JPH09191171A

JPH09191171A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH09191171A
Application number: JP2196596A
Authority: JP
Inventors: Yoji Mori; 要二森
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-01-11
Filing date: 1996-01-11
Publication date: 1997-07-22

Abstract

(57)【要約】【課題】導体パッド領域の周囲に存在する開口部を導
体パッド領域に重ならないように配置し、導体パッド領
域の周囲における開口部に充填される充填樹脂量とその
他の開口部に充填される充填樹脂量とをほぼ同一にする
ことにより、プリント配線板上に形成された層間絶縁層
の上面に設けられた回路パターンと導体パッド領域とを
接続するに際して、接続不良を発生することなく確実に
接続可能な信頼性の高いプリント配線板を提供する。【解決手段】フォトビアランドであるパッド１２Ｌの
周囲に存在する開口部８Ｌがパッド１２Ｌの領域に重な
らないように配置するとともに、パッド１２Ｌの領域の
周囲に存在する開口部８Ｌの面積とその他の開口部８の
面積とは同一面積とし、各開口部８、８Ｌに充填される
充填樹脂１３の量が、プリント配線板１の全体に渡って
同じとして、充填樹脂１３を各開口部８、８Ｌに充填し
た際に各開口部８、８Ｌから溢れ出る充填樹脂１３の量
がいずれの開口部８についても均一となるように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板の片面又
は両面にメッシュ状に形成された導体パターンにおける
導体の存在しない複数の開口部の間に、開口部よりも広
い面積を有するフォトビア、スルーホールランド等の導
体パッド領域を設け、各開口部に充填樹脂層を充填形成
したプリント配線板に関し、特に、各開口部に充填され
る充填樹脂量をプリント配線板の全体に渡ってほぼ同一
とすることにより、プリント配線板上に形成された層間
絶縁層の上面に設けられた回路パターンと導体パッド領
域とを接続するに際して、接続不良を発生することなく
確実に接続可能な信頼性の高いプリント配線板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、多層プリント配線板
では、図１２に示すように、電気絶縁性のコア材１０１
の片面（又は両面）に銅層１０２が固着された銅張積層
板１００を、絶縁基板として用いている。かかる銅張積
層板１００に導体回路を形成するには、導体回路のパタ
ーンが印刷された感光性ドライフィルムを、銅層１０２
の表面にラミネートし、露光及び現像を行なった後にエ
ッチング処理することにより行なっており、図１３に示
す銅張積層板１００のように、導体回路１０３を銅層１
０２から形成している。

【０００３】銅張積層板１００に導体回路１０３が形成
されると、導体回路１０３の間からコア材１０１が露出
する露出領域（開口部）１０４が同時に形成される（図
１３参照）。かかる露出領域１０４には、図１４に示す
ように、電気絶縁性の充填樹脂を塗布して固化させて、
充填樹脂層１０５を充填形成しており、充填樹脂層１０
５が固化した後は、導体回路１０３と充填樹脂層１０５
の表面を研磨して平滑にし、導体回路１０３の上層に形
成される導電回路１０７（図１７参照）の露光不良、現
像不良の防止を図っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
に示すように、銅張積層板１００に形成される導体回路
１０３のパターンが網目（メッシュ）状である場合（電
源パターンやグランドパターンの場合に多い）に、上層
の導電回路１０７（図１７参照）が接続するパッド１０
３Ｌが必要とする面積を、網目状の導体回路１０３にお
いて確保できないときは、パッド１０３Ｌ周辺の露出領
域１０４Ｌの開口面積を減少させて、かかるパッド１０
３Ｌに必要な面積を確保しており、従って、パッド１０
３Ｌ周辺の露出領域１０４Ｌの開口面積は、その他の露
出領域１０４の開口面積に比べて、小さいものになって
いた。

【０００５】その結果、パッド１０３Ｌ周辺の露出領域
１０４Ｌに充填可能な充填樹脂の量は、その他の露出領
域１０４の充填可能な量に比べて少なくなり、露出領域
１０４、１０４Ｌに充填樹脂を充填した際に、パッド１
０３Ｌ周辺の露出領域１０４Ｌから溢れ出る充填樹脂の
量が、その他の露出領域１０４から溢れ出る量より多く
なって、充填樹脂が固化して充填樹脂層１０５となった
後に導体回路１０３と充填樹脂層１０５の表面を平滑に
なるように研磨しても、図１６（図１５のＢ−Ｂ´断面
図）に示すように、パッド１０３Ｌ上に充填樹脂１０５
Ｌが残留していた。

【０００６】パッド１０３Ｌ上に充填樹脂１０５Ｌが残
留した状態で、図１７に示すように、導体回路１０３に
電気絶縁性の接着層１０６を積層し、接着層１０６に形
成されたバイアホールＰを介して、導体回路１０３の上
層に形成された導電回路１０７を導体回路１０３の一部
であるパッド１０３Ｌに接続させると、パッド１０３Ｌ
と導電回路１０７の間に、電気絶縁性の充填樹脂１０５
Ｌが介在するために、導体回路１０３と導電回路１０７
との間で導通不良を起こす問題点があった。

【０００７】また、導体回路１０３のメッシュパターン
をビルドアップ多層プリント配線板の層間絶縁材を兼ね
る無電解めっき用接着剤層の上に形成する場合があっ
た。この場合は、メッシュパターンは、パッド１０３Ｌ
周辺の露出領域１０４Ｌの開口面積を減少させることに
なる。この開口部１０４Ｌにはめっきレジストが設けら
れており、面積が小さくなるということは、無電解めっ
き用接着剤層との接触面積の減少となり、めっきレジス
トやその上に形成される層間絶縁剤の剥離の原因ともな
っていた。

【０００８】そこで、本発明は、上述した問題点を解決
するためになされたものであり、導体パッド領域の周囲
に存在する開口部を導体パッド領域に重ならないように
配置し、導体パッド領域の周囲における開口部に充填さ
れる充填樹脂量とその他の開口部に充填される充填樹脂
量とをほぼ同一にすることにより、また、導体パッド領
域の周囲における開口部に形成されるめっきレジストと
その他の開口部に形成されるめっきレジストの面積をほ
ぼ同一にして、プリント配線板上に形成された層間絶縁
層の上面に設けられた回路パターンと導体パッド領域と
を接続するに際して、接続不良を発生することなく確実
に接続可能な信頼性の高いプリント配線板を提供し、ま
た、剥離を防止することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
請求項１に係るプリント配線板は、絶縁基板の片面又は
両面にてメッシュ状に形成されて導体の存在しない複数
の開口部を有する導体パターンと、導体パターンの各開
口部の間に設けられた導体パッド領域と、各開口部に充
填される充填樹脂層とを有するプリント配線板におい
て、導体パッド領域の周囲に存在する開口部を導体パッ
ド領域に重ならないように配置したことを特徴とする。
請求項２に係るプリント配線板は、無電解めっき用接着
剤層が形成された絶縁基板の片面又は両面にてメッシュ
状に形成されて導体の存在しない複数の開口部を有する
導体パターンと、導体パターンの各開口部の間に設けら
れた導体パッド領域と、各開口部に形成されためっきレ
ジストとを有するプリント配線板において、導体パッド
領域の周囲に存在する開口部を導体パッドに重ならない
ように配置したことに特徴を有する。また、請求項３に
係るプリント配線板では、前記導体パッド領域がフォト
ビアランドである点に特徴を有する。

【００１０】前記構成を有する請求項１〜請求項３に係
るプリント配線板では、フォトビアランドである導体パ
ッド領域の周囲に存在する開口部が導体パッド領域に重
ならないように配置されており、従って、導体パッド領
域の周囲に存在する開口部の面積とその他の開口部の面
積とは同一面積となることから、各開口部に充填される
充填樹脂の量は、プリント配線板の全体に渡って同じと
なり、換言すれば、充填樹脂を各開口部に充填した際に
各開口部から溢れ出る充填樹脂の量をいずれの開口部に
ついても均一にすることが可能となる。これにより、各
開口部内で充填形成される充填樹脂層の層厚はほぼ同一
となって、各開口部から溢れ出た充填樹脂導体パターン
上にはみでた状態を、プリント配線板の全域において一
様にすることができることとなり、導体パターン及び導
体パッド領域の表面を平滑に研磨したときに、導体パッ
ド領域の周囲における開口部から溢れ出た充填樹脂が導
体パッド領域上に残存することがなくなる。この結果、
プリント配線板上に層間絶縁層を形成し、その層間絶縁
層の上面に設けられた回路パターンと導体パッドとを接
続するに際して、接続不良を発生することなく確実に接
続することが可能となる。

【００１１】また、メッシュ状の導体パターンを層間絶
縁材を兼ねる無電解めっき用絶縁材の表面に形成するた
めには、開口部にめっきレジストを形成することが必要
であるが、このめっきレジストは他のめっきレジストと
のつながりがない独立したものである。このため、無電
解めっき用接着剤との接触面積が小さくなるほど剥離し
やすい。本願発明では、導体パッド領域の周囲に存在す
る開口部を導体パッドに重ならないように配置して開口
部を構成するめっきレジストの面積の減少を最小限にと
どめることにより、めっきレジストの剥離を抑制した。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照にして説明する。図１〜１１に本発明の多層プリ
ント配線板１の製造過程を示す。尚、図６〜１０におい
ては、コア材１１の下側を省略しているが、図示された
コア材１１の上側と同様である。先ず、図１に示すよう
に、絶縁基板であるコア材１１に導体層である銅層９が
形成された銅張積層板１０を用意する。

【００１３】次に、第１導体回路である導電回路１２の
パターンが印刷された感光性ドライフィルムを、銅張積
層板１０の両面にラミネートし、露光及び現像を行なっ
た後にエッチング処理することにより、銅層９から導電
回路１２を形成した銅張積層板１０を得る。図２に、導
電回路１２が形成された銅張積層板１０を示す。また、
図２の銅張積層板１０のＡ−Ａ´での断面図を図３ａ）
に示す。尚、図４〜１１においても、図２の銅張積層板
１０のＡ−Ａ´での断面図である。

【００１４】ここで、導電回路１２が形成された銅張積
層板１０について、図２、３を用いて説明すると、基本
的には、導電回路１２のパターンは網目（メッシュ）状
であり、よって、導電回路１２の間から銅張積層板１０
が露出する開口部８は導体が存在することなく碁盤目配
列で配置されている。ただし、第２導体回路である導体
回路１７Ａ（図８参照）が接続するパッド１２Ｌ（開口
部８、８Ｌよりも広い面積を有する）に必要な面積を導
電回路１２上（銅層９の表面である）に確保するため
に、碁盤目配列される開口部８の一部をなす開口部８Ｌ
の配置を、パッド１２Ｌの領域に重ならないように、図
面の左右の方向にずらしている。しかしながら、各開口
部８、８Ｌの面積は一定としているので、コア材１１、
銅層９で囲まれた開口部８、８Ｌの空間は、全て同じ体
積である。

【００１５】次の図４では、図３の銅張積層板１０に電
気絶縁性の充填樹脂１３を塗布して固化させることによ
り、導電回路１２の間に存在する開口部８、８Ｌに充填
樹脂１３を充填する。かかる開口部８、８Ｌの空間は同
体積であることから、開口部８、８Ｌに充填され得る充
填樹脂１３の量は、いずれの開口部８、８Ｌについても
当然に同じであるので、充填樹脂１３を充填したときに
開口部８、８Ｌから溢れ出る充填樹脂１３の量は、いず
れの開口部８、８Ｌについても均一となる。尚、かかる
充填樹脂１３は各開口部８、８Ｌ内で充填樹脂層を形成
し、充填樹脂層の層圧は各開口部８、８Ｌの内部で同一
の層圧を有する。また、充填樹脂１３には、無機粒子を
含有させて硬化収縮を低滅させることにより、コア材１
１の反りを防止している。また、充填樹脂１３に溶剤樹
脂を使用すると、加熱した場合に残留溶剤が気化して層
間剥離の原因となるので、無溶剤樹脂が使用されてい
る。

【００１６】さらに、かかる充填樹脂１３を塗布する前
に、図３の銅張積層板１０を酸化還元処理（黒化還元処
理）して、コア材１１と導電回路１２の表面を粗化させ
ることにより、充填される充填樹脂１３の層間剥離を防
止している。充填樹脂１３が固化した後は、導電回路１
２と充填樹脂１３の表面研磨により平滑にして、後述す
るバイアホールＢ１、Ｂ２等（図６参照）や導体回路１
７Ａ（図８参照）の現像不良を防止している。特に、開
口部８、８Ｌから溢れ出る充填樹脂１３の量が、いずれ
の開口部８、８Ｌについても均一であることから、開口
部８、８Ｌから溢れ出た充填樹脂１３が導体回路１２上
にはみだして固化しても、導体回路１２上に固化した充
填樹脂１３の状態が、銅張積層板１０全域の導体回路１
２において一様になるので、開口部８、８Ｌから溢れ出
た充填樹脂１３が導体回路１２上に残存することなく、
導体回路１２と開口部８、８Ｌに充填された充填樹脂１
３の表面を平滑に研磨することができる。

【００１７】さらに、本願発明の請求項２に係る発明で
は、図３ｂ）に示すように、開口部８Ｌには無電解めっ
き用のめっきレジスト１６Ｌが形成されている。これは
メッシュ状の導体回路を無電解めっきにより形成するた
めである。第２導体回路１２が接続するパッド１２Ｌに
必要な面積を確保するために、碁盤目配列される開口部
８の一部をなる８Ｌの配置をパッド１２Ｌの領域に重な
らないようにし、図面の左右方向にずらしてある。この
点では、請求項１に係る発明と同様である。このため、
開口部８Ｌの面積は、パッド１２Ｌの存在により小さく
なることがなく、このため、開口部８Ｌを形成するため
に必要なめっきレジスト１６Ｌの面積を小さくすること
がないため、孤立しためっきレジスト１６Ｌであっても
剥離しにくくなっている。

【００１８】次の図５では、表面研磨により同一平面と
なった導体回路１２と充填樹脂１３の表面に、酸または
酸化剤に対する難溶性と耐熱性とを有する樹脂からなる
第１樹脂層１４を形成し、同様にして、酸または酸化剤
に対する難溶性と耐熱性とを有する樹脂からなる第１接
着層１５を形成する。尚、第１接着層１５には、酸また
は酸化剤に対する可溶性と耐熱性とを有する樹脂粒子
（図示せず）を分散させて、後述する第１接着層１５の
表面粗化処理（図６参照）を容易にしている。

【００１９】第１樹脂層１４と第１接着層１５について
は、感光性の熱硬化性樹脂や、感光性の熱硬化性樹脂と
熱可塑性樹脂との複合体を使用することにより、後述す
るバイアホールＢ１、Ｂ２等（図６参照）の形成を容易
にしている。かかる複合体を使用したときは、靱性を向
上させることができるので、第１接着層１５に形成され
る導体回路１７ＡやバイアホールＢ１、Ｂ２等（図６参
照）のピール強度の向上、熱衝撃によるクラック発生を
防止できる。いずれにしても、第１樹脂層１４と第１接
着層１５は電気絶縁性を有しており、図４の充填樹脂１
３とともに層間絶縁層の一つである。尚、図４の充填樹
脂１３に代えて、第１樹脂層１４を使用してもよい。

【００２０】次の図６では、バイアホールＢ１が形成さ
れるバイア開口部が印刷されたポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（図示せず）を、第１接着層１５の表面に
ラミネートし、露光及び現像を行なった後に加熱処理
（ポストベーク）することにより、フォトマスクフィル
ムと同様に寸法精度に優れたバイア開口部（バイアホー
ルＢ１に相当する）を得る。かかるバイア開口部（バイ
アホールＢ１に相当する）からは、コア材１１に形成さ
れた導体回路１２の一部であるパッド１２Ｌが露出して
いる。このとき、ポリエチレンテレフタエートフィルム
と第１接着層１５とを圧着あるいは粘着剤で張りつける
ことにより、重合反応を阻害する酸素との接触を防止し
ている。加熱処理をした後は、酸あるいは酸化剤で、第
１接着層１５内に分散した樹脂粒子を除去することによ
り、第１接着層１５の表面を粗化して蛸壺状のアンカー
を形成させ（図９参照）、後述するめっきレジスト１６
（図７参照）や導体回路１７Ａ（図８参照）の層間剥離
を防止している。

【００２１】次の図７では、バイア開口部（バイアホー
ルＢ１に相当する）内部及びバイア開口部において露出
しているパッド１２Ｌと、表面粗化された第１接着層１
５の表面に、核触媒を付与した後、液状感光性レジスト
を塗布して乾燥させる。尚、核触媒を付与するのは、後
述する無電解めっき処理（図８、９参照）において金属
を析出させるためであり、液状感光性レジストを乾燥さ
せるのは、かかる核触媒を固定させるためである。液状
感光性レジストを乾燥させた後は、露光及び現像によ
り、めっきレジスト１６を第１接着層１５の表面に得
る。

【００２２】次の図８では、めっきレジスト１６を第１
接着層１５の表面に得た後に、酸性溶液による活性化処
理及び無電解めっき液による一次めっきを行って、めっ
きレジスト１６が形成されていない部分に、めっき薄膜
１７Ｂ（図９参照）を形成させる。その後、めっき薄膜
１７Ｂの酸化被膜を、酸性溶液の活性化処理で除去し、
無電解めっき液による二次めっきを行って、めっき薄膜
１７Ｂ（図９参照）上に、導体回路１７Ａ（のパター
ン）を形成させる。かかる導体回路１７Ａは、コア材１
１に形成された導体回路１２の上層に位置するものであ
る。すなわち、第１接着層１５のバイア開口部にバイア
ホールＢ１が形成された導体回路１７Ａを得ることがで
きる。かかるバイアホールＢ１（を有する導体回路１７
Ａ）は、コア材１１に形成された導体回路１２と、パッ
ド１２Ｌを介して、一体に接続されている。

【００２３】図９に、一次めっきのめっき薄膜１７Ｂ
と、二次めっきの導体回路１７Ａが形成された状態を示
す。かかるめっき薄膜１７Ｂは、その上に形成される導
体回路１７Ａの密着性を確保するために、第１接着層１
５の粗化面をそのままトレースするように行なわれる。
従って、めっき薄膜１７Ｂの表面には、第１接着層１５
の表面と同様なアンカーが形成される。また、一次めっ
きは２種以上の金属イオンで行なわれており、ピール強
度の向上を図るために、めっき薄膜１７Ｂは合金から構
成されている。さらに、導体回路１７Ａは、電気配線に
相当するものであり、めっき薄膜１７Ｂと比べ厚みを必
要とすることから、高い電気伝導性と速い析出速度が必
要となり、よって、二次めっきは１種の金属イオンで行
なわれる。

【００２４】次の図１０では、図５と同様にして、めっ
きレジスト１６と導体回路１７Ａの表面に、第１樹脂層
１４と同じ樹脂の第２樹脂層１８と、第１接着層１５と
同じ樹脂の第２接着層１９とを形成し、酸あるいは酸化
剤で、第２接着層１９内に分散した樹脂粒子を除去する
ことにより、第２接着層１９の表面を粗化して蛸壺状の
アンカーを形成させる。第２樹脂層１８と第２接着層１
９は電気絶縁性を有しているので、両者とも層間絶縁層
である。

【００２５】次の図１１では、コア材１１上の導体回路
１２の一部であるパッド１２Ｌと、バイアホールＢ１を
有する導体回路１７Ａとを、同時に貫通する穴をドリル
で開け、図７の場合と同様にして、核触媒の付与後にめ
っきレジスト２０を形成するとともに、図８の場合と同
様な二次めっきを行なって、上下開口の周辺部及び内部
にホール導体層２１を有するスルーホールＨを形成する
ことにより、多層プリント配線板１が完成される。

【００２６】

【実施例】以下に、フルアディティブプロセスによって
製作された多層プリント配線板１の実施例について、そ
の具体的な製造プロセスを上述した図１〜１１に従って
説明する。

【００２７】（１）図１の銅張積層板１０として、ガラ
スエポキシ銅張積層板を用意した。（２）図２、３でのエッチング処理は、塩化第２銅エッ
チング液で行った。尚、ガラスエポキシ基板、ポリイミ
ド基板、セラミック基板、金属基板、導体回路が形成さ
れた基板などの基板１０（銅張されていないもの）に、
粗化面を有する接着層（第１接着層１５、第２接着層１
９に相当する）を形成させた後に、フォトレジストフィ
ルムを積層し、メッシュ状に露光、現像処理して、開口
部に対応する孤立しためっきレジスト層を設け、無電解
めっきを施すことにより、導体回路１２の銅パターンを
形成させてもよい。

【００２８】（３）図４の充填樹脂１３は、無溶剤のエ
ポキシ樹脂１００重量部、シリカ粉末（１．６μｍ）１
７０重量部、イミダゾール硬化剤６重量を混合したもの
を用いた。塗布された充填樹脂１３は、１５０℃の温度
を１０時間保持することにより硬化させた。尚、無溶剤
のエポキシ樹脂に代えて、ポリイミド樹脂を使用しても
よい。

【００２９】（４）図５の第１樹脂層１４を形成する樹
脂組成物は、以下のようにして作成した。すなわち、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶
解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製分子量２５００）の２５％アクリル化物を７０重量
部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４
重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリ
ス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、
光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部Ｎ
ＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘
度２０００CPS に調整し、続いて、３本ロールで混練す
ることにより作成した。

【００３０】また、図５の第１接着層１５を形成する接
着剤溶液は、以下のようにして作成した。すなわち、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶
解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製分子量２５００）の２５％アクリル化物を７０重量
部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４
重量部、感光製モノマーであるカプロラクトン変成トリ
ス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成
製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開
始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、
光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部、
さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粒子（東レ製
商品名：トレパール）の平均粒径５．５μｍを３５重量
部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混合した
後、ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌
機で粘度２０００CPS に調整し、続いて、３本ロールで
混練することにより作成した。

【００３１】前記のように作成された第１樹脂層１４の
樹脂組成物は、ロールコーターを用いて塗布し、水平状
態で２０分間放置してから、６０℃で乾燥（プリベー
ク）を行なった。また、前記のように作成された第１接
着層１５の接着剤溶液も、同様にして、ロールコーター
を用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６
０℃で乾燥（プリベーク）を行なった。

【００３２】尚、上述した第１樹脂層１４と第１接着層
１５にはエポキシ樹脂が使用されているが、その他にポ
リイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノ
ール樹脂など熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性
樹脂、あるいはポリエーテルスルフォンなどの熱可塑性
樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体、感光性樹
脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用することもできる。こ
れらの中では、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル
酸などと反応させたエポキシアクリレートやエポキシア
クリレートとポリエーテルスルホンとの複合体がよい。
かかるエポキシアクリレートは、全エポキシ基の２０〜
８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したもの
が望ましい。

【００３３】さらに、第１接着層１５の樹脂粒子として
は、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均
粒径が前記粒子の粒子径の３倍以上の大きさとした凝集
粒子、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と、
平均粒径が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２μｍ〜
１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が２μｍ
以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なく
とも１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが
望ましい。これらは、複雑なアンカーを形成できるから
である。

【００３４】ここでは、第１接着層１５の樹脂粒子には
エポキシ樹脂が使用されているが、アミノ樹脂（メラミ
ン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）などもよく、これ
らは、クロム酸やリン酸等のような粗化液に対して可溶
である。尚、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの種類、
硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより任意に酸や
酸化剤に対する溶解度を変えることができる。例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーをアミン系
硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶解しやすい。
しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマーをイミダゾ
ール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤に溶解しにく
いことに留意する必要がある。

【００３５】（５）図６の露光では、超高圧水銀灯４０
０ｍｊ／ｃｍ2 で露光した後に、さらに、超高圧水銀灯
により約３０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した。現像では、
トリエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）
で現像した。加熱処理（ポストベーク）では、１５０℃
の温度で５時間保持した。以上より、第１樹脂層１４と
第１接着層１５は、厚さ５０μｍで形成することができ
た。また、表面粗化処理では、７０℃のクロム酸に２０
分間浸漬して、第１接着層１５の樹脂粒子であるエポキ
シ樹脂を溶解除去し、第１接着層１５の表面に微細なア
ンカーが多数形成された粗化面を形成した。

【００３６】尚、ここでは、酸化剤としてクロム酸を使
用したが、酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、又は蟻
酸、酢酸などの有機酸を使用することが望ましい。表面
粗化処理した場合に、バイアホールＢ１、Ｂ２に相当す
るバイア開口部から露出する導体回路１２Ａ等を腐食さ
せにくいからである。また、その他の酸化剤としては、
過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）が望まし
い。

【００３７】（６）図７の触媒核は、ＰｄＣｌ2 ・２Ｈ
2Ｏ０．２ｇ／ｌ、ＳｎＣｌ2・２Ｈ2Ｏ１５ｇ／
ｌ、ＨＣｌ３０ｇ／ｌの液中で処理することにより
付与した。また、液状感光性レジストは、市販の液状感
光性レジストを使用し、６０μｍの厚さで塗布した。形
成されためっきレジスト１６の線幅は５０μｍであっ
た。

【００３８】尚、触媒核は、貴金属イオンやコロイドな
どがよいが、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使
用してもよい。また、液状感光性レジストは、エポキシ
樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポ
キシアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる組成物
やエポキシアクリレート、ポリエーテルスルホンおよび
イミダゾール硬化剤からなる組成物を使用してもよい。
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンの比率
は、５０／５０〜８０／２０程度が望ましい。エポキシ
アクリレートが多すぎると可撓性が低下し、少なすぎる
と感光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化剤特性が低下する
からである。

【００３９】また、エポキシアクリレートは、前エポキ
シ基の２０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと
反応したものが望ましい。アクリル化率が高すぎるとＯ
Ｈ基による親水性が高くなり吸湿性が上がり、アクリル
化率が低すぎると解像度が低下するからである。さら
に、基本骨格樹脂であるエポキシ樹脂としては、ノボラ
ック型エポキシ樹脂が望ましい。架橋密度が高く、硬化
物の吸水率が０．１％以下に調整でき、耐塩基性に優れ
るからである。ノボラック型エポキシ樹脂としては、ク
レゾールノボラック型、フェノールノボラック型があ
る。

【００４０】（７）図８の活性化処理は、１００ｇ／ｌ
の硫酸水溶液中で行なった。一次めっきは、下記の組成
を有する無電解銅−ニッケル合金めっき浴で行なった。
めっき浴の温度は６０℃であり、めっき浸漬時間は１時
間であった。金属塩・・・ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ；６．０ｍＭ（１．５ｇ／ｌ）・・・ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ；９５．１ｍＭ（２５ｇ／ｌ）錯化剤・・・Ｎａ3Ｃ6Ｈ5Ｏ7 ；０．２３Ｍ（６０ｇ／ｌ）還元剤・・・ＮａＰＨ2Ｏ2・Ｈ2Ｏ；０．１９Ｍ（２０ｇ／ｌ）ｐｈ調節剤・・・ＮａＯＨ；０．７５Ｍ（ｐＨ＝９．５）安定剤・・・硝酸鉛；０．２ｍＭ（８０ｐｐｍ）界面活性剤；０．０５ｇ／ｌ析出速度は、１．７μｍ／時間以上の条件で一次めっきを行うことによって、レジスト
１６が形成されていない部分に厚さ約１．７μｍの銅−
ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂが形成された。この
後、めっき浴から引き上げて、表面に付着しているめっ
き浴を水で洗い流した。

【００４１】さらに、酸性溶液で処理する活性化処理に
よって、銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂの酸化
皮膜を除去した。その後、Ｐｄ置換を行うことなく、銅
−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂ上に対する二次め
っきを行った。二次めっき用のめっき浴としては、下記
の組成を有するめっき浴で行なった。めっき浴の温度は
５０℃〜７０℃であり、めっき浸漬時間は９０分〜３６
０分であった。金属塩・・・ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ；８．６ｍＭ錯化剤・・・ＴＥＡ；０．１５Ｍ還元剤・・・ＨＣＨＯ；０．０２Ｍその他・・・安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム等）少量。析出速度は、６μｍ／時間以上の条件で二次めっきを行うことによって、めっき薄
膜１７Ｂに導体回路１７Ａが形成された。この後、めっ
き浴から引き上げて、表面に付着しているめっき浴を水
で洗い流した。

【００４２】尚、一次めっきとしては、銅、ニッケル、
コバルトおよびリンから選ばれる少なくとも２種以上の
金属イオンを使用することが必要であるが、この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。銅イオン、ニッケルイオ
ン、コバルトイオンについては、硫酸銅、硫酸ニッケ
ル、硫酸コバルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化コバル
トなどの銅、ニッケル、コバルト化合物を溶解させるこ
とにより供給する。また、無電解めっき液には、ビピリ
ジルを含有してなることが望ましい。この理由は、ビピ
リジルはめっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジ
ュールの発生を抑制できるからである。

【００４３】また、錯化剤としてヒドロキシカルボン酸
を使用しているが、銅、ニッケル、コバルトイオンと塩
基性条件下で安定した錯体を形成するからである。ヒド
ロキシカルボン酸としては、クエン酸、リンゴ酸、酒石
酸などが望ましい。また、ヒドロキシカルボンの濃度は
０．１〜０．８Ｍであることが望ましい。０．１Ｍより
少ないと、十分な錯体が形成できず、異常析出や液の分
解が生じる。０．８Ｍを越えると、析出速度が遅くなっ
たり、水素の発生が多くなったりするなどの不具合が発
生するからである。

【００４４】また、金属イオンを還元して金属元素にす
るために、還元剤を使用しており、アルデヒド、次亜リ
ン酸塩（ホスフィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素
塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１種であること
が望ましい。これらの還元剤は、水溶性であり、還元力
に優れるからである。次亜リン酸塩を用いれば、ニッケ
ルを析出させることができる。

【００４５】ｐｈ調整剤ついては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、水酸化カルシウムから少なくとも１種
を選ぶ必要があり、これらはいずれも塩基性化合物であ
る。ヒドロキシカルボン酸を使用するのは、塩基性条件
下でニッケルイオンなどと錯体を形成するからである。

【００４６】また、二次めっきについては、以下の無電
解めっき液に浸漬することにより形成してもよい。すな
わち、銅イオン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐ
ｈ調整剤からなる無電解めっき液であって、銅イオンの
濃度が０．００５〜０．０１５ｍｏｌ／ｌ、ｐｈ調整剤
の濃度が、０．２５〜０．３５ｍｏｌ／ｌであり、還元
剤の濃度が０．０１〜０．０４ｍｏｌ／ｌであることを
特徴とする無電解めっき液である。このめっき液は、浴
が安定であり、ノジュールなどの発生が少ない。また、
トリアルカノールアミンの濃度が０．１〜０．８Ｍであ
ることが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進
行しやすいからである。

【００４７】前記トリアルカノールアミンは、トリエタ
ノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメタノー
ルアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる少なく
とも１種であることが望ましい。水溶性だからである。
また、還元剤については、アルデヒド、次亜リン酸塩、
水素化ホウ素塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１
種であることが望ましい。水溶性であり、塩基性条件下
で還元力を持つからである。さらに、ｐｈ調整剤につい
ては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カル
シウムから選ばれる少なくとも１種であることが望まし
い。

【００４８】（８）図１０においては、（４）の図５の
場合と同様にして、めっきレジスト１６と導体回路１７
Ａの表面に、第１樹脂層１４と同じ材質の第２樹脂層１
８と、第１接着層１５と同じ材質の第２接着層１９とを
形成した。また、（５）の図６と同様にして、第２接着
層１９内に分散した樹脂粒子を除去することにより、第
２接着層１９の表面を粗化して蛸壺状のアンカーを形成
させた。

【００４９】（９）図１１においては、（６）の図７の
場合と同様にして、核触媒を付与後にめっきレジスト２
０を形成するとともに、（７）の図８と同様にして、二
次めっきを行なって、ホール導体層２１を有するスルー
ホールＨを形成して、多層プリント配線板１が完成され
た。

【００５０】（比較例）比較例としては、基本的には実
施例と同様であるが、銅張積層板１０の銅層９から形成
される導体回路１２については、かかる導体回路１２の
上層にある導体回路１７Ａと接続されるパッド１２Ｌに
必要な面積を確保するために、碁盤目配列される開口部
８の一部をなす開口部８Ｌの配置を実施例のようにずら
すのではなく、従来技術と同様にして、パッド１２Ｌ周
辺の開口部８の面積を減少させて確保しており、従っ
て、導体回路１２のパターンは網目状であり開口部８は
碁盤目配列であるが、パッド１２Ｌ周辺の開口部の空間
が他のものと比べて少ない多層プリント配線板１を作成
した。

【００５１】多層プリント配線板１について、導体回路
１２と導体回路１７Ａの導通試験を行ったところ、実施
例の多層プリント配線板１では、各導体回路間の導通に
問題はみられないが、比較例の多層プリント配線板１で
は、各導体回路間の導通を確認できなかった。

【００５２】そこで、実施例及び比較例の多層プリント
配線板１において、導体回路１２のパッド１２Ｌ部分の
クロスカットを光学顕微鏡で観察したところ、比較例の
多層プリント配線板１では、導体回路１２と導体回路１
７Ａの接続部分である導体回路１２のパッド１２Ｌ上に
充填樹脂１３が残留していた。一方、実施例の多層プリ
ント配線板１では、同じ箇所に相当する、導体回路１２
と導体回路１７Ａの接続部分である導体回路１２のパッ
ド１２Ｌ上に充填樹脂１３は確認できなかった。

【００５３】比較例の多層プリント配線板１において
は、電気絶縁性を有する充填樹脂１３が導体回路１２の
パッド１２Ｌ上に残留することにより、導体回路１２と
導体回路１７Ａの間に介在し、導体回路１２と導体回路
１７Ａの接続部分の面積を著しく減少させるとともに、
ひいては、導体回路１２と導体回路１７Ａの接続部分を
剥離させて、導体回路１２と導体回路１７Ａとを電気的
に絶縁させたためと推定される。

【００５４】以上詳細に説明したように、本実施の形態
に係る多層プリント配線板１においては、フォトビアラ
ンドであるパッド１２Ｌの周囲に存在する開口部８Ｌが
パッド１２Ｌの領域に重ならないように配置されてお
り、従って、パッド１２Ｌの領域の周囲に存在する開口
部８Ｌの面積とその他の開口部８の面積とは同一面積と
なることから、各開口部８、８Ｌに充填される充填樹脂
１３の量は、プリント配線板１の全体に渡って同じとな
り、換言すれば、充填樹脂１３を各開口部８、８Ｌに充
填した際に各開口部８、８Ｌから溢れ出る充填樹脂１３
の量をいずれの開口部８についても均一にすることがで
きる。

【００５５】これにより、各開口部８内で充填形成され
る充填樹脂層の層厚はほぼ同一となって、各開口部８、
８Ｌから溢れ出た充填樹脂１３が導体回路１２上にはみ
でた状態を、プリント配線板１の全域において一様にす
ることができることとなり、導体回路１２及びパッド１
２Ｌの領域の表面を平滑に研磨したときに、パッド１２
Ｌの周囲における開口部８Ｌから溢れ出た充填樹脂１３
がパッド１２Ｌの領域上に残存することがなくなる。こ
の結果、プリント配線板１上に接着層１５を形成し、そ
の接着層１５の上面に設けられた導体回路１７Ａとパッ
ド１２Ｌとを接続するに際して、接続不良を発生するこ
となく確実に接続することができるものである。

【００５６】特に、コア材１１の両面に固着された銅層
９に形成される導体回路１２のパターンは網目状であ
り、よって、銅層９の表面に形成される全ての開口部
８、８Ｌは、一定の面積を有するとともに碁盤目配列で
配置され、且つ、導体回路１２の上層の導体回路１７Ａ
が接続するパッド１２Ｌに必要な面積を、銅層９の表面
すなわち網目状のパターンである導体回路１２上で確保
できないときは、パッド１２Ｌに必要な面積を確保する
ために一部の開口部８、８Ｌの面積を減少させるのでは
なく、碁盤目配列で配置される一部の開口部８Ｌをずら
した網目状のパターンで導体回路１２を形成することに
より、導体回路１２上においてパッド１２Ｌに必要な面
積を確保するとともに、導体回路１２と開口部８、８Ｌ
に充填された充填樹脂１３の表面を平滑に研磨すること
が可能となり、導体回路１２と導体回路１７Ａとが接続
するパッド１２Ｌにおいて、導体回路１２と導体回路１
７Ａの間に充填樹脂１３が介在することがなく、導体回
路１２と導体回路１７Ａを接続させることができ、導体
回路１２と導体回路１７Ａの導通不良を防止することが
できる。

【００５７】尚、本発明は上記実施の形態に限定される
ものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が
可能である。例えば、上記実施の形態の開口部８、８Ｌ
の形状は四角形の形状を有しているが（図２参照）、パ
ッド１２Ｌに必要な面積を導電回路１２において確保す
るとともに開口部８、８Ｌの面積を一定とすれば、どの
ような形状を有してもよい。同様に、開口部８、８Ｌの
形状を統一する必要もなく、その結果、導電回路１２の
パターンが網目状でなくてもよい。

【００５８】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、導体パッド
領域の周囲に存在する開口部を導体パッド領域に重なら
ないように配置し、導体パッド領域の周囲における開口
部に充填される充填樹脂量とその他の開口部に充填され
る充填樹脂量とをほぼ同一にすることにより、プリント
配線板上に形成された層間絶縁層の上面に設けられた回
路パターンと導体パッド領域とを接続するに際して、接
続不良を発生することなく確実に接続可能な信頼性の高
いプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】銅張積層板の断面図である。

【図２】導体回路のパターンを示した図である。

【図３】導体回路を形成した銅張積層板の断面図であ
る。

【図４】開口部に充填樹脂を充填した状態を示す銅張積
層板の断面図である。

【図５】導体回路の上層に第１樹脂層及び第１接着層を
形成した状態を示す説明図である。

【図６】第１樹脂層及び第１接着層にバイアホールを形
成した状態を示す説明図である。

【図７】第１接着層上にめっきレジストを形成した状態
を示す説明図である。

【図８】バイアホール内に導体回路を形成した状態を示
す説明図である。

【図９】導体回路と第１接着層との接着状態を拡大して
模式的に示す説明図である。

【図１０】めっきレジスト及びバイアホールの導体回路
上に第２樹脂層及び第２接着層を形成した状態を示す説
明図である。

【図１１】多層プリント配線板の断面図である。

【図１２】従来の多層プリント配線板における銅張積層
板の断面図である。

【図１３】従来の多層プリント配線板における導体回路
を形成した銅張積層板の断面図である。

【図１４】従来の多層プリント配線板における露出領域
に充填樹脂を充填した状態を示す銅張積層板の断面図で
ある。

【図１５】従来の多層プリント配線板における導体回路
のパターンを示した図である。

【図１６】従来の多層プリント配線板におけるパッド上
に残留した充填樹脂の状態を示す銅張積層板の断面図で
ある。

【図１７】従来の多層プリント配線板における残留した
充填樹脂が介在して導電回路が接続された状態を示す多
層プリント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１多層プリント配線板８、８Ｌ開口部９銅層１１コア材１２、１７Ａ導体回路１２Ｌパッド１３充填樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の片面又は両面にてメッシュ状
に形成されて導体の存在しない複数の開口部を有する導
体パターンと、導体パターンの各開口部の間に設けられ
た導体パッド領域と、各開口部に充填される充填樹脂層
とを有するプリント配線板において、導体パッド領域の周囲に存在する開口部を導体パッド領
域に重ならないように配置したことを特徴とするプリン
ト配線板。
【請求項２】無電解めっき用接着剤層が形成された絶
縁基板の片面又は両面にてメッシュ状に形成されて導体
の存在しない複数の開口部を有する導体パターンと、導
体パターンの各開口部の間に設けられた導体パッド領域
と、各開口部に形成されためっきレジストとを有するプ
リント配線板において、導体パッド領域の周囲に存在する開口部を導体パッドに
重ならないように配置したことを特徴とするプリント配
線板。
【請求項３】前記導体パッド領域はフォトビアランド
であることを特徴とする請求項１または２記載のプリン
ト配線板。