マークの位置を検出するとともに（ステップＳ３ａ）、カメラ６２ｂの画像上でパターンマッチングにより光学マークの位置を検出する（ステップＳ３ｂ）。
次に、画像処理装置６４は、ステップＳ３ａで検出された光学マークの位置に基づいて、カメラ６２ａのパーシャルスキャン領域を決定するとともに（ステップＳ４ａ）、ステップＳ３ｂで検出された光学マークの位置に基づいて、カメラ６２ｂのパーシャルスキャン領域を決定する（ステップＳ４ｂ）。
例えば、画像処理装置６４は、カメラ６２ａ，６２ｂの画像上において光学マークの中心の座標を算出する。その算出された座標を含む一定幅の領域に対応するカメラ６２ａ，６２ｂの撮影領域を、カメラ６２ａ，６２ｂのパーシャルスキャン領域として決定する。
図１８（ｂ）の例では、光学マークａｍの中心の座標（ｘ１，ｙ１）が算出される。ここで、“ｘ１”はＸ座標であり、 “ｙ１”はＹ座標である。この場合、Ｘ座標が“ｘ１−α”以上“ｘ１＋α”以下である領域ＰＲに対応する撮影領域が、パーシャルスキャン領域として決定される。
続いて、光照射部６１がオフされるとともに、図示しない搬送ローラにより、ステージ６５上に長尺状基材１００ａが搬送される。その状態で、画像処理装置６４は、カメラ６２ａにより長尺状基材１００ａの一方の側部領域ＥＲを撮影し、カメラ６２ａから転送される画像データを取得する（ステップＳ５ａ）。同時に、画像処理装置６４は、カメラ６２ｂによりステージ６５上の長尺状基材１００ａの他方の側部領域ＥＲを撮影し、カメラ６２ｂから転送される画像データを取得する（ステップＳ５ｂ）。ステップＳ５ａ，Ｓ５ｂでカメラ６２ａ，６２ｂから転送される画像データは、第２の画像データの例である。
図１９（ａ）には、ステップＳ５ａ，Ｓ５ｂで取得される画像データにより表される画像の一例が示される。図１９（ａ）の画像には、長尺状基材１００ａのアライメントマークＡＭが含まれる。図１９（ａ）の画像は、第２の画像の例である。
次に、画像処理装置６４は、カメラ６２ａの画像上でパターンマッチングによりアライメントマークＡＭの位置を検出するとともに（ステップＳ６ａ）、カメラ６２ｂの画像上でパターンマッチングによりアライメントマークＡＭの位置を検出する（ステップＳ６ｂ）。
次に、画像処理装置６４は、ステップＳ３ａ，Ｓ３ｂで検出された光学マークの位置およびステップＳ６ａ，Ｓ６ｂで検出されたアライメントマークＡＭの位置に基づいて、これらの位置がそれぞれ一致するように、長尺状基材１００ａを移動させる方向および距離を算出する（ステップＳ７）。
次に、図１６に示すように、画像処理装置６４は、算出した方向および距離を露光機６０の制御部６３に送信する（ステップＳ８）。制御部６３は、送信された方向および距離に基づいてステージ６５を制御することにより、長尺状基材１００ａを移動させる（ステップＳ９）。
次に、画像処理装置６４は、カメラ６２ａ，６２ｂをそれぞれパーシャルスキャンモードに設定する（ステップＳ１０ａ，Ｓ１０ｂ）。また、画像処理装置６４は、ステップＳ４ａで決定されたパーシャルスキャン領域をカメラ６２ａに設定し、ステップＳ４ｂで決定されたパーシャルスキャン領域をカメラ６２ｂに設定する。この場合、ステップＳ４ａで決定されたパーシャルスキャン領域の画像データがカメラ６２ａから転送され、ステップＳ４ｂで決定されたパーシャルスキャン領域の画像データがカメラ６２ｂから転送される。
次に、画像処理装置６４は、移動後の長尺状基材１００ａの一方の側部領域ＥＲをカメラ６２ａにより撮影し、カメラ６２ａから転送される画像データを取得する（ステップＳ１１ａ）。同時に、画像処理装置６４は、移動後の長尺状基材１００ａの他方の側部領域ＥＲをカメラ６２ｂにより撮影し、カメラ６２ｂから転送される画像データを取得する（ステップＳ１１ｂ）。この場合、画像処理装置６４は、パーシャルスキャン領域の画像データを取得する。ステップＳ１１ａ，Ｓ１１ｂでカメラ６２ａ，６２ｂから転送される画像データは、第３の画像データの例である。
図１９（ｂ）には、ステップＳ１１ａ，Ｓ１１ｂで取得される画像データにより表される画像の一例が示される。この場合、ステップＳ９で長尺状基材１００ａが移動されているため、アライメントマークＡＭがステップＳ３ａ，Ｓ３ｂで検出される光学マークａｍの位置とほぼ同じ位置に現れる。図１９（ｂ）の画像は、第３の画像の例である。
次に、画像処理装置６４は、カメラ６２ａから取得された画像上でパターンマッチングによりアライメントマークＡＭの位置を検出するとともに（ステップＳ１２ａ）、カメラ６２ｂから取得された画像上でパターンマッチングによりアライメントマークＡＭの位置を検出する（ステップＳ１２ｂ）。
この場合、パーシャルスキャン領域の画像はフルスキャン領域の画像より小さいので、パーシャルスキャン領域の画像上では、高精度な検出を短時間で行うことができる。
なお、ステップＳ１２ａ，Ｓ１２ｂにおいて、画像処理装置６４は、アライメントマークＡＭの形状および寸法等を精密に検出し、検出された形状および寸法が、予め記憶されたアライメントマークＡＭの形状および寸法と一致するか否かを判定してもよい。これにより、長尺状基材１００ａに形成された他のマークまたは長尺状基材１００ａに付着する塵埃等が、アライメントマークＡＭとして誤認識されていないか確認される。検出された形状および寸法が、予め記憶されたアライメントマークＡＭの形状および寸法と一致しない場合、画像処理装置６４は、例えばステップＳ５ａ，Ｓ５ｂの処理に戻る。
次に、画像処理装置６４は、ステップＳ１２ａ，Ｓ１２ｂで検出されたアライメントマークＡＭの位置が、ステップＳ３ａ，Ｓ３ｂで検出された光学マークの位置にそれぞれ正確に一致しているか否かを判定する（ステップＳ１３）。
少なくとも一方のアライメントマークＡＭの位置が光学マークの位置に正確に一致していない場合、画像処理装置６４は、ステップＳ１２ａ，Ｓ１２ｂで検出されたアライメントマークＡＭの位置に基づいて、上記ステップＳ７の処理と同様に、各アライメントマークＡＭの位置と各光学マークの位置とが正確に一致するように、長尺状基材１００ａを移動させる距離および方向を算出する（ステップＳ１４）。そして、画像処理装置６４は、算出した距離および方向を露光機６０の制御部６３に送信し（ステップＳ１５）、ステップＳ９の処理に戻る。
各アライメントマークＡＭの位置が各光学マークの位置に正確に一致している場合、図１７に示すように、画像処理装置６４は、露光機６０の制御部６３に、長尺状基材１００ａの露光を指令する（ステップＳ１６）。
これにより、制御部６３が光照射部６１を制御することにより、長尺状基材１００ａの露光領域ＥＸが露光される。その後、画像処理装置６４は、カメラ６２ａをフルスキャンモードに設定するとともに（ステップＳ１７ａ）、カメラ６２ｂをフルスキャンモードに設定する（ステップＳ１７ｂ）。
次に、制御部６３は、現在終了した露光が長尺状基材１００ａの最後の露光領域ＥＸの露光であるか否かを判定する（ステップＳ１８）。現在終了した露光が長尺状基材１００ａの最後の露光領域ＥＸでない場合には、制御部６３は、長尺状基材１００ａの次の露光領域ＥＸが光照射部６１の下方に位置するように、図示しない搬送ローラにより長尺状基材１００ａを移動させる（ステップＳ１９）。その後、制御部６３は、ステップＳ５ａ，Ｓ５ｂの処理に戻るように画像処理装置６４に指令する。現在終了した露光が長尺状基材１００ａの最後の露光領域ＥＸである場合には、制御部６３は露光処理を終了する。
（６）効果
本実施の形態では、カメラ６２ａからの画像データを用いた処理と、カメラ６２ｂからの画像データを用いた処理とが並列的に行われる。それにより、フォトマスクの複数のアライメントマーク（光学マーク）と長尺状基材１００ａの複数のアライメントマークＡＭとの位置関係を短時間で求めることができる。
また、本実施の形態では、フルスキャンモードでの画像データに基づいて光学マークとアライメントマークＡＭとの位置合わせが行われた後、パーシャルスキャンモードでの画像データに基づいて、光学マークの位置とアライメントマークＡＭの位置とが正確に一致しているか否かが判定される。この場合、パーシャルスキャンモードでの画像データの量は、フルスキャンモードでの画像データの量に比べて少ない。そのため、パーシャルスキャンモードでの画像データは、フルスキャンモードでの画像データに比べて、短時間でカメラ６２ａ，６２ｂから画像処理装置６４に転送される。そのため、パーシャルスキャンモードでの画像データを用いることにより、処理時間をさらに短縮することができる。
また、パーシャルスキャンモードでの画像データの量が比較的少ないので、画像処理装置６４の処理能力の中で、パーシャルスキャンモードでの画像データを用いた並列処理を短時間で確実に行うことができる。したがって、複数の光学マークと複数のアライメントマークＡＭとの位置関係を短時間で同時に求めることができる。
これらにより、フォトマスク６１ａと長尺状基材１００ａの露光領域ＥＸとの位置合わせの時間を十分に短縮することができる。その結果、配線回路基板（サスペンション基板１）の製造効率を向上させることができる。
（７）他の実施の形態
上記実施の形態では、露光機６０に２つのカメラ６２ａ，６２ｂが設けられるが、カメラの台数は２台に限定されず、３台以上の複数のカメラが設けられてもよい。この場合、３台以上の複数のカメラから転送される画像データを用いた処理が画像処理装置６２により並列的に行われてもよい。
上記実施の形態では、長尺状基材１００ａの上方にカメラ６２ａ，６２ｂが配置され、側部領域ＥＲの上面がカメラ６２ａ，６２ｂにより撮影されるが、長尺状基材１００ａの下方にカメラ６２ａ，６２ｂが配置され、側部領域ＥＲの下面がカメラ６２ａ，６２ｂにより撮影されてもよい。この場合、アライメントマークＡＭが、長尺状基材１００ａの下方から視認可能に形成される。
上記実施の形態では、フォトマスクと長尺状基材１００ａとの位置合わせ時に、フォトマスクが固定され、ステージ６５により長尺状基材１００ａが移動されるが、これに限らず、長尺状基材１００ａが固定され、フォトマスクが移動されてもよい。または、長尺状基材１００ａおよびフォトマスクの両方が移動されてもよい。
上記実施の形態では、カメラ６２ａ，６２ｂから光学マークを含む画像を表す画像データと長尺状基材１００ａのアライメントマークＡＭを含む画像を表す画像データとが個別に画像処理装置６４に転送されるが、これらの合成画像を表す画像データが画像処理装置６４に転送されてもよい。この場合、合成画像には、光学マークおよび長尺状基材１００ａのアライメントマークＡＭの両方が含まれる。
上記実施の形態では、集合体シート１００の各基板形成領域ＳＲに対応して２つのアライメントマークＡＭが形成されているが、アライメントマークＡＭの数は２つに限定されない。各基板形成領域ＳＲに対応して１つのアライメントマークＡＭが形成されてもよく、３つ以上のアライメントマークＡＭが形成されてもよい。また、アライメントマークＡＭの形状は、十字形状に限定されず、丸形状、三角形状、または四角形状等の任意の形状であってもよい。
上記実施の形態では、ベース絶縁層１１にアライメントマークＡＭが形成されているが、これに限定されず、他の層にアライメントマークＡＭが形成されてもよい。例えば、支持基板１０にアライメントマークＡＭがパンチング等の方法により形成されてもよい。
上記実施の形態では、配線回路基板の製造方法の一例としてサスペンション基板の製造方法が説明されているが、本発明に係る配線回路基板の製造方法は、サスペンション基板に限らず、フレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（chip on film）用の基板、ＴＡＢ（tape automated bonding）用の基板等の種々の配線回路基板の製造方法に適用することができる。
（８）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態においては、長尺状基材１００ａが基材の例であり、フォトマスク６１ａがフォトマスクの例であり、光学マークａｍが第１のアライメントマークの例であり、アライメントマークＡＭが第２のアライメントマークの例であり、カメラ６２ａ，６２ｂが撮像装置の例であり、画像処理装置６４がデータ処理装置の例である。
また、露光機６０が露光機の例であり、サスペンション基板１が配線回路基板の例であり、ベース絶縁層１１が第１の絶縁層の例であり、導体層１２が導体層の例であり、カバー絶縁層１３が第２の絶縁層の例であり、レジスト層Ｒ１，Ｒ２が感光性レジスト層の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、配線回路基板等の製造工程における露光処理に有効に利用できる。
１ サスペンション基板
１ａ サスペンション本体部
１０ 支持基板
１１ ベース絶縁層
１２ 導体層
１２ａ 領域
１３ カバー絶縁層
２０ 電極パッド
３０ 開口部
４０ 磁気ヘッド搭載部
６０ 露光機
６１ 光照射部
６１ａ フォトマスク
６２ａ，６２ｂ カメラ
６３ 制御部
６４ 画像処理装置
６５ ステージ
１００ 集合体シート
１００ａ 長尺状基材
ａｍ 光学マーク
ＡＭ アライメントマーク
ＥＸ 露光領域
ＥＲ 側部領域
ＦＲ 枠部
Ｊ 連結部
Ｈ 孔部
Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２ レジスト層
ＲＰ０，ＲＰ１，ＲＰ２ レジストパターン
ＳＲ 基板形成領域
Ｗ 幅方向

Claims (5)

  1. 基材に露光処理を行う際のフォトマスクと前記基材との位置合わせ方法であって、
    前記フォトマスクは、複数の第１のアライメントマークを有し、前記基材は、前記複数の第１のアライメントマークに対応する複数の第２のアライメントマークを有し、
    複数の撮像装置により前記複数の第１のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第１の画像を取得する工程と、
    前記複数の第１の画像を表す複数の第１の画像データを前記複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、
    前記データ処理装置により前記複数の第１の画像データに基づいて前記第１のアライメントマークの位置を検出するとともに前記複数の撮像装置の撮像範囲において前記第１のアライメントマークを含む一部領域を設定する工程と、
    前記複数の撮像装置により前記複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第２の画像を取得する工程と、
    前記複数の第２の画像をそれぞれ表す複数の第２の画像データを前記複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、
    前記複数の第２の画像データに基づいて前記複数の第１のアライメントマークと前記複数の第２のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
    前記データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、前記複数の第１のアライメントマークの位置と前記複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように前記基材を前記フォトマスクに対して相対的に移動させる工程と、
    前記基材と前記フォトマスクとの相対的な移動後、前記複数の撮像装置により前記複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第３の画像を取得する工程と、
    前記複数の第３の画像のうち前記設定された一部領域の画像データをそれぞれ第３の画像データとして前記複数の撮像装置から前記データ処理装置に転送する工程と、
    前記複数の第３の画像データに基づいて前記複数の第１のアライメントマークと前記複数の第２のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
    前記データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、前記複数の第１のアライメントマークの位置と前記複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かを判定する工程とを含むことを特徴とするフォトマスクと基材との位置合わせ方法。
  2. 前記複数の第３の画像データに基づく前記位置関係の算出の精度は、前記複数の第２の画像データに基づく前記位置関係の算出の精度よりも高いことを特徴とする請求項１記載のフォトマスクと基材との位置合わせ方法。
  3. 前記並列的なデータ処理は、マルチスレッド処理であることを特徴とする請求項１または２記載のフォトマスクと基材との位置合わせ方法。
  4. 複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、
    前記基材に露光機におけるフォトマスクに形成された複数の第１のアライメントマークに対応する複数の第２のアライメントマークを形成する工程と、
    基材のいずれかの層に露光処理を行う工程とを備え、
    露光処理を行う工程は、
    複数の撮像装置により前記複数の第１のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第１の画像を取得する工程と、
    前記複数の第１の画像を表す複数の第１の画像データを前記複数の撮像装置からデータ
    処理装置に転送する工程と、
    前記データ処理装置により前記複数の第１の画像データに基づいて前記第１のアライメントマークの位置を検出するとともに前記複数の撮像装置の撮像範囲において前記第１のアライメントマークを含む一部領域を設定する工程と、
    前記複数の撮像装置により前記複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第２の画像を取得する工程と、
    前記複数の第２の画像をそれぞれ表す複数の第２の画像データを前記複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、
    前記複数の第２の画像データに基づいて前記複数の第１のアライメントマークと前記複数の第２のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
    前記データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、前記複数の第１のアライメントマークの位置と前記複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように前記基材を前記フォトマスクに対して相対的に移動させる工程と、
    前記基材と前記フォトマスクとの相対的な移動後、前記複数の撮像装置により前記複数の第２のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第３の画像を取得する工程と、
    前記複数の第３の画像のうち前記設定された一部領域の画像データをそれぞれ第３の画像データとして前記複数の撮像装置から前記データ処理装置に転送する工程と、
    前記複数の第３の画像データに基づいて前記複数の第１のアライメントマークと前記複数の第２のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
    前記データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、前記複数の第１のアライメントマークの位置と前記複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かを判定する工程と、
    前記複数の第１のアライメントマークの位置と前記複数の第２のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致している場合に、前記露光機により前記フォトマスクを用いて前記基材に露光を行なう工程とを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
  5. 前記配線回路基板は、第１の絶縁層、導体層および第２の絶縁層を順に含み、前記基材は少なくとも感光性レジスト層を含み、
    前記露光処理は、前記第１の絶縁層、前記導体層および前記第２の絶縁層のうち少なくとも１つのパターン形成のために前記感光性レジスト層に対して行われることを特徴とする請求項４記載の配線回路基板の製造方法。
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