JPH0428291A - 印刷配線板用テストパターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度高多層印刷配線板の層間ズレの非破壊
検査に用いるテストパターンに関する。

〔従来の技術〕

一般的に、高多層印刷配線板において、各導体層相互の
重ね合せ精度の良否が、印刷配線板の品質を保証する重
要な項目であり、材料の寸法安定性および印刷配線板の
製造方法や、それらの管理基準と密接な関係をもってい
る。そのため、内層パターン形成において、写真用作業
フィルムの寸法精度管理や、各導体層の重ね合せ精度を
許容すれ量以内に納めるパターン設計等を行ない、以下
に述べるような製造工程での作業工夫を行なっている。

すなわち、マスラミネート方式の場合、クリアランスホ
ール内のスルーボールと内層導体層との最小間隔を保持
するため、許容差を考慮したパターン設計を行ない、各
導体層のずれ量は、各導体層に設けられたテストクーポ
ンのクリアランスポールを順次圧ぐり出し、その座標位
置を測定することで計算している。また実際に、スルー
ホール中心とパターンの相対位置を、Ｘ線検査やクロス
セクションで実測している。一方、ピンラミネート方式
の印刷配線板では、基準ビンの位置および個数、そのピ
ン径や材質、さらに基準ビンを固定する治具板の材質と
厚みなどを的確に決定し、ずれ量を最小におさえている
。しかし、実際のズレ量チエツクには、上述のマスラミ
ーミート方式の様にＸ線検査やクロスセクションで実測
する方法がとられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来より、積層プレスされた多層印刷配線板の内層ズレ
量を確認するためには、前述した様に■Ｘ線検査法を用
いるか、さもなければ■マイクロセクションを取り断面
観察を行なわなければならなかった。ところが■の方法
においては、測定精度は非常に高いが、製品のドリル穴
あけ前に、研磨破壊する測定方法のため、サンプル作成
に時間がかかり、しかも製品全数においてこの様な測定
を行ない、ズレ量を補正することは、はぼ不可能に近か
った。これに対し、■の軟Ｘ線を使用し、非破壊方法に
て、内層ズレ量を確認することは、非常に有効な手段で
あり、かつ、実際に使用されて来た。本方法は、層数の
比較的少ない基板（４〜１０層板程度）なら、Ｘ線の透
過性も良く容易に検査が可能であった。しかるに、本実
施例の様な高多層板（１６層以上）おいては、内層に電
源、ＧＮＤ層を多数層有するため、Ｘ線の透過性がきわ
めて悪く、特に２０層以上の製品においては、全く内層
を確認出来る状態ではないことがわかった。また、たと
え電源・グランド層がクリアランス状態でも、同一箇所
の各層内にランドがある場合、第何層目をＸ！’Ｘで観
察しているのかわかる状態ではなかった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、この様な点に鑑みてなされたものであり、こ
のＸ線の透過性の悪い電源・グランド層をクリアランス
層にして各信号層に少なくとも１個以上のランドを設け
であるテストパターンを基板内の４隅に配置し、製品内
に穴あけする前に、このテストパターンに穴あけ後、Ｘ
線検査を行なうことにより、基板内の層間ずれの傾向を
知ると共に、穴あけ時の位置補正を行なうことを可能と
するテストパターンのデザイン方法である。この際信号
層のみにランドを設けるもう１つの理由は、銅箔残存率
の高い電源・グランド層に比較し、信号層は、胴部分が
きわめて少ないため、寸法変化量が極端に大きく、また
、均一な寸法収縮をしないためである。

〔作用〕

高多層板をＸ線チエツクする場合、Ｘ線の透過性をさま
さげる最も大きな要因は、内層のベタ銅箔層すなわち、
電源、ＧＮＤ層である。したがって、テストパターンの
電源、ＧＮＤ層部分は、クリアランス層として各信号層
に階段状に、テストランドを設けることにより、板厚方
向にＸ線透過を行なうと、内層の各信号層のランドが、
１個ずつ見えることになる。さらに第１図の様にテスト
パターンにエツチング文字をいれておけば、何層のどち
ら方向（Ｘ、　Ｙ座標）にその層がずれているか容易に
判断出来る。このテストパターンを基板の４隅に設ける
ことにより、基板全体の位置ズレを容易に判断出来、同
一ズレ傾向を見せている基板を、同時に位置補正を行な
い、ドリル穴あけ作業が可能となる。

〔実施例〕

各図面に基づき、本発明の実施例を示す。

本発明の実施例としては、２３層多層印刷配線板で、信
号層が１０層、この内層２層がブラインドスルーホール
により導通するパターンとなっている。（第３図参照）
また基材材質は、寸法安定性の良いガラスポリイミド材
を使用し、全板厚は４．９ｍｍである。■内層回路用銅
張積層板ＭＣＬｒ６７（０，１５ｔ、５０μｍ銅箔、日
立化成社製）にサブトラクト法により、それぞれ信号層
、電源・グランド層の回路形成を行なう。この際前述し
た様に、層間ズレ確認パターンも同時に形成される。第
１図の様にテストパターンには、信号層各層にφ１．５
１程度の銅ランドが、階段状に配置され、同時に各層ラ
ンドわきに、エツチング文字にて層温表示がされている
。一方電源・グランド層の同一箇所は、クリアランス部
となり銅箔がない状態となっている。本テストパターン
は第２図に示す様に、パネルサイズ５００Ｘ６００ｍｍ
の大型基板の４隅に付けられている。■■の内層板を積
層接着強度を持たせるために酸化銅処理をする。■プリ
プレグＣＩＡ−６７Ｎ　（０，０５ｔ、４枚日立化成社
製）を介して内層回路２１層をピンラミプレスした。

この際プレス条件としては、寸法変化量を極力おさえる
ため、加熱１３０°Ｃ５０分→１７０℃８５分、圧力１
．６　ｋｇ／ｃｄ　５分−＋３０ｋｇ／ｃ＋Ｊ１７０分
の二段加熱加圧方式を採用し、真空プレスを使用した。

引き続き■外層穴あけを行なうわけであるが、本実施例
の場合し４層目にあらかじめ、φ１゜１５ライン幅０．
２＋ａｍのリングパターンを付けておき、この部分を座
ぐり出しておく。製品穴あけ前に、前述のテストパター
ンに穴あけを行なう。本基板をＸ線透過装置（ＷＳＩ−
１２５８島津製作所社製）で観察する。実施例ではφ１
．０５のドリルでφ１．５のランドに穴をありている。

第１図（Ｃ）の様にＸ線観察で見えた場合、Ｌ４層はＸ
軸方向にズレがあることがわかる。この様な観察を４箇
所のパターンで行ない、基板のズレ傾向の類催している
物を同時にＮ／Ｃ穴あけ機にかける。次に第２図４に示
したし４層目のリングに穴あけを行なう。その際、先に
観察したＸ線チエツク結果をフィードバンクさせ、ズレ
補正量を加え、リング真中に穴があく様になってから、
製品内に穴あけを行なう。さらに■スミア処理、■デバ
リング・ホーニング、■スルーホールめっ７　信号層 き、■外層回路形成、■レジスト印刷、［相］外形加工
をへて、製品は完成される。

〔発明の効果〕

以上述べて来た様に、本テストパターンの採用により、 １）内層間ズレを非破壊で測定することが出来る。

２）内層ランドわきにエツチング文字を付けてお番ノば
、何層がどの方向にズしているか、Ｘ線検査で容易に確
認出来る。

３）製品全品に対してズレチゴーソクが可能である。

４）各層のズレ挙動が容易に把握することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は層間ズレｖＭ認パターンの全体図である。 第２図は層間ズレ確認バクーンの基板内取り付は位置で
ある。第３図は本実施例２３層品の層構成を示した。 ■　銅ランド　　　　　　　２　ドリル穴３　層間ズレ
確認パターン　４　位置補正ガイド５　穴あけ基準点　
　　　　６　製品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．高多層印刷配線板の各信号層に、少なくとも１個以
   上のランドを階段状に設け、その部分の電源・グランド
   層の銅箔部分はクリアランス状態とした印刷配線板用テ
   ストパターン。