JPS62183597A - 多層プリント基板の基準マ−ク位置検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、多層プリント基板の基準マーク位置検出方法
に関するものである。

（ロ）従来の技術 多層プリント基板を作成する場合、内層のパターンと外
層のパターンとの位置合わせをすることが必要であり、
通常は内層の基準マークに合わせて外層のパターンを印
刷する。しかし内層の基準マークは銅はく層によって覆
われているため外部から目視によって確認することがで
きない。

このため従来は、基準マークを見えるようにするために
、基準マークがあると思われる付近を座ぐり装置によっ
て座ぐり、基準マークを露出させるようにしていた。ま
た、座ぐり装置を用いない別の方法としては、Ｘ線を使
用し、画像処理を行うことにより基準マークの中心位置
を求め、穴あけを行う方法がある。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかし、座ぐりを行う方法では、作業工数がかかり、し
かも自動化が困難であるという問題点がある。またＸ線
を用いる方法には、Ｘ線の取り扱について法的規制があ
って簡便ではなく、しかもＸ線透過検査装置は非常に高
価であり、また作業性もよくない。このため、銅はく層
上から渦電流式位置センサーを用いて基準マークを検出
することが考えられるが、この場合外から見ることので
きない基準マーク上まで渦電流式位置センサーを迅速に
移動させることが、検出時間を短縮するために必要とな
る。基準マークがある位置は概略分かっているのである
が、多層プリント基板の端面は不ぞろいであり基準マー
ク位置との間には相当のばらつきがあるため、多層プリ
ント基板の端面な基準として基準マークの探査を行うと
、渦電流式位置センサーが基準マーク上まで達するまで
に右往左往し、時間がかかるという問題を生ずる。

本発明は、このような問題点を解決することを目的とし
ている。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は、多層プリント基板にあらかじめ基準銅はく線
を設け、これを基準として基準マークを探査することに
より、上記問題点を解決する。すなわち、本発明による
多層プリント基板の基準マーク位置検出方法は、多層プ
リント基板の基準マークが設けられた層と同一層に基準
マークと所定の相対的位置関係にある基準銅はく線をあ
らかじめ設けておき、渦電流式位置センサーを移動させ
ることによって最初に基準銅はく線の位置を検出し、次
いで基準銅はく線と基準マークとの相対的位置関係に基
づいて渦電流式位置センサーを基準マーク位置に向けて
移動させ、渦電流式位置センサーが基準マーク上を通過
したことに伴う出力電圧又は電流の変化から基準マーク
位置を検出する。

（ホ）作用 例えばＸ方向及びＹ方向に基準銅はく線を設けておき、
まずＹ方向に渦電流式位置センサーを移動させ、渦電流
式位置センサーがＸ方向基準銅はく線を検出した後所定
距離だけＹ方向に移動させ、次いでＸ方向基準銅はく線
に沿って移動させる。基準マークをＸ方向基準銅はく線
から上記所定距離の位置に設けておけば、渦電流式位置
センサーがこの基準マーク上を通過することになる。基
準銅はく線と基準マークとの相対的位置関係は高い精度
に保持することができるので、確実に基準銅はく線から
基準マーク上まで最短距離で移動させることができ、探
査時間が短縮される。

（へ）実施例 以下、本発明の実施例を添付図面の第１〜９図に基づい
て説明する。

第１及び２図に本発明方法を実施するための多層プリン
ト基板の基準穴加工装置を示す。渦電流式位置センサー
１０及びドリル１２が設けられたドリルヘッド１４は、
サーボモータ１６によってＸ方向に移動可能なテーブル
１８に取り付けられており、更にこのテーブル１８はサ
ーボモータ２０によってＸ方向と直交するＹ方向に移動
可能なテーブル２２上に設けられている。サーボモータ
１６及びサーボモータ２０の作動は制御器２４によって
制御され、またサーボモータ１６及びサーボモータ２０
の回転位置、すなわちドリルヘッド１４のＸ方向及びＹ
方向の座標、に対応する信号は、これらに設けられた例
えばパルス検出器によフて検出され、制御器２４に人力
されている。渦電流式位置センサー１０の検出信号も制
御器２４に入力される。

次にこの装置を用いて行う本発明方法について説明する
。多層プリント基板３０は例えば第６図に拡大して示す
ように４層構造になっており、上下の最外層は厚さ２０
μ程度の銅はく層３０ａであり、上から２層目に円形の
銅マーク３２及び基準銅は〈線３３がある。各層の間は
ブリプレイブ３０ｂによって仕切られている。従って、
上から２層目にある銅マーク３２及び基準銅はく線３３
は外部からは見えない。基準銅はく線３３は、第７図に
示すように、多層プリント基板３０の端面に沿ってこれ
にほぼ平行に設けられている。銅マーク３２及び基準銅
はく線３３とは同時に同一面にプリントされるので、両
者間の相対位置精度は高く、また相対位置関係は前もっ
て知ることができる。まず、多層プリント基板３０を所
定の加工台に設置した状態では、渦電流式位置センサー
１０は例えば多層プリント基板３０外のＤ点に停止して
いる。この状態から渦電流式位置センサー１０を多層プ
リント基板３０の端面３０ｇに直交する方向（Ｙ方向）
に移動させると、渦電流式位置センサー１０はまず多層
プリント基板３０の端面３０ｇを横切り、次いで基準銅
はく線３３を通過する。基準銅はく線３３を越えて所定
距離ｍだけ移動したＥ点で、渦電流式位置センサー１０
の移動方向をＸ方向に９０°変更する。上記距離ｍはあ
らかじめ分っている基準銅は〈線３３と銅マーク３２と
の間の距離である。方向転換した後直進すると、渦電流
式位置センサー１０は銅マーク３２上の例えばＡ点に達
する。次いでサーボモータ１６を作動させ、渦電流式位
置センサー１０を第３図に破線によって示すようにＸ方
向に往復動させる。Ｂ点を通って第３図中で右方向へ移
動するとき、渦電流式位置センサー１０によって検出さ
れる出力電流は第４図に示すように変化する。電流が所
定値まで立上る点くすなわち、これがＢ点に対応してい
る）におけるサーボモータ１６からのパルス信号が示す
座標値すが制御器２４に記憶される。また、点Ｃを通っ
て第３図中で左方向に移動するときの渦電流式位置セン
サー１０の出力電流も第５図に示すように変化し、点Ｃ
における座標値Ｃが記憶される。制御器２４では、ｘ　
＝　（ｂ　＋　ｃ　）　／　２の演算が行われ、このＸ
が銅マーク３２の中心位置のＸ方向の座標値を示すこと
になる。次いで、サーボモータ２０を作動させ、渦電流
式位置センサー１０をＹ方向に往復動させ、上記と全く
同様の動作により銅マーク３２のＹ方向の中心位置が算
出される。これにより、銅マーク３２の中心位置が検出
されたことになる。次いで、サーボモータ１６及びサー
ボモータ２０を作動させ、ドリル１２をこの中心位置ま
で移動させる。すなわち、検出された銅マーク３２の中
心位置に渦電流式位置センサー１０が一致した状態から
渦電流式位置センサー１０とドリル１２との距離２分だ
けサーボモータ１６を作動させてドリルヘッド１４を移
動させた状態となる。これにより、ドリル１２が銅マー
ク３２の中心位置に一致する。次いで、ドリル１２を下
降させ、基準穴の加工が行われる。これにより、銅マー
ク３２の中心に正確に基準穴が加工される。

銅マーク３２′についても例えば渦電流式位置センサー
１０を第７図に破線に示すように移動させることにより
、上記と同様に位置の検出及び加工を行うことができる
。

なお、多層プリント基板３０の端面と基準銅はく線３３
との平行度が大きくずれている場合には、渦電流式位置
センサー１０を端面と平行に（Ｘ方向に）移動させたの
では渦電流式位置センサー１０が基準マーク３２上に達
しない可能性がある。この場合には次のようにして渦電
流式位置センサー１０の移動方向の修正を行う。すなわ
ち、第８図に示すように、いったん基準銅はく線３３を
横切ってｍだけ進みＥ点で方向転換した後、所定距離ｎ
だけＸ方向に進み、Ｆ点で再び９０°方向を転換し、基
準銅はく線３３を通って一往復させ、距離ｍ′を計測す
る。

（ｍ−ｍ’）／ｎから渦電流式位置センサー１゜の移動
方向（Ｘ方向）に対する基準銅はく線３３の傾斜が算出
される。以後はこの算出結果に基づいて渦電流式位置セ
ンサー１０を基準銅はく線３３に平行に（かつ距離ｍと
なるように）移動させる。これにより基準銅はく線３３
が傾斜している場合であっても確実に銅マーク３２上ま
で渦電流式位置センサー１０を移動させることができる
。

（ト）発明の詳細 な説明してきたように、本発明によると、基準銅はく線
を基準にして多層プリント基板内層の基準マークの中心
位置を検出するようにしたので、目視確認することがで
きない銅マークの中心位置を迅速に検出することが可能
となり、能率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は基準穴加工装置を示す平面図、第２図は第１図
の矢印ＩＩ力方向見た図、第３図は銅マーり及び渦電流
式位置センサーの軌跡を示す図、第４図及び第５図は共
に渦電流式位置センサーの出力電流の変化を示す図、第
６図は多層プリント基板の拡大断面図、第７図は基準銅
はく線と銅マークとの関係及び渦電流式位置センサーの
軌跡を示す図、第８図は別の実施例の渦電流式位置セン
サーの軌跡を示す図である。 １０・・・渦電流式位置センサー、１２・・・ドリル、
３０・・・多層プリント基板、３０ａ・・・銅はく層、
３０ｂ・・・プリプレイブ、３２・・・銅マーク（基準
マーク）、３３・・・基準銅はく線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　銅の基準マークが設けられた層の上に別の銅はく層が
   設けられている多層プリント基板の上記基準マークの位
   置を検出する多層プリント基板の基準マーク位置検出方
   法において、 多層プリント基板の基準マークが設けられた層と同一層
   に基準マークと所定の相対的位置関係にある基準銅はく
   線をあらかじめ設けておき、渦電流式位置センサーを移
   動させることによって最初に基準銅はく線の位置を検出
   し、次いで基準銅はく線と基準マークとの相対的位置関
   係に基づいて渦電流式位置センサーを基準マーク位置に
   向けて移動させ、渦電流式位置センサーが基準マーク上
   を通過したことに伴う出力電圧又は電流の変化から基準
   マーク位置を検出することを特徴とする多層プリント基
   板の基準マーク位置検出方法。