JPS61125713A

JPS61125713A - 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法

Info

Publication number: JPS61125713A
Application number: JP24920484A
Authority: JP
Inventors: Shinji Okamoto; 岡本　紳二
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1984-11-26
Filing date: 1984-11-26
Publication date: 1986-06-13
Anticipated expiration: 2009-03-02
Also published as: JPH0615122B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、多層印刷配線板の内層回路上に穿設される
孔の穿設位置を検出する孔穿設位置検出法に関する。

〔背景技術〕

電子機器等に用いられる多層印刷配線板は、一般に次の
ようにして製造されている。まず、内層プリプレグの両
面もしくは片面に金属箔を貼り着け、これに内層回路を
形成して内層回路板を作る。上記内層回路板１枚または
それを複数枚平面的に並べたものに対して、上下に外層
用のプリプレグを重ね合わせるとともに、さらにそれら
の外側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う、そ
の後、内層回路板複数枚を並べたものに対しては、内層
回路ごとに荒切りをする。前記成形後に出来た多層印刷
配線板の中間品に対して、その内層回路板表面に表示さ
れている、基準孔穿設位置を示す孔マークを最外層の金
属箔側から探り出す。

孔マークのある個所を上下両側から座ぐりして前記孔マ
ークを露出させる。この孔マークの中心に基準孔を明け
る。そして、この基準孔を基準にして最外層の金属箔に
外層回路を形成することにより、多層印刷配線板が出来
上がるのである。

しかしながら、上記の製造方法には以下のような問題点
があった。それは、■内層回路板複数枚が並べられてな
る多層印刷配線板の中間品においては、内層回路板が最
外層の金属箔のために見えなくなっているため、荒切り
位置を判別しにくいと言う点、■孔マークを探り出すに
当たり、孔マークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えな
いため、正確な位置がわからないという点、および■加
熱加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置ずれが生
じやすいため、孔マークの正確な位置がますますわかり
にくくなっているという点である。

そこで、上記のような問題を解消するため、次のような
孔マークの検出方法が開発された。ひとつは、第１図に
みるように、内層プリプレグ２上に内層回路１ａおよび
孔マークｉｂを形成した後、予め孔マーク１ｂの上にバ
ッチ（ガイドマーク）３を貼っておいた状態で外層プリ
プレグ４．４および金属箔５．５を重ね加熱加圧成形を
行うようにする。出来上りの多層印刷配線板中間品６が
、バッチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属箔５上の
部分５ａがわずかに光るのを目視で判別する方法である
。図中、１は内層回路板である。もうひとつの方法は、
多層印刷配線板にＸ線を照射して内層回路を透視するこ
とにより孔マークの位置を検出する方法である。ところ
が、上記２つの方法のうち、前者は、バッチを貼る工程
が増える、孔マークの位置を目視で探り出すため、非常
に目が疲れる、金属箔の盛り上がり部分が光るのを判別
するのは機械では難しいため、自動化に通さず、また、
自動化にかかる費用が高すぎる等の問題があった。また
、後者は、Ｘ線に対する安全対策が必要となる、Ｘ線設
備への投資額が高価であるため自動化しても採算が合わ
ない等の問題があった。

〔発明の目的〕

この発明は、上記のような問題を解消し、安価に自動化
し得る多層印刷配線板の孔穿設位置検出法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の開示〕

発明者は、上記の目的を達成するために鋭意検討を重ね
、この発明を完成した。

この発明は、内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示
す孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔
マークの位置を検出することにより、孔の穿設位置を検
出する多層印刷配線板の孔穿設位置検出法であって、予
め内層回路板の周縁部に前記孔マークの座標を決める基
準となるｘｙ座標系の情報を備えたバースケールパター
ンを回路パターンと同時に形成しておき、バースケール
パターンの表裏両側から座ぐり加工を行って一部のバー
を透光可能にさせ、透光させたバーの光透過像によりｘ
ｙ座標系の情報を読み取り、読み取られたｘｙ座標系情
報から孔マークの位置を検出することを特徴とする多層
印刷配線板の孔穿設位置検出法をその要旨とする。以下
、これを、その実施例をあられす図面に基づいて詳しく
説明するこの発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置
検出法は、第２図にみるように、従来と同様、内層回路
板１上の３個所に、孔穿設位置を示す孔マーク１ｂが形
成されている多層印刷配線板７において、前記孔マーク
ｉｂの位置を検出することにより、孔の穿設位置を検出
する方法である。孔マーク１ｂは、外層金属箔５に、内
層回路１ａと対応するよう回路を形成する際の基準とな
る基準孔の穿設位置を示すものである。予め内層回路板
ｌの孔マーク１ｂを有する方の回路パターン（内層回路
）ｌａの周縁部２個所に、孔マークｌｂ、１ｂ、Ｉｂの
座標を決める基準となるｘｙ座標系の情報を備えたバー
スケールパターンＢａ、８ｂ’ｔｒ回路パターン１ａと
同時にそれぞれ形成してお（、これらバースケールパタ
ーン８ａ、８ｂは、第３図にみるように、各バーの縦横
の線がそれぞれｙ軸とＸ軸とに平行になるよう形成され
ている。

また、各バーが、その横幅寸法Ａｉをバー中心位置にお
けるＸ座標ｘｉの関数Ａｉ−Ａ（ｘｉ）であられし、縦
幅寸法Ｂｊをバー中心位置におけるｙ座標ｙｊの関数５
ｊ＝Ｂ（ｙｊ）であられしている。これらバースケール
パターン８ａ、８ｂと同じｘｙ座標系に従い、各孔マー
ク１ｂの座標位置を外層材（外層プリプレグおよび金属
箔）積層前に確定しておく。つぎに、ハースケールパタ
ーン３ａ、３ｂが形成されている個所の上下両側から、
鎖線で示すような座ぐり加工を行って、一部のバー（Ｉ
線内内）を透光可能にさせる。そして、この座ぐり個所
のバーを透光させて、その光透過像によりｘｙ座標系の
情報を読み取る。読み取られたｘｙ座標系情報から外層
金属箔表面上の位置を決める基準となるＸＹ座標系との
ずれを導き出し、それに基づき孔マークの位置を検出す
るのである。このように、この実施例にかかる多層印刷
配線板の孔穿設位置検出法は、内層回路板のｘｙ座標系
情報を備えたバースケールパターンを内層回路パターン
と同時に形成しておき、座ぐりにより透光可能になった
バースケールパターンの一部を透光させて、その光透過
像から前記ｘｙ座標系情報を読み取り、それに基づいて
予め確定されていた孔マークの位置を外層金属箔表面上
において検出するようにしており、光透過という安価な
手段を用いているので、孔マーク位置、すなわち孔穿設
位置の検出において安価に自動化が実現され得るのであ
る。この実施例においては、多層印刷配線板が、内層回
路板の具える座標系とは異なるｘＹ座標系に基づいて作
動するＸＹテーブル上に載置されている。このＸＹテー
ブルによって多層印刷配線板を座ぐり個所まで移動させ
る。この座ぐり個所には、第４図にみるように、受台１
１の上下両側にそれぞれエンドミル（底フライス）１２
ａ、１２ｂがあり、受台１■には下側エンドミル１２ｂ
を受は入れる穴１１ａが形成されている。まず、バース
ケールパターン８ａが形成されている個所の上方から上
側エンドミル１２ａを下降させて座ぐり孔１２Ｃを形成
させる。その際、金属箔５とエンドミル１２ａとの接触
信号が導通検知器により出力されてからの時間経過を用
いて座ぐり深さ八を制御する。つぎに、同位置で下側エ
ンドミル１２ｂを上昇させて座ぐり孔１２Ｃを形成させ
、図示はしないが上側エンドミル１２ａと同様にして座
ぐり深さＢを制御する。この際、上方圧ぐり孔１２Ｇの
底面とバースケールパターン８ａとの間隔Ｃは約０．１
〜０．３Ｎが望ましく、下方圧ぐり孔１２Ｃの座ぐり深
さＢは約０．　ｌ　ｔｍであることが望ましい。しかし
、座ぐり深さに関する数値は上記数値に限定されるもの
ではない。図中、１３は気密室、１３ａは座ぐりにより
エンドミル１２ａ表面に付着した切屑を吹き落とすため
のエアー噴出路、１３ｂは気密室１３中の切屑等を集塵
するための集塵路、１４は気密室１３の気密性を高める
ためのゴム材、１５は金属箔５と接触してこれをエンド
ミル１２ａと接続させるためのコンタクトピン、１５ａ
は前記コンタクトピン１５と同形状のビン、１６および
１６ａはそれぞれコンタクトピン１５およびピン１５ａ
を下向きに付勢するばね、１７は導通検知器の導通検知
により発生した電力を回転子１８に付与するためのブラ
シ、１７ａはブラシ保持器、１９は回転子１８の回転を
制御するタイミングベルトである。バースケールパター
ンの表裏両側からの座ぐり加工が終わると、ＸＹテーブ
ルによって多層印刷配線板の前記座ぐり部分をＩＴＶカ
メラ（工業用テレビカメラ）の下方まで移動させる。座
ぐり部分に下方から光ファイバによる照明を与え、ＩＴ
Ｖカメラで座ぐり部分にあるバーの光透過像を撮像する
。この光透過像を画像処理すれば、第３図にみるように
、内層回路板のｘｙ座標系とＸＹテーブルの座標系たる
ＸＹ座標系との傾きθが算出される。また、バーの中心
位置のｘｙ座標（ｘｉ、ｙｊ）と、ＸＹ座標系における
同距離位置の座標（Ｘｉ、Ｙｊ）との位置のずれが算出
される。そこで、前記傾きθと位置のずれをコンピュー
タに入力して演算すれば、ｘｙ座標系の原点をＸＹ座標
系上における座標（Ｘｏ、Ｙｏ）として算出することが
できる。そして、この座標（Ｘｏ、Ｙｏ）からｘｙ座標
系に基づいて、予め確定されている孔マークの位置まで
の距離をたどれば、孔マークの位置を外層金属箔表面上
において知ることができるのである。なお、第２図にみ
るように、内層回路板１０周縁部には、更にもう１個バ
ースケールパターン８ｂが形成されている。このハース
ケールパターン８ｂに対しても、前記同様にして、座ぐ
り加工と座ぐり部分の光透過像の画像処理を行うように
すれば、内層回路板のｘｙ座標系とＸＹ座標系との傾き
およびずれをより精度よく算出することができる。孔マ
ークの位置が検出されれば、ＸＹテーブルによって多層
印刷配線板を移動させ、ドリルで孔マークに基準孔を穿
設させるようにする。

多層印刷配線板は、内層回路板に対して外層材を積層す
る際やその後加熱加圧成形を行う際に内層回路板の位置
が外層材に対して数頭のずれを起こしたり、傾きを生じ
たりしやすい。そこで、上述したような方法により、内
層回路板のずれや傾きを知ることにより、基準孔の穿設
位置の誤差を０、０５　鶴以下に抑えるようにしている
。しかし、内層回路板は加熱加圧成形時に伸縮を起こし
ている場合がある。そこで、基準孔穿設位置の精度をさ
らに高めるためには、ＸＹテーブルによって多層印刷配
線板を移動させ、前記バースケールパターンの座ぐり加
工と同様にして、孔マークの表裏両側位置から座ぐり加
工を行う。さらに、第５図および第６図にみるように、
孔マーク１ｂに下方から光ファイバ２０．２０による照
明を与え、ＩＴＶカメラ２１で孔マークｌｂの光透過像
を撮像する。この光透過像を画像処理すれば、孔マーク
１ｂの中心点２６が算出されるため、基準孔の穿設位置
を高精度に検出することができる。そこで、ＸＹテーブ
ル（図示せず）に基づいて多層印刷配線板７を移動させ
、前記孔マークｌｂの中心点をドリル２２の中心軸の直
上に設置するようにする。それにより、基準孔の穿設を
高精度に行うことができる。第５図中、１１は受台、２
３は多層印刷配線板７の表面に密閉状態を作るとともに
前記配線板７を押えるための押え部材、２３ａはドリル
２２による孔穿設後に切屑を吹き流すためのエアー噴出
路、２３ｂは透明ガラス、２４は座ぐり孔、２５は切屑
集塵路、第６図中、２７はＩＴＶカメラの視野である。

この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法に
より検出する孔マークは、実施例では、外層回路を形成
するための基準孔の位置を示すものであった。しかし、
これに限られるものではなく、例えば、スルーホールめ
っきをするための孔を示すものであっても良い。また、
孔マークが形成される数に特別の制限はない。バースケ
ールパターンについても同様である。

実施例では、バースケールパターンや孔マークの光透過
像を撮像する際、照明を下側から当てるようにして上方
からＩＴＶカメラで撮像していた。しかしながら、照明
とＩＴＶカメラの位置は、実施例の状態に限定されるも
のではない。また、光透過像を撮像する装置は、ＩＴＶ
カメラに限られるものではなく、その他の撮像管であっ
ても構わない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿
設位置検出法は、予め内層回路板の周縁部に前記孔マー
クの座標を決める基準となるｘｙ庄標系の情報を備えた
ハースケールパターンを回路パターンと同時に形成して
おき、バースケールパターンの表裏両側から座ぐり加工
を行って一部のバーを透光可能にさせ、透光させたバー
の光透過像によりｘｙ座標系の情報を読み取り、読み取
られたｘｙ座標系情報から孔マークの位置を検出するよ
うにしているので、安価に自動化が実現されることがで
きるという効果がもたらされるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層印刷配線板の孔穿設位置検出法の従来例を
説明する断面図、第２図ないし第４図はそれぞれこの発
明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検出法の一実施
例を説明する図面であり、第２図は多層印刷配線板をあ
られす平面図、第３図はバースケールパターンの一例を
あられす拡大図、第４図は座ぐり加工を説明する断面図
、第５図は座ぐり部分の光透過像を撮像する方法を説明
する断面図、第６図は孔マークの上方の座ぐり部分をあ
られす平面図である。１・・・内層回路板　１ａ・・・内層回路　１ｂ・・・
孔マ−り　５・・・外層金属′７ｆ３７・・・多層印刷
配線板　８ａ、８ｂ・・・ハースケールパターン　２６
・・・孔マーク中心位置代理人　弁理士　　松　本　武　彦第１図第２図第３図第４図第５図第６図手続補正書（膀昭和６０年　１月１８日昭和５９年特赦課２４９２０４号２、発明の名称多層印刷配線板の孔穿設位置検出法３、補正をする者事件との関係　　　　　特許出願人任　　　所　　　大販府門真市大字門真１０４８番地名
　称（５８３）松下電工株式会社代表者　　イ倣価役小林　郁４、代理人６、補正の対象明細書７、補正の内容（１）　　明細書第２頁第１８行に「上下両側」とある
を、「上側」と訂正する。（２）　　明細書第８頁第１７行に「時間経過」とある
を、「エンドミル下降変位、または時間経過」と訂正す
る。（３）　　明細書第９頁第１２行に「エンドミル１２ａ
」とあるを、「導通検知器」と訂正する。（４）　　明細書第９頁第１６行ないし同頁第１７行に
「導通・・・付与する」とあるを、「エンドミル１２ａ
と接続されている回転子１８と導通検知器を接続させる
」と訂正する。（５）明細書第９頁第１８行ないし同頁第１９行に「回
転子・・・制御する」とあるを、「エンドミル１２ａを
回転させるための」と訂正する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示す孔マ
ークが形成されている多層印刷配線板の、前記孔マーク
の位置を検出することにより、孔の穿設位置を検出する
多層印刷配線板の孔穿設位置検出法であつて、予め内層
回路板の周縁部に前記孔マークの座標を決める基準とな
るｘｙ座標系の情報を備えたバースケールパターンを回
路パターンと同時に形成しておき、バースケールパター
ンの表裏両側から座ぐり加工を行つて一部のバーを透光
可能にさせ、透光させたバーの光透過像によりｘｙ座標
系の情報を読み取り、読み取られたｘｙ座標系情報から
孔マークの位置を検出することを特徴とする多層印刷配
線板の孔穿設位置検出法。