JPH0367810B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0367810B2 JPH0367810B2 JP1945284A JP1945284A JPH0367810B2 JP H0367810 B2 JPH0367810 B2 JP H0367810B2 JP 1945284 A JP1945284 A JP 1945284A JP 1945284 A JP1945284 A JP 1945284A JP H0367810 B2 JPH0367810 B2 JP H0367810B2
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- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B49/00—Measuring or gauging equipment on boring machines for positioning or guiding the drill; Devices for indicating failure of drills during boring; Centering devices for holes to be bored
- B23B49/02—Boring templates or bushings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
- B23Q3/183—Centering devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、多層プリント基板の内層部の基準位
置表示マーク位置を自動的に検出し、穴明けする
方法に関するものである。
置表示マーク位置を自動的に検出し、穴明けする
方法に関するものである。
従来技術
多層印刷配線板は、内層回路が形成された内層
回路板を、必要に応じて複数枚のプリプレグを介
して位置合せをして重ね合せ更にプリプレグを介
して片面銅張り積層板を重ね合せてプレスし、全
体を一体積層後、外側銅箔でおおわれて内部が見
えない状態で設けられた内層回路の基準位置表示
マークをエンドミル等で露出させ、この基準位置
表示マークに基準穴を明けて、以降の加工工程の
基準穴としているが、作業能率が悪く、人手がか
かるだけでなく、品質上のトラブルの原因とな
り、又、製品歩留が悪い。
回路板を、必要に応じて複数枚のプリプレグを介
して位置合せをして重ね合せ更にプリプレグを介
して片面銅張り積層板を重ね合せてプレスし、全
体を一体積層後、外側銅箔でおおわれて内部が見
えない状態で設けられた内層回路の基準位置表示
マークをエンドミル等で露出させ、この基準位置
表示マークに基準穴を明けて、以降の加工工程の
基準穴としているが、作業能率が悪く、人手がか
かるだけでなく、品質上のトラブルの原因とな
り、又、製品歩留が悪い。
発明の目的
従来座グリして内層基準穴を露出させるか、又
は、Ｘ線を透過して基準パターンと記憶したパタ
ーンとの２値化像の差の最少となるすなわち一致
度が最大となる座標点を検出する方法が考えられ
ているが、時間がかかり精度上からも実用的でな
い。
は、Ｘ線を透過して基準パターンと記憶したパタ
ーンとの２値化像の差の最少となるすなわち一致
度が最大となる座標点を検出する方法が考えられ
ているが、時間がかかり精度上からも実用的でな
い。
本発明はこの点を改良し、基準マークを十字マ
ークとし、検出方法に研究を重ねた結果、瞬時に
して基準位置からの現在の内層基準穴位置の座標
を算出することが出来る様になつた。
ークとし、検出方法に研究を重ねた結果、瞬時に
して基準位置からの現在の内層基準穴位置の座標
を算出することが出来る様になつた。
発明の構成
すなわち、内層基準位置表示の十字マークを有
する積層板の外装銅箔に概略の位置マークをつけ
た銅箔張り内層回路板をクランプした状態でＸ線
透過法により、内層基準位置十字マークの映像を
２値化又は細線化して、円形に配置した受光素子
１との４つの交点としてとらえ、円形に配置した
受光素子１の４つの交点のアドレスからコンピユ
ーターにて、内層基準位置表示マークの十字交点
４と円形に配置した受光素子１の中心点２のＸ，
Ｙ座標の相異分又はドリルの中心とのＸ，Ｙ座標
の相異分を計算し、ドリル又は被加工物のテーブ
ルをこのデーターで移動し、内層基準位置表示マ
ークの十字交点４に基準穴を明けることを特徴と
する内層基準穴々明け方法である。
する積層板の外装銅箔に概略の位置マークをつけ
た銅箔張り内層回路板をクランプした状態でＸ線
透過法により、内層基準位置十字マークの映像を
２値化又は細線化して、円形に配置した受光素子
１との４つの交点としてとらえ、円形に配置した
受光素子１の４つの交点のアドレスからコンピユ
ーターにて、内層基準位置表示マークの十字交点
４と円形に配置した受光素子１の中心点２のＸ，
Ｙ座標の相異分又はドリルの中心とのＸ，Ｙ座標
の相異分を計算し、ドリル又は被加工物のテーブ
ルをこのデーターで移動し、内層基準位置表示マ
ークの十字交点４に基準穴を明けることを特徴と
する内層基準穴々明け方法である。
ここでいうＸ線透過法とは、Ｘ線用ITVカメ
ラを用いてＸ線面像を得、これを画像強処理し、
２値化又は細線化した十字マーク３を得る。
ラを用いてＸ線面像を得、これを画像強処理し、
２値化又は細線化した十字マーク３を得る。
ここでいう円形に配置した受光素子とは、市販
されている受光素子（CCD又はMOS）円形に配
置して、各々アドレスをもつた配線とし、上記十
字マークの２値化像、又は細線化像３をこの円形
に配置した受光素子１でとらえ、交点のアドレス
から、コンピユーターにて、円形に配置した受光
素子の円の中心点２と、十字マークの中心点４と
のＸ，Ｙ座標の相異分を計算させるものとする。
されている受光素子（CCD又はMOS）円形に配
置して、各々アドレスをもつた配線とし、上記十
字マークの２値化像、又は細線化像３をこの円形
に配置した受光素子１でとらえ、交点のアドレス
から、コンピユーターにて、円形に配置した受光
素子の円の中心点２と、十字マークの中心点４と
のＸ，Ｙ座標の相異分を計算させるものとする。
ここでのコンピユーターの計算式は一般に３点
又は４点に内接する円の中心点を求めることが出
来るので省略する。
又は４点に内接する円の中心点を求めることが出
来るので省略する。
円形に配置した受光素子１の中心点２とドリル
の中心点までのＸ，Ｙ座標と相異分データーを得
て、ドリル又は被加工物（テーブル）移動するこ
とで十字マークの中心点４に精度良く早く穴を明
けることが出来る。
の中心点までのＸ，Ｙ座標と相異分データーを得
て、ドリル又は被加工物（テーブル）移動するこ
とで十字マークの中心点４に精度良く早く穴を明
けることが出来る。
発明の効果
外装を銅箔でおおわれて、内層基準表示のマー
クが外から正確に見えない状態での基準穴加工
は、Ｘ線透過法により内層基準位置表示のマーク
をみる方法は従来から考えられているが、高精度
に位置を認識し、穴加工するために、パターンマ
ツチング法で位置検出を行なう従来方法は、仮置
クランプする時の位置精度はきびしく（１〜２
mm）及び正合精度があまく（50〜100μ）更に、
正合割出し時間は長くかかり（15分〜120分）、時
間と精度が問題となつている。しかし本発明の方
法に従うと円形に配置した受光素子１にて、Ｘ線
透過して得た十字マークの２値化画像又は細線化
処理した画像３で、位置出しをすることで仮置ク
ランプの位置精度（10〜20mm）は10以上にラフで
良く、正合時間1/30〜1/16秒）は1/10〜1/1000と
なり、又、正合精度も50μ以下30μ程度までにす
ることが出来る。
クが外から正確に見えない状態での基準穴加工
は、Ｘ線透過法により内層基準位置表示のマーク
をみる方法は従来から考えられているが、高精度
に位置を認識し、穴加工するために、パターンマ
ツチング法で位置検出を行なう従来方法は、仮置
クランプする時の位置精度はきびしく（１〜２
mm）及び正合精度があまく（50〜100μ）更に、
正合割出し時間は長くかかり（15分〜120分）、時
間と精度が問題となつている。しかし本発明の方
法に従うと円形に配置した受光素子１にて、Ｘ線
透過して得た十字マークの２値化画像又は細線化
処理した画像３で、位置出しをすることで仮置ク
ランプの位置精度（10〜20mm）は10以上にラフで
良く、正合時間1/30〜1/16秒）は1/10〜1/1000と
なり、又、正合精度も50μ以下30μ程度までにす
ることが出来る。
第１図はＸ線透過法により得た内層基準表示マ
ークの画像処理線化した画像と円形に配置した受
光素子及びその中心点及び外装銅箔につけた目印
点の重ね合せた透視説明図である。 １は、円形に配置した受光素子、２は、同上の
中心となる基点、３は、内層基準表示の十字マー
クの細線化した画像、４は、内層基準表示の十字
マークの中心点（穴明け中心点）、５は、仮置ク
ランプする時の外装銅箔につけた目印点。
ークの画像処理線化した画像と円形に配置した受
光素子及びその中心点及び外装銅箔につけた目印
点の重ね合せた透視説明図である。 １は、円形に配置した受光素子、２は、同上の
中心となる基点、３は、内層基準表示の十字マー
クの細線化した画像、４は、内層基準表示の十字
マークの中心点（穴明け中心点）、５は、仮置ク
ランプする時の外装銅箔につけた目印点。
Claims (1)
- １ 内層基準位置表示の十字マークを有する積層
板の外装銅箔に概略の位置をマークした銅箔張内
層回路板をクランプした状態でＸ線透過法により
内層基準位置表示十字マークの映像を２値化又は
細線化して円形に配置した受光素子との４つの交
点としてとらえ、円形に配置した受光素子の４つ
の交点のアドレスから、内層基準位置表示十字マ
ークの十字交点を計算にて求め、この点と円形に
配置した受光素子の中心点又は基準穴明けドリル
の中心点のＸ，Ｙ座標相異データを計算し被加工
物又はドリルを移動して内層基準位置表示マーク
の十字交点に基準穴を明けることを特徴とする内
層基準穴々明け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1945284A JPS60167704A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 内層基準穴々明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1945284A JPS60167704A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 内層基準穴々明け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167704A JPS60167704A (ja) | 1985-08-31 |
| JPH0367810B2 true JPH0367810B2 (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=11999706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1945284A Granted JPS60167704A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 内層基準穴々明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167704A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6279906A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-13 | Fujitsu Ltd | プリント基板孔明け方法 |
| CN112518395B (zh) * | 2020-11-11 | 2021-09-21 | 中国铁建重工集团股份有限公司 | 一种f型钢找正定位方法 |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP1945284A patent/JPS60167704A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60167704A (ja) | 1985-08-31 |
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