JP2815724B2 - フィルム露光装置におけるフィルムとレチクルの位置合わせ方法 - Google Patents
フィルム露光装置におけるフィルムとレチクルの位置合わせ方法Info
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- JP2815724B2 JP2815724B2 JP3144170A JP14417091A JP2815724B2 JP 2815724 B2 JP2815724 B2 JP 2815724B2 JP 3144170 A JP3144170 A JP 3144170A JP 14417091 A JP14417091 A JP 14417091A JP 2815724 B2 JP2815724 B2 JP 2815724B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）方式の電子部品の実装に使用される
フィルム回路基板を製作する露光方法に関するもので、
特にレチクルと搬送されたフィルムの位置合わせの方法
に関する。
utomated Bonding）方式の電子部品の実装に使用される
フィルム回路基板を製作する露光方法に関するもので、
特にレチクルと搬送されたフィルムの位置合わせの方法
に関する。
【０００２】
【従来技術】物体の表面に微細加工を施す技術として、
フォトリソグラフィの技術が知られている。この技術
は、半導体集積回路のほか、最近ではＴＡＢ方式の電子
部品の実装に使用されるフィルム回路基板の製作にも応
用されている。
フォトリソグラフィの技術が知られている。この技術
は、半導体集積回路のほか、最近ではＴＡＢ方式の電子
部品の実装に使用されるフィルム回路基板の製作にも応
用されている。
【０００３】しかして、転写される回路パターンに位置
ズレが生じると回路基板の場合に実装ミスとなる。この
ため、搬送されるフィルムの正しい位置である基準露光
領域にレチクルのパターンの像が露光されるよう位置合
わせが必要とされる。この位置合わせの精度は例えば±
１０μｍ以内であることが要求されている。
ズレが生じると回路基板の場合に実装ミスとなる。この
ため、搬送されるフィルムの正しい位置である基準露光
領域にレチクルのパターンの像が露光されるよう位置合
わせが必要とされる。この位置合わせの精度は例えば±
１０μｍ以内であることが要求されている。
【０００４】この位置合わせ方法としては、例えば特願
平２−３３０２７０に示すものがある。詳細な説明は省
略するがこの方法は、搬送されるフィルムの１コマに
は、基準露光領域と特定の位置関係にある専用のアライ
メントマークを有する。一方レチクルには、転写するべ
き回路パターンとは別に、このフィルム側アライメント
マークに対応するレチクル側アライメントマークを有す
る。そして、レチクル側アライメントマークにはアライ
メント光が照射されて、フィルムを載せたステージに
は、フィルム側アライメントマークに対応する位置に光
検出器を有している。
平２−３３０２７０に示すものがある。詳細な説明は省
略するがこの方法は、搬送されるフィルムの１コマに
は、基準露光領域と特定の位置関係にある専用のアライ
メントマークを有する。一方レチクルには、転写するべ
き回路パターンとは別に、このフィルム側アライメント
マークに対応するレチクル側アライメントマークを有す
る。そして、レチクル側アライメントマークにはアライ
メント光が照射されて、フィルムを載せたステージに
は、フィルム側アライメントマークに対応する位置に光
検出器を有している。
【０００５】この状態から、レチクルをフィルムと平行
に、フィルムの送り方向と幅方向に移動させる。この移
動によってレチクル側及びフィルム側の各々のアライメ
ントマークを介して得られる光量の変化を光検出器で検
出する。この検出値によって、基準露光領域に対するレ
チクルの正しい位置情報を読取り、その位置まで移動さ
せて位置合わせを完了させる。
に、フィルムの送り方向と幅方向に移動させる。この移
動によってレチクル側及びフィルム側の各々のアライメ
ントマークを介して得られる光量の変化を光検出器で検
出する。この検出値によって、基準露光領域に対するレ
チクルの正しい位置情報を読取り、その位置まで移動さ
せて位置合わせを完了させる。
【０００６】一方、前記位置合わせ方法は、フィルムに
アライメント専用のマークを設けた方式であるが、フィ
ルムのパーフォレーションを利用したものもある。（特
開平１−２９８３６２）この場合は、アライメント専用
のマークを作る工程が不必要になるメリットはある。
アライメント専用のマークを設けた方式であるが、フィ
ルムのパーフォレーションを利用したものもある。（特
開平１−２９８３６２）この場合は、アライメント専用
のマークを作る工程が不必要になるメリットはある。
【０００７】ところでフィルムは、図９に示すように、
基材９１に上に接着材９２を介して銅箔９３が塗布され
て、さらにその上に感光性レジスト９４が塗布されてい
る。基材９１と銅箔９３の接着は各々ロール状の状態か
ら、ラミネート方式で行われる。感光性レジスト９４
は、銅箔９３が基材９１に接着塗布された後、塗布され
る。
基材９１に上に接着材９２を介して銅箔９３が塗布され
て、さらにその上に感光性レジスト９４が塗布されてい
る。基材９１と銅箔９３の接着は各々ロール状の状態か
ら、ラミネート方式で行われる。感光性レジスト９４
は、銅箔９３が基材９１に接着塗布された後、塗布され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、パーフォ
レーションの幾つかをアライメント用にして、レチクル
と位置合わせする方法では、前述のごとくレチクル側の
アライメントマークからアライメントとして使われる基
準パーフォレーションを介して光検出器で光量を検出す
る。ところが、図１０に示すように銅箔９３は必ずしも
基材９１の上に良好に塗布されるとは限らない。これは
ラミネート接着する時に相対的にズレていることが考え
られるが、この場合、図に示すようにパーフォレーショ
ンＰにまで銅箔９１が被ることになってしまう。このた
め、パーフォレーションＰをフィルム側のアライメント
マーク（いわゆる基準パーフォレーション）とする場
合、銅箔９３が被った分だけ光量の検出の誤差となる。
結局、この光量検出の誤差は位置合わせにおいて誤差と
なってしまい、精度の高い位置合わせをすることができ
なくなる。一方、銅箔９３はパーフォレーションＰに被
ることなく良好に塗布されても、図１１に示すように感
光性レジスト９４が、フィルムの幅方向においてその端
部から爛れてしまうこともある。この場合も検出する光
量に誤差を生じる。
レーションの幾つかをアライメント用にして、レチクル
と位置合わせする方法では、前述のごとくレチクル側の
アライメントマークからアライメントとして使われる基
準パーフォレーションを介して光検出器で光量を検出す
る。ところが、図１０に示すように銅箔９３は必ずしも
基材９１の上に良好に塗布されるとは限らない。これは
ラミネート接着する時に相対的にズレていることが考え
られるが、この場合、図に示すようにパーフォレーショ
ンＰにまで銅箔９１が被ることになってしまう。このた
め、パーフォレーションＰをフィルム側のアライメント
マーク（いわゆる基準パーフォレーション）とする場
合、銅箔９３が被った分だけ光量の検出の誤差となる。
結局、この光量検出の誤差は位置合わせにおいて誤差と
なってしまい、精度の高い位置合わせをすることができ
なくなる。一方、銅箔９３はパーフォレーションＰに被
ることなく良好に塗布されても、図１１に示すように感
光性レジスト９４が、フィルムの幅方向においてその端
部から爛れてしまうこともある。この場合も検出する光
量に誤差を生じる。
【０００９】本発明は以上のような事情に基づいてなさ
れたものであって、その目的は、アライメントに使われ
る基準パーフォレーションに銅箔や感光性レジストが被
っても、正しい位置に回路パターンを投影することがで
き、位置精度の高いフィルム露光を可能にする、レチク
ルとフィルムの位置合わせ方法を提供することを目的と
する。
れたものであって、その目的は、アライメントに使われ
る基準パーフォレーションに銅箔や感光性レジストが被
っても、正しい位置に回路パターンを投影することがで
き、位置精度の高いフィルム露光を可能にする、レチク
ルとフィルムの位置合わせ方法を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決すために手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、方形状のパーフォレーションが幅方向の
両側に並んで形成されて、銅箔と感光性レジストが塗布
された帯状のフィルムを１コマずつ露光位置に搬送し
て、フィルムの１コマには、前記パーフォレーションの
うち、基準露光領域と特定の関係にある基準パーフォレ
ーションを有し、レチクルには、この基準パーフォレー
ションに対応するアライメントマークを有し、搬送され
たフィルムの１コマに対して、レチクルをフィルムと平
行に、送り方向と幅方向に移動させて、前記基準パーフ
ォレーションと前記アライメントマークの位置関係を検
出して、この検出によって、レチクルとフィルムを相対
的に移動させて、位置合わせするフィルム露光装置の位
置合わせ方法において、前記フィルムの幅方向の位置検
出については、基準パーフォレーションの各々外側の周
縁の位置を検出することを特徴とする。
に、本発明は、方形状のパーフォレーションが幅方向の
両側に並んで形成されて、銅箔と感光性レジストが塗布
された帯状のフィルムを１コマずつ露光位置に搬送し
て、フィルムの１コマには、前記パーフォレーションの
うち、基準露光領域と特定の関係にある基準パーフォレ
ーションを有し、レチクルには、この基準パーフォレー
ションに対応するアライメントマークを有し、搬送され
たフィルムの１コマに対して、レチクルをフィルムと平
行に、送り方向と幅方向に移動させて、前記基準パーフ
ォレーションと前記アライメントマークの位置関係を検
出して、この検出によって、レチクルとフィルムを相対
的に移動させて、位置合わせするフィルム露光装置の位
置合わせ方法において、前記フィルムの幅方向の位置検
出については、基準パーフォレーションの各々外側の周
縁の位置を検出することを特徴とする。
【００１１】
【作用】フィルムの幅方向の位置検出については、基準
パーフォーレーションの外側の周縁を検出するので銅箔
や感光性レジストが被ってもその影響を受けることなく
良好に位置合わせをすることができる。
パーフォーレーションの外側の周縁を検出するので銅箔
や感光性レジストが被ってもその影響を受けることなく
良好に位置合わせをすることができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例に用いるフィルム露光
装置の説明である。この装置は、帯状のフィルムＦの送
り方向に沿ってレチクルＭの回路パターンを順次に露光
していくものである。
装置の説明である。この装置は、帯状のフィルムＦの送
り方向に沿ってレチクルＭの回路パターンを順次に露光
していくものである。
【００１３】１０は照射部であり、超高圧水銀灯のよう
にレジストが感度を有する光を効率的に放射するランプ
１１を内蔵している。
にレジストが感度を有する光を効率的に放射するランプ
１１を内蔵している。
【００１４】Ｍはレチクルであり、照射部１０からの光
が照射される位置に配置されている。このレチクルＭに
は図２に示すように、フィルムＦに投影して転写すべき
回路パターンＭＰとともに、後述する基準パフォーレー
ションＢＰのそれぞれに対応してアライメント用マーク
ＭＭが形成されている。アライメント用マークＭＭは方
形状の不透明部分に、それより小さい方形状の透明部分
を設けて構成している。照射部１０から光ファイバー１
５によって導光されたアライメント用の照射光（図４中
の点線）は、アライメント照明ユニット１６において光
学性能を整えられた後、ミラー１７を介してアライメン
ト用マークＭＭに照射される。一方、露光時において
は、図４中の実線で示す照射光が回路パターンＭＰに照
射される。
が照射される位置に配置されている。このレチクルＭに
は図２に示すように、フィルムＦに投影して転写すべき
回路パターンＭＰとともに、後述する基準パフォーレー
ションＢＰのそれぞれに対応してアライメント用マーク
ＭＭが形成されている。アライメント用マークＭＭは方
形状の不透明部分に、それより小さい方形状の透明部分
を設けて構成している。照射部１０から光ファイバー１
５によって導光されたアライメント用の照射光（図４中
の点線）は、アライメント照明ユニット１６において光
学性能を整えられた後、ミラー１７を介してアライメン
ト用マークＭＭに照射される。一方、露光時において
は、図４中の実線で示す照射光が回路パターンＭＰに照
射される。
【００１５】帯状のフィルムＦには、図３に示すよう
に、後述するフィルム搬送機構６０の送りローラ６１及
びスプロケットローラ６４が噛み合う矩形のパフォーレ
ーションＰが両側に並んで列として形成されている。Ｂ
Ａは回路パターンが露光されるべき基準露光領域であ
る。ＢＰは、各列のパーフォレーションＰのうち、基準
露光領域ＢＡに対して特定の位置関係にある基準パーフ
ォレーションであり、１コマＦ１０において、フィルム
Ｆの幅方向に２つ設けられている。基準パーフォレーシ
ョンＢＰと基準露光領域ＢＡの位置関係は、レチクルＭ
のアラメント用マークＭＭと回路パターンＭＰに位置関
係に対応している。ＭＭ’はアライメント用マークの像
であり、このアライメント用マークの像ＭＭ’は、後述
するレチクルＭの移動動作により、基準パーフォレーシ
ョンＢＰを含む領域上を走査される。
に、後述するフィルム搬送機構６０の送りローラ６１及
びスプロケットローラ６４が噛み合う矩形のパフォーレ
ーションＰが両側に並んで列として形成されている。Ｂ
Ａは回路パターンが露光されるべき基準露光領域であ
る。ＢＰは、各列のパーフォレーションＰのうち、基準
露光領域ＢＡに対して特定の位置関係にある基準パーフ
ォレーションであり、１コマＦ１０において、フィルム
Ｆの幅方向に２つ設けられている。基準パーフォレーシ
ョンＢＰと基準露光領域ＢＡの位置関係は、レチクルＭ
のアラメント用マークＭＭと回路パターンＭＰに位置関
係に対応している。ＭＭ’はアライメント用マークの像
であり、このアライメント用マークの像ＭＭ’は、後述
するレチクルＭの移動動作により、基準パーフォレーシ
ョンＢＰを含む領域上を走査される。
【００１６】Ｍ１０はレチクルの位置調節機構であり、
後述するシステムコントローラ５０からの信号によって
制御される。２０は投影レンズであり、照射されたレチ
クルＭの像を投影するものである。３０はステージであ
り、図４に示すように、上面ＦＫが基準面であり、フィ
ルムＦのステップ送り時にはエアを吹き出し、露光時に
はフィルムを真空吸着する真空吸着光３１が設けられて
いる。
後述するシステムコントローラ５０からの信号によって
制御される。２０は投影レンズであり、照射されたレチ
クルＭの像を投影するものである。３０はステージであ
り、図４に示すように、上面ＦＫが基準面であり、フィ
ルムＦのステップ送り時にはエアを吹き出し、露光時に
はフィルムを真空吸着する真空吸着光３１が設けられて
いる。
【００１７】４０は検出部である、この検出部４０は、
図４に示すように対物レンズ４１と、集光レンズ４２
と、検出器４３とを有する。この例において検出部４０
はステージ３０に埋め込まれ、対物レンズ４１がフィル
ムＦの基準パーフォレーションＢＰを望む位置に配置さ
れている。５０はＣＰＵを含むシステムコントローラで
ある。６０はフィルム搬送機構であり、投影レンズ２０
による像の投影位置にフィルムＦの１コマＦ１０をステ
ップ送りするものである。送りローラ６１はモータ６２
によって駆動されるスプロケットローラである。６３は
押えローラ、６４はスプロケットローラ、６５は押えロ
ーラ、６６、６７は補助ローラ、６８は巻き出しリー
ル、６９は巻き取りリールである。
図４に示すように対物レンズ４１と、集光レンズ４２
と、検出器４３とを有する。この例において検出部４０
はステージ３０に埋め込まれ、対物レンズ４１がフィル
ムＦの基準パーフォレーションＢＰを望む位置に配置さ
れている。５０はＣＰＵを含むシステムコントローラで
ある。６０はフィルム搬送機構であり、投影レンズ２０
による像の投影位置にフィルムＦの１コマＦ１０をステ
ップ送りするものである。送りローラ６１はモータ６２
によって駆動されるスプロケットローラである。６３は
押えローラ、６４はスプロケットローラ、６５は押えロ
ーラ、６６、６７は補助ローラ、６８は巻き出しリー
ル、６９は巻き取りリールである。
【００１８】次に、図１のフィルム露光装置を使用した
本発明のフィルムの１コマとレチクルＭの位置合わせ方
法の実施例を説明する。まずフィルム搬送機構６０によ
りフィルムＦの１コマＦ１０はステップ送りされる。こ
の距離は基準パーフォレーションＢＰが、アライメント
用マーク像ＭＭ’の移動される範囲内に達する程度のも
ので、１コマＦ１０の長さに応じて予め設定される。
本発明のフィルムの１コマとレチクルＭの位置合わせ方
法の実施例を説明する。まずフィルム搬送機構６０によ
りフィルムＦの１コマＦ１０はステップ送りされる。こ
の距離は基準パーフォレーションＢＰが、アライメント
用マーク像ＭＭ’の移動される範囲内に達する程度のも
ので、１コマＦ１０の長さに応じて予め設定される。
【００１９】この状態からの位置合わせは以下のように
行われる。図５において、アライメント用マーク像Ｍ
Ｍ’が、基準パーフォレーションＢＰに対しての位置
に投影される状態までステップ送りされる。この状態か
らアライメント波長の光を照射して、同時にレチクルＭ
をフィルムの送り方向に、位置調節機構Ｍ１０によって
移動させる。この移動によってアライメント用マーク像
ＭＭ’は基準パーフォレーションＢＰを通過しての位
置まで移動する。この動作は、フィルムの幅方向のもう
一つの基準パーフォレーションに対しても同様である。
一方、検出器４０ではこの移動によって、図６のＳ１に
示す台形状の信号が入力されてシステムコントローラ５
０に送られる。この信号は２つの検出器４０から各々送
られてくるわけで、フィルムＦの送り方向は通常の幅方
向に完全に直角ではないので、時間的にわずかにずれて
送られる。検出部４０において発生する電気信号は、図
６のＳ１に示すように、アライメント用マークの像Ｍ
Ｍ’が基準パーフォレーションＢＰに重なり始める立ち
上がり部分Ｔ１と、両者の重なり面積がほぼ一定になる
平坦部分Ｔ２と、アライメント用マークの像ＭＭ’が基
準パーフォレーションＢＰから外れ始める立ち下がり部
分Ｔ３とからなる台形状となる。そこで、フィルムの送
り方向においてレチクルＭを最終的に停止させるべき位
置は、マークの重なり面積が最大である平坦部分Ｔ２の
例えば中央部分に対応する時刻ｔ３の時に位置に設定す
るがよい。従ってシステムコントローラ５０には、走査
した際のレチクルＭの位置の情報とその時の検出部４０
からの信号の値が記憶され、これらを処理してレチクル
Ｍのフィルムの送り方向における最適位置と決定する。
行われる。図５において、アライメント用マーク像Ｍ
Ｍ’が、基準パーフォレーションＢＰに対しての位置
に投影される状態までステップ送りされる。この状態か
らアライメント波長の光を照射して、同時にレチクルＭ
をフィルムの送り方向に、位置調節機構Ｍ１０によって
移動させる。この移動によってアライメント用マーク像
ＭＭ’は基準パーフォレーションＢＰを通過しての位
置まで移動する。この動作は、フィルムの幅方向のもう
一つの基準パーフォレーションに対しても同様である。
一方、検出器４０ではこの移動によって、図６のＳ１に
示す台形状の信号が入力されてシステムコントローラ５
０に送られる。この信号は２つの検出器４０から各々送
られてくるわけで、フィルムＦの送り方向は通常の幅方
向に完全に直角ではないので、時間的にわずかにずれて
送られる。検出部４０において発生する電気信号は、図
６のＳ１に示すように、アライメント用マークの像Ｍ
Ｍ’が基準パーフォレーションＢＰに重なり始める立ち
上がり部分Ｔ１と、両者の重なり面積がほぼ一定になる
平坦部分Ｔ２と、アライメント用マークの像ＭＭ’が基
準パーフォレーションＢＰから外れ始める立ち下がり部
分Ｔ３とからなる台形状となる。そこで、フィルムの送
り方向においてレチクルＭを最終的に停止させるべき位
置は、マークの重なり面積が最大である平坦部分Ｔ２の
例えば中央部分に対応する時刻ｔ３の時に位置に設定す
るがよい。従ってシステムコントローラ５０には、走査
した際のレチクルＭの位置の情報とその時の検出部４０
からの信号の値が記憶され、これらを処理してレチクル
Ｍのフィルムの送り方向における最適位置と決定する。
【００２０】次に、レチクルＭを位置調節機構Ｍ１０に
よって、アライメント用マークの像ＭＭ’が、基準パー
フォレーションＢＰに対しての位置に投影されるよう
に移動させる。そしてこの状態から、同じくアライメン
ト波長を照射しながら、レチクルＭをフィルムの幅方向
に移動させる。アライメント用マークの像ＭＭ’は、
の位置から基準パーフォレーションＢＰを通過しての
位置に達する。この移動に伴って、検出器４０では、図
６のＳ２に示す形の信号が入力して、システムコントロ
ーラ５０に送られる。この信号も２つの検出器４０から
各々時間差を持って送られることになる。
よって、アライメント用マークの像ＭＭ’が、基準パー
フォレーションＢＰに対しての位置に投影されるよう
に移動させる。そしてこの状態から、同じくアライメン
ト波長を照射しながら、レチクルＭをフィルムの幅方向
に移動させる。アライメント用マークの像ＭＭ’は、
の位置から基準パーフォレーションＢＰを通過しての
位置に達する。この移動に伴って、検出器４０では、図
６のＳ２に示す形の信号が入力して、システムコントロ
ーラ５０に送られる。この信号も２つの検出器４０から
各々時間差を持って送られることになる。
【００２１】レチクルＭの送り方向に移動については、
光信号Ｓ１のうち、立ち上がり部分Ｔ１、平坦部分Ｔ
２、及び立ち下がり部分Ｔ３のいずれを基準として、最
終的にレチクルＭは停止する位置を設定しても良かっ
た。ところが、レチクルＭの幅方向の移動については、
基準パーフォレーションＢＰの外側の周縁を検出する信
号を位置情報として、システムコントローラ５０が処理
する必要がある。すなわち、図５において基準パーフォ
レーションＢＰについては、アライメント用マークの像
ＭＭ’がの位置からの位置の移動する過程で、周縁
Ｅ１を検出することになる。このことは図６で説明する
と、台形状の信号Ｓ２がシステムコントローラ５０に送
られる中から、その立ち下がり部分Ｔ６における例えば
中央部分ｔ６の時刻での位置を基準とすることができ
る。一方、もう一つの基準パーフォレーションＢＰ’に
対しては、アライメント用マークの像ＭＭ’が’の位
置から’の位置の移動する過程で、周縁Ｅ２を検出す
ることになる。このことを同様に図６によって説明する
と、立ち上がり部分Ｔ４における例えば中央部分ｔ４の
時刻での位置を基準とすることができる。このように２
つの基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’に対して、各
々の位置情報がシステムコントローラ５０に送られて、
レチクルＭは、その回路パターンＭＰが、基準露光領域
ＢＡに正確に露光されるよう移動される。図６は基準パ
ーフォレーションＰを介して得られる光信号を示し、基
準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’の各々に対して生じ
るものであるが、同一の波形であるため便宜上１つだけ
図示して説明している。
光信号Ｓ１のうち、立ち上がり部分Ｔ１、平坦部分Ｔ
２、及び立ち下がり部分Ｔ３のいずれを基準として、最
終的にレチクルＭは停止する位置を設定しても良かっ
た。ところが、レチクルＭの幅方向の移動については、
基準パーフォレーションＢＰの外側の周縁を検出する信
号を位置情報として、システムコントローラ５０が処理
する必要がある。すなわち、図５において基準パーフォ
レーションＢＰについては、アライメント用マークの像
ＭＭ’がの位置からの位置の移動する過程で、周縁
Ｅ１を検出することになる。このことは図６で説明する
と、台形状の信号Ｓ２がシステムコントローラ５０に送
られる中から、その立ち下がり部分Ｔ６における例えば
中央部分ｔ６の時刻での位置を基準とすることができ
る。一方、もう一つの基準パーフォレーションＢＰ’に
対しては、アライメント用マークの像ＭＭ’が’の位
置から’の位置の移動する過程で、周縁Ｅ２を検出す
ることになる。このことを同様に図６によって説明する
と、立ち上がり部分Ｔ４における例えば中央部分ｔ４の
時刻での位置を基準とすることができる。このように２
つの基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’に対して、各
々の位置情報がシステムコントローラ５０に送られて、
レチクルＭは、その回路パターンＭＰが、基準露光領域
ＢＡに正確に露光されるよう移動される。図６は基準パ
ーフォレーションＰを介して得られる光信号を示し、基
準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’の各々に対して生じ
るものであるが、同一の波形であるため便宜上１つだけ
図示して説明している。
【００２２】このようにして、送り方向と幅方向にレチ
クルＭを位置調節した後、２つの検出部４０での信号を
受けるズレによって、レチクルＭを光軸を中心として回
転させて位置調節を行う。
クルＭを位置調節した後、２つの検出部４０での信号を
受けるズレによって、レチクルＭを光軸を中心として回
転させて位置調節を行う。
【００２３】以上のようにしてレチクルＭの位置合わせ
が終了した後、露光波長の光が照射部１０から出射され
て、１コマＦ１０に回路パターンを露光する。
が終了した後、露光波長の光が照射部１０から出射され
て、１コマＦ１０に回路パターンを露光する。
【００２４】図７、図８に、本発明に係るレチクルとフ
ィルムの位置合わせ方法の他の実施例を示す。図７は、
レチクルＭであり、ＭＭ１とＭＭ２はアライメント用マ
ークある。ＭＭ１には、フィルムＦの送り方向に沿っ
て、２つの方形状の透明部分を有して、ＭＭ２には３つ
の方形状の透明部分を有する。その他、図２と同一番号
は同一部分を示す。
ィルムの位置合わせ方法の他の実施例を示す。図７は、
レチクルＭであり、ＭＭ１とＭＭ２はアライメント用マ
ークある。ＭＭ１には、フィルムＦの送り方向に沿っ
て、２つの方形状の透明部分を有して、ＭＭ２には３つ
の方形状の透明部分を有する。その他、図２と同一番号
は同一部分を示す。
【００２５】一方、図８は１コマＦ１０であり、説明用
に２つの基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’と、アラ
イメント用マークＭＭ１による２つの投影像Ｍ１、Ｍ２
と、同じくアライメント用マークＭＭ２による３つの投
影像Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５のみを便宜上記載して、それ以外
は省略している。図８において、まずレチクルＭを位置
調節機構Ｍ１０によって１コマＦ１０の送り方向に移動
させる。アライメント用マークの像Ｍ１とＭ３が、各々
基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’を完全に通過した
状態で、かつアライメント用マークの像Ｍ２とＭ４が、
各々の基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’に完全に重
なった状態になった時に送り方向の移動を停止させる。
このときの状態を図８（ｂ）に示す。この時、送り方向
の位置情報の検出は、アライメント用マークの像Ｍ１と
Ｍ３が、各々基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’を通
過したときに生じる台形状の光信号によって、前述の如
く処理される。
に２つの基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’と、アラ
イメント用マークＭＭ１による２つの投影像Ｍ１、Ｍ２
と、同じくアライメント用マークＭＭ２による３つの投
影像Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５のみを便宜上記載して、それ以外
は省略している。図８において、まずレチクルＭを位置
調節機構Ｍ１０によって１コマＦ１０の送り方向に移動
させる。アライメント用マークの像Ｍ１とＭ３が、各々
基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’を完全に通過した
状態で、かつアライメント用マークの像Ｍ２とＭ４が、
各々の基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’に完全に重
なった状態になった時に送り方向の移動を停止させる。
このときの状態を図８（ｂ）に示す。この時、送り方向
の位置情報の検出は、アライメント用マークの像Ｍ１と
Ｍ３が、各々基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’を通
過したときに生じる台形状の光信号によって、前述の如
く処理される。
【００２６】次に、レチクルＭを位置調節機構Ｍ１０に
よって、１コマＦ１０の幅方向に移動させる。この移動
によって、基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’と完全
に重なった状態にあったアライメント用マークの像Ｍ２
とＭ４が、１コマＦ１０の幅方向において基準パーフォ
レーションから外れるとともに、アライメント用マーク
の像Ｍ５が基準パーフォレーションＢＰ’に重なり始め
る。そして、アライメント用マークの像Ｍ５が、基準パ
ーフォレーションＢＰ’と完全に重なった状態で、レチ
クルＭの幅方向の移動を停止させる。この状態を図８
（Ｃ）に示す。この時の、幅方向における位置情報は、
アライメント用マークの像Ｍ２が、基準パーフォレーシ
ョンＢＰの周縁Ｅ１を通過した時に発生する光信号の変
化（台形状の信号のうち、立ち下がりの状態）と、さら
にアライメント用マークの像Ｍ５が、基準パーフォレー
ションＢＰ’の周縁Ｅ２を通過するときの光信号の変化
（台形状の信号のうち、立ち上がりの状態）を検出する
ことによる。そして、各々の光信号の検出値をシステム
コントローラ５０に送ることによって、２つの基準パー
フォレーションＢＰ、ＢＰ’に対する基準露光領域の位
置を読取ることができて、さらにレチクルＭのパターン
ＭＰが、基準露光領域に位置するようにレチクルＭを移
動させて、位置合わせを完了させることができる。この
図７、図８に示す位置合わせ方法によれば、位置情報を
検出するための時間が短くなるという利点がある。
よって、１コマＦ１０の幅方向に移動させる。この移動
によって、基準パーフォレーションＢＰ、ＢＰ’と完全
に重なった状態にあったアライメント用マークの像Ｍ２
とＭ４が、１コマＦ１０の幅方向において基準パーフォ
レーションから外れるとともに、アライメント用マーク
の像Ｍ５が基準パーフォレーションＢＰ’に重なり始め
る。そして、アライメント用マークの像Ｍ５が、基準パ
ーフォレーションＢＰ’と完全に重なった状態で、レチ
クルＭの幅方向の移動を停止させる。この状態を図８
（Ｃ）に示す。この時の、幅方向における位置情報は、
アライメント用マークの像Ｍ２が、基準パーフォレーシ
ョンＢＰの周縁Ｅ１を通過した時に発生する光信号の変
化（台形状の信号のうち、立ち下がりの状態）と、さら
にアライメント用マークの像Ｍ５が、基準パーフォレー
ションＢＰ’の周縁Ｅ２を通過するときの光信号の変化
（台形状の信号のうち、立ち上がりの状態）を検出する
ことによる。そして、各々の光信号の検出値をシステム
コントローラ５０に送ることによって、２つの基準パー
フォレーションＢＰ、ＢＰ’に対する基準露光領域の位
置を読取ることができて、さらにレチクルＭのパターン
ＭＰが、基準露光領域に位置するようにレチクルＭを移
動させて、位置合わせを完了させることができる。この
図７、図８に示す位置合わせ方法によれば、位置情報を
検出するための時間が短くなるという利点がある。
【００２７】以上、説明した方法から、システムコント
ローラ５０には、レチクルＭのＸ方向（送り方向）、Ｙ
方向（幅方向）の位置調節のための情報が入力される。
また、２つの検出器４０に光信号が入力される時間のず
れから、レチクルＭを光軸を中心とした回転方向（Θ方
向）の位置調節のための情報も入力される。システムコ
ントローラ５０は、位置合わせ精度の高い露光ができる
位置に、レチクルＭを移動させるため、位置調節機構Ｍ
１０に信号を送る。このようにして、レチクルＭが移動
した後、露光波長の光が照射部１０から出射されて、投
影位置に保持された１コマＦ１０にレチクルＭの回路パ
ターンＭＰを露光する。
ローラ５０には、レチクルＭのＸ方向（送り方向）、Ｙ
方向（幅方向）の位置調節のための情報が入力される。
また、２つの検出器４０に光信号が入力される時間のず
れから、レチクルＭを光軸を中心とした回転方向（Θ方
向）の位置調節のための情報も入力される。システムコ
ントローラ５０は、位置合わせ精度の高い露光ができる
位置に、レチクルＭを移動させるため、位置調節機構Ｍ
１０に信号を送る。このようにして、レチクルＭが移動
した後、露光波長の光が照射部１０から出射されて、投
影位置に保持された１コマＦ１０にレチクルＭの回路パ
ターンＭＰを露光する。
【００２８】
【発明の効果】本発明の、フィルム露光装置におけるフ
ィルムとレチクルの位置合わせ方法によればレチクル上
の回路パターンの像は、高い精度で基準露光領域に露光
され、投影位置精度の高い露光処理が可能となる。ま
た、フィルムが位置ズレして搬送された場合でも、それ
に追従してレチクルの位置が変更されるので、投影され
る像の位置精度が高くなる。さらには、フィルムに塗布
された銅箔や感光性レジストを基材からずれていて、位
置合わせの基準になるパーフォレーションに被っていて
も、本発明の位置合わせ方法は、基準パーフォレーショ
ンの幅方向における外側の周縁を検出するので、影響を
受けることなく位置合わせを行うことができる。
ィルムとレチクルの位置合わせ方法によればレチクル上
の回路パターンの像は、高い精度で基準露光領域に露光
され、投影位置精度の高い露光処理が可能となる。ま
た、フィルムが位置ズレして搬送された場合でも、それ
に追従してレチクルの位置が変更されるので、投影され
る像の位置精度が高くなる。さらには、フィルムに塗布
された銅箔や感光性レジストを基材からずれていて、位
置合わせの基準になるパーフォレーションに被っていて
も、本発明の位置合わせ方法は、基準パーフォレーショ
ンの幅方向における外側の周縁を検出するので、影響を
受けることなく位置合わせを行うことができる。
【図１】本発明の実施例に使用するフィルム露光装置の
説明図である。
説明図である。
【図２】レチクルの説明用の図
【図３】フィルムの説明用の図
【図４】図１に示した装置の要部をフィルムの送り方向
から見た説明図
から見た説明図
【図５】本発明の位置合わせ方法の説明用にフィルムを
示した図
示した図
【図６】検出信号の波形図
【図７】本発明の他の実施例によるレチクルの説明用の
図
図
【図８】本発明の他の実施例によるフィルムの説明用の
図
図
【図９】フィルムの断面図
【図１０】銅箔及び感光性レジストがずれて塗布された
状態を示すフィルムの断面図
状態を示すフィルムの断面図
【図１１】図９の要部で、フィルム上の感光性レジスト
がパーフォレーション上に爛れた状態を示す説明用の図
がパーフォレーション上に爛れた状態を示す説明用の図
１１ ランプ ２０ 投影レンズ ３０ ステージ ４０ 検出部 Ｍ レチクル ＭＭ アライメントマーク ＭＭ’アライメントマークの像 ＭＰ 回路パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G03F 7/00 - 9/02 H01L 21/60 311 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】方形状のパーフォレーションが幅方向の両
側に並んで形成されて、銅箔と感光性レジストが塗布さ
れた帯状のフィルムを１コマずつ露光位置に搬送して、 フィルムの１コマには、前記パーフォレーションのう
ち、基準露光領域と特定の関係にある基準パーフォレー
ションを有し、 レチクルには、この基準パーフォレーションに対応する
アライメントマークを有し、 搬送されたフィルムの１コマに対して、レチクルをフィ
ルムと平行に、送り方向と幅方向に移動させて、 前記基準パーフォレーションと前記アライメントマーク
の位置関係を検出して、 この検出によって、レチクルとフィルムを相対的に移動
させて、位置合わせするフィルム露光装置の位置合わせ
方法において、 前記フィルムの幅方向の位置検出については、基準パー
フォレーションの各々外側の周縁の位置を検出すること
を特徴とするフィルム露光装置におけるフィルムとレチ
クルの位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3144170A JP2815724B2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | フィルム露光装置におけるフィルムとレチクルの位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3144170A JP2815724B2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | フィルム露光装置におけるフィルムとレチクルの位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05323621A JPH05323621A (ja) | 1993-12-07 |
| JP2815724B2 true JP2815724B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=15355834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3144170A Expired - Fee Related JP2815724B2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | フィルム露光装置におけるフィルムとレチクルの位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2815724B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW380288B (en) * | 1996-06-25 | 2000-01-21 | Seiko Epson Corp | Conductive pattern transfer printing method on film carrier and the mask and film carrier using the same |
| JP4501257B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2010-07-14 | 凸版印刷株式会社 | テープキャリア用露光装置 |
| JP4775076B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-09-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 露光方法及び装置 |
| JP5538049B2 (ja) | 2010-04-22 | 2014-07-02 | 日東電工株式会社 | フォトマスクと基材との位置合わせ方法および配線回路基板の製造方法 |
| JP5538048B2 (ja) | 2010-04-22 | 2014-07-02 | 日東電工株式会社 | アライメントマークの検出方法および配線回路基板の製造方法 |
| JP5424271B2 (ja) | 2010-11-08 | 2014-02-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
| CN102662308A (zh) * | 2012-05-07 | 2012-09-12 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种光刻机自动对准的图像处理方法 |
| CN103217876B (zh) * | 2013-04-03 | 2014-12-03 | 浙江欧视达科技有限公司 | Pcb曝光机的纠偏均分对位方法 |
| JP7378910B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2023-11-14 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 両面露光装置及び両面露光方法 |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP3144170A patent/JP2815724B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05323621A (ja) | 1993-12-07 |
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