JPH0457392A - 多層プリント基板のｎｃ基準穴穴あけ方法 - Google Patents
多層プリント基板のｎｃ基準穴穴あけ方法Info
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- JPH0457392A JPH0457392A JP16659690A JP16659690A JPH0457392A JP H0457392 A JPH0457392 A JP H0457392A JP 16659690 A JP16659690 A JP 16659690A JP 16659690 A JP16659690 A JP 16659690A JP H0457392 A JPH0457392 A JP H0457392A
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント基板のＮＣ基準穴の穴あけに係
り、特に内層回路基板に設けたＮＣ基準マークを外層片
面銅張積層板とプリプレグを座ぐる事により露出させる
方法に好適な多層プリント基板のＮＣ基準穴穴あけ方法
に関する。
り、特に内層回路基板に設けたＮＣ基準マークを外層片
面銅張積層板とプリプレグを座ぐる事により露出させる
方法に好適な多層プリント基板のＮＣ基準穴穴あけ方法
に関する。
従来、多層プリント基板のスルーホール穴あけは、内層
回路基板の回路の位置を基準とするため、内部にＮＣ基
準マークを設けておき、そこにピンている。
回路基板の回路の位置を基準とするため、内部にＮＣ基
準マークを設けておき、そこにピンている。
そこでＮＣ基準マークの検出方法として、積層成形後、
内層回路基板に設けてあるＮＣ基準マークの位置を推測
して、ＮＣ基準マークが確認できる深さまでエンドミル
切削等により外層片面銅張積層板とプリプレグを座ぐっ
ていた。
内層回路基板に設けてあるＮＣ基準マークの位置を推測
して、ＮＣ基準マークが確認できる深さまでエンドミル
切削等により外層片面銅張積層板とプリプレグを座ぐっ
ていた。
上記従来技術は、ＮＣ基準マークを検出する際の座ぐり
作業にかかわる点について配慮がされておらず１次の様
な問題があった。すなわち、積層成形後の基板をエンド
ミル切削等で、内層回路基板に設けたＮＣ基準マークを
確認できる深さまで座ぐるのに、微妙なハンドル操作が
要求される点で、例えば、最悪の場合、ハンドル操作ミ
スでＮＣ基準マークを削り取ってしまう事もあり、製品
不良の要因にもなっていた。
作業にかかわる点について配慮がされておらず１次の様
な問題があった。すなわち、積層成形後の基板をエンド
ミル切削等で、内層回路基板に設けたＮＣ基準マークを
確認できる深さまで座ぐるのに、微妙なハンドル操作が
要求される点で、例えば、最悪の場合、ハンドル操作ミ
スでＮＣ基準マークを削り取ってしまう事もあり、製品
不良の要因にもなっていた。
本発明の目的は、多層プリント基板のＮＣ基準マークの
検出のためのザグリ作業における上記の不備な点を解決
するＮＣ基準穴穴あけ方法を提供する事にある。
検出のためのザグリ作業における上記の不備な点を解決
するＮＣ基準穴穴あけ方法を提供する事にある。
上記目的は、外層用片面銅張積層板とプリプレグの内層
回路基板に設けてあるＮＣ基準マークと同じ位置に、予
じめＮＣ基準マークの径より大きな穴あけを施した材料
で積層成形を行うことにより、達成される。
回路基板に設けてあるＮＣ基準マークと同じ位置に、予
じめＮＣ基準マークの径より大きな穴あけを施した材料
で積層成形を行うことにより、達成される。
多層プリント基板製造工程で、各材料への基準穴あけの
時に、外層片面銅張積層板とプリプレグの内層回路基板
に設けてあるＮＣ基準マークと同じ位置に、それより大
きな径の穴あけを施しておく。それによって、積層成形
後の基板は内層回路基板に設けてあるＮＣ基準マークを
検出できる深さまで座ぐらずに、直接、ＮＣ基準マーク
を検出することができる。
時に、外層片面銅張積層板とプリプレグの内層回路基板
に設けてあるＮＣ基準マークと同じ位置に、それより大
きな径の穴あけを施しておく。それによって、積層成形
後の基板は内層回路基板に設けてあるＮＣ基準マークを
検出できる深さまで座ぐらずに、直接、ＮＣ基準マーク
を検出することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は積層成形前の各材料の様子を示す図であり、第
２図は積層成形後の基板の様子を示す図である。
２図は積層成形後の基板の様子を示す図である。
第１図において、両面に回路およびＮＣ基準マーク４を
形成した内層回路基板３を準備する。次に、予め内層回
路基板３に設けたＮＣ基準マーク４と同じ位置にＮＣ基
準マーク確認穴５をあけた外層片面銅張積層板１とプリ
プレグ２を準備する。
形成した内層回路基板３を準備する。次に、予め内層回
路基板３に設けたＮＣ基準マーク４と同じ位置にＮＣ基
準マーク確認穴５をあけた外層片面銅張積層板１とプリ
プレグ２を準備する。
上記の各材料を使用して積層成形された基板である第２
図は、内層回路基板３に設けたＮＣ基準マーク４を、直
接ＮＣ基準マーク確認穴５を透して見る事ができる。
図は、内層回路基板３に設けたＮＣ基準マーク４を、直
接ＮＣ基準マーク確認穴５を透して見る事ができる。
以上のとおり、本発明によれば、内層回路基板３に設け
たＮＣ基準マーク４を確認できる深さまで外層片面銅張
積層板１とプリプレグ２を座ぐる作業を省略できる効果
がある。
たＮＣ基準マーク４を確認できる深さまで外層片面銅張
積層板１とプリプレグ２を座ぐる作業を省略できる効果
がある。
本発明によれば、内層回路基板に設けたＮＣ基準マーク
を、直接ＮＣ基準マーク確認穴を透して見る事ができる
ため、微妙なハンドル操作を行なう座ぐり作業を省略で
きるという効果がある。
を、直接ＮＣ基準マーク確認穴を透して見る事ができる
ため、微妙なハンドル操作を行なう座ぐり作業を省略で
きるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の多層プリント基板の積層成
形前のＮＣ基準マーク確認穴を設けた外層片面銅張積層
板とプリプレグ、ＮＣ基準マークを設けた内層回路基板
を示す図、第２図は積層成形後の多層プリント基板で、
ＮＣ基準マーク確認穴からＮＣ基準マークが見える様子
を示す図である。 １・・・外層片面銅張積層板 ２・・・プリプレグ ３・・内層回路基板 ４・・・ＮＣ基準マーク ５・・・ＮＣ基準マーク確認穴 第１図 第２図
形前のＮＣ基準マーク確認穴を設けた外層片面銅張積層
板とプリプレグ、ＮＣ基準マークを設けた内層回路基板
を示す図、第２図は積層成形後の多層プリント基板で、
ＮＣ基準マーク確認穴からＮＣ基準マークが見える様子
を示す図である。 １・・・外層片面銅張積層板 ２・・・プリプレグ ３・・内層回路基板 ４・・・ＮＣ基準マーク ５・・・ＮＣ基準マーク確認穴 第１図 第２図
Claims (1)
- １．外層用片面銅張積層板とプリプレグの内層回路基板
に設けてあるＮＣ基準マークと同じ位置に、予じめＮＣ
基準マークの径より大きな穴あけを施した材料で積層成
形を行うことを特徴とする多層プリント基板のＮＣ基準
穴穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16659690A JPH0457392A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 多層プリント基板のｎｃ基準穴穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16659690A JPH0457392A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 多層プリント基板のｎｃ基準穴穴あけ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457392A true JPH0457392A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15834222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16659690A Pending JPH0457392A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 多層プリント基板のｎｃ基準穴穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100792525B1 (ko) * | 2006-08-11 | 2008-01-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN114054874A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-18 | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 | 一种高精度3d打印二维准直器定位加工方法 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP16659690A patent/JPH0457392A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100792525B1 (ko) * | 2006-08-11 | 2008-01-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN114054874A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-02-18 | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 | 一种高精度3d打印二维准直器定位加工方法 |
| CN114054874B (zh) * | 2021-11-19 | 2022-08-16 | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 | 一种高精度3d打印二维准直器定位加工方法 |
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