JPS60238208A - 内層回路板基準穴あけ方法 - Google Patents

内層回路板基準穴あけ方法

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JPS60238208A
JPS60238208A JP9109884A JP9109884A JPS60238208A JP S60238208 A JPS60238208 A JP S60238208A JP 9109884 A JP9109884 A JP 9109884A JP 9109884 A JP9109884 A JP 9109884A JP S60238208 A JPS60238208 A JP S60238208A
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JP
Japan
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circuit board
layer circuit
image
standard
inner layer
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Pending
Application number
JP9109884A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiro Kitagawa
四郎 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication of JPS60238208A publication Critical patent/JPS60238208A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/24Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q35/00Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually
    • B23Q35/02Copying discrete points from the pattern, e.g. for determining the position of holes to be drilled

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 表面被覆された内層回路板に基準穴をあける方法に関す
るものである。
〔従来技術〕
従来、表面被覆された内層回路板に基準穴をあけるには
、基準穴付近に座ぐシして、基準マークを露出させてか
ら、°この基準マークを見て、ドリルで貫通穴あけする
方法が一般的であるが、基準マークと同一面に座ぐシ深
さt合わせる作業に熟練を要すると共に、座ぐりカス會
容易に離脱させる為の離形紙貼り作業等各種工程が必兼
な為コストアップの大きな要因となっている。
〔発明の目的〕
本発明は上記問題を解決するために、発明者等が、レー
ザー光線、X線、赤外線、可視光線、TV左カメラびコ
ンピューター画像処理等の研究上型ねぇ結果、内層回路
板の基準穴付近の表側と裏側の被覆を一部削りとり、腋
部に可視光線等の電磁波を照射し、その透過又は反射波
上映像化し、種々の画像処理tすることで、内層回路板
の基準マークt−露出させることなく、容易に基準マー
クを検索できるとの知見會得、更にこの知見に基づき種
々研究を進めて本発明會完成するに至ったものである。
その目的とするところは、刀ロエ工程全短縮し経済的な
内層回路板の提・供にある。
〔発明の構成〕
本発明は界面被覆された内層回路板に基準穴tおけるに
当り、内層回路板の被覆の一部を削りとシ、核部に電磁
波を照射して、その反射波又は透過波により、内層回路
板に内在する基準穴マークを映像化し、鮮明化、z値化
又は細線化して、加工工具と位置合せし、穴あけするこ
とを特徴とする内層回路板基準穴あけ方法である。
本発明による内層回路板の被覆−の一部を削りとる方法
としては、内層回路板に対し、垂直に上下から加工でき
るように配置された加工工具(LA)で基準穴加工位置
付近の、内層回路板(2)の被覆を両面又は片面削りと
る方法。透過波により基準マークの鮮明な画像を得る丸
めには、前者の方が望ましい。
内層回路板の被覆を削シとった核部に電磁波発生装置(
lO)で照射する電磁波としては、X線、赤外線、レー
ザー光線等でもよいが、価格的にも安価で、技術的にも
容易な、光源ランプによる可視光線が望ましい。
被覆部の一部を削りとった内層回路板の核部に電磁波を
照射し、その反射波又は透過波にニジ基準マークを映像
化する方法としては、スコープ上に、基準マークの透過
又は反射像を直接投影してもXいが、TV左カメラ9)
で基準マークの透過又は反射像上とり込み、コンピー−
ターにて画像処理して鮮明化、2値化又は細線等の処理
を行ないモニターテレビ(7)ノに表示する方法が望ま
しい。前者の方法は内層回路板の厚さ、及び絶縁層の乱
反射等による影響により、鮮明な映像が得にくい為で、
後者のコンピューターによる画像処理手法上用いると時
間的にも早く、精度的にも正確に基準マークが検索でき
る。
内層回路板の映像化した基準マークと加工工具とを位置
合せする方法は、予めスコープ又はモニターテレビに表
示された加工工具の中心表示マークと映像化した基準マ
ークとを目視で、加工工具又は被加工物を移動させ手動
位置合せする方法、又は映像化した基準マークの位置を
コンピューターによる差分法、等面積法その他の各穐整
分法ソフトによシ算出し、加工工具中心位置この相異座
標データを得て、クランプされた内層回路板を乗せた作
業テーブル(8)上移動させて合せる自動位置合せ方法
のいずれでも良い。
以上の構成によシ、内層回路板の基準マークを露出させ
ることなく、内層回路板の基準穴あけが出来るようにな
ったものである。
〔発明の効果〕
従来内層回路板の基準マークを座ぐり等により露出させ
て、しかる後このマークを見ながら、ドリルで基準穴マ
ークすることが条件であり、離型紙貼り、座ぐり等の基
準穴tあける為の前処理の工程がどうしても必要で、製
造工程が長くなり、時間において、工業的に実用上、満
足な方法はなかった。しかし本発明の方法に従うと加工
工具(1)の中心マークと内層回路板の基準マークと會
整合しながら、直接穴加工することが出来るようになり
、内ノー回路板の製造工程が短縮され、コスト?大幅に
低下することが出来る工業的な内層回路板の製造方法と
して好適である。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の構成機器の一例を示すものであり、第1
図は内層回路板の被覆の一部を削りとる装置の断面図、
第2図は該削り取り部利用して内層回路板の基準穴あけ
装置の断面図。 ■は 穴あけ加工具 IAは 表面削り工具2は 内層
回路板 8は 作業テーブル 4は 2と8會固定するクランプ装置 5は 電磁波受光装置 6は TV左カメラントローラー及びコンピュタ−7は
 モニターテレビ 8は 穴あけ加工の中心線 9は カメラ 10はカメラ用光源ランプ 出願人 住友ベークライト株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面被覆された内層・回路板に基準穴をおけるに当シ、
    内層回路板の表側と裏側の被覆の一部を削シとシ、腋部
    に電磁波を照射して、その反射波又は透過波によシ、内
    層回路板に内在する基準穴マークを映像化し、これt鮮
    明化、2値化又は細線化して加工工具と位置合せし、穴
    あけすることを特徴とする内層回路板基準穴あけ方法。
JP9109884A 1984-05-09 1984-05-09 内層回路板基準穴あけ方法 Pending JPS60238208A (ja)

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JP9109884A JPS60238208A (ja) 1984-05-09 1984-05-09 内層回路板基準穴あけ方法

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JPS60238208A true JPS60238208A (ja) 1985-11-27

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ID=14017041

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4899440A (en) * 1986-12-31 1990-02-13 Systems Analysis And Integration Method and apparatus for locating targets on a panel and performing work operations thereon
JPH0483513U (ja) * 1990-11-28 1992-07-21
JPH07132405A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Seikosha Co Ltd X線穴明け装置及びx線を用いた穴明け方法
JPH0740097U (ja) * 1993-12-27 1995-07-18 ユーエイチティー株式会社 穿孔装置
US5522683A (en) * 1993-12-27 1996-06-04 Uht Corporation Drilling apparatus

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