JP2594086B2 - 多層積板の内層基準穴の穴あけ方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は多層積層板の内層基準穴を直接穴あけする方
法に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の小型化、高性能化の要請に伴ない、
電子部品を搭載する配線基板として、内部に１層以上の
導体金属回路を有する多層積層板の使用が増大してい
る。

このような多層積層板においては、内層の金属層の回
路と積層後に回路形成する外層の金属層の回路との位置
関係を合わせる必要があるため、内層基準穴を形成する
ことが行なわれている。すなわち予じめ多層積層板の内
層金属層に基準点となるマーク（基準穴位置マーク）を
設けておき、この点に基準穴をあけて外層加工の際の位
置合わせに用いるのである。しかしながらこの基準穴位
置マークは外側からははっきり見えないため直接、正確
に穴あけすることが困難で次のような方法で穴あけして
いる。

座ぐり方式 第３図に示すようにまず外層の第１金属層1aの上に浮
き出した基準穴位置マーク２付近を第２金属層1b上のマ
ークそのものが露出するまでエンドミルカッター３で座
ぐりを行ない、そののち反射光を利用した拡大鏡付穴あ
け機あるいは画像処理により求心して穴あけするか、ま
たは第１金属層1aと第４金属層1dの金属層だけをエンド
ミルカッターで座ぐりを行ない、上あるいは下から光を
透過させて透視してみえる基準穴位置マークを拡大鏡付
穴あけ機あるいは画像処理により求心して穴あけを行な
う方法である。

直接穴あけ方式 内層の金属層に形成した基準穴位置マークを直接Ｘ線
カメラあるいは磁気センサーを使用して求心し、座標を
計測したのち11により穴あけを行なう方法である。

（発明が解決しようとする課題） の座ぐり方式では、第２金属層に形成した基準穴位
置マークの表面までを正確に座ぐることが難しく、また
工程的に直接穴あけする場合より一工程多く、製品の歩
留りと生産効率がよくないという問題があった。また
の直接穴あけ方式では従来は基準穴位置マークの位置に
求心装置であるＸ線カメラや磁気センサーを移動させる
ために、第４図に示すように内層の金属層1bの外周に座
標基準となるべき金属マーク４を設けて基準穴位置マー
ク２の位置を検出できるようにしているが、内層回路に
よっては金属マークを入れることができない場合があ
り、またこの金属マークは近くの回路等と誤認するおそ
れがあった。さらに多層積層板の外周から基準穴位置マ
ークの位置が一定しないため幅よせによる位置出しだけ
ではセンシングに時間がかかるという問題があった。本
発明はこのような問題を解決するためなされたもので、
内層の金属層上に特殊なマークや加工を施さず、また基
準穴位置マークを迅速にセンシングして直接穴あけをす
る方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明方法は予じめ内層金属層に基準穴位置マークの
形成された多層積層板の外層金属層表面の前記マーク位
置に塗料により印をつけ、この印を画像処理して基準穴
位置マーク付近の座標を求め、この座標を基準に求心装
置のほぼ真下に基板の基準穴位置マーク付近がくるよう
に求心装置あるいは基板を移動したのち求心装置により
内層金属層にある基準穴位置マークを画像処理してマー
クの中心を算出し、この位置にドリルユニットにより直
接穴あけすることを特徴としている。

（作 用） このように外層の金属層の表面に浮き出したエンドミ
ルカッター付近に塗料で印をつけて基準穴位置マーク付
近の座標を求めやすくしたので、内層の金属層上には特
にマークをつける必要がなく、迅速にセンシングでき
る。

（実施例） 次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。

まず第１図に示すように４層からなる多層積層板５の
外層金属層1aの表面に浮き出した基準穴位置マーク付近
に油性あるいは水性の塗料で印６をつける。そののち第
２図に示すようにXYテーブル７に載せ、基板表面につけ
た印６がCCDカメラ８の視野約100μｍ角の範囲に入るよ
うにXYテーブル７の座標を設定する。すなわちこの範囲
内であれば、多層積層板の外寸から内層板のずれ量は30
mm前後なので同一ロットでの製品であれば外形寸法のば
らつきを十分カバーできる。次にCCDカメラ８により基
板表面につけた印を検出して座標を測定し、この印がCC
Dカメラ８から一定距離l₁だけ離れた位置に固定された
Ｘ線カメラ９とその受像機10の下に来るように測定した
データーをXYテーブル７に送ってテーブルを移動させ
る。そののちＸ線カメラ９と受像機10とによって得た多
層積層板５の基準穴位置マークの画像を画像処理して中
心を求め、基準穴位置マークの座標を決定する。次いで
この座標のデーターをXYテーブル７に送ってＸ線カメラ
９から一定距離l₂だけ離れた位置に固定されたドリルユ
ニット11の位置までXYテーブル７を移動させ、ドリルユ
ニット11で多層積層板５の基準穴位置マークの穴あけを
行なう。

なおＸ線カメラを使用するので装置の外周にはＸ線遮
断カバー12が必要となる。また以上の実施例ではXYテー
ブルを移動させる方法について述べたが、CCDカメラ、
Ｘ線カメラ、ドリルユニットを移動させることもでき
る。

このようにして内層基準穴の穴あけを行なえば内層金
属層に特別なマークを設けることなく、迅速にセンシン
グできる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明方法によれば外層金属層の
表面にわずかに現われる基準穴位置マーク付近に塗料で
印をつけて基準穴位置マーク付近の座標を求めやすくし
たので、内層の金属層上には特にマークをつける必要が
なく、迅速にセンシングして内層基準穴を直接穴あけす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明方法を説明するための図
で、第１図は多層積層板の斜視図、第２図は使用する装
置の構成図、第３図は従来の座ぐり方式を説明するため
の多層積層板の断面図、第４図は従来の直接穴あけ方式
を説明するための多層積層板の内装金属層の平面図であ
る。 1a、1b、1c、1d……金属層 ２……基準穴位置マーク ３……エンドミルカッター ４……金属マーク ５……多層積層板 ６……基準表面につけた印 ７……XYテーブル ８……CCDカメラ ９……Ｘ線カメラ 10……受像機 11……ドリルユニット 12……Ｘ線遮断カバー

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】予じめ内層金属層に基準穴位置マークの形
   成された多層積層板の外層金属層表面の前記マーク位置
   に塗料により印をつけ、この印を画像処理して基準穴位
   置マーク付近の座標を求め、この座標を基準に求心装置
   のほぼ真下に基板の基準穴位置マーク付近がくるように
   求心装置あるいは基板を移動したのち求心装置により内
   層金属層にある基準穴位置マークを画像処理してマーク
   の中心を算出し、この位置にドリルユニットにより直接
   穴あけすることを特徴とする多層積層板の内層基準穴の
   穴あけ方法。