JPS62131595A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に係り、特に積層時
の各印刷配線板間の位置ずれ全最小限に仰えることがで
きる多層印刷配線板の製造方法に関するものである。

〔発明の背景〕

従来の多層印刷配線板の製造方法ｒ１図面ケ用いて説明
する。

第４，５図は、従来の多層印刷配線板の製造方法を説明
するためのものであり、第４図は、多層印刷配線板の素
材とガイドビンを示す斜視図、第５図は、積層体と、こ
れを加圧する積層接着用金型の一例を示す斜視図である
。

まず第４図に示すように、予め所定の位置にガイド穴１
８を穿設した印刷配線板１と合成樹脂箔２とを交互に複
数枚重ね、ガイド穴１ａにガイドビン３を挿入すること
によシ各印刷配線板１間の位置決めをして、第５図に示
すような積層体５を作る。そして、この状態のままのも
のを、前記ガイドビン３の上、下端部が、上金型４．下
金型６（いずれも鋼製）に穿設されたガイドホール４ａ
。

６ａに嵌まるようにして、上金型４と下金型６とでサン
ドイッチ状に挾み、これを、プレス（図示せず）の上、
下ベッドに取付けられた加熱板間に装填し、前記上金型
４、下金型６、前記加熱板によって積層体５を加圧およ
び加熱する。その後、除熱、除圧して、前記加熱板間か
ら取出し、さらに積層接着用の上金型４、下金型６から
取外せば。

積層体５の各印刷配線板１の積層接着が終了して多層印
刷配線板が得られる。

しかし、前述した従来の方法で製造した多層印刷配線板
は、積層接着後の各印刷配線板１間に１ず九〇が発生す
ることが多く、このように“ずれ”が生ずると、多層印
刷配線板にスルーホール用の孔（図示せず）全穿設し、
スルーホールめっきして各印刷配線板１間で結ＩＩＪを
行なう場合、配線ミスを生じ、不良品となってしまう。

ところで、前記積層体５のガイドビン３を下金型６のガ
イドホール６ａへ挿入したときに、各印刷配線板１間に
生じている位置ずれ、すなわち、積層時の各印刷配線板
間の位置ずれの大きさは。

積層接着後の“ずれ″のへ〜Ａ程度も占めているという
問題点があった。

前記積層接着後の“ずれ″の防止を目的とした公知例と
じ７て、積濁接着前の各印刷配線板７間のずれｔ小さく
することによシ、前記１ずれ″を低減するものがある（
公開特許公報５９−１７８７９４号公報）。

また、接着時の加熱、冷却による上、下金型４．６と各
印刷配線板７との熱収縮の差を小さくすることにより、
前記積層接着後の“ずれ″を低減する公知例として公開
実用昭５７−１９５２６７公報がある。

また、積層接着後に、予め設けられた基準位置を基準と
してスルーホール加工を行なうことにより、前記積層接
着後の“ずれ′による結線不良を低減する公知例として
、公開特許公報昭５９−８２７９８公報がある。

〔発明の目的〕

本発明は、上記した従来技術の問題点を改善して、積層
時の各印刷配線板間の位置ずれ全最小限に仰えることが
できる多層印刷配線板の製造方法の提供を、その目的と
するものである。

〔発明の概要〕

本発明に係る多層印刷配線板の製造方法の構成は、絶縁
物の両面に導体回路を形成した印刷配線板と合成樹脂箔
とを交互に積重ねて積層体を形成し、この積層体を上、
下金型の間で上、下方向から加圧、加熱して前記各印刷
配線板の積層接着を行なって一体化したのち、該印刷配
線板の導体回路間を導通させるためのスルーホール用の
孔を穿設し、該孔にスルーホールめっきを行なうことに
よって多層印刷配線板を製造する多層印刷配線板の製造
方法において、予め所定位置に位置検出用の表示を形成
した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド穴を穿設
したのち、この印刷配線板と。

予め所定位置にガイド穴？穿設した合成樹脂箔とを、予
め所定位置にガイドビンを植設した下金型の前記ガイド
ビンへ前記ガイド穴を挿入しながら、交互に積重ねて積
層するようにしたものである。

〔発明の実施例〕

実施例の説明に入るまえに、本発明に係る基本的事項を
説明する。

前述したように、従来の製造方法によれば、積層時の各
印刷配線板間の位置ずれは、積層接着後の１ずれ”のｈ
〜％程度にもなっている。本発明者らの研究によれば、
積層時の各印刷配線板間の位置ずれがこのように大きく
なる原因は、前記各印刷配線板にガイド穴を穿孔したの
ち、該印刷配線板に導体回路を形成する工程、接着前処
理等の複数の工程を経て、前記ガイド穴にガイドピンを
挿入するので、各印刷配線板間に、前記工程毎の各印刷
配線板の微小な変形（例えば経時変化）が蓄積されるこ
とによるものであることが判明した。

なお、前記各印刷配線板のガイド穴にガイドピンを挿入
した積層体を、上、下金型に穿孔されたガイドホールに
嵌める場合に、前記ガイドピンとガイドホールとの位置
関係が必ずしも一致しないことによっても、前記位置ず
れはさらに大きくなる。

そこで本発明は、予め所定位置に位置検出用の表示を形
成した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド穴を穿
設する。たとえば、前記表示からの２乗和が最小となる
ような、互いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予
め設定した座標軸とが一致するように、該印刷配線板を
位置決めしたのち、ガイド穴を穿設する。そして、この
印刷配線板と、予め所定位置にガイド穴を穿設した合成
樹脂箔とを、予め所定位置にガイドピンを植設した下金
型の前記ガイドピンへ前記ガイド穴を挿入しながら、交
互に積重ねて積層することによって前記位置ずれの原因
を除去し、接着前の工程によって発生する各印刷配線板
間の位置ずれ全防止するようにしたものである。

以下１本発明を実施例によって説明する。

第１図は１本発明の一実施例に係る多層印刷配線板の製
造方法を説明するための斜視図、第２図は、第１図にお
ける印刷配線板の詳細を示す要部拡大断面図、第３図は
、第１図に係る製造方法の実施に使用される多層印刷配
線板積層装置の一例を示す略示斜視図である。

この製造方法の概要を、＠１．２図を用いて説明する。

第１図において、ＩＡは、予め所定位置く位置検出用の
表示９′（ｉ−形成した印刷配線板（詳細後述）、２は
、予め所定位置に４個のガイド穴２ａを穿設した合成樹
脂箔、６Ａは、予め所定位置に、ガイド穴（前記ガイド
穴２ａ、および後述する印刷配線板１人のガイド穴１ａ
）を挿入するための、４本のガイドピン３を植設した下
金型、４は、前記ガイドピン３を挿入する４個のガイド
ホール４８を穿設した上金型である。

前記印刷配線板１Ａは、絶縁物７（たとえば、ガラス布
基材エポキシ樹脂）の両面に導体回路８（たとえば、銅
箔によって形成した導体回路）を形成してなるものであ
り、その周縁部に、４個の位置検出用の表示９（たとえ
ば、外径１ｍｍψの孔）が設けられている。ただし、ガ
イド穴は、まだ穿設されていない。

まず、１番目の印刷配線板ＩＡｉ空間的に保持し、この
印刷配線板１人に形成された位置検出用の表示９からの
距離の２乗和が最小となるような。

互いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予め設定し
た座標軸とが一致するように、この印刷配線板ＩＡｔ移
動、回転したのち固定する。そしてこの印刷配線板１人
の所定位置にガイド穴１ａｉ穿孔し、下金型６Ａのガイ
ドピン６に、前記印刷配線板１Ａのガイド穴１ａがはま
るように装填すスー次に予め所安位晋にガイド０賞２Ｒ
シ空設置−ｒ−合成樹脂箔２を２枚重ねる。

次に２番目に重ねるべき印刷配線板１人も、前記１番目
の印刷配線板１人と同様にして固定し、これにガイド穴
１ａを穿設し、下金型６Ａへ装填する。次に予め所定位
置にガイド穴２ａを穿設した合成樹脂箔２を２枚重ねる
。以下同様にして。

所定枚数の印刷配線板１人と合成樹脂箔２とを交互に積
重ねて積層を終了する（この積層終了までについては詳
細後述）。

このようにして積層したのち、下金型６Ａのガイドピン
６の上端部へガイドホール４ａがはまるようにして上金
型Ａｆ！：載置し、上記積層したものを、上金型４と下
金型６Ａとでサンドイッチ状にはさみ、これをプレスの
加熱板（図示せず）間へ装填し、加熱、加圧する。そし
て所定時間経過後に、除圧、除熱して接着が終了し、前
記プレスから取シ出し、ガイドピン３を除去し、一体化
した各層の導体回路８のパターンを導通させるためのス
ルーホール用の孔（図示せず）を穿孔し、該孔にスルー
ホールめっきを施して所望の多層印刷配線板が得られる
。

以下、前述した積層終了までを、第３図を用いて詳細に
説明する。

第３図において、１１は、先端に真空吸着部１１ａを有
する搬送装置であり、この搬送装置１１は、多層印刷配
線板の素材である印刷配線板１人を前記真空吸着部１１
ａで吸着し、これを多層印刷配線板積層装置へ装着する
に使用されるものである。１３は、外枠部１３ａと、こ
の外枠部１３Ｂの底部に取付けられたＸｙθテーブル（
図示せず）上に載置固定された円柱状の真空吸着部１３
ｂとから構成されている移動台である。そして、外枠１
３ａの上面と真空吸着部１５ｂの上面とは面一になって
おり、前記ｘｙθテーブルを駆動させることにより、真
空吸着部１３ｂｉ前記面内で外枠１！＋ａＫ対して相対
的に移動（回転および変位）させることができる。また
、外枠１３ａの所定位置には、印刷配線板１Ａにガイド
穴１ａを穿設するときのグイとなる穴６が穿設されてい
る。

真空吸着部１３ｂには、多数個の真空口１４が分布して
穿設されている。この移動台１６は、外枠１３ａの下面
に取付けられたスライドブロック（図示せず）によって
、ガイドレール１５上を移動することができ、このガイ
ドレール１５の近傍に設けられた位置決めブロック（図
示せず）によって、それぞれ装着位置Ｅ、ガイド穴穿設
位置Ｆ、積層準備位置ＧＫ位置決めされるようになって
いる。

１７は、印刷配線板１人の表示９の位置を検出するため
の視覚センナ１８（表示９と同一個数の４個の視覚セン
ナ）と、ポンチ１６ａと前記穴６とで印刷配線板ＩＡＫ
ガイド穴１ａを穿設することができる穿孔機１６（ガイ
ド穴１ａと同一個数の４台の穿孔機）とを有するガイド
穴穿孔装置であって、このガイド穴穿孔装置１７は、ガ
イド穴穿設位置Ｆの上方に配設されている。

１０は、その上に下金型６Ａを載置固定することができ
る積層台、１９は、先端に真空吸着部１９ａを有する搬
送装置であシ、この搬送装置１９は、積層準備付着ＧＫ
ある移動台１３上の印刷配線板１Ａを前記真空吸着部１
９ａで吸着し、これを積層台１０上の下金型６Ａの上洗
載置することができ、且つＤの位置にある合成樹脂箔２
を前記真空吸着部１９ａで吸着し、これを下金型６Ａの
上に載置することができるものである。

１２は、積層動作に係る事項を予め設定しておき、前記
搬送装置１１．ガイド穴穿設装置１７゜搬送装置１９の
動作を制御するとともに、視覚センサ１８による表示９
位置の検出値に基づいて前記Ｘｙθテーブルの動作を制
御することができるマイコンである。

このように構成した多層印刷配線板積層装置の積層動作
を説明する。

多層印刷配線板の素材となる印刷配線板１人（たとえば
３種類の印刷配線板ＩＡ）？！−１それぞれＡ、Ｂ、Ｃ
の位置に複数枚ずつ載置しておく。

また、合成樹脂箔２’ｔＤの位置に被数枚載置しておく
。マイコン１２に、前記３種類の印刷配線板１人から選
んで積層する順序と、積層数とを設定する。また、ガイ
ド穴１ａ′ｊｋ穿設するときの基準となる。互いに直交
する座標軸を設定する。積層台１０上に下金型６Ａを載
置固定する。移動台１３を装着位置Ｅへ戻す。

ここで多層印刷配線板積層装置ｋＯＮＫすると、搬送装
置１１が作動し、その真空吸着部１１ａで１番目の印刷
配線板ＩＡ１に吸着して移動台１３へ搬送し、その真空
吸着部１３ｂに載置する。真空吸着部１１ａの真空が切
れ、真空吸着部１３ｂの真空が引かれ、印刷配線板１人
を該真空吸着部１３ｂに固定する。搬送装置１１が移動
台１３がら離れる。移動台１３がガイドレール１５上を
右側（第３図において右側）へ移動し、ガイド穴穿設位
置Ｆに位置決めされる。視覚センナ１８によって、印刷
配線板１人の４個の表示９の位置を検出する。これらの
検出値から、マイコン１２によって、前記表示９の位置
からの距離の２乗和か最小となるような互いに直交する
座標軸を計算し、この座標軸と前記設定した座標軸との
座標差２ｏにするための前記ｘｙθテーブルの移動量を
計算して、　これｌ該ｘｙθテーブルへ大刀スル。ｘ７
θテーブルがその入力値だけ移動することにより。

印刷配線板１Ａが固定されている真空吸着部１３ｂが外
枠部１３ａに対して相対的に移動し、印刷配線板１人の
位置が修正される。ここで穿孔機１６が作動し、該印刷
配線板１人に４個のガイド穴１ａを同時に穿設する。移
動台１３が右側へ移動し、積層準備位置Ｇに位置決めさ
れる。移動台１３の真空吸着部１５ｂの真空が切れる。

搬送装置１９が作動し、その真空吸着部１９ａで、移動
台１３上の印刷配線板１人を吸着する。

移動台１３が装着位置Ｅへ戻る。真空吸着部１９ａによ
って吸着された印刷配線板１人は、そのガイド穴Ｉａｅ
ガイドビン３にはめて、下金型６Ａ上に載置される。次
に、搬送装置１９が、Ｄの位置にある合成樹脂箔２を吸
着し、そのガイド穴２ａをガイドビン３にはめて、前記
１番目の印刷配線板１人の上に載置する。繰返して合成
樹脂箔２を２枚重ねる。この間に、さきと同様にして、
２番目の印刷配線板１Ａにガイド穴１ａが穿設され。

その印刷配線板１人が、積層準備位置Ｇへ来た移動台１
３上に載置されている。搬送装置１９が。

この２番目の印刷配線板１Ａを吸着し、下金型６Ａ上の
前記合成樹脂箔２の上に載置する。次に、搬送装置１９
が合成樹脂箔２１を吸着し、これを前記２番目の印刷配
線板１人の上に載置する。

繰返して合成樹脂箔２を２枚重ねる。以上の動作を設定
した積層数だけ繰返すと、多層印刷配線板積層装置がＯ
ＦＦになる。

具体例を説明する。

印刷配線板１人は、予め所定位置に位置検出用の表示９
として外径７ｍ１ｌｌψの孔を穿孔したガラス布基材エ
ポキシ樹脂の絶縁物７の両面に、銅箔の導体回路８を付
着した板厚０．３　ｍｍ程度。

大きさ５００　ｍｍ角のものである。前記印刷配線板１
Ａの位置検出用の表示９である外径７ｍ１ｌｌψの孔か
らの距離の２乗和か最小となるような。

互いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予め設定し
た座標軸とが一致するように、この印刷配線板１人を位
置決めし直して、該印刷配線板１人の所定の位置に外径
１５　ｍｍ−のガイド穴１ａｌ穿孔する。次にこの印刷
配線板１人１ｋ、予めガイドビン３全ガイド穴に挿入し
てなる下金型６Ａに、前記印刷配線板１Ａのガイド穴１
ａがはまるように装填する。次に、予め所定位置に外径
１５ｍｍψのガイド穴２ａを穿孔してなるガラス布基材
エポキシ樹脂の合成樹脂箔２を前記下金型６Ａ上の印刷
配線板１人に２枚ずつ重ねる。これを５回行ない積層す
る。次に前記ガイドビン３にはまるように上金型４を装
填する。上、下金型４゜６Ａは、板厚１０ｍｍ、大きさ
７５０　ｍｍ角で、材質は鋼である。またガイドビン３
は、外径が１５ｍｍψで、材質は鋼である。

このようにして積層したのち、前述した方法で接着した
ところ、積層時の各印刷配線板１人間の位置ずれをほと
んど０にすることができ、積層接着後の印刷配線板１人
間の”ずれ″を、従来の％程度に低減することができた
。

以上説明した実施例によれば、予め所定位置に位置検出
用の表示９倉形成した印刷配線板１Ａの前記表示９を基
準として該印刷配線板１人を位置決めし、この位置でガ
イド穴１ａを穿設したのち。

この印刷配線板１Ａと１合成樹脂箔２とを、下金型６Ａ
上に交互に積層するようにしたので、積層時の各印刷配
線板１Ａ間の位置ずれをほとんど０にすることができ、
積層接着後の“ずれ″？従来のｈ程度に低減することが
できるという効果がある。

なお、上記実施例においては、印刷配線板１Ａに４個の
位置決め用の表示９を形成したが、少なくとも２個あれ
ばその表示９を基準としてガイド穴１ａを穿設すること
ができる。表示９の個数が多いほど位置決め精度が向上
する。

さらに、印刷配線板１人の表示９は、積層接着を行なっ
て一体化したのちに、スルーホール用の孔を穿設する場
合にも利用できる。すなわち、最上部にある印刷配線板
ＩＡＫ形成されている表示９を基準として、ガイド穴１
ａの穿設時と同様の方法によシ、スルーホール用の孔を
穿設するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように本発明によれば、積層時の各
印刷配線板間の位置ずれを最小限に仰えることができる
多層印刷配線板の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例に係る多層印刷配線板の製
造方法を説明するための斜視図、第２図は、第１図にお
ける印刷配線板の詳細を示す要部拡大断面図、第３図は
、第１図に係る製造方法の実施に使用される多層印刷配
線板積層装置の一例を示す略示斜視図、第４，５図は、
従来の多層印刷配線板の製造方法を説明するためのもの
でアシ。 第４図は、多層印刷配線板の素材とガイドピンを示す斜
視図、第５図は、積層体と、これを加圧する積層接着用
金型の一例を示す斜視図である。 １Ａ・・・印刷配線板、１ａ・・・ガイド穴、２・・・
合成樹脂箔、２ａ・・・ガイド穴、３・・・ガイドビン
、４・・・上金型、＋ＳＡ・・・下金型、７・・・絶縁
物、８・・・導体同第　１　図 第　２０

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁物の両面に導体回路を形成した印刷配線板と合
   成樹脂箔とを交互に積重ねて積層体を形成し、この積層
   体を上、下金型の間で上、下方向から加圧、加熱して前
   記各印刷配線板の積層接着を行なって一体化したのち、
   該印刷配線板の導体回路間を導通させるためのスルーホ
   ール用の孔を穿設し、該孔にスルーホールめっきを行な
   うことによって多層印刷配線板を製造する多層印刷配線
   板の製造方法において、予め所定位置に位置検出用の表
   示を形成した印刷配線板の前記表示を基準としてガイド
   穴を穿設したのち、この印刷配線板と、予め所定位置に
   ガイド穴を穿設した合成樹脂箔とを、予め所定位置にガ
   イドピンを植設した下金型の前記ガイドピンへ前記ガイ
   ド穴を挿入しながら、交互に積重ねて積層することを特
   徴とする多層印刷配線板の製造方法。
2. ２．少なくとも２個の位置検出用の表示を形成した印刷
   配線板の前記表示からの２乗和が最小となるような、互
   いに直交する座標軸を求め、この座標軸と予め設定した
   座標軸とが一致するように、該印刷配線板を位置決めし
   たのち、ガイド穴を穿設するようにしたものである特許
   請求の範囲第１項記載の多層印刷配線板の製造方法。
3. ３．積層接着して一体化した印刷配線板の最上部にある
   印刷配線板に形成されている位置検出用の表示を基準と
   して、スルーホール用の孔を穿設するようにしたもので
   ある特許請求の範囲第１項記載の多層印刷配線板の製造
   方法。