JP5538049B2 - フォトマスクと基材との位置合わせ方法および配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係るサスペンション基板集合体シート(以下、集合体シートと呼ぶ)の上面図である。また、図2は、図1の集合体シートの一部の拡大図である。集合体シートとは、サスペンション基板の製造過程における半製品である。
図3は、サスペンション基板の平面図である。また、図4は、図3のサスペンション基板のA−A線断面図である。
次に、サスペンション基板1の製造方法について説明する。図5〜図13は、本実施の形態に係るサスペンション基板1の製造方法の一例を示す工程断面図である。図5〜図13の(a)は図2のa−a線断面に対応し、図5〜図13の(b)は図2のb−b線断面に対応する。
次に、本実施の形態に係るサスペンション基板1の製造方法における露光処理の詳細について説明する。図14は、露光処理に用いられる露光システムの構成を示すブロック図である。
次に、図14の露光システム66の動作について説明する。図15〜図17は、図14の露光システム66の動作を示すフローチャートである。図18〜図19は、カメラ62a,62bからの画像データにより表される画像の模式図である。ここでは、図8および図9の露光処理を一例として示す。
本実施の形態では、カメラ62aからの画像データを用いた処理と、カメラ62bからの画像データを用いた処理とが並列的に行われる。それにより、フォトマスクの複数のアライメントマーク(光学マーク)と長尺状基材100aの複数のアライメントマークAMとの位置関係を短時間で求めることができる。
上記実施の形態では、露光機60に2つのカメラ62a,62bが設けられるが、カメラの台数は2台に限定されず、3台以上の複数のカメラが設けられてもよい。この場合、3台以上の複数のカメラから転送される画像データを用いた処理が画像処理装置62により並列的に行われてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
1a サスペンション本体部
10 支持基板
11 ベース絶縁層
12 導体層
12a 領域
13 カバー絶縁層
20 電極パッド
30 開口部
40 磁気ヘッド搭載部
60 露光機
61 光照射部
61a フォトマスク
62a,62b カメラ
63 制御部
64 画像処理装置
65 ステージ
100 集合体シート
100a 長尺状基材
am 光学マーク
AM アライメントマーク
EX 露光領域
ER 側部領域
FR 枠部
J 連結部
H 孔部
R0,R1,R2 レジスト層
RP0,RP1,RP2 レジストパターン
SR 基板形成領域
W 幅方向
Claims (5)
- 基材に露光処理を行う際のフォトマスクと前記基材との位置合わせ方法であって、
前記フォトマスクは、複数の第1のアライメントマークを有し、前記基材は、前記複数の第1のアライメントマークに対応する複数の第2のアライメントマークを有し、
複数の撮像装置により前記複数の第1のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第1の画像を取得する工程と、
前記複数の第1の画像を表す複数の第1の画像データを前記複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、
前記データ処理装置により前記複数の第1の画像データに基づいて前記第1のアライメントマークの位置を検出するとともに前記複数の撮像装置の撮像範囲において前記第1のアライメントマークを含む一部領域を設定する工程と、
前記複数の撮像装置により前記複数の第2のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第2の画像を取得する工程と、
前記複数の第2の画像をそれぞれ表す複数の第2の画像データを前記複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、
前記複数の第2の画像データに基づいて前記複数の第1のアライメントマークと前記複数の第2のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
前記データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、前記複数の第1のアライメントマークの位置と前記複数の第2のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように前記基材を前記フォトマスクに対して相対的に移動させる工程と、
前記基材と前記フォトマスクとの相対的な移動後、前記複数の撮像装置により前記複数の第2のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第3の画像を取得する工程と、
前記複数の第3の画像のうち前記設定された一部領域の画像データをそれぞれ第3の画像データとして前記複数の撮像装置から前記データ処理装置に転送する工程と、
前記複数の第3の画像データに基づいて前記複数の第1のアライメントマークと前記複数の第2のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
前記データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、前記複数の第1のアライメントマークの位置と前記複数の第2のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かを判定する工程とを含むことを特徴とするフォトマスクと基材との位置合わせ方法。 - 前記複数の第3の画像データに基づく前記位置関係の算出の精度は、前記複数の第2の画像データに基づく前記位置関係の算出の精度よりも高いことを特徴とする請求項1記載のフォトマスクと基材との位置合わせ方法。
- 前記並列的なデータ処理は、マルチスレッド処理であることを特徴とする請求項1または2記載のフォトマスクと基材との位置合わせ方法。
- 複数の層を含む基材のいずれかの層のパターン形成のための露光処理を含む配線回路基板の製造方法であって、
前記基材に露光機におけるフォトマスクに形成された複数の第1のアライメントマークに対応する複数の第2のアライメントマークを形成する工程と、
基材のいずれかの層に露光処理を行う工程とを備え、
露光処理を行う工程は、
複数の撮像装置により前記複数の第1のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第1の画像を取得する工程と、
前記複数の第1の画像を表す複数の第1の画像データを前記複数の撮像装置からデータ
処理装置に転送する工程と、
前記データ処理装置により前記複数の第1の画像データに基づいて前記第1のアライメントマークの位置を検出するとともに前記複数の撮像装置の撮像範囲において前記第1のアライメントマークを含む一部領域を設定する工程と、
前記複数の撮像装置により前記複数の第2のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第2の画像を取得する工程と、
前記複数の第2の画像をそれぞれ表す複数の第2の画像データを前記複数の撮像装置からデータ処理装置に転送する工程と、
前記複数の第2の画像データに基づいて前記複数の第1のアライメントマークと前記複数の第2のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
前記データ処理装置により算出された位置関係に基づいて、前記複数の第1のアライメントマークの位置と前記複数の第2のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致するように前記基材を前記フォトマスクに対して相対的に移動させる工程と、
前記基材と前記フォトマスクとの相対的な移動後、前記複数の撮像装置により前記複数の第2のアライメントマークをそれぞれ含む複数の第3の画像を取得する工程と、
前記複数の第3の画像のうち前記設定された一部領域の画像データをそれぞれ第3の画像データとして前記複数の撮像装置から前記データ処理装置に転送する工程と、
前記複数の第3の画像データに基づいて前記複数の第1のアライメントマークと前記複数の第2のアライメントマークとの位置関係を前記データ処理装置の並列的なデータ処理によりそれぞれ算出する工程と、
前記データ処理装置により得られた位置関係に基づいて、前記複数の第1のアライメントマークの位置と前記複数の第2のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致しているか否かを判定する工程と、
前記複数の第1のアライメントマークの位置と前記複数の第2のアライメントマークの位置とがそれぞれ一致している場合に、前記露光機により前記フォトマスクを用いて前記基材に露光を行なう工程とを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 前記配線回路基板は、第1の絶縁層、導体層および第2の絶縁層を順に含み、前記基材は少なくとも感光性レジスト層を含み、
前記露光処理は、前記第1の絶縁層、前記導体層および前記第2の絶縁層のうち少なくとも1つのパターン形成のために前記感光性レジスト層に対して行われることを特徴とする請求項4記載の配線回路基板の製造方法。
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