JPS62181811A - 多層プリント基板の基準穴加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、多層プリント基板の基準穴加工方法に関する
ものである。

（ロ）従来の技術 多層プリント基板を作成する場合、内層のパターンと外
層のパターンとの位置合わせをすることが必要であり、
通常は内層の基準マークに合わせて外層のパターンを印
刷する。しかし内層の基準マークは銅はく層によって覆
われているため外部から目視によって確認することがで
きない。

このため従来は、基準マークを見えるようにするために
、基準マークがあると思われる付近を座ぐり装置によっ
て座ぐり、基準マークを露出させるようにしていた。ま
た、座ぐり装置を用いない別　　゛の方法としては、Ｘ
線を使用し、画像処理を行うことにより基準マークの中
心位置を求め、穴あけを行う方法かある。

（ハ）９．、明が解決しようとする問題点しかし、座ぐ
りを行う方法では、作業工数かかかり、しかも自動化が
困難であるという問題点がある。しかも基準マークかあ
ると思われる位置は正確には分からないので、大きな径
の座ぐりを行う必要があり、それでもＪ、（準マークが
露出しない場合には露出するまで更に別の場所を座ぐり
加工する必要がある。

またＸ線を用いる方法には、Ｘ線の取り扱について法的
規制があって簡便ではなく、しかもＸ線透過検介装置は
非常に高価であり、また作業性もよくない。

本発明は、このような問題点を解決することを目的とし
ている。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は、基準穴加工後に外層の座ぐり加工を行うこと
により、上記問題点を解決する。すなわち、本発明によ
る多層プリント基板の基準式加工力法は、多層プリント
基板の表面の銅はく層から所定距ｆｉｇれた位置を渦電
流式位置センサーを移動させ、その出力電圧又は電流の
変化から基準マーク位置を検出し、この検出された基準
マーク位置に基準穴を加工し、次いで加工した基準穴の
外周部を基準マークが露出される深さまで座ぐり加工す
ることを要旨としている。

（ホ）作用 多層プリント基板ξ板に二・Ｆ行にこわの上方を渦電流
式位置センサーを移動させると、銅はく層に覆われてい
ても基準マーク上を通過したとき′１「流が変化する。

従って、渦電流式位置センサーをＸ方向及びＹ方向にそ
れぞれ１往復させることにより、Ｘ方向及びＹ方向の中
心位置を検出することができる。これにより基準マーク
の中心位置か検出されるので、この中心位置にドリルを
移動させて基準穴を加工することができる。次いで、基
準穴を加工した同じ座標位置に座ぐり加工を行い基準マ
ークを露出させる。これにより、基準マークの中心位置
に実際に基準穴が加工されているかどうかを目視により
確認することが可能になる。

（へ）実施例 以下、本発明の実施例を添付図面の第１〜８図に基つい
て説明する。

第１及び２図に本発明方法を実施するための多層プリン
ト基板の基準穴加工方法装置を示す。渦電流式位置セン
サー１０、ドリル１２、及び座ぐりドリル１３が設けら
れたドリルヘッド１４は、サーボモータ１６によってＸ
方向に移動可能なテーブル１８に取り付けられており、
更にこのテーブル１８はサーボモータ２ｏによってＸ方
向と直交するＹ方向に移動可能なテーブル２２上に設け
られている。サーボモータ１６及びサーボモータ２０の
作動は制御器２４によって制御され、またサーボモータ
１６及びサーボモータ２゜の回転位置、すなわちドリル
ヘッド１４のＸ方向及びＹ方向の座標、に対応する信号
は、これらに設けられた例えばパルス検出器によって検
出され、制御器２４に人力されている。渦電流式位置セ
ンサー１０の検出信号も制御器２４に人力される。

次にこの装置を用いて行う本発明方法について説明する
。まず、渦電流式位置センサー１ｏを第３図に示すよう
に多層プリント基板３ｏの銅マーク３２（基準マーク）
の概略上方に位置させる（第３図のＡ点）。多層プリン
ト基板３ｏは例えば第６図に拡大して示すように４層構
造になっており、上下の最外層は厚さ２０μ程度の銅は
〈層３０ａであり、上から２層目に円形の銅マーク３２
がある。各層の間はブリブレイブ３０ｂによって仕切ら
れている。従って、上から２層目にある銅マーク３２は
外部からは見えないが、概略の位置はあらかじめ知るこ
とができ、またＡ点は必ずしも銅マーク３２上に位置し
なくてもよい。

ただし、Ａ点が銅マーク３２から離れるほど検出に要す
る時間が長くなる。次いでサーボモータ１６を作動させ
、渦電流式位置センサー１０を第３図に破線によって示
すようにＸ方向に往復動させる。Ｂ点を通って第３図中
でＩゴ方向へ移動するとき、渦電流式位置センサー１０
によって検出される出力電流は第４図に示すように変化
する。

電流が所定値まで立上る点（すなわち、これがＢ点に対
応している）におけるサーボモータ１６からのパルス信
号が示す座標値すか制御器２４に記憶される。また、点
Ｃを通って第３図中で左方向に移動するときの渦電流式
位置センサー１０の出力電流も第５図に示すように変化
し、点Ｃにおける座標値Ｃが記憶される。制御器２４で
は、ｘ＝（ｂ十ｃ）／２の演算か行わわ、このＸか銅マ
ーク３２の中心位置のＸ方向の座標値を示すことになる
。次いて、サーボモータ２０を作動させ、渦電流式位置
センサー１０をＹ方向に往復動させ、上記と全く同様の
動作により銅マーク３２のＹ方向の中心位置が算出され
る。こわにより、銅マーク３２の中心位置が検出された
ことになる。次いで、サーボモータ１６及びサーボモー
タ２０を作動させ、ドリル１２をこの中心位置まで移動
させる。すなわち、検出された銅マーク３２の中心位置
に渦電流式位置センサー１０が一致した状態から渦電流
式位置センサー１０とドリル１２との距＃ｉ＋分だけサ
ーボモータ１６を作動させてドリルへラド１４を移動さ
せた状態となる。これにより、ドリル１２が銅マーク３
２の中心位置に一致する。次いで、ドリル１２を下降さ
せ、第７図に示すように、基準穴３３の加工が行われる
。これにより、銅マーク３２の中心に正確に基準穴３３
が加工される。

次いで、サーボモータ１６及びサーボモータ２０を作動
させ、厘ぐりドリル１３をこの中心位置まて移動させる
。ずなわち、ドリル１２と座〈リトリル１３との距ｆｉ
ｔ　ｌ　またけトリルヘット１４を移動させる。これに
より座くりドリル１３か基準穴３３の中心位置に一致す
る。この状態て座ぐりドリル１３を下降させ、所定の深
さくすなわち、銅マーク３２の深さ）まで座ぐり加工を
行う。これにより、第８図に示すように、銅は〈層３０
ａ及びブリブレイブ３０ｂが除去され、銅マーク３２が
露出されるので、銅マーク３２の中心に基準穴３３が加
工されていることを目視により確認することかできる。

この場合、あらかじめ銅マーク３２があることか分って
いる位置に座ぐり加工するので、座ぐりドリル１３の径
は比較的小さくても銅マーク３２を露出させることがで
きる。

なお、座ぐりドリル１３による座ぐり加工はすべての基
準穴３３について行ってもよく、また所定の基準穴３３
についてのみ行ってもよく、更には多層プリント基板の
所定枚数目ごとに行うようにしてもよい。また、この実
施例では、ドリル１２と座ぐりドリル１３とを別々に設
けたが、例えば１本の段付きドリルを利用して基準穴３
３の加工と座ぐり加工とをほぼ同時に行うようにするこ
ともできる。

（ト）発明の詳細 な説明してきたように、本発明によると、渦電流式位置
センサーを用いて多層プリント基板内層の基準マークの
中心位置を検出して基準穴を加工した後で、座ぐり加工
し基準マークを露出させるようにしたので、銅マークの
中心位置に基準穴が加工されていることを目視により簡
単に確認することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は基準穴加工装置を示す平面図、第２図は第１図
の矢印１１方向に見た図、第３図は銅マーク及び渦電流
式位置センサーの軌跡を示す図、第４図及び第５図は共
に渦電流式位置センサーの出カフに流の変化を示す図、
第６図は多層プリント基板の拡大断面図、第７図はＪ、
（準穴が加工された多層プリント基板を示す図、第８図
は座ぐり加工されたプリント基板を示す図である。 １０・・・渦電流式位置センサー、１２・・・ドリル、
１３・・・座ぐりドリル、３０・・・多層プリント基板
、３０ａ・・・銅はく層、３０ｂ・・・プリプレイブ、
３２・・・銅マーク（基準マーク）、３３・・・基準穴
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　銅の基準マークが設けられた層の上に別の銅はく層が
   設けられている多層プリント基板の上記基準マークの位
   置に基準穴を加工する多層プリント基板の基準穴加工方
   法において、 多層プリント基板の表面の銅はく層から所定距離離れた
   位置を渦電流式位置センサーを移動させ、その出力電圧
   又は電流の変化から基準マーク位置を検出し、この検出
   された基準マーク位置に基準穴を加工し、次いで加工し
   た基準穴の外周部を基準マークが露出される深さまで座
   ぐり加工することを特徴とする多層プリント基板の基準
   穴加工方法。