JPH09230578A - ワークフィルム及びワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感光性の絶縁層の表面にワークフィルムを載
置して露光を行うに際し、位置合わせの精度の向上と作
業性に優れたワークフィルム及びそのワークフィルムを
用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 位置マーク３を囲む位置枠２と、それら
に隣接した基準マーク５を囲む基準枠４が形成されると
ともに、環状の基準マーク５を位置マーク３より大きく
したワークフィルム（フォトマスクフィルム）を用いる
ことにより、基板１１、第１接着層１５、めっきレジス
ト１６等に形成さる基準マーク５と基準枠４に、ワーク
フィルム（フォトマスクフィルム）の位置マーク３と位
置枠２を重ね合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板における感光性の絶縁層の露光を行う際に使用される
ワークフィルム及びそのワークフィルムを絶縁層の表面
にラミネートして導体回路等を形成する多層プリント配
線板の製造方法に関し、特に、ラミネートの位置合わせ
の精度と作業性に優れたワークフィルム及びこのワーク
フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、絶縁層と導体回路とが交互に積層
される多層プリント配線板を製造する方法において、絶
縁層の表面に導体回路等を形成する場合には、導体回路
のパターン等露光パターンが印刷されたワークフィルム
を、透光性の絶縁層の表面にラミネートしており、かか
るワークフィルムの位置合わせを、図１９〜２１の示す
方法による目合わせで行なっていた。

【０００３】図１９の場合では、ワークフィルム１０３
に印刷された位置マーク１０４から絶縁基板１００の表
面の基準マーク１０１がはみでないように、目合わせで
ワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワ
ークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネート
している。また、位置マーク１０４の大きさは、基準マ
ーク１０１の大きさに位置ずれの許容誤差を加えたもの
であり、基準マーク１０１が位置マーク１０４と重なっ
て確認できなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフ
ィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと
判断している。

【０００４】図２０の場合では、ワークフィルム１０３
に印刷された位置マーク１０５から絶縁基板１００の表
面の基準マーク１０１がはみでないように、目合わせで
ワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワ
ークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネート
している。また、位置マーク１０５の（外径の）大きさ
は、基準マーク１０１の（外径の）大きさに位置ずれの
許容誤差を加えたものであり、基準マーク１０１が位置
マーク１０５の外側へはみでていなければ、位置ずれの
許容誤差内でワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表
面にラミネートしたと判断している。さらに、位置マー
ク１０５は環状の形を有していることから、ワークフィ
ルム１０３が許容誤差内の位置にあれば、ワークフィル
ム１０３の位置マーク１０５の内側において、基準マー
ク１０１を確認することができるので、目合わせによる
位置合わせの作業性の向上を図ることができる。

【０００５】図２１の場合では、ワークフィルム１０３
に印刷された位置マーク１０７から絶縁基板１００の表
面の基準マーク１０６がはみでないように、目合わせで
ワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワ
ークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネート
している。また、位置マーク１０７の大きさは、基準マ
ーク１０６の大きさに位置ずれの許容誤差を加えたもの
であり、基準マーク１０６が位置マーク１０７と重なっ
て確認できなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフ
ィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと
判断している。さらに、基準マーク１０６と位置マーク
１０７は十字の形をしているので、上述した図１９、２
０の場合とは異なって、一組の基準マーク１０６と位置
マーク１０７のみで、ワークフィルム１０３の位置合わ
せを行うことも可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層プ
リント配線板をアディティブプロセスで製造する場合に
は、絶縁層１０２に形成した導電回路に新たな絶縁層を
積層し、その積層された絶縁層の表面にもワークフィル
ム１０３をラミネートして、露光、現像した後、無電解
めっき処理により、導電回路を形成することから、上述
したワークフィルム１０３の位置合わせの方法では、以
下の問題点が生じていた。

【０００７】図１９の場合では、ワークフィルム１０３
による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁
層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０
３に印刷された位置マーク１０４をパターンとするめっ
き１０９が、同時に絶縁層１０２に形成されてしまうの
で、図２２に示すように、絶縁基板１００の表面の基準
マーク１０１が絶縁層１０２に形成されためっき１０９
と重なって確認することができない。よって、新たにラ
ミネートするワークフィルム１０３の位置合わせを行な
うことができず、めっき１０９上に積層された絶縁層１
０８にワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもっ
てラミネートすることができない問題点があった。

【０００８】図２０の場合では、ワークフィルム１０３
による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁
層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０
３に印刷された位置マーク１０５をパターンとするめっ
き１１０が絶縁層１０２に形成されるものの、図２３に
示すように、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１
を環状の導電回路１１０の内側において確認することは
可能である。しかし、絶縁基板１００上に複数の絶縁層
１０２、１０８等が積層された状態で、絶縁基板１００
の表面の基準マーク１０１を確認しようとした場合、絶
縁層１０２、１０８が透光性を有しているとはいえ複数
層に渡って積層されると、絶縁基板１００の表面の基準
マーク１０１が鮮明に確認することができない。さら
に、ワークフィルム１０３の位置マーク１０５が絶縁層
１０２に形成されためっき１１０と重なるので、新たに
ラミネートするワークフィルム１０３の位置合わせの障
害となり、めっき１１０上に積層された絶縁層１０８に
ワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもってラミ
ネートすることができない問題点があった。

【０００９】図２１の場合では、ワークフィルム１０３
による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁
層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０
３に印刷された位置マーク１０７をパターンとするめっ
き（図示せず）が絶縁層１０２に形成されるので、図１
９、２０の場合と同様にして、絶縁基板１００の表面の
基準マーク１０６が絶縁層１０２に形成されためっき
（図示せず）と重なって確認することができない。よっ
て、新たにラミネートするワークフィルム１０３の位置
合わせを行なうことができず、新たに積層された絶縁層
（図示せず）にワークフィルム１０３を、適正な位置関
係をもってラミネートすることができない問題点があっ
た。さらに、十字の形をした位置マーク１０７は、図１
９、２０の位置マーク１０４、１０５と比べて、その外
周距離が長くなるので、目合わせによる位置合わせの作
業負担が大きかった。

【００１０】そこで、本発明は、上述した問題点を解決
するためになされたものであり、多層プリント配線板の
製造時に、感光性の絶縁層の表面にワークフィルムをラ
ミネートして露光を行うに際し、ラミネートの位置合わ
せの精度の向上と作業性に優れたワークフィルム及びそ
のワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に成された請求項１に記載の発明は、感光性樹脂からな
る絶縁層の露光を行うに際して絶縁層に密着され、所定
の露光パターンが形成されたワークフィルムにおいて、
前記露光パターンは、前記絶縁層の下方に存在する絶縁
基材又は下側絶縁層上に形成された基準マークに位置合
わせされる位置マークと、前記位置マークを囲む位置枠
とを包含することを特徴とする。

【００１２】請求項１のワークフィルムでは、位置マー
ク及び位置マークを囲む位置枠を含む露光パターンが形
成されているので、感光性の絶縁層の露光を行うに際し
ワークフィルムを絶縁層上に密着するについて、位置枠
により位置マークの存在を確認しつつ位置マークを基準
マークに位置合わせすることが可能となる。これによ
り、作業性良く迅速に且つ精度良くワークフィルムを絶
縁層上に位置合わせすることが可能である。なお、位置
枠は、四角形であることが望ましい。円の場合は、この
ようなマークが複数必要であるが、四角形であれば１つ
でよい。また、画像処理技術を用いて、位置合わせを自
動化する場合は円の方がよい。中心点を計算しやすいか
らである。

【００１３】また、請求項２に記載のワークフィルム
は、前記絶縁基材又は下側絶縁層上には、前記位置枠に
合致する基準マークを囲む基準枠が形成され、前記ワー
クフィルムは、位置枠を基準枠に合致させつつ位置マー
クを基準マークに位置合わせすることにより絶縁層上に
位置決めされることを特徴とする。

【００１４】請求項２のワークフィルムでは、絶縁層の
下側に存在する絶縁基材又は下側絶縁層上で基準マーク
に加えて、ワークフィルムの位置枠に合致し基準マーク
を囲む基準枠が形成されていることから、感光性の絶縁
層の露光を行うに際しワークフィルムを絶縁層上に密着
するについて、位置枠を基準枠に合致させつつ位置マー
クを基準マークに位置合わせすればよい。このとき、基
準マークと位置マークは、それぞれ基準枠と位置枠とに
囲まれて目立ちやすくしているので、基準マークと位置
マークを視線から一旦外しても、かかる基準枠と位置枠
とに基づいて、基準マークと位置マークとを速やかに確
認することができ、よって、ワークフィルムを絶縁層の
表面にラミネートする際の作業性に優れるとともに、ワ
ークフィルムの位置合わせの精度を向上させることがで
きる。

【００１５】また、請求項３に記載のワークフィルム
は、前記基準マークは位置マークよりも大きく形成され
ていることを特徴とする。

【００１６】請求項３のワークフィルムでは、基準マー
クが位置マークよりも大きく形成されているので、かか
る基準マークと位置マークとを重ねたときでも、位置マ
ークの下に存在する基準マークを見失うことなく常に目
で確認することができ、よって、ワークフィルムを絶縁
層の表面にラミネートする際の作業性に優れるととも
に、ワークフィルムの位置合わせの精度を向上させるこ
とができる。また、基準マークは銅であり、位置マーク
は黒円であるから、コントラストが明瞭となり、位置合
わせがしやすい。

【００１７】また、請求項４に記載のワークフィルム
は、前記基準マークは円形状マークであり、位置マーク
は円形状マークの内部で位置合わせされることを特徴と
する。

【００１８】請求項４のワークフィルムでは、基準マー
クが円形状マークとされていることから、位置マークは
円形状マークの内部で、その中心に合致するように位置
合わせすればよく、従って、比較的容易且つ迅速に位置
マークと円形状マークとを相互に位置合わせすることが
可能となる。

【００１９】また、請求項５に記載のワークフィルム
は、前記絶縁層の上層に形成される上側絶縁層の露光を
行うに際して、上側絶縁層でワークフィルムの位置合わ
せを行うべく絶縁層に基準マーク及び基準枠を形成する
ための基準マーク及び基準枠の露光パターンが前記位置
枠に隣接して形成されていることを特徴とする。

【００２０】請求項５のワークフィルムでは、下側絶縁
層と上側絶縁層との中間に位置する絶縁層に基準マーク
及び基準枠を形成するための基準マーク及び基準枠の露
光パターンが位置枠に隣接して形成されており、従っ
て、ワークフィルムを絶縁層に密着させた状態で露光処
理した後、現像処理、無電解メッキ処理を行うことによ
り位置マーク、位置枠に対応するめっき膜と同時に基準
マーク、基準枠を絶縁層に形成することが可能となる。
これにより、ワークフィルムを介して上側絶縁層の露光
を行うに際してワークフィルムを上側絶縁層上に位置合
わせする場合には、絶縁層上に形成された基準マーク、
基準枠を指標としてワークフィルムの位置マーク、位置
枠の位置合わせを行なえばよく、その結果、良好な作業
性をもって容易且つ迅速にワークフィルムと上側絶縁層
との位置合わせを行うことが可能となる。

【００２１】また、請求項６に記載の多層プリント配線
板の製造方法では、絶縁基材又は絶縁基材上の第１絶縁
層に基準マーク及びその基準マークを囲む基準枠を形成
する工程と、絶縁基材又は第１絶縁層上に感光性の第２
絶縁層を形成する工程と、前記基準マークに位置合わせ
される位置マークと、基準枠に合致し位置マークを囲む
位置枠とを包含する露光パターンを有するワークフィル
ムを、位置枠を基準枠に合致させつつ位置マークと基準
マークとを位置合わせしてワークフィルムを第２絶縁層
に密着する工程と、ワークフィルムを第２絶縁層に密着
させてた状態で露光する工程と、露光パターンに従って
第２絶縁層を現像した後、無電解メッキ処理を行う工程
とからなる。

【００２２】請求項６の多層プリント配線板の製造方法
では、絶縁基材又は第１絶縁層上に形成される感光性の
第２絶縁層を露光を行うについて、前記請求項２に記載
されたワークフィルムが使用されたおり、これより請求
項２の場合と同等の効果をもって多層プリント配線板を
製造することが可能となる。

【００２３】請求項７に記載の多層プリント配線板の製
造方法は、前記ワークフィルムは位置枠に隣接して基準
マーク及び基準枠の露光パターンが形成されており、第
２絶縁層に前記ワークフィルムを密着させ、ついで露光
工程、現像工程、無電解処理工程によって基準マーク、
基準枠を組成し、第２絶縁層上にさらに形成される感光
性の第３絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムの
位置マーク、位置枠を位置合わせする指標として使用す
ることを特徴とする。

【００２４】請求項７の多層プリント配線板の製造方法
では、第２絶縁層上に形成される感光性の第３絶縁層の
露光を行うについて、前記請求項５に記載されたワーク
フィルムが使用されており、従って、かかるワークフィ
ルムを使用して第２絶縁層の露光工程を行なった後、現
像工程、無電解メッキ工程を行なえば第２絶縁層には位
置マーク、位置枠に対応するめっき膜と同時に基準マー
ク、基準枠が形成されることとなる。これにより、ワー
クフィルムを介して第３絶縁層の露光を行うに際してワ
ークフィルムを第３絶縁層上に位置合わせする場合に
は、第２絶縁層上に形成された基準マーク、基準枠を指
標としてワークフィルムの位置マーク、位置枠の位置合
わせを行なえばよく、この結果、良好な作業性をもって
容易且つ迅速にワークフィルムと上層絶縁層との位置合
わせを行うことが可能となるものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図４〜１８に本発明の製造方法に
係る多層プリント配線板の製造方法を示す。尚、図９〜
１７においては、絶縁基材である基板１１の下側を省略
しているが、図示された基板１１の上側と同様である。

【００２６】先ず、図４の１０のような、電気絶縁性の
基板１１に銅層１２が形成された銅張積層板１０を用意
する。そして、感光性ドライフィルムＷ１を、銅張積層
板１０の両面にラミネートし、ついで、導体回路１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ等（図６参照）の露光パターンＰ１
（露光パターンＰ１は透明であり、ネガ状の露光パター
ンである）が描画されたワークフィルム（フォトマスク
フィルム）Ｗ２を重ねて、露光及び現像を行なってエッ
チングレジストを形成した後にエッチング処理する。こ
れにより、図５、６に示すように、導体回路１２Ａ、１
２Ｂ等が銅層１２に形成された銅張積層板１０（配線
板）を得る。尚、図６〜８、１１、１３〜１５、１７、
１８の断面図は、図５の点線Ａ−Ａ′におけるものであ
る。また、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ
２には、白ぬきの円が描画されており、これを銅張り積
層板に形成された貫通孔にあわせて位置合わせをする。

【００２７】図３は、位置マーク３が基準マーク５の中
心に位置するように、位置印Ｖと基準印Ｕを重ねた状態
を表わしたものである。後述するように、ワークフィル
ム（フォトマスクフィルム）の位置合わせは、位置印Ｖ
と基準印Ｕを重ねることにより行うが、基準印Ｕの基準
マーク５の外径Ｄは、位置印Ｖの位置マーク３の外径Ｃ
に位置ずれの許容誤差を加えたものであるので、基準マ
ーク５内に位置マーク３が位置すれば、位置ずれの許容
誤差内で、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）
が、適正な位置関係をもって載置されたと判断できる。

【００２８】従って、ワークフィルム（フォトマスクフ
ィルム）の位置合わせにおいては、基準マーク５と位置
マーク３を見失うことなく常に目で確認する必要がある
が、基準マーク５と位置マーク３は、それぞれ基準枠４
と位置枠２とに囲まれているので、基準マーク５と位置
マーク３を視線から一旦外しても、基準枠４と位置枠２
とに基づいて、基準マーク５と位置マーク３とを速やか
に確認することができる。

【００２９】すなわち、図４において、銅張積層板１０
の両面に感光性ドライフィルムＷ１をラミネートした
後、銅張積層板１０の貫通孔に、白ぬきの穴が描画され
たワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ２を、貫
通孔３０と白ぬき穴３１が合うように載置し、露光、現
像して、パターンＰ１、Ｐ２、および、基準印Ｕ、位置
印Ｖ１に対応するエッチングレジストを形成し、銅箔を
エッチングして、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、基準印Ｕ１
１と位置印Ｖ１１を形成した。

【００３０】次の図７では、銅張積層板１０（配線板）
に電気絶縁性の充填樹脂１３を塗布して固化させること
により、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの間
に充填樹脂１３を充填する。かかる充填樹脂１３には、
無機粒子を含有させて硬化収縮を低滅させることによ
り、基板１１の反りを防止している。また、充填樹脂１
３に溶剤樹脂を使用すると、加熱した場合に残留溶剤が
気化して層間剥離の原因となるので、無溶剤樹脂が使用
されている。

【００３１】さらに、かかる充填樹脂１３を塗布する前
に、銅張積層板１０（配線板）を酸化還元処理（黒化還
元処理）して、基板１１と導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１
２Ｃ、１２Ｄの表面を粗化させることにより、充填され
る充填樹脂１３の層間剥離を防止している。充填樹脂１
３が固化した後は、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、
１２Ｄと充填樹脂１３の表面研磨により平滑にして、後
述するバイアホールＢ１（図１１参照）の露光不良、現
像不良を防止している。

【００３２】次の図８では、表面研磨により同一平面と
なった導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと充填
樹脂１３の表面に、酸または酸化剤に対する難溶性と耐
熱性とを有する樹脂からなる第１樹脂層１４を形成し、
同様にして、酸または酸化剤に対する難溶性と耐熱性と
を有する樹脂からなる第１接着層１５を形成する。尚、
第１接着層１５には、酸または酸化剤に対する可溶性と
耐熱性とを有する樹脂粒子（図示せず）を分散させて、
後述する第１接着層１５の表面粗化処理（図１１参照）
を容易にしている。

【００３３】第１樹脂層１４と第１接着層１５について
は、感光性の熱硬化性樹脂や、感光性の熱硬化性樹脂と
熱可塑性樹脂との複合体を使用することにより、後述す
るバイアホールＢ１（図１１参照）の形成を容易にして
いる。かかる複合体を使用したときは、靱性を向上させ
ることができるので、第１接着層１５に形成される導体
回路１７ＡやバイアホールＢ１（図１１参照）のピール
強度の向上、熱衝撃によるクラック発生を防止できる。
いずれにしても、第１樹脂層１４と第１接着層１５は電
気絶縁性を有しており、充填樹脂１３とともに３層から
なる第２絶縁層を構成している。尚、充填樹脂１３に代
えて、第１樹脂層１４を使用してもよい。

【００３４】次の図９では、バイアホールＢ１の露光パ
ターンＰ２が形成されたフォトマスクフィルムＷ３を、
第１接着層１５の表面に積層し、露光及び現像を行なっ
た後に加熱処理（ポストベーク）することにより、図１
０、１１に示すように、フォトマスクフィルムと同様に
寸法精度に優れたバイアホールＢ１を得る。かかるバイ
アホールＢ１からは、基板１１に形成された導体回路１
２Ａが露出している。尚、図９においては、図面を簡潔
にするために、充填樹脂１３と第１樹脂層１４とを省略
した。後述する図１０、１２、１６についても、同様で
ある。

【００３５】このとき、フォトマスクフィルムＷ３の位
置合わせは、図９の一点鎖線が示すように、フォトマス
クフィルムＷ３に形成された位置印Ｖ２の位置マーク
が、銅層によって形成された基準印Ｕ１１（銅光沢の円
板が銅光沢の枠により囲まれる）の基準マーク内に位置
するように行なわれる。なぜなら、第１樹脂層１４と第
１接着層１５等の絶縁層は透光性を有しているので、基
板１１の銅層１２に形成された銅光沢の基準マークと基
準枠からなる基準印Ｕ１１を、基板１１に積層された第
１樹脂層１４と第１接着層１５を介して、見失うことな
く常に目で確認できるからである。

【００３６】また、フォトマスクフィルムＷ３を載置し
た後に、露光及び現像を行なった後に加熱処理（ポスト
ベーク）することにより、図１０、１１に示すように、
フォトマスクフィルムと同様に寸法精度に優れたバイア
ホールＢ１を得るが、同時に、フォトマスクフィルムＷ
３に形成された位置印Ｖ２と基準印Ｕ２が、第１接着層
１５に位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５として形成される。
第１接着層１５に形成された位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１
５は、第１樹脂層１４をも貫通して立体的に形成されて
おり（図１０のＢ１５）、位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５
からは、充填樹脂層１３が露出している。かかる基準印
Ｕ１５は、後述するフォトマスクフィルムＷ４をラミネ
ートする際に、フォトマスクフィルムＷ３の位置合わせ
において使用される（図１２参照）。

【００３７】尚、露光の際、ポリエチレンテレフタエー
トフィルムと第１接着層１５とを圧着あるいは粘着剤で
張りつけた後、フォトマスクフィルムをＷ３を積層して
露光するとよい。ポリエチレンテレフタレートフィルム
が重合反応を阻害する酸素との接触を防止するからであ
る。加熱処理をした後は、酸あるいは酸化剤で、第１接
着層１５内に分散した樹脂粒子を除去することにより、
第１接着層１５の表面を粗化して蛸壺状のアンカーを形
成させ（図１５参照）、後述するめっきレジスト１６
（図１２、１３参照）や導体回路１７Ａ（図１４参照）
の層間剥離を防止している。

【００３８】次の図１２では、バイアホールＢ１の内部
及び露出している導体回路１２Ａと、表面粗化された第
１接着層１５等の表面に、核触媒を付与した後、液状感
光性レジスト１６を塗布して乾燥させる。従って、バイ
アホールＢ１と、位置印Ｖ１５、基準印Ｕ１５は、液状
感光性レジスト１６によって充填されるとともに、バイ
アホールＢ１と、位置印Ｖ１５、基準印Ｕ１５の上層に
液状感光性レジスト１６の層が形成される。尚、核触媒
を付与するのは、後述する無電解めっき処理（図１４、
１５、１６参照）において金属を析出させるためであ
る。核触媒の固定化は加熱により行い、液状感光性レジ
ストを乾燥するのは、溶剤が硬化反応にじゃまだからで
ある。液状感光性レジスト１６を乾燥させるのは、かか
る核触媒を固定させるためである。

【００３９】液状感光性レジスト１６を乾燥させた後は
（以後、液状感光性レジスト１６を「めっきレジスト」
という）、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３等が形成
されたフォトマスクフィルムＷ４を、めっきレジスト１
６（の層）の表面にラミネートし、露光及び現像によ
り、図１３が示すように、導体回路１７Ａの露光パター
ンＰ３等を、めっきレジスト１６が形成されていない部
分として、第１接着層１５に得る。

【００４０】このとき、フォトマスクフィルムＷ４の位
置合わせは、図１２の一点鎖線が示すように、フォトマ
スクフィルムＷ４に形成された位置印Ｖ３が、第１接着
層１５に形成された基準印Ｕ１５の基準マーク内に位置
するように行なわれる。なぜなら、めっきレジスト１６
等の絶縁層は透光性を有しているので、第１接着層１５
に形成された基準マークと基準枠からなる基準印Ｕ１５
を、第１接着層１５に積層された液状感光性レジストを
介して、見失うことなく常に目で確認できるからであ
る。また、接着剤層１５は、着色しているため、感光レ
ジストを填しても、基準印Ｕ１５は目視できる。

【００４１】また、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３
等を、めっきレジスト１６が形成されていない部分とし
て、第１接着層１５に得ると同時に、フォトマスクフィ
ルムＷ４に形成された位置印Ｖ３と基準印Ｕ３が、めっ
きレジスト１６に位置印Ｖ１６と基準印１６として形成
される。めっきレジスト１６に形成された位置印Ｖ１６
と基準印Ｕ１６は、めっきレジスト１６を貫通して立体
的に形成されており（図１６のＢ１６）、位置印Ｖ１６
と基準印Ｕ１６からは、第１接着層１５が露出してい
る。かかる基準印Ｕ１６は、上層において、導体回路や
バイアホールを形成する際に、同様にして、ワークフィ
ルムの位置合わせに使用される。

【００４２】次の図１４では、めっきレジスト１６を第
１接着層１５の表面に得た後に、酸性溶液による活性化
処理及び無電解めっき液による一次めっきを行って、め
っきレジスト１６が形成されていない部分に、めっき薄
膜１７Ｂ（図１５参照）を形成させる。その後、めっき
薄膜１７Ｂの酸化被膜を、酸性溶液の活性化処理で除去
し、無電解めっき液による二次めっきを行って、めっき
薄膜１７Ｂ（図１５参照）上に、導体回路１７Ａ（の露
光パターン）を形成させる。

【００４３】すなわち、図１６に示すように、第１接着
層１５において、バイアホールＢ１が形成された導体回
路１７Ａを得ることができる。かかるバイアホールＢ１
は、基板１１に形成された導体回路１２Ａと一体に接続
されている。同時に、位置印Ｖ１６、基準印Ｕ１６の内
部Ｂ１６がめっきされて、めっきレジスト１６の表面か
ら位置印Ｖ１６、基準印Ｕ１６が鮮明に確認できる。従
って、めっきレジスト１６上に形成され第３絶縁層にお
いて、導体回路やバイアホールを形成する際に使用する
ワークフィルムの位置合わせを、めっきレジスト１６の
表面に形成された基準印Ｕ１６を用いて行うことができ
る。

【００４４】図１５に、一次めっきのめっき薄膜１７Ｂ
と、二次めっきの導体回路１７Ａが形成された状態を示
す。かかるめっき薄膜１７Ｂは、その上に形成される導
体回路１７Ａの密着性を確保するために、第１接着層１
５の粗化面をそのままトレースするように行なわれる。
従って、めっき薄膜１７Ｂの表面には、第１接着層１５
の表面と同様なアンカーが形成される。また、一次めっ
きは２種以上の金属イオンで行なわれており、ピール強
度の向上を図るために、めっき薄膜１７Ｂは合金から構
成されている。さらに、導体回路１７Ａは、電気配線に
相当するものであり、めっき薄膜１７Ｂと比べ厚みを必
要とすることから、高い電気伝導性と速い析出速度が必
要となり、よって、二次めっきは１種の金属イオンで行
なわれる。

【００４５】次の図１７では、図８と同様にして、めっ
きレジスト１６と導体回路１７Ａの表面に、第１樹脂層
１４と同じ樹脂の第２樹脂層１８と、第１接着層１５と
同じ樹脂の第２接着層１９とを形成し、酸あるいは酸化
剤で、第２接着層１９内に分散した樹脂粒子を除去する
ことにより、第２接着層１９の表面を粗化して蛸壺状の
アンカーを形成させる。第２樹脂層１８と第２接着層１
９は電気絶縁性を有しているので、２層からなる絶縁層
が構成されている。

【００４６】次の図１８では、基板１１上の導体回路１
２Ａと、バイアホールＢ１を有する導体回路１７Ａと
を、同時に貫通する穴をドリルで開け、図１２、１３の
場合と同様にして、核触媒の付与後にめっきレジスト２
０を形成するとともに、図１４の場合と同様な二次めっ
きを行なって、上下開口の周辺部及び内部に導体層２１
を有するスルーホールＨを形成することにより、多層プ
リント配線板１が完成される。

【００４７】

【実施例】以下に、フルアディティブプロセスによって
製作された多層プリント配線板１の実施例について、そ
の具体的な製造プロセスを上述した図１〜１８に従って
説明する。尚、図１に示す基準印Ｕの基準マーク５の外
径Ｄは２６０μｍであり、図２に示す位置印Ｖの位置マ
ーク３の外径Ｃは２００μｍである。従って、図３に示
すように、基準マーク５内に位置マーク３が位置すると
きの位置ずれは、許容誤差である±３０μｍ内にある。

【００４８】（１）図４の銅張積層板１０として、ガラ
スエポキシ銅張積層板（３４０ｍｍ×２５５ｍｍ）を用
意した。 （２）図５、６でのエッチング処理は、塩化第２銅エッ
チング液で行った。尚、ガラスエポキシ基板、ポリイミ
ド基板、セラミック基板、金属基板などの基板１０（銅
張されていないもの）に、粗化面を有する接着層（第１
接着層１５、第２接着層１９に相当する）を形成させた
後に、無電解めっきを施すことにより、導体回路１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの銅露光パターンを形成さ
せてもよい。

【００４９】（３）図７の充填樹脂１３は、無溶剤のエ
ポキシ樹脂１００重量部、シリカ粉末（１．６μｍ）１
７０重量部、イミダゾール硬化剤６重量を混合したもの
を用いた。塗布された充填樹脂１３は、１５０℃の温度
を１０時間保持することにより硬化させた。尚、無溶剤
のエポキシ樹脂に代えて、ポリイミド樹脂を使用しても
よい。

【００５０】（４）図８の第１樹脂層１４を形成する樹
脂組成物は、以下のようにして作成した。すなわち、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶
解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製 分子量２５００）の２５％アクリル化物を７０重量
部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４
重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリ
ス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、
光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部Ｎ
ＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘
度２０００CPS に調整し、続いて、３本ロールで混練す
ることにより作成した。

【００５１】また、図８、９の第１接着層１５を形成す
る接着剤溶液は、以下のようにして作成した。すなわ
ち、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤ
Ｇ）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製 分子量２５００）の２５％アクリル化物
を７０重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０
重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E
4MZ-CN）４重量部、感光製モノマーであるカプロラクト
ン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート
（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重
量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）
５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．
５重量部、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粒子
（東レ製 商品名：トレパール）の平均粒径５．５μｍ
を３５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を
混合した後、ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディス
パー攪拌機で粘度２０００CPS に調整し、続いて、３本
ロールで混練することにより作成した。

【００５２】前記のように作成された第１樹脂層１４の
樹脂組成物は、ロールコーターを用いて塗布し、水平状
態で２０分間放置してから、６０℃で乾燥（プリベー
ク）を行なった。また、前記のように作成された第１接
着層１５の接着剤溶液も、同様にして、ロールコーター
を用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６
０℃で乾燥（プリベーク）を行なった。

【００５３】尚、上述した第１樹脂層１４と第１接着層
１５にはエポキシ樹脂が使用されているが、その他にポ
リイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノ
ール樹脂など熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性
樹脂、あるいはポリエーテルスルフォンなどの熱可塑性
樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体、感光性樹
脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用することもできる。こ
れらの中では、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル
酸などと反応させたエポキシアクリレートやエポキシア
クリレートとポリエーテルスルホンとの複合体がよい。
かかるエポキシアクリレートは、全エポキシ基の２０〜
８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したもの
が望ましい。

【００５４】さらに、第１接着層１５の樹脂粒子として
は、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均
粒径が前記粒子の粒子径の３倍以上の大きさとした凝集
粒子、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と、
平均粒径が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２μｍ〜
１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が２μｍ
以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なく
とも１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが
望ましい。これらは、複雑なアンカーを形成できるから
である。

【００５５】ここでは、第１接着層１５の樹脂粒子には
エポキシ樹脂が使用されているが、アミノ樹脂（メラミ
ン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）などもよく、これ
らは、クロム酸やリン酸等のような粗化液に対して可溶
である。尚、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの種類、
硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより任意に酸や
酸化剤に対する溶解度を変えることができる。例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーをアミン系
硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶解しやすい。
しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマーをイミダゾ
ール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤に溶解しにく
いことに留意する必要がある。

【００５６】（５）図１２、１３の露光では、超高圧水
銀灯４００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した後に、さらに、超高
圧水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した。現
像では、トリエチレングリコールジメチルエーテル（Ｄ
ＭＴＧ）で現像した。加熱処理（ポストベーク）では、
１５０℃の温度で５時間保持した。以上より、第１樹脂
層１４と第１接着層１５は、厚さ５０μｍで形成するこ
とができた。また、表面粗化処理では、７０℃のクロム
酸に２０分間浸漬して、第１接着層１５の樹脂粒子であ
るエポキシ樹脂を溶解除去し、第１接着層１５の表面に
微細なアンカーが多数形成された粗化面を形成した。

【００５７】尚、ここでは、酸化剤としてクロム酸を使
用したが、酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、又は蟻
酸、酢酸などの有機酸を使用することが望ましい。表面
粗化処理した場合に、バイアホールＢ１に相当する開口
部から露出する導体回路１２Ａ等を腐食させにくいから
である。また、その他の酸化剤としては、過マンガン酸
塩（過マンガン酸カリウムなど）が望ましい。

【００５８】（６）図１３の触媒核は、ＰｄＣｌ2 ・２
Ｈ2Ｏ ０．２ｇ／ｌ、ＳｎＣｌ2・２Ｈ2Ｏ １５ｇ／
ｌ、ＨＣｌ ３０ｇ／ｌ の液中で処理することにより
付与した。また、液状感光性レジストは、市販の液状感
光性レジストを使用し、６０μｍの厚さで塗布した。

【００５９】尚、触媒核は、貴金属イオンやコロイドな
どがよいが、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使
用してもよい。また、液状感光性レジストは、エポキシ
樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポ
キシアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる組成物
やエポキシアクリレート、ポリエーテルスルホンおよび
イミダゾール硬化剤からなる組成物を使用してもよい。
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンの比率
は、５０／５０〜８０／２０程度が望ましい。エポキシ
アクリレートが多すぎると可撓性が低下し、少なすぎる
と感光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化剤特性が低下する
からである。

【００６０】また、エポキシアクリレートは、前エポキ
シ基の２０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと
反応したものが望ましい。アクリル化率が高すぎるとＯ
Ｈ基による親水性が高くなり吸湿性が上がり、アクリル
化率が低すぎると解像度が低下するからである。さら
に、基本骨格樹脂であるエポキシ樹脂としては、ノボラ
ック型エポキシ樹脂が望ましい。架橋密度が高く、硬化
物の吸水率が０．１％以下に調整でき、耐塩基性に優れ
るからである。ノボラック型エポキシ樹脂としては、ク
レゾールノボラック型、フェノールノボラック型があ
る。

【００６１】（７）図１４〜１６の活性化処理は、１０
０ｇ／ｌの硫酸水溶液中で行なった。一次めっきは、下
記の組成を有する無電解銅−ニッケル合金めっき浴で行
なった。めっき浴の温度は６０℃であり、めっき浸漬時
間は１時間であった。 金属塩・・・ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ ；６．０ｍＭ（１．５ｇ／ｌ） ・・・ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ ；９５．１ｍＭ（２５ｇ／ｌ） 錯化剤・・・Ｎａ3Ｃ6Ｈ5Ｏ7 ；０．２３Ｍ（６０ｇ／ｌ） 還元剤・・・ＮａＰＨ2Ｏ2・Ｈ2Ｏ ；０．１９Ｍ（２０ｇ／ｌ） ｐｈ調節剤・・・ＮａＯＨ ；０．７５Ｍ（ｐＨ＝９．５） 安定剤・・・硝酸鉛 ；０．２ｍＭ（８０ｐｐｍ） 界面活性剤 ；０．０５ｇ／ｌ 析出速度は、１．７μｍ／時間 以上の条件で一次めっきを行うことによって、レジスト
１６が形成されていない部分に厚さ約１．７μｍの銅−
ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂが形成された。この
後、めっき浴から引き上げて、表面に付着しているめっ
き浴を水で洗い流した。

【００６２】さらに、酸性溶液で処理する活性化処理に
よって、銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂの酸化
皮膜を除去した。その後、Ｐｄ置換を行うことなく、銅
−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂ上に対する二次め
っきを行った。二次めっき用のめっき浴としては、下記
の組成を有するめっき浴で行なった。めっき浴の温度は
５０℃〜７０℃であり、めっき浸漬時間は９０分〜３６
０分であった。 金属塩・・・ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ；８．６ｍＭ 錯化剤・・・ＴＥＡ ；０．１５Ｍ 還元剤・・・ＨＣＨＯ ；０．０２Ｍ その他・・・安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリ
ウム等）少量。 析出速度は、６μｍ／時間 以上の条件で二次めっきを行うことによって、めっき薄
膜１７Ｂに導体回路１７Ａが形成された。この後、めっ
き浴から引き上げて、表面に付着しているめっき浴を水
で洗い流した。

【００６３】尚、一次めっきとしては、銅、ニッケル、
コバルトおよびリンから選ばれる少なくとも２種以上の
金属イオンを使用することが必要であるが、この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。銅イオン、ニッケルイオ
ン、コバルトイオンについては、硫酸銅、硫酸ニッケ
ル、硫酸コバルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化コバル
トなどの銅、ニッケル、コバルト化合物を溶解させるこ
とにより供給する。また、無電解めっき液には、ビピリ
ジルを含有してなることが望ましい。この理由は、ビピ
リジルはめっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジ
ュールの発生を抑制できるからである。

【００６４】また、錯化剤としてヒドロキシカルボン酸
を使用しているが、銅、ニッケル、コバルトイオンと塩
基性条件下で安定した錯体を形成するからである。ヒド
ロキシカルボン酸としては、クエン酸、リンゴ酸、酒石
酸などが望ましい。また、ヒドロキシカルボンの濃度は
０．１〜０．８Ｍであることが望ましい。０．１Ｍより
少ないと、十分な錯体が形成できず、異常析出や液の分
解が生じる。０．８Ｍを越えると、析出速度が遅くなっ
たり、水素の発生が多くなったりするなどの不具合が発
生するからである。

【００６５】また、金属イオンを還元して金属元素にす
るために、還元剤を使用しており、アルデヒド、次亜リ
ン酸塩（ホスフィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素
塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１種であること
が望ましい。これらの還元剤は、水溶性であり、還元力
に優れるからである。次亜リン酸塩を用いれば、ニッケ
ルを析出させることができる。

【００６６】ｐｈ調整剤ついては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、水酸化カルシウムから少なくとも１種
を選ぶ必要があり、これらはいずれも塩基性化合物であ
る。ヒドロキシカルボン酸を使用するのは、塩基性条件
下でニッケルイオンなどと錯体を形成するからである。

【００６７】また、二次めっきについては、以下の無電
解めっき液に浸漬することにより形成してもよい。すな
わち、銅イオン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐ
ｈ調整剤からなる無電解めっき液であって、銅イオンの
濃度が０．００５〜０．０１５ｍｏｌ／ｌ、ｐｈ調整剤
の濃度が、０．２５〜０．３５ｍｏｌ／ｌであり、還元
剤の濃度が０．０１〜０．０４ｍｏｌ／ｌであることを
特徴とする無電解めっき液である。このめっき液は、浴
が安定であり、ノジュールなどの発生が少ない。また、
トリアルカノールアミンの濃度が０．１〜０．８Ｍであ
ることが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進
行しやすいからである。

【００６８】前記トリアルカノールアミンは、トリエタ
ノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメタノー
ルアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる少なく
とも１種であることが望ましい。水溶性だからである。
また、還元剤については、アルデヒド、次亜リン酸塩、
水素化ホウ素塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１
種であることが望ましい。水溶性であり、塩基性条件下
で還元力を持つからである。さらに、ｐｈ調整剤につい
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カル
シウムから選ばれる少なくとも１種であることが望まし
い。

【００６９】（８）図１７においては、（４）の図８の
場合と同様にして、めっきレジスト１６と導体回路１７
Ａの表面に、第１樹脂層１４と同じ材質の第２樹脂層１
８と、第１接着層１５と同じ材質の第２接着層１９とを
形成した。また、（５）の図１１と同様にして、第２接
着層１９内に分散した樹脂粒子を除去することにより、
第２接着層１９の表面を粗化して蛸壺状のアンカーを形
成させた。

【００７０】（９）図１８においては、（６）の図１３
の場合と同様にして、核触媒を付与後にめっきレジスト
２０を形成するとともに、（７）の図１４と同様にし
て、二次めっきを行なって、導体層２１を有するスルー
ホールＨを形成して、多層プリント配線板１が完成され
た。

【００７１】（比較例）第１比較例としては、図２０の
従来技術の方法で、基準マーク１０１の外径の大きさを
基準マーク３の外径Ｃと、位置マーク１０５の外径の大
きさを位置マーク５の外径Ｄと、それぞれ同じ大きさに
して、積層プリント配線板１を多数作成した。その後、
作成された積層プリント配線板１が、位置ずれの許容誤
差範囲内の±３０μｍ内にあるか検査した結果、実施例
の多層プリント配線板１は、第１比較例の多層プリント
配線板１と比べて、かかる検査に合格した数が約２倍に
達した。

【００７２】また、第２比較例としては、基本的には実
施例と同様であるが、基板１１、ワークフィルム（フォ
トマスクフィルム）に形成される基準印Ｖや位置印Ｕに
おいて、基準枠２や位置枠４が形成されていないものを
使用して、積層プリント配線板１を作成した。その結
果、実施例の多層プリント配線板１は、第２比較例の多
層プリント配線板１と比べて、約半分の時間で作成する
ことができた。

【００７３】以上詳細に説明したように、ワークフィル
ム（フォトマスクフィルム）に形成される基準印Ｖや位
置印Ｕにおいて、基準マーク５と位置マーク３は、それ
ぞれ基準枠４と位置枠２とに囲まれているので、基準マ
ーク５と位置マーク３を視線から一旦外しても、かかる
基準枠４と位置枠２とに基づいて、基準マーク５と位置
マーク３とを速やかに確認することができ、さらに、基
準マーク５は銅などの金属光沢や接着剤層とのコントラ
ストにより形成される円形状であって位置マーク３より
大きく、また、位置マーク３との色の相違も明確なた
め、基準マーク５に位置マーク３を目合わせにより重ね
たときでも、位置マーク３の下に存在する基準マーク５
を見失うことなく常に目で確認することができ、よっ
て、フォトマスクフィルムを、第１接着層１５、めっき
レジスト１６等の表面にラミネートする際の作業性が良
く迅速に行えるとともに、フォトマスクフィルムの位置
合わせを精度良く行うことができる。

【００７４】さらに、第１接着層１５、めっきレジスト
１６等の表面に載置されるフォトマスクフィルムは、位
置印Ｖの位置マーク３と位置枠２に隣接して、基準印Ｕ
の基準枠４に囲まれた基準マーク５を形成されたものを
使用しており、第１接着層１５、めっきレジスト１６等
に、バイアホールＢ１を形成する際に、フォトマスクフ
ィルムに形成された位置マーク３と位置枠２、及び、基
準マーク５と基準枠４の各露光パターンも、第１接着層
１５、めっきレジスト１６等の表面に形成され、かかる
第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面にフォト
マスクフィルムを載置させるときは、第１接着層１５、
めっきレジスト１６等の表面に新たに形成された基準マ
ーク５に、フォトマスクフィルムに形成された位置マー
ク３を目合わせにより重ねて位置合わせをするため、フ
ォトマスクフィルムの位置合わせの作業性が良い。

【００７５】尚、本発明は上記実施の形態に限定される
ものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が
可能である。例えば、上記実施の形態の基準枠４と位置
枠２は、同じ大きさの四角形であるが、視線から一旦外
しても再び速やかに確認することができるものであれ
ば、形状は問わない。

【００７６】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、感光性の絶
縁層を露光する際に絶縁層に密着するワークフィルム
に、位置マークと位置枠及び基準マークと基準枠の露光
パターンを形成したワークフィルムを使用して、絶縁基
材又は絶縁層に形成された基準枠とワークフィルムの位
置枠を合致させるとともに、絶縁基材又は絶縁層に形成
された基準マークとワークフィルムの位置マークを重ね
て、ワークフィルムを絶縁層の表面に載置させることに
より、良好な作業性をもって容易且つ迅速にワークフィ
ルムの位置合わせを行うことができるワークフィルム及
びそのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製
造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】位置印を構成する位置マークと位置枠を示す図
である。

【図２】基準印を構成する基準マークと基準枠を示す図
である。

【図３】位置マークが基準マークの中心に位置するよう
に、位置印と基準印を重ねた状態を示した図である。

【図４】銅張積層板に感光性ドライフィルムをラミネー
トする際の位置合わせを示した図である。

【図５】導導体回路を形成した銅張積層板の斜視図であ
る。

【図６】導導体回路を形成した銅張積層板の断面図であ
る。

【図７】導体回路間に充填樹脂を充填した状態を示す銅
張積層板の断面図である。

【図８】導体回路上に第１樹脂層及び第１接着層を形成
した状態を示す説明図である。

【図９】第１接着層にフォトマスクフィルムを載置する
際の位置合わせを示した斜視図である。

【図１０】第１接着層にバイアホール、基準印、位置印
を形成した状態を示した斜視図である。

【図１１】第１接着層にバイアホールを形成した状態を
示す説明図である。

【図１２】めっきレジストにフォトマスクフィルムを載
置する際の位置合わせを示した斜視図である。

【図１３】第１接着層上にめっきレジストを形成した状
態を示す説明図である。

【図１４】バイアホール内に導体回路を形成した状態を
示す説明図である。

【図１５】導体回路と第１接着層との接着状態を拡大し
て模式的に示す説明図である。

【図１６】めっきレジストの表面において、導体回路と
基準印、位置印を形成した状態を示した斜視図である。

【図１７】めっきレジスト及びバイアホールの導体回路
上に第２樹脂層及び第２接着層を形成した状態を示す説
明図である。

【図１８】多層プリント配線板の断面図である。

【図１９】従来のワークフィルムをラミネートする際の
位置合わせを示した斜視図である。

【図２０】従来のワークフィルムをラミネートする際の
位置合わせを示した斜視図である。

【図２１】従来のワークフィルムをラミネートする際の
位置合わせを示した斜視図である。

【図２２】従来の位置合わせにおける問題点を示した斜
視図である。

【図２３】従来の位置合わせにおける問題点を示した斜
視図である。

【符号の説明】

１ 多層プリント配線板 ２ 位置枠 ３ 位置マーク ４ 基準枠 ５ 基準マーク １３ 充填樹脂 １４ 第１樹脂層 １５ 第１接着層 １８ 第２樹脂層 １９ 第２接着層 Ｗ１ 感光性レジストフィルム Ｗ２ フォトマスクフィルム Ｗ３ フォトマスクフィルム Ｗ４ フォトマスクフィルム

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 感光性樹脂からなる絶縁層の露光を行う
   に際して絶縁層に密着され、所定の露光パターンが形成
   されたワークフィルムにおいて、 前記露光パターンは、 前記絶縁層の下方に存在する絶縁基材又は下側絶縁層上
   に形成された基準マークに位置合わせされる位置マーク
   と、 前記位置マークを囲む位置枠とを包含することを特徴と
   するワークフィルム。
2. 【請求項２】 前記絶縁基材又は下側絶縁層上には、前
   記位置枠に合致する基準マークを囲む基準枠が形成さ
   れ、前記ワークフィルムは、位置枠を基準枠に合致させ
   つつ位置マークを基準マークに位置合わせすることによ
   り絶縁層上に位置決めされることを特徴とする請求項１
   に記載のワークフィルム。
3. 【請求項３】 前記基準マークは位置マークよりも大き
   く形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項
   ２に記載のワークフィルム。
4. 【請求項４】 前記基準マークは円形状マークであり、
   位置マークは円形状マークの内部で位置合わせされるこ
   とを特徴とする請求項３に記載のワークフィルム。
5. 【請求項５】 前記絶縁層の上層に形成される上側絶縁
   層の露光を行うに際して、上側絶縁層でワークフィルム
   の位置合わせを行うべく絶縁層に基準マーク及び基準枠
   を形成するための基準マーク及び基準枠の露光パターン
   が前記位置枠に隣接して形成されていることを特徴とす
   る請求項２に記載のワークフィルム。
6. 【請求項６】 絶縁基材又は絶縁基材上の第１絶縁層に
   基準マーク及びその基準マークを囲む基準枠を形成する
   工程と、 絶縁基材又は第１絶縁層上に感光性の第２絶縁層を形成
   する工程と、 前記基準マークに位置合わせされる位置マークと、基準
   枠に合致し位置マークを囲む位置枠とを包含する露光パ
   ターンを有するワークフィルムを、位置枠を基準枠に合
   致させつつ位置マークと基準マークとを位置合わせして
   ワークフィルムを第２絶縁層に密着する工程と、 ワークフィルムを第２絶縁層に密着させてた状態で露光
   する工程と、 露光パターンに従って第２絶縁層を現像した後、無電解
   メッキ処理を行う工程とからなる多層プリント配線板の
   製造方法。
7. 【請求項７】 前記ワークフィルムは位置枠に隣接して
   基準マーク及び基準枠の露光パターンが形成されてお
   り、第２絶縁層に前記ワークフィルムを密着させ、つい
   で露光工程、現像工程、無電解処理工程によって基準マ
   ーク、基準枠を形成し、第２絶縁層上にさらに形成され
   る感光性の第３絶縁層の露光を行うに際してワークフィ
   ルムの位置マーク、位置枠を位置合わせする指標として
   使用することを特徴とする請求項６記載の多層プリント
   配線板の製造方法。