JPS62208807A - 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 - Google Patents
多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法Info
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- JPS62208807A JPS62208807A JP5106786A JP5106786A JPS62208807A JP S62208807 A JPS62208807 A JP S62208807A JP 5106786 A JP5106786 A JP 5106786A JP 5106786 A JP5106786 A JP 5106786A JP S62208807 A JPS62208807 A JP S62208807A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/18—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for positioning only
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
不発明は多層印刷配線用基板を製造する方法に関する。
（従来の技術）
多層印刷配触孜は内層回路が形成さｎた内層回路板を必
要に応じて複数枚プリプレグｌ介して位置合せをして重
ね合せ、更にプリプレグを介して両面又は片面に１片面
銅張り積層板又は銅箔を重ね合せ、加熱加圧して全体を
一体積層後、内層回路板の少なくとも２つの基準位置表
示マークをエンドミル切削等により露出させ。
要に応じて複数枚プリプレグｌ介して位置合せをして重
ね合せ、更にプリプレグを介して両面又は片面に１片面
銅張り積層板又は銅箔を重ね合せ、加熱加圧して全体を
一体積層後、内層回路板の少なくとも２つの基準位置表
示マークをエンドミル切削等により露出させ。
次に１準位置表示マークの中心に穴明し、穴馨基準とし
て両面銅張積層板のスルホール形成。
て両面銅張積層板のスルホール形成。
回路形成１行φ製造している。従来、基準位置表示マー
クの穴明はマークの中心をねらった穴明を行りてい几。
クの穴明はマークの中心をねらった穴明を行りてい几。
（発明が解決しようとする問題点ン
この方式には１次のような問題があり九〇多層印刷配線
板用基板を積層する場合、同一の内層回路パターンがよ
り歩留り良く積層できる様複数の内層回路パターンを面
付するため２面付位ｔＫより変形の方向と大きさが異な
る。例えば積層後の内層回路変形の一般的な例を第１図
に示す。積層時に外側に位置する内層回路の変形が最も
大きいので、変形があまりに大きいとスルーホールと内
層回路パターンとのズレが大きくなり、絶縁抵抗が小さ
くなったり、シロートしたり、逆の場合には絶縁抵抗か
太き（なったり断線したりする。そのため多数の実験を
おこない、この変形量ヲもとめ、あらかじめ変形し几方
向と同じ方向に最大ずれ童の１／！たけ平行移動し次位
置に基準位置ガイドマークが来る様に内層回路板を作る
ことがある。しかし５この作業は他めて時間と手間がか
かるため実施することはまれであり、はとんどの場合は
不良として処理されている。
板用基板を積層する場合、同一の内層回路パターンがよ
り歩留り良く積層できる様複数の内層回路パターンを面
付するため２面付位ｔＫより変形の方向と大きさが異な
る。例えば積層後の内層回路変形の一般的な例を第１図
に示す。積層時に外側に位置する内層回路の変形が最も
大きいので、変形があまりに大きいとスルーホールと内
層回路パターンとのズレが大きくなり、絶縁抵抗が小さ
くなったり、シロートしたり、逆の場合には絶縁抵抗か
太き（なったり断線したりする。そのため多数の実験を
おこない、この変形量ヲもとめ、あらかじめ変形し几方
向と同じ方向に最大ずれ童の１／！たけ平行移動し次位
置に基準位置ガイドマークが来る様に内層回路板を作る
ことがある。しかし５この作業は他めて時間と手間がか
かるため実施することはまれであり、はとんどの場合は
不良として処理されている。
本発明は位置合せを簡単に行える多層印桐配線板用基板
の製造法を提供するものである。
の製造法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は内層回路、基準位置表示マークが形成さｎｔ内
層回路板を必要に応じて複数枚プリプレグを介して位置
合せをして重ね合せ、更にプリプレグ７介して両面又は
片面に片面銅張り積層板又は銅箔を重ね合せ、加熱加圧
して全体？一体積層後、Ｘ森により基準位置表示マーク
と内層回路パターンの１か所以上とを透視し図面値と照
合し、基準位置表示マークの位置に補正値を加えて穴明
することを特徴とするものである。
層回路板を必要に応じて複数枚プリプレグを介して位置
合せをして重ね合せ、更にプリプレグ７介して両面又は
片面に片面銅張り積層板又は銅箔を重ね合せ、加熱加圧
して全体？一体積層後、Ｘ森により基準位置表示マーク
と内層回路パターンの１か所以上とを透視し図面値と照
合し、基準位置表示マークの位置に補正値を加えて穴明
することを特徴とするものである。
第１図に於て基準位置ガイドマークＹＧ。
（０，０）、Ｇｌ（０，Ａ）、はぼ中央の内層回路パタ
ーンのクリアランスホールあるいはパッドｉＰ（ｘｍ、
Ｂ）としこの図面値Ｙ Ｐ （Ｘｍ、Ｂ）とするとｉｎ
）Ｘｍてあれば、Ｇｏ、Ｇｔ ケ矢印Ｇの中心に穴明し
几場合に比較して、スルーホールとクリアランスホール
、又はスルーホールとパッドの各々の中心のずｒｔ、ｔ
’ｖ半分にすることが可能である。
ーンのクリアランスホールあるいはパッドｉＰ（ｘｍ、
Ｂ）としこの図面値Ｙ Ｐ （Ｘｍ、Ｂ）とするとｉｎ
）Ｘｍてあれば、Ｇｏ、Ｇｔ ケ矢印Ｇの中心に穴明し
几場合に比較して、スルーホールとクリアランスホール
、又はスルーホールとパッドの各々の中心のずｒｔ、ｔ
’ｖ半分にすることが可能である。
第２図は本発明に用いられる装ｆを示すもので、以下第
２因により説明する。
２因により説明する。
１はマグネスケール等の測定機能を有するＸＹテーブル
で製品２が！ａｊｎ、るテーブル面については、Ｘ＠減
衰の少ないガラスプラスチック等で作られる。ＸＹテー
ブル１は製品Ｚ固定するクランプ３ｙ！ｌ−有し、テー
ブル面に製品２とテーブルが粗位置決めできる様、ＸＹ
軸に平行な標線（又はガイド）を入ｎらｎておりＸＹテ
ーブル１の垂線上に、Ｘ線照射管４の中心軸と撮像管５
の中心軸が乗り、かつＸＹテーブルをはさむべく両管を
配置し撮像管５よりＸ軸方向距離Ｉ離れて平行にドリル
６Ｙ配置する。さらに撮像管５の中心位置はモニターテ
レビ７上示面のどの位置になるかをあらかじめ調べてお
く。
で製品２が！ａｊｎ、るテーブル面については、Ｘ＠減
衰の少ないガラスプラスチック等で作られる。ＸＹテー
ブル１は製品Ｚ固定するクランプ３ｙ！ｌ−有し、テー
ブル面に製品２とテーブルが粗位置決めできる様、ＸＹ
軸に平行な標線（又はガイド）を入ｎらｎておりＸＹテ
ーブル１の垂線上に、Ｘ線照射管４の中心軸と撮像管５
の中心軸が乗り、かつＸＹテーブルをはさむべく両管を
配置し撮像管５よりＸ軸方向距離Ｉ離れて平行にドリル
６Ｙ配置する。さらに撮像管５の中心位置はモニターテ
レビ７上示面のどの位置になるかをあらかじめ調べてお
く。
この様な装置において、ＸＹテーブル１上の標線に製品
端面ｔあわせて製品２ン置き、クランプ３により製品を
固定し、欠１ｃＸＹテーブル１を移動し、撮像管５のほ
ぼ直下に基準位置表示マークＧｏが来る様にする。ＸＷ
ＩＶ照射し、モニターテレビ７上であらかじめ撮像管５
の中心位置としてもとめておい次位置に基準ガイドマー
クＧ０が米る様＋ ＸＹテーブル１を微調整しり後、マ
グネスケールの値ンリセットし、（０゜０）とし次にＸ
Ｙテーブル１を移動し基準位置昇云マークＧ、の座槽値
Ｖ読す１涌単のためＧ。
端面ｔあわせて製品２ン置き、クランプ３により製品を
固定し、欠１ｃＸＹテーブル１を移動し、撮像管５のほ
ぼ直下に基準位置表示マークＧｏが来る様にする。ＸＷ
ＩＶ照射し、モニターテレビ７上であらかじめ撮像管５
の中心位置としてもとめておい次位置に基準ガイドマー
クＧ０が米る様＋ ＸＹテーブル１を微調整しり後、マ
グネスケールの値ンリセットし、（０゜０）とし次にＸ
Ｙテーブル１を移動し基準位置昇云マークＧ、の座槽値
Ｖ読す１涌単のためＧ。
（０，Ａ）とする。次にあらかじめ決めておいたパター
ンの座標Ｐｎ （Ｘｎ、Ｂ） Ｙ：マグネスケールの値
から探し出し５このパターンの座標Ｐｎ（ｘｎ、Ｂ）ｔ
”ｊ！測する。ｘｎ）Ｘｎ のときして穴明し、ｘｎ＜
ＸｎのときはＧｏ ｒ ＧｔはＸ軸さらに管単の几め撮
像管５の中心線とＸＹテーブル１との交点Ｙ＜０ 、Ｏ
）とし、ドリル６とｘＹテープ、ｚｌとの交点’ｖ（１
，０）とするとＸｌ’ｌとＸｎの大小にかかわらず、Ｇ
Ｏの穴明機と連動させることにより容易にもとめること
ができる。さらＫＰｎはＰｎ−１，Ｐｎ＋ｔと多点とる
ことにより、より精度高＜Ｇｏ＊Ｇｔの穴明補正が可能
となる。
ンの座標Ｐｎ （Ｘｎ、Ｂ） Ｙ：マグネスケールの値
から探し出し５このパターンの座標Ｐｎ（ｘｎ、Ｂ）ｔ
”ｊ！測する。ｘｎ）Ｘｎ のときして穴明し、ｘｎ＜
ＸｎのときはＧｏ ｒ ＧｔはＸ軸さらに管単の几め撮
像管５の中心線とＸＹテーブル１との交点Ｙ＜０ 、Ｏ
）とし、ドリル６とｘＹテープ、ｚｌとの交点’ｖ（１
，０）とするとＸｌ’ｌとＸｎの大小にかかわらず、Ｇ
Ｏの穴明機と連動させることにより容易にもとめること
ができる。さらＫＰｎはＰｎ−１，Ｐｎ＋ｔと多点とる
ことにより、より精度高＜Ｇｏ＊Ｇｔの穴明補正が可能
となる。
（発明の効果）
本発明の方法に於ては従来不可能に近かった、積層時の
内層回路変形による内層パターンとスルーホールとのズ
レ量ヲ牛減させることが可能となり、積層時の多面性が
自由にできる様になった。
内層回路変形による内層パターンとスルーホールとのズ
レ量ヲ牛減させることが可能となり、積層時の多面性が
自由にできる様になった。
第１図は本発明を説明するための多層印刷配線板用基板
の平面図、第２図に本発明で便用さｎる基準位置表示マ
ークへの穴明装置の側面（８）である。 符号の説明 １、 ＸＹテーブル ２゜製品 五 クランプ ４． Ｘ耐照射管５、撮像管
＆ ドリル 乙 モニターテレビ 第１図 第２図
の平面図、第２図に本発明で便用さｎる基準位置表示マ
ークへの穴明装置の側面（８）である。 符号の説明 １、 ＸＹテーブル ２゜製品 五 クランプ ４． Ｘ耐照射管５、撮像管
＆ ドリル 乙 モニターテレビ 第１図 第２図
Claims (1)
- １、内層回路、基準位置表示マークが形成された内層回
路板を必要に応じて複数枚プリプレグを介して位置合せ
をして重ね合せ、更にプリプレグを介して両面又は片面
に片面銅張り積層板又は銅箔を重ね合せ、加熱加圧して
全体を一体積層後、Ｘ線により１対の基準位置表示マー
クと内層回路パターンの１か所以上を透視し、図面値と
照合し、基準位置表示マークの位置に補正値を加えて穴
明することを特徴とする多層印刷配線板用基板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106786A JPH0761638B2 (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106786A JPH0761638B2 (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62208807A true JPS62208807A (ja) | 1987-09-14 |
| JPH0761638B2 JPH0761638B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=12876455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5106786A Expired - Fee Related JPH0761638B2 (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0761638B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0483512U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-21 | ||
| CN114286522A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-05 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 印刷线路板的制造方法及印刷电路板 |
| CN115383174A (zh) * | 2022-10-31 | 2022-11-25 | 徐州科悦电子科技有限公司 | 一种控制器生产用电路板钻孔装置 |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP5106786A patent/JPH0761638B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0483512U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-21 | ||
| CN114286522A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-04-05 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 印刷线路板的制造方法及印刷电路板 |
| CN115383174A (zh) * | 2022-10-31 | 2022-11-25 | 徐州科悦电子科技有限公司 | 一种控制器生产用电路板钻孔装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0761638B2 (ja) | 1995-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |