JP2006173575A - 配線基板および配線基板の位置合わせ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストで基板の位置決め精度を向上させると共に、高精度での基板と露光装置の位置合わせが可能な配線基板および配線基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】配線基板３０と露光装置１０とを相互に位置合わせして、配線基板３０に所要の露光パターンを露光するための位置決め用マークＭが設けられた配線基板３０であって、位置決め用マークＭとして、粗位置決め用マークＭ１と、精密位置決め用マークＭ２が設けられていることを特徴とする配線基板３０である。
【選択図】図２

Description

本発明は配線基板および配線基板の位置合わせ方法に関し、より詳細には、効率的に精密な配線基板の位置合わせが可能な配線基板および配線基板の位置合わせ方法に関する。

配線基板に配線を形成する場合には、基板上にフォトレジストを被着し、フォトレジストを所要の配線パターンに従って露光、現像してレジストパターンを形成し、配線基板にめっきを施し、フォトレジストを除去し、基板上に所要の配線パターンを形成する方法が広く用いられている。この製造工程においては、フォトレジストに配線パターンに従って露光する際に、基板と配線パターンに従って露光するフォトマスクとの位置合わせが重要となる。
特に近年においては、配線基板の配線パターンの微細化が進み、配線基板と露光装置との位置合わせをさらに精密に行う必要がある。このように、配線基板とフォトマスクとの精密な位置合わせを可能とする方法として、例えば、特許文献１にある方法や、特許文献２にある方法が提案されている。

特許文献１記載の発明は、正確に読み取ることが可能な大きさのマーク要素を基板に複数配設することにより位置決め用マークを構成し、ＣＣＤカメラにより位置決め用マークを読み取り、読み取った画像データに基づいて、位置決め用マークの基準位置を定め、基板を基準位置に合わせることにより位置決めを行うものである。

一方、特許文献２記載の発明は、基板に設けられたマークを広視野（低倍率）で撮像する第１のＣＣＤカメラと、マークを高倍率で撮像する第２のＣＣＤカメラを用い、基板を粗位置決めする際においては、第１のＣＣＤカメラを用いてマークを広視野で撮像し、撮像した画像データに基づいて基板を第２のＣＣＤカメラの撮像範囲内に移動させ、第２のＣＣＤカメラを用いて基板の詳細位置決めを行うものである。
特開２０００−１１２１５１号公報 特開２０００−２５０２３２号公報

特許文献１記載の発明においては、位置決め用マークを構成する小さく形成されたマーク要素をそれぞれ認識し、画像データに基づいて位置決め用マークから基準位置を求めることによりある程度の精度で基板の位置決めが可能になるが、位置決め用マークを見るためには、結局のところ低倍率（広視野）のＣＣＤを用いなければならず、低倍率のＣＣＤカメラにより得られた画像データから得られる基準位置では位置決め精度の向上には限界がある。また、位置決め精度の向上については、ＣＣＤカメラの画像解像度に依存するため、より解像度の高いカメラを使用するとなると費用がかかるという課題がある。

特許文献２記載の発明において基板の位置決め精度を向上させるためには、マークを微細に形成し、第２のＣＣＤカメラを高倍率にすればよい。しかしながら、マークを微細化してしまうと、第１のＣＣＤではマークを見つけにくくなってしまうため、粗位置決めに要する時間がかかり、効率的な位置決め作業が困難になるといった課題がある。

本発明は、低コストで基板の位置決め精度を向上させると共に、高精度での基板と露光装置の位置合わせが可能な配線基板および配線基板の位置決め方法の提供を目的としている。

本発明は、配線基板と露光装置とを相互に位置合わせして、配線基板に所要の露光パターンを所定の位置に露光するための位置決め用マークが設けられた配線基板であって、前記位置決め用マークとして、粗位置決め用マークと、精密位置決め用マークが設けられていることを特徴とする配線基板である。

また、前記精密位置決め用マークは、前記粗位置決め用マークの内側中央部分に設けられていることを特徴とする。
これにより、粗位置決め作業後の精密位置決め作業への切り替えが容易になり、効率的な位置決め作業が可能になる。

また、他の発明は、上記いずれかの配線基板を用いて、前記配線基板に所要の露光パターンを露光する際に前記配線と前記露光装置とを相互に位置合わせする配線基板の位置合わせ方法であって、前記粗位置決め用マークが認識可能に設けられた低倍率撮影手段により、前記粗位置決め用マークを認識し、前記配線基板の粗位置決めを行った後、前記精密位置決め用マークが認識可能に設けられた高倍率撮影手段により、前記精密位置決め用マークを認識し、前記配線基板の精密位置決めを行うことを特徴とする配線基板の位置合わせ方法である。

また、他の発明は、粗位置決め用マークと、精密位置決め用マークが形成されたマスクと、粗位置決め用マークと、精密位置決め用マークが形成された配線基板を用い、前記配線基板に所要の露光パターンを露光する際に前記マスクと前記配線基板とを相互に位置合わせする配線基板の位置合わせ方法であって、前記配線基板の上に前記マスクを重ね合わせた後、前記それぞれの粗位置決め用マークが認識可能に設けられた低倍率撮影手段により、前記ぞれぞれの粗位置決め用マークを認識し、前記配線基板の粗位置決めを行った後、前記それぞれの精密位置決め用マークが認識可能に設けられた高倍率撮影手段により、前記それぞれの精密位置決め用マークを認識し、前記配線基板の精密位置決めを行うことを特徴とする配線基板の位置合わせ方法である。

また、前記粗位置決め用マークがそれぞれ異なる大きさに形成されたマスクと配線基板を用いていることを特徴とする。
これにより、粗位置決めの際においてマスクおよび／または配線基板を移動させるべき方向を容易に判断することができる。
また、前記精密位置決め用マークがそれぞれ異なる大きさに形成されたマスクと配線基板を用いていることを特徴とする。
これにより、精密位置決めの際においてマスクおよび／または配線基板を移動させるべき方向を容易に判断することができる。

また、前記低倍率撮影手段の視野範囲は、前記粗位置決め用マークの外周縁が収まる範囲に設定されていることを特徴とする。
これにより、粗位置決め作業において、粗位置決め用のマークが探しやすくなると共に、粗位置決めをすばやく行うことができる。

また、前記高倍率撮影手段の視野範囲は、前記粗位置決め用のマークの内周縁範囲より狭くなるように設定されていることを特徴とする。
これにより、精密位置決め作業においては、粗位置決め用のマークが視野に入らなくなるため、位置決め用のマークの誤認を防止することができる。

また、前記高倍率撮影手段と前記低倍率撮影手段は、同一の撮像装置により切り換えて設定可能に設けられていることを特徴とする。
これにより、撮影手段を一系統にすることができるので、位置決め装置のコストを抑えることができる。また、粗位置決め作業と精密位置決め作業の切り替えがすばやく行えるので、効率的な位置決め作業が可能になる。

本発明にかかる配線基板および配線基板の位置決め方法によれば、配線基板の粗位置決め作業は低倍率撮影手段および粗位置決め用マークにより迅速に行うことができ、詳細な位置決め作業においては、高倍率撮影手段および詳細位置決め用マークにより迅速に行うことができる。しかも、位置決め精度の向上を低コストでしかも容易に行うことができる。

以下、配線基板の位置決め操作の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
本実施の形態においては、配線基板に塗布されたフォトレジストに、フォトマスクを接触させて露光する際における配線基板とフォトマスクとの位置合わせ方法について説明する。図１は、本実施の形態における露光装置の概略構成を示す説明図である。図２は、配線基板に設けられた位置決め用マークの平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線における模式的な断面図である。

本実施の形態における露光装置１０は、配線パターンを形成する配線基板３０を載置すると共に、Ｘ−Ｙ平面内を移動自在に設けられたステージ１２と、配線基板３０に形成された位置決め用マークＭを撮影する撮影手段１４と、撮影手段１４により撮影された画像データに基づいて配線基板３０の位置決めをした後、露光する露光手段１６と、撮影手段１４により撮影された画像データを表示する画像表示装置１８と、これらの動作を制御する制御手段２０とを有している。
なお、露光手段１６はＸ−Ｙ平面内を移動自在に設けられていてもよい。

配線基板３０を載置するステージ１２は、図示しない駆動手段によりＸ−Ｙ方向およびＸ−Ｙ平面内における回転角θ方向に配線基板３０を移動可能に設けられている。ステージ１２の動作は、制御手段２０により制御されている。制御手段２０は、撮影手段１４により撮影された画像を画像表示装置１８に表示させ、撮影手段１４により撮影された画像データに基づいて、ステージ１２の移動量および回転角を算出し、ステージ１２の駆動手段の動作を制御している。制御手段２０は、例えばＣＰＵやマイクロコンピュータ等の演算装置により構成される。制御手段２０が参照する、撮影手段１４により撮影された画像データの画像処理プログラムや、画像データに基づいてステージ１２の移動量を算出するためのプログラムは、予め、図示しない記憶手段に記憶されている。

撮影手段１４は、配線基板３０の複数箇所（本実施の形態においては２箇所）に設けられた位置決め用マークＭのそれぞれに対応するように設けられている。また撮影手段１４は、低倍率（広視野Ｆ１）の撮影手段１４ａと、高倍率（狭視野Ｆ２）の撮影手段１４ｂの２種類の撮影手段１４ａ、１４ｂが一体化された構成となっている。

位置決め用マークＭは、配線基板３０の上面（露光面）にレーザ加工等により穴をあけることにより形成される。絶縁層を介して配線層を積層して形成する多層配線基板においては、位置決め用マークＭは配線基板３０の絶縁層にレーザ加工によりヴィア穴を形成する際に同時に形成すれば効率的である。このようにして形成された位置決め用マークＭは、粗位置決め用に形成されたマークＭ１と、精密位置決め用に粗位置決め用マークＭ１よりも小さく形成されたマークＭ２とにより構成される。

図２に示すように、本実施の形態における粗位置決め用のマークＭ１は円環状に形成され、精密位置決め用のマークＭ２は単一点に形成されている。なお、精密位置決め用マークＭ２は、粗位置決め用のマークＭ１の中心点に設けられている。

粗位置決め用のマークＭ１は、低倍率の撮影手段１４ａによる視野Ｆ１に収まる大きさに形成されていると共に、粗位置決め用のマークＭ１の内周縁部によって囲まれた範囲が、高倍率の撮影手段１４ｂによる視野Ｆ２よりも大きくなるように形成されている。さらには、粗位置決め用のマークＭ１は、外周縁部が低倍率の撮影手段１４ａによる視野Ｆ１よりも若干内側に入りこむ程度の大きさであることが好ましい。本実施の形態においては、粗位置決め用マークＭ１の大きさは幅が約１ｍｍで直径が約５ｍｍに形成され、精密位置決め用マークＭ２の大きさは直径３０μｍ〜２００μｍの大きさに形成されている。
精密位置決め用のマークＭ２は高倍率の撮影手段１４ｂによる視野Ｆ２よりも小さく形成されていることはいうまでもない。

図３は、配線基板に位置決め用マークＭを形成した断面図を示す。基板３１上に導体層３２が形成され、導体層３２の上に絶縁層３３が形成された後、絶縁層３３にはレーザ加工によりリング状の粗位置決め用マークＭ１と、精密位置決め用マークＭ２が導体層３２に達するように設けられている。
図３は、粗位置決め用マークＭ１と精密位置決め用マークＭ２とを構成する凹部を形成した後、絶縁層３３に無電解銅めっきを施して絶縁層３３の表面と前記凹部の内面を給電層３４によって被覆し、フォトレジスト３５をラミネートした状態を示す。

（第１実施形態）
次に本実施の形態における露光装置１０を用いた配線基板３０への露光工程について説明する。なお、本実施の形態においては、複数箇所に位置決め用マークＭが形成されている配線基板３０についての露光処理工程を説明する。
図４は、フォトマスクと配線基板の粗位置決め用マークを重ねた状態を示す平面図である。図５は、粗位置決めが完了した状態における精密位置決め用マーク部分を示す拡大平面図である。なお、本実施の形態において用いているフォトマスクは、透明な材料により形成されている。

本実施の形態におけるフォトマスクには、図５に示すように粗位置決め用のマークＭＭ１と、精密位置決め用のマークＭＭ２が形成されている。また、配線基板３０にも粗位置決め用のマークＭ１と精密位置決め用のマークＭ２が形成されている。また、本実施の形態においては、フォトマスクの粗位置決め用のマークＭＭ１よりも配線基板３０の粗位置決め用のマークＭ１の方が大きく形成されている。さらには、フォトマスクの粗位置決め用のマークＭＭ１が塗りつぶしの円形であるのに対し、配線基板３０の粗位置決め用のマークＭ１は所要幅を有する線によって円を描いたものとなっている（図４参照）。

一方、フォトマスクの精密位置決め用のマークＭＭ２と配線基板３０の精密位置決め用のマークＭ２については、配線基板３０の精密位置決め用マークＭ２の方が小さく形成されている。フォトマスクの精密位置決め用マークＭＭ２は粗位置決め用のマークＭＭ１の中央部分をくり抜いて透視窓とすることにより、下面にコンタクトする配線基板３０の精密位置決め用のマークＭ２が確認可能に形成されている（図５参照）。
このように、互いの粗位置決め用のマークの形状および／または大きさを異にすることで、撮影手段１４による撮影画像の解析後において、フォトマスクと配線基板３０をどのように移動させればよいのかを短時間で判断することができる。

図６は、露光処理工程の手順を示すフロー図である。続いて、図６に沿って、露光方法の手順について説明する。
位置決め用マークＭが形成された配線基板３０は、図示しない搬送手段により露光装置１０のステージ１２に搬送され、ステージ１２上にセットし（ステップ１）、ステージ１２上にセットした配線基板３０をフォトマスクに近接させる（ステップ２）。次に、低倍率撮影手段１４ａによりフォトマスクと配線基板３０に設けられた粗位置決め用のマークＭ１およびＭＭ１の画像を撮影する（ステップ３）。粗位置決めマークの画像を撮影した後、制御手段２０が画像データを数値解析し、粗位置決めのための移動量を算出する（ステップ４）。続いて制御手段２０は、配線基板３０および／またはフォトマスクをステップ４において算出された移動量だけ移動させる（ステップ５）。

粗位置決めが完了したら、フォトマスクと配線基板３０をコンタクトさせ（ステップ６）、高倍率撮影手段１４ｂによりフォトマスクと配線基板３０に設けられた精密位置決め用のマークＭ２およびＭＭ２の画像を撮影する（ステップ７）。精密位置決め用マークの画像を撮影した後、制御手段２０が画像データを数値解析し、精密位置決めのための移動量を算出する（ステップ８）。そして、制御手段２０が、ステップ８において算出した移動量と、図示しない記憶手段に予め記憶されている精密位置決めとしての移動許容量とを比較する（ステップ９）。ステップ８で得られた精密位置決め移動量が移動許容量より大きい場合（Ｎｏ側）には、配線基板３０とフォトマスクのコンタクトを解消させ（ステップＮ−１）た後、ステップ５に戻り、以降はステップ９までの動作を繰り返す。なお、ステップ８において得られた精密位置決め移動量が許容値より小さい場合（Ｙｅｓ側）には、露光手段１６により露光がなされる（ステップ１０）。

このようにして露光処理された配線基板３０は、図示しない搬送手段により露光装置１０から取り出される。
本実施の形態における露光装置１０における位置決め用マークＭの認識精度は、撮影手段１４のピクセルの５分の１が３σ（σは標準偏差）に相当すると仮定した場合、０．５μｍの精度を実現した。
また本実施の形態において、粗位置決め処理（ステップ５）においては、配線基板３０とフォトマスクがコンタクトした状態ではなく、互いに近接させただけの状態になっているので、ステップ４において移動量が決定した後に、実際に移動するまでの時間を短縮することができる。これにより露光処理に要する時間を短縮することができる。

このようにして露光処理された配線基板３０は、露光されて硬化した部分以外の部分を現像処理により除去した後、電解めっき処理が施され、フォトレジスト３５の除去とフォトレジスト３５下部の給電層３４の除去を経て配線パターンに形成される。

本実施の形態においては、位置決め用マークＭが配線基板３０の２箇所のみに配設されているため、撮影手段１４により撮影された画像データとステージ１２の移動量を算出するプログラムにおいては、単純に２点の撮影データを用いてステージ１２のＸ方向、Ｙ方向、θ方向の移動量をそれぞれ算出することができる。しかしながら、位置決め用マークＭが配線基板３０に３箇所以上形成されている場合、精密位置決め作業時においては、３箇所以上の画像データおよびステージ１２の移動量を算出するプログラムに基づいて算出した移動量となるように、ステージ１２を移動させても、必ずしもすべての精密位置決め用マークＭ２ａ、Ｍ２ｂ、Ｍ２ｃの中心位置どうしが一致するとは限らない。

このような場合においては、各精密位置決め用マークＭ２ａ、Ｍ２ｂ、Ｍ２ｃにおいて、Ｍ２ａとＭ２ｂ、Ｍ２ａとＭ２ｃ、Ｍ２ｂとＭ２ｃといったすべての２点の組み合わせにおいて、ステージ１２の移動量をそれぞれ算出し、それぞれの移動量の平均値を実際の移動量とする処理をステージ１２の移動量を算出するプログラムに組み込んでおくことが好ましい。

（第２実施形態）
次に、ダイレクトイメージング露光方式について説明する。図７は、ダイレクトイメージング露光方式における手順を示すフロー図である。本実施の形態においては、配線基板３０に形成された位置決め用マークＭ（Ｍ１，Ｍ２）のみで位置決めを行う。配線基板３０には、粗位置決め用マークＭ１および精密位置決め用マークＭ２がそれぞれ複数個設けられている。
まず、位置決め用マークＭ（Ｍ１，Ｍ２）が形成された配線基板３０は、図示しない搬送手段により露光装置１０のステージ１２に搬送され、ステージ１２上にセットされる（ステップ１）。次に、低倍率撮影手段１４ａによりフォトマスクと配線基板３０に設けられた粗位置決め用のマークＭ１の画像を撮影する（ステップ２）。粗位置決め用のマークの画像が撮影されると、制御手段２０が画像データを数値解析し、各粗位置決め用マークＭ１の現在位置の座標値を算出すると共に、各精密位置決め用マークＭ２へのおおよその移動量を算出する（ステップ３）。各精密位置決め用マークＭ２までの移動量の算出は、制御手段２０の記憶手段（図示せず）に各精密位置決め用マークＭ２の設計座標が予め記憶されているので、設計座標と画像を数値解析することにより算出した座標値の差分をとればよい。制御手段２０は、ステージまたは撮影手段１４を、制御手段２０により算出された移動量に従って移動させる（ステップ４）。

次に、高倍率撮影手段により精密位置決め用マークＭ２の画像を撮影する（ステップ５）。精密位置決め用マークの画像が撮影されると、制御手段２０が、画像データを数値解析し、精密位置決め用マークＭ２の現在位置における正確な座標値を算出する（ステップ６）。これにより、現状における精密位置決め用マークＭ２間の離間距離が求められる。
また、制御手段２０の記憶手段（図示せず）には、設計露光パターンの座標値と、位置決め用マークＭの各点間の離間距離も予め記憶されている。これにより制御手段２０は、ステップ６で得られた現状における精密位置決め用マークＭ２間の離間距離と、設計における精密位置決め用マークＭ２間の離間距離とにより、配線基板３０の伸縮率と、配線基板３０の水平面内における回転角度を算出することができる（ステップ７）。

つづいて制御手段２０は、ステップ７により算出された配線基板の伸縮率および水平面内における配線基板３０の回転角度に対する設計露光パターンの補正を行い、配線基板３０にダイレクトイメージング露光をする(ステップ８)。
なお、露光処理以降の処理については、先の実施の形態と同様にして行うことができるのでここでは詳細な説明を省略する。本実施の形態によれば、配線基板３０の伸縮や回転についての補正を実施しているので、さらに高精度な露光処理が可能となる。

（第３実施形態）
図８は、第３の実施形態における露光処理の手順を示すフロー図である。図８に沿って本実施形態について説明する。なお、本実施の形態においては、ステップ１からステップ６までの内容は等しいため、ここではステップ７からの手順について説明することにする。
（ステップ６で得られた）現状における精密位置決め用マークＭ２間の離間距離と、設計における精密位置決め用マークＭ２間の離間距離とにより、配線基板３０の伸縮率および水平面内における回転角度と、フォトマスクの移動量を算出する（ステップ７）。ここに、フォトマスクの事前位置は予め位置決め用マークを計測することにより算出されていることはもちろんである。

次に、制御手段２０は、ステージもしくはフォトマスクをステップ７で算出した移動量にしたがって移動させる（ステップ８）。また、制御手段２０は、ステップ７で算出した配線基板３０の伸縮率に基づいて配線基板３０に投影する投影露光パターンの倍率調整を行う（ステップ９）。なお、この倍率調整は、フォトマスクと配線基板３０の光路間に設けられている光学系を操作することにより実現される。
その後、配線基板３０とフォトマスクの位置を正確に位置合わせするために、配線基板３０の精密位置決め用マークの画像撮影（ステップ１０）とフォトマスクの精密位置決め用マークの画像撮影を行い（ステップ１１）、制御手段２０がステップ１０およびステップ１１の撮影画像を数値解析して、配線基板３０とフォトマスク間における移動量（精密位置決め移動量）を算出する（ステップ１２）。

制御手段２０は、ステップ１２で算出した移動量を図示しない記憶手段に予め記憶されている精密位置決めとしての移動許容量とを比較する（ステップ１３）。ステップ８で得られた精密位置決め移動量が移動許容量より大きい場合（Ｎｏ側）には、ステップ８に戻り、以降はステップ８からステップ１３までの動作を繰り返す。なお、ステップ１２において算出した精密位置決め移動量が許容値より小さい場合（Ｙｅｓ側）には、露光手段１６により投影露光がなされる（ステップ１４）。

以上に、実施の形態に基づいて本願発明を詳細に説明してきたが、本願発明の技術的範囲は、以上の実施の形態に限定されるものではないのはもちろんである。例えば、フォトマスクと配線基板３０に形成する各位置決め用のマークは、以上に示した実施の形態で説明している形状に限定されるものではない。撮影手段１４により撮影した画像データを数値解析した後において、フォトマスクまたは配線基板３０を移動させる方向が確認できるような形状であれば先述の形状に限らず他の形状であっても良いのはもちろんである。

本実施の形態における露光装置の概略構成を示す説明図である。 配線基板に設けられた位置決め用マークの平面図である。 図２のＡ−Ａ線における模式的な断面図である。 フォトマスクと配線基板の粗位置決め用マークを重ねた状態を示す平面図である。 粗位置決めが完了した状態における精密位置決め用マーク部分を示す拡大平面図である。 露光処理工程の第１実施形態における手順を示すフロー図である。 第２実施形態における露光方法の手順を示すフロー図である。 第３実施形態における露光方法の手順を示すフロー図である。

符号の説明

１０ 露光装置
１２ ステージ
１４ 撮影手段
１６ 露光手段
１８ 画像表示装置
２０ 制御手段
３０ 配線基板
３１ 基板
３２ 導体層
３３ 絶縁層
３４ 給電層
３５ フォトレジスト

Claims (9)

1. 配線基板と露光装置とを相互に位置合わせして、配線基板に所要の露光パターンを露光するための位置決め用マークが設けられた配線基板であって、
   前記位置決め用マークとして、粗位置決め用マークと、精密位置決め用マークが設けられていることを特徴とする配線基板。
2. 前記精密位置決め用マークは、前記粗位置決め用マークの内側中央部分に設けられていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 請求項１または２記載の配線基板を使用し、
   前記配線基板に所要の露光パターンを露光する際に前記配線基板と前記露光装置とを相互に位置合わせする配線基板の位置合わせ方法であって、
   前記粗位置決め用マークが認識可能に設けられた低倍率撮影手段により、前記粗位置決め用マークを認識し、前記配線基板の粗位置決めを行った後、
   前記精密位置決め用マークが認識可能に設けられた高倍率撮影手段により、前記精密位置決め用マークを認識し、前記配線基板の精密位置決めを行うことを特徴とする配線基板の位置合わせ方法。
4. 粗位置決め用マークと、精密位置決め用マークが形成されたマスクと、粗位置決め用マークと、精密位置決め用マークが形成された配線基板を用い、
   前記配線基板に所要の露光パターンを露光する際に前記マスクと前記配線基板とを相互に位置合わせする配線基板の位置合わせ方法であって、
   前記配線基板の上に前記マスクを重ね合わせた後、
   前記それぞれの粗位置決め用マークが認識可能に設けられた低倍率撮影手段により、前記ぞれぞれの粗位置決め用マークを認識し、前記配線基板の粗位置決めを行った後、
   前記それぞれの精密位置決め用マークが認識可能に設けられた高倍率撮影手段により、前記それぞれの精密位置決め用マークを認識し、前記配線基板の精密位置決めを行うことを特徴とする配線基板の位置合わせ方法。
5. 前記粗位置決め用マークがそれぞれ異なる大きさに形成されたマスクと配線基板を用いていることを特徴とする請求項４記載の配線基板の位置合わせ方法。
6. 前記精密位置決め用マークがそれぞれ異なる大きさに形成されたマスクと配線基板を用いていることを特徴とする請求項４または５記載の配線基板の位置合わせ方法。
7. 前記低倍率撮影手段の視野範囲は、前記粗位置決め用マークの外周縁が収まる範囲に設定されていることを特徴とする請求項３〜６のうちいずれか一項記載の配線基板の位置合わせ方法。
8. 前記高倍率撮影手段の視野範囲は、前記粗位置決め用のマークの内周縁範囲より狭くなるように設定されていることを特徴とする請求項３〜７のうちいずれか一項記載の配線基板の位置合わせ方法。
9. 前記高倍率撮影手段と前記低倍率撮影手段は、同一の撮像装置により切り換えて設定可能に設けられていることを特徴とする請求項３〜８のうちいずれか一項記載の配線基板の位置合わせ方法。

Images