JPH0541367B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、多層印刷配線板に穿設される孔の
穿設位置を検出する孔穿設位置検出法に関する。

〔背景技術〕

電子機器等に用いられる多層印刷配線板は、一
般に次のようにして製造されている。まず、内層
プリプレグの両面もしくは片面に銅箔等の金属箔
を貼り着け、これに内層回路を形成して内層回路
板を作る。前記内層回路板１枚またはそれを複数
枚平面的に並べたものに対して、上下にプリプレ
グ（内層材）を重ね合わせるとともに、さらのそ
れらの外側に銅箔等の金属箔を重ね合わせ、加熱
加圧等を行つて積層成形する。その後、内層回路
板複数枚を並べたものに対しては、内層回路ごと
に荒切りをする。前記成形後にできた多層印刷配
線板の中間品（多層積層板）に対して、その内層
回路板表面に表示されている、基準孔穿設位置を
示す孔マーク（基準位置マーク）を最外層の金属
箔側から探り出す。孔マークのある個所を上側か
ら座ぐりして前記孔マークを露出させる。目視に
より、孔マーク中心位置を判別し、この孔マーク
の中心に基準孔を明ける。そして、この基準孔を
基準にして最外層の金属箔に外層回路を形成する
ことにより多層印刷配線板ができあがるのであ
る。

しかしながら、前記の製法では、孔マークの中
心位置を目視で判別するため、基準孔の穿設位置
がずれる恐れが多かつた。

そこで、つぎのような穿設位置検出法（両面座
ぐり法による検出）に考え出された。すなわち、
まず、第４図に示されているように、多層印刷配
線板（中間品）１における孔マーク２のある位置
であると予測される位置の表裏両側より、座ぐり
バイト等の座ぐり手段３を用いて座ぐり加工を行
い、孔マーク２の位置の表裏金属箔１ａ部分を除
去する。つぎに、第５図に示されているように、
座ぐり孔１ｂをITVカメラ（工業用テレビカメ
ラ）４の下方まで移動させる。そして、光照射手
段５により、下方から座ぐり孔１ｂに光を照射
し、ITVカメラ４で孔マーク２の光透過像を撮
像する。この光透過像を画像処理すれば、孔マー
ク２の中心点が導き出されるため、基準孔の穿設
位置を誤差なく高精度に検出することができる。
孔マーク２の中心点がドリル（穴加工ドリル）６
の中心軸の直上に位置するようにすれば、基準孔
の穿設を高精度で行うことができる。

また、つぎのような孔穿設位置検出法（落射照
明法による検出）も考え出されている。すなわ
ち、まず、多層印刷配線板（中間品）における孔
マークのある位置の片側より座ぐり手段を用いて
座ぐり加工（片面座ぐり）を行い、孔マーク位置
の片側の金属箔部分を除去する。つぎに、孔マー
クが完全に露出するまで、座ぐり孔の底部分を研
磨して内層材を除去する。そして、第６図に示さ
れているように、座ぐり孔１ｃをITVカメラ４
の下方まで移動させる。そして、光照射手段５に
より座ぐり孔１ｃの上方から孔マーク２を照らし
出す落射照明を行い、孔マーク２の像をITVカ
メラ４で撮像する。この方法においても、孔マー
ク２の像を画像処理すれば、孔マーク２の中心点
が導き出されるため、基準孔の穿設位置を誤差な
く高精度に検出することができる。そして、孔マ
ーク２の中心点がドリル６の中心軸の直上に位置
するようにすれば、基準孔の穿設を高精度で行う
ことができる。

しかしながら、前者の両面座ぐり法による検出
は、座ぐり工程が余分に一つふえる。そのため、
座ぐり手段を一つふやすと孔あけ加工装置が大型
なものになるといつた問題が生じていた。また、
後者の落射照明法による検出には、研磨工程（内
層材除去工程）が増える。そのため、研磨工程は
一般に人手に頼らざるを得ないので、孔あけ加工
装置を自動化するにあたつては大きな障害になる
といつた問題が生じていた。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされた
ものであつて、基準孔の穿設位置を高精度に検出
することが可能になるとともに、工程数の少ない
多層印刷配線板の孔穿設位置検出法を提供するこ
とを目的としている。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、この発明
は、内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示す
孔マークが形成されている多層印刷配線板の前記
孔マークの位置を検出することにより、孔の穿設
位置を検出する多層印刷配線板の孔穿設位置検出
法であつて、多層印刷配線板における孔マーク位
置であると予測される位置に片側よりのみ座ぐり
する片面座ぐり加工を前記孔マークを露出させな
い座ぐり量で行い、前記座ぐり方向と直交する方
向に位置する多層印刷配線板の端面より光を照射
して、多層印刷配線板の内部を透過した光で孔マ
ークのシルエツト像を浮き出させることにより孔
マークの位置を検出することを特徴とする多層印
刷配線板の孔穿設位置検出法をその要旨としてい
る。

以下に、この発明を詳しく説明する。

この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置
検出法も、従来と同様、内層回路板上の適数個所
に孔穿設位置を示す孔マークが形成されている多
層印刷配線板において、前記孔マークの位置を検
出することにより、孔の穿設位置を検出する方法
である。孔マークは、外層金属箔に内層回路と対
応するよう回路を形成する際の基準となる基準孔
の穿設位置を示すものである。

この発明にかかる孔穿設位置検出法を実施し
て、孔を穿設する孔あけ加工装置を第１図に示
す。図にみるように、この孔あけ加工装置は、座
ぐりバイト等の座ぐり手段３、孔穿設用のドリル
６、可動式ミラー７、ITVカメラ４および光照
射手段５をそれぞれ備えている。座ぐり手段３と
ドリル６は先端が互いに向かい合うようにして上
下に配置されている。可動式ミラー７は、座ぐり
手段３とドリル６の間に挿入したり、両者間から
はずしたりすることができるようになつている。
ITVカメラ４は、正面が座ぐり手段３とドリル
６の間に向けられている。光照射手段５として
は、ここでは、光フアイバ等から構成されて光源
から光を導くライトガイドが用いられているが、
これに限定されるものではない。

この孔あけ加工装置を用い、たとえば、つぎの
ようにしてこの発明にかかる孔穿設位置検出法を
行う。まず、多層印刷配線板（中間品）１におけ
る孔マーク２のある位置であると予測される位置
の片側より、座ぐり手段３を用いて座ぐり加工を
行い、孔マーク位置の片側の金属箔１ａ部分を除
去する。ここでの座ぐり加工は、この発明の場
合、図１にみるように、多層印刷配線板１の片側
よりのみ座ぐりする片面座ぐり法による加工（片
面座ぐり加工）であつて、その座ぐり量は孔マー
ク２が露出しない範囲である。このとき、可動式
ミラー７は座ぐり手段３とドリル６の間からはず
しておく。孔マーク２の位置の予測方法は、様々
であり、各種センサを用いて行つてもよい。たと
えば、予め孔マークに磁性体を付設しておき、外
層金属箔表面に磁気センサを走査させて孔マーク
の位置を予測する。つぎに、可動式ミラー７を座
ぐり孔１ｂの上に移動させるとともに、光照射手
段５により多層印刷配線板１の端面に光を照射す
る。光の照射を行う端面は、図１にみるように、
多層印刷配線板１における前記座ぐり方向と直交
する方向に位置している。多層印刷配線板１は、
半透明のプリプレグ（内層材）が用いられる等し
て、内部を光が透過しうるようになつている必要
がある。このようなものとして、たとえば、ガラ
スエポキシ積層板があげられる。多層印刷配線板
１の端面に照射された光は、多層印刷配線板１の
内部を透過して孔マーク２の位置に達し、第２図
に示されているように、孔マークのシルエツト像
８を浮き出させる。このシルエツト像８を可動式
ミラー７に映し、可動式ミラー７に映つたシルエ
ツト像をITVカメラ４で撮像する。この像を画
像処理すれば、孔マーク２の中心点が導き出され
るため、基準孔の穿設位置を誤差なく高精度に検
出することができる。そして、多層印刷配線板１
の位置あるいはドリル６の位置を調節して孔マー
ク２の中心点がドリル６の中心軸の直上に位置す
るようにすれば、基準孔の穿設を高精度で行うこ
とができる。

この発明にかかる孔穿設位置検出法を用いれ
ば、前記のように基準孔の穿設位置を高精度に検
出することが可能になる。そのうえ、片面座ぐり
による金属箔除去を行うだけで基準マークの検出
が可能になるので、前記両面座ぐり法による検出
や落射照明法による検出のように、座ぐり工程が
増えたり、研磨工程が増えたりせず、工程数が少
ないものとなつている。座ぐり工程が増えないの
で、座ぐり手段を増やす必要がなくなり、孔あけ
加工装置を小型化することができるといつた効果
が得られる。また、人手に頼らざるを得ない研磨
工程がないので、孔あけ加工装置を自動化するの
に非常に有利になるといつた効果が得られる。前
記実施例では、可動式ミラーに映つたシルエツト
像をITVカメラで撮像するようにしているが、
座ぐり穴がITVカメラの下に位置するよう多層
印刷配線板を移動させ、第３図に示されているよ
うに、ITVカメラ４の正面を座ぐり孔１ｂに向
けて、孔マーク２のシルエツト像を直接撮像する
ようにしてもよい。しかし、前記実施例のように
すると座ぐり加工場所（ステージ）と孔マーク検
出・基準孔加工場所（ステージ）とを分割しなく
てもよくなるので、孔あけ加工装置をいつそう小
型化して、コストをいつそう低くすることができ
るようになる。両面座ぐり法による検出の場合
は、印刷配線板の表裏両面に座ぐり手段を配置す
る必要があるので、孔あけ加工装置の座ぐり加工
場所と孔マーク検出・基準孔加工場所とを分割せ
ざるを得ない。そのため、孔あけ加工装置を小型
化することが困難である。

なお、この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿
設法により検出する孔マークは、実施例では、外
層回路を形成するための基準孔の位置を示すもの
であつたが、これに限定されるものではない。た
とえば、スルーホールメツキをするための孔の位
置を示すものであつてもよい。また、撮像装置は
ITVカメラに限られるものではない。

〔発明の効果〕

以上に詳述したこの発明にかかる多層印刷配線
板の孔穿設位置検出法は、下記の効果を同時に奏
することが出来る。

(1) 孔の穿設位置を高精度で検出することができ
る。

これは、多層印刷配線板における座ぐり方向
と直交する方向に位置する端面より光を照射し
て、多層印刷配線板の内部を透過した光で孔マ
ークのシルエツト像を浮き出させることにより
孔マークの位置を正確に検出するからである。

(2) 座ぐり工程数の低減が実現できる。

これは、多層印刷配線板における孔マーク位
置であると予測される位置への座ぐり加工が片
側よりのみ座ぐりする片面座ぐり加工であつ
て、両面座ぐり加工の場合に比べ他面の座ぐり
加工が不要だからである。

(3) 研磨工程が省略できる。

これは、片面座ぐり加工の座ぐり量が孔マー
クを露出させない座ぐり量で行うだけであるの
で、孔マークを露出させる場合には必要となる
研磨工程が不要になるからである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる多層印刷配線板の孔
穿設位置検出法の１実施例の説明図、第２図は、
孔マークのシルエツト像の説明図、第３図はこの
発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法
の別の実施例の説明図、第４図および第５図は多
層印刷配線板の孔穿設位置検出法の従来例の説明
図、第６図は多層印刷配線板の孔穿設位置検出法
の別の従来例の説明図である。 １…多層印刷配線板（中間品）、２…孔マーク、
３…座ぐり手段、５…光照射手段、８…孔マーク
のシルエツト像。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示す
   孔マークが形成されている多層印刷配線板の前記
   孔マークの位置を検出することにより、孔の穿設
   位置を検出する多層印刷配線板の孔穿設位置検出
   法であつて、多層印刷配線板における孔マーク位
   置であると予測される位置に片側よりのみ座ぐり
   する片面座ぐり加工を前記孔マークを露出させな
   い座ぐり量で行い、前記座ぐり方向と直交する方
   向に位置する多層印刷配線板の端面より光を照射
   して、多層印刷配線板の内部を透過した光で孔マ
   ークのシルエツト像を浮き出させることにより孔
   マークの位置を検出することを特徴とする多層印
   刷配線板の孔穿設位置検出法。