JPS62262493A - 多層プリント基板の基準マ−ク位置検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、多層プリント基板の基準マーク位置検出方法
に関するものである。

（ロ）従来の技術 多層プリント基板を作成する場合、内層のパターンと外
層のパターンとの位置合わせをすることが必要であり、
通常は内層の基準マークに合わせて外層のパターンを印
刷する。しかし内層の基準マークは銅はく層によって覆
われているため外部から目視によって確認することがで
きない。

このため従来は、基準マークを見えるようにするために
、基準マークがあると思われる付近を座ぐり装置によっ
て厘ぐり、基準マークを露出させるようにしていた。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかし、座ぐり加工によって基準マークを露出させるた
めには、外層の銅は〈層及びその下のプリプレイブのみ
を除去し、厚さ３５μｍ程度の基準マークだけを残す必
要があり、座ぐり加工の深さ方向の精度を非常に高くす
る必要がある。この作業は熟練した作業者によるしかな
く、自動化は困難であった。本発明は、このような問題
点を解決することを目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は、基準マークの概略位置をあらかじめ渦電流式
位置センサーを用いて検出し、この概略位置の銅はく層
を除去すると共に再び渦電流式位置センサーを用いて正
確に基準マーク位置を検出することにより、上記問題点
を解決する。すなわち、本発明による多層プリント基板
の基準マーク位置検出方法は、基準マーク周辺上側の銅
はく層の表面から所定距離離れた位置を渦電流式位置セ
ンサーを移動させ、その出力電圧、出力電流及び周波数
のうちの一つ以上のものの変化から基準マークの概略位
置を検出し、この概略位置の銅はく層を座ぐり装置によ
フて除去した後、再び渦電流式位置センサーを移動させ
、その出力電圧、出力電流及び周波数のうちの一つ以上
のものの変化から基準マーク位置を検出することを要旨
としている。

（ホ）作用 多層プリント基板に平行にこれの上方を渦電流式位置セ
ンサーを移動させると、銅はく層及びブリブレイブに覆
われて目視することのできない基準マークであってもこ
れの上を通道したとき電流、電圧及び周波数が変化する
。ただし、この場合銅はく層がない場合と比較して電流
などの変化は小さいため、測定精度は多少低下する。渦
′セ流式位置センサーをＸ方向及びＹ方向にそれぞわ１
往復させることにより、多少の誤差はあってもＸ方向及
びＹ方向の概略位置を検出することがてきる。こうして
検出された概略位置の銅はく層を座ぐり装置によって除
去し、次いで渦電流式位置センサーによって基準マーク
の中心位置を検出する。今度は銅はく層かないため検出
粒度は高い。

これにより、！！準マークの正確な中心位置が検出され
るので、この中心位置にドリルを移動させて基準穴を加
工することができる。

（へ）実施例 以下、本発明の実施例を添付図面の第１〜７図に基づい
て説明する。

第１及び２図に本発明方法を実施するための多層プリン
ト基板の基準穴加工装置を示す。渦電流式位置センサー
１０、ドリル１２及び座ぐりドリル１３が設けら九たド
リルヘッド１４は５サーボモータ１６によってＸ方向に
移動可能なテーブル１８に取り付けられており、更にこ
のテーブル１８はサーボモータ２０によってＸ方向と直
交するＹ方向に移動可能なテーブル２２上に設けられて
いる。サーボモータ１６及びサーボモータ２０の作動は
制御器２４によって制御され、またサーボモータ１６及
びサーボモータ２０の回転位置、すなわちドリルヘッド
１４のＸ方向及びＹ方向の座標、に対応する信号は、こ
れらに設けられた例えばパルス検出器によって検出され
、制御器２４に人力されている。渦電流式位置センサー
１０の検出信号も制御器２４に人力される。

次にこの装置を用いて行う本発明方法について説明する
。多層プリント基板３０は例えば第６図に拡大して示す
ように４層構造になっており、上下／７′１話仮層り寸
町大りｎ　ｔｔ程府ｎ偏乙寸ど■Ｉｎａであり、上から
２層目に円形の銅７−り３２（基準マーク）がある。各
層の間はブリブレイブ３０ｂによって仕切られている。

上から２層目にある銅マーク３２は外部からは見えない
が、概略の位置はあらかじめ知ることができる。まず、
渦？ｆｆ　？Ｍ式位置センサー１０を第３図に示すよう
に多層プリント基板３０の銅マーク３２の概略位置の上
方に位置させる（第３図のＡ点）。なお、Ａ点は必ずし
も銅マーク３２上に位置しなくてもよい。次いでサーボ
モータ１６を作動させ、渦電流式位置センサー１０を第
３図に破線によって示すようにＸ方向に往復動させる。

Ｂ点を通って第３図中で右方向へ移動するとき、渦電流
式位置センサー１０によって検出される出力電流は例え
ば第４図に示すように変化する。電流が所定値まで立上
る点（すなわち、これがＢ点に対応している）における
サーボモータ１６からのパルス信号か示す座標値すが制
御器２４に記憶される。また、点Ｃを通って第３図中で
左方向に移動するときの渦電流式位置センサー１０の出
力電流も例えば第５図に示すように変化し、点Ｃにおけ
る座標値Ｃが記憶される。制御器２４では、ｘ＝（ｂ＋
ｃ）／２の演算が行われ、このＸが銅マーク３２の概略
中心位置のＸ方向の座標値を示すことになる。次いで、
サーボモータ２０を作動させ、渦電流式位置センサー１
０をＹ方向に往復動させ、上記と全く同様の動作により
銅マーク３２のＹ方向の概略中心位置が算出される。こ
れにより、銅マーク３２の概略位置が検出されたことに
なる。なお、この第１回目の渦電流式位置センサー１０
による位置の検出は、銅は〈層３０ａの上から行うため
、感度が必ずしも高くなく、１００〜２００μｍ程度の
誤差を含むことになり、あくまで概略位置の検出にとど
まる。次いで、サーボモータ１６及びサーボモータ２０
を作動させ、座ぐりドリル１３をこの中心位置まで移動
させる。すなわち、検出された銅マーク３２の概略中心
位置に渦電流式位置センサー１０が一致した状態から、
渦電流式位置センサー１０と座ぐりドリル１３との距ｉ
！１Ｍ＋−Ｍ！□分だけサーボモータ１６を作動させて
ドリルヘッド１４を移動させた状態とする。これにより
、座ぐりドリル１３が銅マーク３２の概略中心位置に一
致する。

次いで、座ぐりドリル１３を下降させ、所定深さまで座
ぐり加工を行う。これにより、第７図に示すように、銅
は〈層３０ａが除去される。座ぐり加工の深さは少なく
とも最外層の銅は〈層３０ａを除去することができる深
さであわばよく、ブリプレイブ３０ｂは第７図に示すよ
うに残されるようにする。従フて、座ぐり加工の深さ方
向の精度は高くなくても差し支えない。

次に、渦電流式位置センサー１０を用いて第２回目の銅
マーク３２の位置検出を行う。検出動作自体は第１回目
と同様である。同じ検出動作であっても今回は銅マーク
３２上の銅は〈層３０ａがないため、より高い精度、す
なわち、３０μｍ程度の誤差で検出することができる。

こうして検出された銅マーク３２の正確な中心位置に今
度はドリル１２を用いて基準穴加工を行う。すなわち、
銅マーク３２の検出された中心位置に渦電流式位置セン
サー１０が一致した状態から、今度は渦電流式位置セン
サー１０とドリル１２との距ａ　ｉ　ｒ分だけサーボモ
ータ１６を作動させ、ドリル１２を下降させる。これに
より、銅マーク３２の中心に正確に基準穴が加工される
。渦電流式位置センサー１０は銅マークなどの存在によ
って変化する渦電流を検出する形式のものであるが、銅
マーク３２がプリブレイブ３０ｂによって覆われている
場合であっても銅マーク３２の存在によって電流が変化
することを見出すことにより、本発明方法が可能となっ
た。なお、渦電流式位置センサー１０からの′ｒＬ流、
電圧及び周波数が銅マーク３２の存在によって変化する
ので、位置検出にはいずれの信号を用いてもよく、また
２つの信号の変化を掛は合せたものを用いてもよい。

上記のように、あらかじめ銅マーク３２の概略位置を検
出して、この部分の銅はく層３０ａを座ぐりドリル１３
によって除去するので、座ぐりドリル１３の径は銅マー
ク３２よりも多少大きいも／ｎづ咄Ｌ４１１−１−レ／
、＋’Ｊ、ｉＩト１μ岸＋Δン六−ンヌｎ）蓬、ｎ）メ
シイ市用する必要はない。従って、不必要な部分まで銅
はく層３０ａを除去することがなくなる。これにより、
銅マーク３２の周囲に大きな余裕スペースを設ける必要
がなくなり、回路パターン内や狭いスペース内に銅マー
ク３２を配置することが可能となる。また、座ぐりのほ
ぼ中心に銅マーク３２が位置することになるため、座ぐ
っと銅マーク３２とが大きく偏心している場合よりも両
者間のすきまが一定となり、中心位置の検出か容易とな
る。

（ト）発明の詳細 な説明してきたように、本発明によると、基準マークの
概略位置を検出し、この部分の最外層の銅はく層を除去
して多層プリント基板内層の基準マークの中心位置を検
出するようにしたので、目視確認することができない銅
マークの中心位置を渦電流式位置センサーを用いて正確
に検出することが可能となる。これにより作業全体の自
動化も可能になる。

【図面の簡単な説明】

？４１図は基準穴加工装置を示す平面図、第２図は第１
図の矢印ＩＴ力方向見た図、第３図は銅マーク及び渦電
流式位置センサーの軌跡を示す図、第４図及び第５図は
共に渦電流式位置センサーの出力電流の変化を示す図、
第６図は多層プリント基板の拡大断面図、第７図は銅は
く層を除去した状態を示す図である。 １０・・・渦電流式位置センサー、１２・・・ドリル、
１３・・・圧ぐりドリル、３０・・・多層プリント基板
、３０ａ・・・銅はく層、３０ｂ・・・ブリプレイブ、
３２・・・銅マーク（基準マーク）。 特許出願人　株式会社日本製鋼所 代理人　　　　弁　理　士　　　宮　内　利　行第１図 ダ 第２図 第３図 電　　第４図 流 電　　第５図 Ｃセンサー但＝ 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　銅の基準マークが設けられた層の上に別の銅はく層が
   設けられている多層プリント基板の上記基準マークの位
   置を検出する多層プリント基板の基準マーク位置検出方
   法において、 基準マーク周辺上側の銅はく層の表面から所定距離離れ
   た位置を渦電流式位置センサーを移動させ、その出力電
   圧、出力電流及び周波数のうちの一つ以上のものの変化
   から基準マークの概略位置を検出し、この概略位置の銅
   はく層を座ぐり装置によって除去した後、再び渦電流式
   位置センサーを移動させ、その出力電圧、出力電流及び
   周波数のうちの一つ以上のものの変化から基準マーク位
   置を検出することを特徴とする多層プリント基板の基準
   マーク位置検出方法。