JPS61125715A - 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 - Google Patents
多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法Info
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- JPS61125715A JPS61125715A JP24920684A JP24920684A JPS61125715A JP S61125715 A JPS61125715 A JP S61125715A JP 24920684 A JP24920684 A JP 24920684A JP 24920684 A JP24920684 A JP 24920684A JP S61125715 A JPS61125715 A JP S61125715A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、多層印刷配線板の内層回路上に形成されて
いる孔穿設位置を示す孔マークの位置検出法に関する。
いる孔穿設位置を示す孔マークの位置検出法に関する。
電子機器等に用いられる多層印刷配線板は、一般に次の
ようにして製造されている。まず、内層プリプレグの両
面もしくは片面に金属箔を貼り着け、これに内層回路を
形成して内層回路板を作る。上記内層回路板１枚または
それを複数枚平面的に並べたものに対して、上下に外層
用のプリプレグを重ね合わせるとともＩ；、さらにそれ
らの外側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う。
ようにして製造されている。まず、内層プリプレグの両
面もしくは片面に金属箔を貼り着け、これに内層回路を
形成して内層回路板を作る。上記内層回路板１枚または
それを複数枚平面的に並べたものに対して、上下に外層
用のプリプレグを重ね合わせるとともＩ；、さらにそれ
らの外側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う。
その後、内層回路板複数枚を並べたものに対しては、内
層回路ごとに荒切りをする。前記成形後に出来た多層印
刷配線板の中間品に対して、その内層回路板表面に表示
されている、基準孔穿設位１を示す孔マークを最外層の
金属箔側から探り出す。孔マークのある個所を上下両側
から座ぐりして前記孔マークを露出させる。この孔マー
クの中心に基準孔を明ける。そして、この基準孔を基準
にして最外層の金属箔に外層回路を形成することにより
、多層印刷配線板が出来上がるのである。
層回路ごとに荒切りをする。前記成形後に出来た多層印
刷配線板の中間品に対して、その内層回路板表面に表示
されている、基準孔穿設位１を示す孔マークを最外層の
金属箔側から探り出す。孔マークのある個所を上下両側
から座ぐりして前記孔マークを露出させる。この孔マー
クの中心に基準孔を明ける。そして、この基準孔を基準
にして最外層の金属箔に外層回路を形成することにより
、多層印刷配線板が出来上がるのである。
しかしながら、上記の製造方法には以下のような問題点
があった。それは、■内層回路板複数枚が並べられてな
る多層印刷配線板の中間品においては、内層回路板が最
外層の金属箔のために見えなくなっているため、荒切り
位置を判別しにくいと言う点、■孔マークを探り出すに
当たり、孔マークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えな
いため、正確な位置がわからないという点、および■加
熱加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置ずれが生
じやすいため、孔マークの正確な位置がますますわかり
にくくなっているという点である。
があった。それは、■内層回路板複数枚が並べられてな
る多層印刷配線板の中間品においては、内層回路板が最
外層の金属箔のために見えなくなっているため、荒切り
位置を判別しにくいと言う点、■孔マークを探り出すに
当たり、孔マークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えな
いため、正確な位置がわからないという点、および■加
熱加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置ずれが生
じやすいため、孔マークの正確な位置がますますわかり
にくくなっているという点である。
そこで、上記のような問題を解消するため、次のような
孔マークの検出方法が開発された。ひとつは、第１図に
みるように、内層プリプレグ２上に内層回路１ａおよび
孔マーク１ｂを形成した後、予め孔マーク１ｂの上にパ
ッチ（ガイドマーク）３を貼っておいた状態で外層プリ
プレグ４，４および金属箔５，５を重ね加熱加圧成形を
行うようにする。出来上りの多層印刷配線板中間品６が
、パッチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属箔５上の
部分５ａがわずかに光るのを目視で判別する方法である
０図中、１は内層回路板である。もうひとつの方法は、
多層印刷配線板にＸ線を照射して内層回路を透視するこ
とにより孔マークの位置を検出する方法である。ところ
が、上記２つの方法のうち、前者は、パッチを貼る工程
が増える、孔マークの位置を目視で探り出すため、非常
に目が疲れる、金属箔の盛り上がり部分が光るのを判別
するのは機械では難しいため、自動化に通さず、また、
自動化にかかる費用が高すぎる等の問題があった。また
、後者は、Ｘ線に対する安全対策が必要となる、ｘｉｓ
設備への投資額が高価であるため自動化しても採算が合
わない等の問題があった。
孔マークの検出方法が開発された。ひとつは、第１図に
みるように、内層プリプレグ２上に内層回路１ａおよび
孔マーク１ｂを形成した後、予め孔マーク１ｂの上にパ
ッチ（ガイドマーク）３を貼っておいた状態で外層プリ
プレグ４，４および金属箔５，５を重ね加熱加圧成形を
行うようにする。出来上りの多層印刷配線板中間品６が
、パッチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属箔５上の
部分５ａがわずかに光るのを目視で判別する方法である
０図中、１は内層回路板である。もうひとつの方法は、
多層印刷配線板にＸ線を照射して内層回路を透視するこ
とにより孔マークの位置を検出する方法である。ところ
が、上記２つの方法のうち、前者は、パッチを貼る工程
が増える、孔マークの位置を目視で探り出すため、非常
に目が疲れる、金属箔の盛り上がり部分が光るのを判別
するのは機械では難しいため、自動化に通さず、また、
自動化にかかる費用が高すぎる等の問題があった。また
、後者は、Ｘ線に対する安全対策が必要となる、ｘｉｓ
設備への投資額が高価であるため自動化しても採算が合
わない等の問題があった。
この発明は、上記のような問題を解消し、安価に自動化
し得る多層印刷配線板の孔マーク位置検出法を提供する
ことを目的とする。
し得る多層印刷配線板の孔マーク位置検出法を提供する
ことを目的とする。
発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を重
ね、この発明を完成した。
ね、この発明を完成した。
この発明は、内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示
す孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔
マークの位置を検出する孔マーク位置検出法であって、
予め内層回路板の回路パターンの周縁部複数個所に前記
孔マークの座標を決める基準となる金属製マークを回路
パターンと同時に形成しておき、外層金属箔表面の縁部
からうず電流式センサを走査させるようにしてこのセン
サの出力変化に基づき前記複数の金属製マークの位置を
測定し、この測定結果に基づいて前記孔マークの位置を
検出することを特徴とする多層印刷配線板の孔マーク位
置検出法をその要旨とする。
す孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔
マークの位置を検出する孔マーク位置検出法であって、
予め内層回路板の回路パターンの周縁部複数個所に前記
孔マークの座標を決める基準となる金属製マークを回路
パターンと同時に形成しておき、外層金属箔表面の縁部
からうず電流式センサを走査させるようにしてこのセン
サの出力変化に基づき前記複数の金属製マークの位置を
測定し、この測定結果に基づいて前記孔マークの位置を
検出することを特徴とする多層印刷配線板の孔マーク位
置検出法をその要旨とする。
以下、これを、その実施例をあられす図面に基づいて詳
しく説明する。
しく説明する。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法
は、第２図および第３図にみるように、従来と同様、内
層回路板１上の３（１１所に、孔穿設位置を示す孔マー
ク１ｂが形成されている多層印刷配線板７において、前
記孔マーク１ｂの位置を検出する方法である。孔マーク
１ｂは、外層金属箔５に、内層回路と対応するよう回路
を形成する際の基準となる基準孔の穿設位置を示すもの
である。なお、第３図では、孔マークは見えていない、
予め内層回路板１の孔マーク１ｂを有する方の回路パタ
ーンｌａの周縁部３個所に、孔マーク１ｂ、ｌｂ、ｌｂ
の座標を決める基準となる金属製マークＦ３ａ、１３ｂ
、 ８ｃを回路パターン１ａと同時にそれぞれ形成し
ておく。これら金属製マーク８ａ、８ｂ、８ｃは、第４
図にみるように、内層回路板のｘｙ座標軸を決めるため
のものであり、マーク８ａとマーク８ｂの両中心点を通
る直線をｙ軸、ｙ軸と直交し、マーク８Ｃの中心点を通
る直線をＸ軸としている。これらｘｙ座標軸に従って各
孔マーク１ｂの座標位置を確定してお（。前記金属製マ
ーク８ａ、８ｂ、８ｃに対しては、第３図にみるように
、外層金属箔５表面の縁部から金属箔５表面とは一定の
距離を置きつつ内側方向（矢印方向、第２図にも図示）
にうず電流式センサ９を走査させるようにして、位置の
測定がなされる。うず電流式センサとは、高周波磁界を
発生し、その磁界により導電体に生じるうず電流摘のた
めにセンサコイルのインピーダンスが変化することを利
用して、導一体を検知するものである。
は、第２図および第３図にみるように、従来と同様、内
層回路板１上の３（１１所に、孔穿設位置を示す孔マー
ク１ｂが形成されている多層印刷配線板７において、前
記孔マーク１ｂの位置を検出する方法である。孔マーク
１ｂは、外層金属箔５に、内層回路と対応するよう回路
を形成する際の基準となる基準孔の穿設位置を示すもの
である。なお、第３図では、孔マークは見えていない、
予め内層回路板１の孔マーク１ｂを有する方の回路パタ
ーンｌａの周縁部３個所に、孔マーク１ｂ、ｌｂ、ｌｂ
の座標を決める基準となる金属製マークＦ３ａ、１３ｂ
、 ８ｃを回路パターン１ａと同時にそれぞれ形成し
ておく。これら金属製マーク８ａ、８ｂ、８ｃは、第４
図にみるように、内層回路板のｘｙ座標軸を決めるため
のものであり、マーク８ａとマーク８ｂの両中心点を通
る直線をｙ軸、ｙ軸と直交し、マーク８Ｃの中心点を通
る直線をＸ軸としている。これらｘｙ座標軸に従って各
孔マーク１ｂの座標位置を確定してお（。前記金属製マ
ーク８ａ、８ｂ、８ｃに対しては、第３図にみるように
、外層金属箔５表面の縁部から金属箔５表面とは一定の
距離を置きつつ内側方向（矢印方向、第２図にも図示）
にうず電流式センサ９を走査させるようにして、位置の
測定がなされる。うず電流式センサとは、高周波磁界を
発生し、その磁界により導電体に生じるうず電流摘のた
めにセンサコイルのインピーダンスが変化することを利
用して、導一体を検知するものである。
この実施例では、外層金属箔によるうず電流摘は一定で
あるため、外層金属箔と金属製マークが重なった場合の
うず電流損の変化分を検出するのである。第３図のグラ
フにみるように、外層金属箔５表面を走査するうず電流
式センサ９は、最初の磁場変化がある金属製マーク８ａ
、８ｂ、ａｃ上に来た時に、そのセンサ出力が最初の波
形ピーク点Ａを形成するようになっている。そこで、う
ず電流式センサ９の、最初の波形ピーク点Ａを形成する
という出力変化に基づき、前記複数の各金属製マーク８
ａ、８ｂ、８ｃの位置を測定する。そして、この測定結
果に基づき、前記内層回路板１上に定められていたｘｙ
座標軸が、外層金属箔５表面上に浮かび上がって（る、
したがって、前記ｘｙ座標軸に従って予め座標確定され
ていた各孔マークｌｂの位置も外層金属箔５表面上にお
いて知ることができるのである。
あるため、外層金属箔と金属製マークが重なった場合の
うず電流損の変化分を検出するのである。第３図のグラ
フにみるように、外層金属箔５表面を走査するうず電流
式センサ９は、最初の磁場変化がある金属製マーク８ａ
、８ｂ、ａｃ上に来た時に、そのセンサ出力が最初の波
形ピーク点Ａを形成するようになっている。そこで、う
ず電流式センサ９の、最初の波形ピーク点Ａを形成する
という出力変化に基づき、前記複数の各金属製マーク８
ａ、８ｂ、８ｃの位置を測定する。そして、この測定結
果に基づき、前記内層回路板１上に定められていたｘｙ
座標軸が、外層金属箔５表面上に浮かび上がって（る、
したがって、前記ｘｙ座標軸に従って予め座標確定され
ていた各孔マークｌｂの位置も外層金属箔５表面上にお
いて知ることができるのである。
以上のように、この実施例にかかる多層印刷配線板の孔
マーク位置検出法は、内層回路板の回路パターン形成と
同時に孔マークの座標の基準となる金属製マークを形成
しておき、安価なうず電流式センサを用いて前記金属製
マークの位置を測定し、この測定結果に基ついて孔マー
クの位置を検出するようになっており、うず電流式セン
サというコストのかからない装置を用いて検出を行うの
で、安価に自動化が実現され得るのである。
マーク位置検出法は、内層回路板の回路パターン形成と
同時に孔マークの座標の基準となる金属製マークを形成
しておき、安価なうず電流式センサを用いて前記金属製
マークの位置を測定し、この測定結果に基ついて孔マー
クの位置を検出するようになっており、うず電流式セン
サというコストのかからない装置を用いて検出を行うの
で、安価に自動化が実現され得るのである。
孔マークの位置が検出されると、つぎに、その位置に外
層回路形成時の基準となる基準孔を穿設する。その穿設
に当たり、孔マークの内層回路板上におけるｘｙ座標を
外層金属箔上の対応位置に演算処理等により自動的に置
き換えるようにすれば、基準孔の穿設作業についても自
動化が実現され得る。
層回路形成時の基準となる基準孔を穿設する。その穿設
に当たり、孔マークの内層回路板上におけるｘｙ座標を
外層金属箔上の対応位置に演算処理等により自動的に置
き換えるようにすれば、基準孔の穿設作業についても自
動化が実現され得る。
例えば、第４図にみるように、最外層を外層回路形成用
の金属箔とする荒切り後の多層印刷配線板７の外形をあ
られす外郭線上にＸＹ座標軸を置く。外形の一辺にＸ軸
を取り、前記−辺と直交する片にＹ軸を取る。今、金属
製マーク８ａ、１３ｂ、８ｃのＸＹ座標系上の各座標を
、（Ｘａ、Ｙａ）、 （Ｘｂ、Ｙｂ）、 （Ｘｃ、
Ｙｃ）とすると、内層回路板ｌのｘｙ座標軸と多層印刷
配線板７の外形との傾きθは、下記の０式で求められる
。
の金属箔とする荒切り後の多層印刷配線板７の外形をあ
られす外郭線上にＸＹ座標軸を置く。外形の一辺にＸ軸
を取り、前記−辺と直交する片にＹ軸を取る。今、金属
製マーク８ａ、１３ｂ、８ｃのＸＹ座標系上の各座標を
、（Ｘａ、Ｙａ）、 （Ｘｂ、Ｙｂ）、 （Ｘｃ、
Ｙｃ）とすると、内層回路板ｌのｘｙ座標軸と多層印刷
配線板７の外形との傾きθは、下記の０式で求められる
。
また、内層回路板のｘｙ座標の原点のｘｙ座標系上の座
標（ＸＯ，Ｙｏ）は、下記の０式および０式で求められ
る。
標（ＸＯ，Ｙｏ）は、下記の０式および０式で求められ
る。
Ｘ ｏ ＝Ｘ ｂｃｏｓ ２ θ−Ｙｂｓｉｎ θｃｏ
ｓθ＋Ｘｃｓｉｎ２θ＋Ｙｃｓｉｎ θＣＯ５θ・・・
■ Ｙｏ−−Ｘｂｓｉｎ θｃｏｓθ＋Ｙｂ５ｉｎ２θ＋Ｘ
ｃｓｉｎ θｃｏｓ θ＋Ｙｃｃｏｓ ２ θ・
・ ・■ そこで、予め確定済みの孔マークｌｂのｘｙ座標を（ｘ
ｉ、ｙｉ）とすると、求めるべき孔マーク１ｂのＸＹ座
標（Ｘ ｉ、 Ｙ ｉ）は下記の０式および０式で求め
られるのである。
ｓθ＋Ｘｃｓｉｎ２θ＋Ｙｃｓｉｎ θＣＯ５θ・・・
■ Ｙｏ−−Ｘｂｓｉｎ θｃｏｓθ＋Ｙｂ５ｉｎ２θ＋Ｘ
ｃｓｉｎ θｃｏｓ θ＋Ｙｃｃｏｓ ２ θ・
・ ・■ そこで、予め確定済みの孔マークｌｂのｘｙ座標を（ｘ
ｉ、ｙｉ）とすると、求めるべき孔マーク１ｂのＸＹ座
標（Ｘ ｉ、 Ｙ ｉ）は下記の０式および０式で求め
られるのである。
Ｘ１＝Ｘｏ＋ｘｉｃｏｓ θ＋ｙｉｓｉｎ θ・・・■
Ｙｉ＝Ｙｏ−ｘｉｓｉｎ θ＋ｙｉｃｏｓ θ・・・０
以上のようにして求められた孔マークのＸＹ座標（Ｘｉ
、Ｙｉ）をコンピュータに入力する。その情報に基づき
、ＸＹ座標に従って移動するよう設けられた孔穿設手段
を制御することにより、基準孔が外層金属箔上の正確な
位置に自動的に形成されるのである。
Ｙｉ＝Ｙｏ−ｘｉｓｉｎ θ＋ｙｉｃｏｓ θ・・・０
以上のようにして求められた孔マークのＸＹ座標（Ｘｉ
、Ｙｉ）をコンピュータに入力する。その情報に基づき
、ＸＹ座標に従って移動するよう設けられた孔穿設手段
を制御することにより、基準孔が外層金属箔上の正確な
位置に自動的に形成されるのである。
なお、第５図にみるように、複数の内層回路板１、Ｉ、
１が平面的に並べられた状態で同時に同じ外層材（プリ
プレグおよび金属箔）１０と一体成形されて多層印刷配
線板の中間品を形成しており、この中間品を内層回路板
毎に荒切りする場合にも上記０〜０式を通用することが
できる。才なわち、荒切り時に切断線上の点となる複数
個所のｘｙ座標を予め確定しておけば、金属製マーク８
ａ、８ｂ、８ｃおよび内層回路１ａを避けるようにして
、鎖線で示すように、荒切りを行うことができるのであ
る。外層材の外縁部は、成形の際に変形する。そのため
、荒切りによって切り落されるのである。
１が平面的に並べられた状態で同時に同じ外層材（プリ
プレグおよび金属箔）１０と一体成形されて多層印刷配
線板の中間品を形成しており、この中間品を内層回路板
毎に荒切りする場合にも上記０〜０式を通用することが
できる。才なわち、荒切り時に切断線上の点となる複数
個所のｘｙ座標を予め確定しておけば、金属製マーク８
ａ、８ｂ、８ｃおよび内層回路１ａを避けるようにして
、鎖線で示すように、荒切りを行うことができるのであ
る。外層材の外縁部は、成形の際に変形する。そのため
、荒切りによって切り落されるのである。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法
においては、うず電流式センサで孔マークを直接検出す
るのではなく、孔マークの座標を決める基準となる別の
金属製マークの位置を測定するようにしている。これは
、孔マークが内層回路パターン内に設けられている場合
があり、その場合には内層回路パターンとの区別がつか
ないからである。しかも、実施例では、金属製マークを
用いて孔マークの座標の基準となるＸ軸とｙ軸を定めて
いるので、孔マークの座標が正確にわかるようになって
いる。
においては、うず電流式センサで孔マークを直接検出す
るのではなく、孔マークの座標を決める基準となる別の
金属製マークの位置を測定するようにしている。これは
、孔マークが内層回路パターン内に設けられている場合
があり、その場合には内層回路パターンとの区別がつか
ないからである。しかも、実施例では、金属製マークを
用いて孔マークの座標の基準となるＸ軸とｙ軸を定めて
いるので、孔マークの座標が正確にわかるようになって
いる。
実施例では、うず電流式センサの出力の波形ピーク点に
基づいて金属製マークの位置を測定していた。これは、
波形ピーク点に基づけば、プリプレグの厚み、金属箔の
厚み、材質等の違いによる検出感度の変化に関係なく、
測定が可能であるからである。
基づいて金属製マークの位置を測定していた。これは、
波形ピーク点に基づけば、プリプレグの厚み、金属箔の
厚み、材質等の違いによる検出感度の変化に関係なく、
測定が可能であるからである。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法
により検出する孔マークは、実施例では、外層回路を形
成するための基準孔の位置を示すものであった。しかし
、これに限られるものではなく、例えば、スルーホール
めっきをするための孔を示すものであっても良い。また
、孔マークが形成される位置や数に特別の制限はない。
により検出する孔マークは、実施例では、外層回路を形
成するための基準孔の位置を示すものであった。しかし
、これに限られるものではなく、例えば、スルーホール
めっきをするための孔を示すものであっても良い。また
、孔マークが形成される位置や数に特別の制限はない。
金属製マークについても同様である。したがって、金属
製マークが必ずしもｘｙ座標軸上に位置していなくとも
良い。ｘｙ座標軸の決め方は自由である。
製マークが必ずしもｘｙ座標軸上に位置していなくとも
良い。ｘｙ座標軸の決め方は自由である。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法
は、予め内層回路板の回路パターンの周縁部複数個所に
孔マークの座標を決める基準となる金属製マークを回路
パターンと同時に形成しておき、外層金属箔表面の縁部
からうず電流式センサを走査させるようにしてこのセン
サの出力変化に基づき複数の金属製マークの位置を測定
し、この測定結果に基づいて前記孔マークの位置を検出
するようにしており、うず電流式センサというコストの
かからない装置を用いて検出を行うので、安価に自動化
が実現されることができるという効果がもたらされるの
である。
は、予め内層回路板の回路パターンの周縁部複数個所に
孔マークの座標を決める基準となる金属製マークを回路
パターンと同時に形成しておき、外層金属箔表面の縁部
からうず電流式センサを走査させるようにしてこのセン
サの出力変化に基づき複数の金属製マークの位置を測定
し、この測定結果に基づいて前記孔マークの位置を検出
するようにしており、うず電流式センサというコストの
かからない装置を用いて検出を行うので、安価に自動化
が実現されることができるという効果がもたらされるの
である。
第１図は多層印刷配線板の孔マーク位置検出法の従来例
を説明する断面図、第２囚はこの発明にかかる多層印刷
配線板の孔マーク位置検出法に用いられる内層回路板の
一態様をモデル的にあられす平面図、第３図はこの発明
にかかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法の一実施
例を説明する図面、第４図は第３図に示した多層印刷配
線板の孔マーク位置検出法によって検出された孔マーク
位置を、外層金属箔上の位置に自動的に置き換える方法
を説明する図面、第５図は多層印刷配線板の中間品を第
３図の孔マーク位置検出法の応用により荒切りを行う方
法を説明する図面である。 １・・・内層回路板 １ａ・・・内層回路 １ｂ・・・
孔マーク ５・・・外層金ｒｉＩ、箔 ７・・・多層印
刷配線板 ８ａ、８ｂ、８ｃ・・・金属製マーク ９・
・・うず電流式％式％ 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（吟 昭和６０年 １月１８日 昭和５９年特剖暉２４９２０６号 ３、補正をする者 引手との酬系 特許出願人 任 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名
称（５８３）松下電工株式会社 代表者 イ懺馴役小 林 郁 ４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 ｔｌ） 明細書第２頁第２０行に「上下両側」とある
を、「上側」と訂正する。 （２）明細書第８頁第１１行に「基ついて」とあるを、
「基づいて」と訂正する。
を説明する断面図、第２囚はこの発明にかかる多層印刷
配線板の孔マーク位置検出法に用いられる内層回路板の
一態様をモデル的にあられす平面図、第３図はこの発明
にかかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法の一実施
例を説明する図面、第４図は第３図に示した多層印刷配
線板の孔マーク位置検出法によって検出された孔マーク
位置を、外層金属箔上の位置に自動的に置き換える方法
を説明する図面、第５図は多層印刷配線板の中間品を第
３図の孔マーク位置検出法の応用により荒切りを行う方
法を説明する図面である。 １・・・内層回路板 １ａ・・・内層回路 １ｂ・・・
孔マーク ５・・・外層金ｒｉＩ、箔 ７・・・多層印
刷配線板 ８ａ、８ｂ、８ｃ・・・金属製マーク ９・
・・うず電流式％式％ 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 手続補正書（吟 昭和６０年 １月１８日 昭和５９年特剖暉２４９２０６号 ３、補正をする者 引手との酬系 特許出願人 任 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名
称（５８３）松下電工株式会社 代表者 イ懺馴役小 林 郁 ４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 ｔｌ） 明細書第２頁第２０行に「上下両側」とある
を、「上側」と訂正する。 （２）明細書第８頁第１１行に「基ついて」とあるを、
「基づいて」と訂正する。
Claims (2)
- （１）内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示す孔マ
ークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔マーク
の位置を検出する孔マーク位置検出法であつて、予め内
層回路板の回路パターンの周縁部複数個所に前記孔マー
クの座標を決める基準となる金属製マークを回路パター
ンと同時に形成しておき、外層金属箔表面の縁部からう
ず電流式センサを走査させるようにしてこのセンサの出
力変化に基づき前記複数の金属製マークの位置を測定し
、この測定結果に基づいて前記孔マークの位置を検出す
ることを特徴とする多層印刷配線板の孔マーク位置検出
法。 - （２）金属製マークが孔マークの座標の基準となるｘｙ
座標軸を決めるためのものである特許請求の範囲第１項
記載の多層印刷配線板の孔マーク位置検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24920684A JPS61125715A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24920684A JPS61125715A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125715A true JPS61125715A (ja) | 1986-06-13 |
| JPS6317564B2 JPS6317564B2 (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=17189490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24920684A Granted JPS61125715A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61125715A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274806A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Japan Steel Works Ltd:The | プリント基板の基準穴加工装置 |
| US4899440A (en) * | 1986-12-31 | 1990-02-13 | Systems Analysis And Integration | Method and apparatus for locating targets on a panel and performing work operations thereon |
| JPH03126235A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | Nippon Micron Kk | 多段ボンディング端子構造のピングリッドアレーの製造方法，その内層端子の削り出し装置及びピングリッドアレー用多層基板 |
| JP2001517821A (ja) * | 1997-09-22 | 2001-10-09 | フィッシャー コントロールズ インターナショナル， インコーポレイテッド | インテリジェント圧力レギュレータ |
| JP2003531482A (ja) * | 2000-04-18 | 2003-10-21 | バラド インベストメンツ インコーポレイテッド | 多層印刷回路を形成するための積層方法 |
| US7456372B2 (en) * | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP24920684A patent/JPS61125715A/ja active Granted
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274806A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Japan Steel Works Ltd:The | プリント基板の基準穴加工装置 |
| JPH0360607B2 (ja) * | 1985-05-31 | 1991-09-17 | Japan Steel Works Ltd | |
| US4899440A (en) * | 1986-12-31 | 1990-02-13 | Systems Analysis And Integration | Method and apparatus for locating targets on a panel and performing work operations thereon |
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| US7462801B1 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| JP2001517821A (ja) * | 1997-09-22 | 2001-10-09 | フィッシャー コントロールズ インターナショナル， インコーポレイテッド | インテリジェント圧力レギュレータ |
| JP2003531482A (ja) * | 2000-04-18 | 2003-10-21 | バラド インベストメンツ インコーポレイテッド | 多層印刷回路を形成するための積層方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6317564B2 (ja) | 1988-04-14 |
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