JPS61225893A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層印刷配線板用基ｆ２を製造する方法に関す
るものである。

（従来の技術） 多層印刷配５ｆ２ｒ；を内層回路が形成された内層回路
板を、必要に応じて複数枚プリプレグを介して位置合せ
をして重ね合せ、更にプリプレグを介して両面又は片面
に、片面銅張シ積層板又は銅箔を重ね会せ、加熱加圧し
て全体を一体積層後、内層回路板の少なくとも２つの隅
に設けられたケガキ用ガイドマークを露出させ、ケガキ
用ガイドマークを基準として内層回路の基準位置表示・
マーク位置をケガキ、このケガキ位置を目印としてエン
ドミル切削等により基準位置表示マークを露出させ基準
位置表示マークの中心に穴明し、この穴を基準として両
面銅張積層板のスルホール形成、回路形成をおこない製
造している。

（発明が解決しようとする問題点） 従来、基準位置表示マークへの穴明はマークの中心をね
らい穴明するため次のような問題があった。”多層印刷
配線板用基板を積層する場合。

内層回路板はおおよそ５００ｍｍＫつきαＩＩＩＩｆ１
１程度の収縮をするため、内層回路板のパターンを大き
く作っておき、積層後パターンが正確に仕様図面（すな
わち設計値）通シ仕上る様［−ｊるが、内層回路板の収
縮量はパターン形状によっても異なり、一方収縮量金決
めるため［は多数の央験が必要なため、多層印刷配線板
用基板によっ【は内層回路の位置精度が極めて悪くなシ
、ＮＣ穴明機によりスルーホール穴明した場合。

スルーホール穴と内層パターンとの確実な導通あるいは
絶縁が望めなくなる場合があった。第２図を用いて祥し
く説明する。基準位置表示マークｒｃめけらｎた穴をＧ
、・ＨＧ　１としｈ　Ｇ６を原点とし、Ｇｏと６１を結
ぶ直ｌＩｊをＸ座標としｓ　（ｙｔ（ａ＋ｏ）とすると
、スルーホール穴はＧｏを原点として穴明（必要な回路
加エコされる。ここで内層回路板の収縮量が予測よシ小
さいとする１本来あるべき（設計値）Ｇ６Ｇｔ　　ピッ
チ；Ａは製品のＧ、Ｇピッチａよシ小となる。その結果
ＧＯより最も遠いパターンでスルーホール穴とパターン
のｆｎ量が最大となシ導通あるいは絶縁が不確冥となる
。

本発明は、設計値に近い回路加工を簡単に行い得る多層
印刷配線板の製造法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、内層回路、少なくとも２ケの基準位置表示マ
ークが形成さｎ友内膚回路叛を備え念多層印刷配線板用
基板の基準位置表示マークを露出し、基準位置表示マー
ク間ピッチを測定し、設計値と照甘し、基準位置表示マ
ークの位置に補正値を加えて穴明し、この大を基準にし
必要な回路加工を行うことを特徴とするものである。

すなわち第１図のような場合では設計値Ａは実測値ａよ
シ小であるからｂ　Ｇｏの穴はＧ！方向に（ａ−Ａ）／
２移動して穴明（設計値に合致して設定されている穴明
機で穴明）することによりスルーホール穴とパターンと
のずれ量はＧ。

を（ｏ、ｏ　）に穴明した場合比較して半分にすること
が可能である。

移動する距離は（ａ−Ａ）７２〜（ａ−Ａ）／４である
ことが好ましい。

第２図は本発明に用いらｎる装置を示すもので以下図面
により説明する。

１はマグネスケール等の測長機能を有するＸＹテーブル
で、製品２が搭載さｎるテーブル面については、Ｘ＠減
衰の少ない、ガラスプラスチック等で作られるＸＹテー
ブル１は製品を固定するクランプ３を有し、テーブル面
に製品２とテーブルが粗位置決めできる様、ＸＹ軸に平
行な標＃（又はガイド）を入れらｎておｆｉＸＹテープ
／Ｌ−１の垂線上に、Ｘ線照射管４の中心軸と撮像管５
の中心軸が乗り、かつＸＹテーブルをはさむべく両管を
配置し、撮像管５よシＸ軸方向距＃Ｉｌ離ｎて平行にド
リル６を配置する。

さらに撮像管５の中心位置はモニターテレ１フ表示面の
どの位置になるかをあらかじめ調べておく。

この様な装置において、ＸＹテーブル１上に標線に製品
端面をあわせて製品２を置き、クランプ３により製品を
固定し次にＸＹテーブル１を移動し、撮像管５のはぼ直
下に別に設けているケガキ用ガイドマークが来る様にす
る。標線とケガキ用ガイドマークの相対位置は、ケガキ
用ガイドマークが内層回路形成段階であらかじめ決って
いるので、マグネスケールで測長すれば容易に粗位置決
めできる。

次に基準位置表示マーク′ｔ−露出し、基準位置表示マ
ーク間ピッチ；ａを設計値Ａと照甘し補正値１ａ−ＡＩ
／２と補正の方向を決める。簡単のためａ＞Ａで第２図
の様な状態に製品２があるとし、ＴＶ左カメラの中心線
とＸＹテーブル１との交点ｉ（ｏ、ｏ）とし、ドリル６
とＸＹテーブル１との交点を（１，ｏ　）としａ　＞　
４とし、さらにＧｏ（ｏ＋ｏ）＊　Ｇｔ（ａ、ｏ）　　
とすると、Ｇｏの穴明簡単のため色々の条件をつけ次が
補正値の大きさ、方向、座標値は電子計算機と連動させ
ることにより容易にもとめることができる。

Ｇｏの穴を基準として、設計値に合致して設定されてい
る穴明機で穴明け、及び必要な回路加工を行う。

（発明の効果） 本発明の方法に於ては同一の内層回路板を用いた多層印
刷配線板用基板でも、基準位置表示マークの穴を適切に
補正し穴明することにより、内層パターンとスルーホー
ルの穴とのずれ童を半減させることが可能となり、精度
向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１肉は本発明で使用される基準位置表示マークへの穴
明装置の側面図、第２図は多層印刷配線板用基板にスル
ーホール穴明した状態を示す平面内である。 符号の説明 Ｉ　　ＸＹテーブル　　　２　製品 ３　クランプ　　　　　４　　ＴＶカメラ５　モニタＴ
Ｖ　　　　　６　　ドυル第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、内層回路、少なくとも２ケの基準位置表示マークが
   形成された内層回路板を備えた多層印刷配線板用基板の
   基準位置表示マークを露出し、基準位置表示マーク間ピ
   ッチを測定し、設計値と照合し、基準位置表示マークの
   位置に補正値を加えて穴明し、この穴を基準にし必要な
   回路加工を行うことを特徴とする多層印刷配線板用基板
   の製造法。