JPH05152767A - 多層積層板のガイドマークの穴明け方法 - Google Patents
多層積層板のガイドマークの穴明け方法Info
- Publication number
- JPH05152767A JPH05152767A JP30957791A JP30957791A JPH05152767A JP H05152767 A JPH05152767 A JP H05152767A JP 30957791 A JP30957791 A JP 30957791A JP 30957791 A JP30957791 A JP 30957791A JP H05152767 A JPH05152767 A JP H05152767A
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- Japan
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- guide mark
- ray
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 人手を要せず多層積層板を正確に位置決めし
て穴を明ける。 【構成】 多層積層板１のガイドマーク２を広い視野の
Ｘ線位置検出装置３にて検出する。このＸ線位置検出装
置３の検出したデータに基づいて多層積層板１を平面の
２方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直軸回り（θ）の位
置決めをする。次いで上記位置決めした多層積層板１の
ガイドマーク２を狭い視野のＸ線位置検出装置３にて検
出する。この狭い視野のＸ線位置検出装置３にて検出し
たデータに基づいてガイドマーク２に穴を明ける。
て穴を明ける。 【構成】 多層積層板１のガイドマーク２を広い視野の
Ｘ線位置検出装置３にて検出する。このＸ線位置検出装
置３の検出したデータに基づいて多層積層板１を平面の
２方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直軸回り（θ）の位
置決めをする。次いで上記位置決めした多層積層板１の
ガイドマーク２を狭い視野のＸ線位置検出装置３にて検
出する。この狭い視野のＸ線位置検出装置３にて検出し
たデータに基づいてガイドマーク２に穴を明ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層積層板の内層回路
のガイドマークをＸ線で検出してガイドマークに正確に
穴を明けるのに用いる多層積層板のガイドマークの穴明
け方法に関するものである。
のガイドマークをＸ線で検出してガイドマークに正確に
穴を明けるのに用いる多層積層板のガイドマークの穴明
け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に多層積層板のガイドマークは内部
に設けてあるためＸ線を使って検出している。Ｘ線を用
いてどこにあるかわからないガイドマークを探すときガ
イドマークの検出は先ず広い視野の中から、求めるガイ
ドマークを探す必要がある。ところが、Ｘ線の画像はそ
の視野に入る白黒の面積、配置により影響される（像が
引っ張られて歪む）。よってそのガイドマークの回りの
パターンあるいは外層や内層の銅箔の厚みや他によりガ
イドマークの位置が実際よりずれて検出されることがあ
る。
に設けてあるためＸ線を使って検出している。Ｘ線を用
いてどこにあるかわからないガイドマークを探すときガ
イドマークの検出は先ず広い視野の中から、求めるガイ
ドマークを探す必要がある。ところが、Ｘ線の画像はそ
の視野に入る白黒の面積、配置により影響される（像が
引っ張られて歪む）。よってそのガイドマークの回りの
パターンあるいは外層や内層の銅箔の厚みや他によりガ
イドマークの位置が実際よりずれて検出されることがあ
る。
【０００３】ところで、従来、適当な大きさの多層積層
板を位置決めして送って多層積層板のガイドマークに穴
を明ける場合、図４に示すように行っていた。多層積層
板１のガイドマーク２を目視にて探しガイドマーク２の
位置にマジックインキにてマジックマークａを付け、こ
れを粗位置決め工程ｂに供給し、スポットレーザー装置
ｃから照射されるレーザーマークｄと上記マジックマー
クａとを作業者が合わせて位置決めを行い、次いで粗位
置決めした多層積層板１をＸ線位置決め工程ｅに送り、
Ｘ線位置決め装置３にて多層積層板１のガイドマーク２
を検出し、平面の２方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直
軸回り（θ）の位置を自在に調整できるテーブル（以下
Ｘ・Ｙ・θテーブルという）で上記Ｘ線位置決め装置３
のデータに基づいて多層積層板１の位置調整をしてガイ
ドマーク２とＸ線位置装置３のセンターとを合わせ、Ｘ
線位置決め工程ｅで位置決めした多層積層板１を穴明け
工程４に送ってドリル等で穴８を明けている。図４の５
は多層積層板１を一定のピッチで搬送する搬送装置であ
り、Ｐは多層積層板１を送るピッチである。
板を位置決めして送って多層積層板のガイドマークに穴
を明ける場合、図４に示すように行っていた。多層積層
板１のガイドマーク２を目視にて探しガイドマーク２の
位置にマジックインキにてマジックマークａを付け、こ
れを粗位置決め工程ｂに供給し、スポットレーザー装置
ｃから照射されるレーザーマークｄと上記マジックマー
クａとを作業者が合わせて位置決めを行い、次いで粗位
置決めした多層積層板１をＸ線位置決め工程ｅに送り、
Ｘ線位置決め装置３にて多層積層板１のガイドマーク２
を検出し、平面の２方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直
軸回り（θ）の位置を自在に調整できるテーブル（以下
Ｘ・Ｙ・θテーブルという）で上記Ｘ線位置決め装置３
のデータに基づいて多層積層板１の位置調整をしてガイ
ドマーク２とＸ線位置装置３のセンターとを合わせ、Ｘ
線位置決め工程ｅで位置決めした多層積層板１を穴明け
工程４に送ってドリル等で穴８を明けている。図４の５
は多層積層板１を一定のピッチで搬送する搬送装置であ
り、Ｐは多層積層板１を送るピッチである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
にあっては、多層積層板１を目視して人手によりガイド
マーク２を見てマジックマークａを付ける必要があるの
で、その作業に人手を要するという問題がある。また多
層積層板１は図５に示すように外層の銅箔６間の内部の
絶縁層７にガイドマーク２が設けられているため、ガイ
ドマーク２を探すのに熟練を要するという問題があり、
また目視では位置が見つけられないものもある。このた
め従来ではガイドマーク２の位置を検出して穴８を明け
る加工の自動化が図れないという問題がある。
にあっては、多層積層板１を目視して人手によりガイド
マーク２を見てマジックマークａを付ける必要があるの
で、その作業に人手を要するという問題がある。また多
層積層板１は図５に示すように外層の銅箔６間の内部の
絶縁層７にガイドマーク２が設けられているため、ガイ
ドマーク２を探すのに熟練を要するという問題があり、
また目視では位置が見つけられないものもある。このた
め従来ではガイドマーク２の位置を検出して穴８を明け
る加工の自動化が図れないという問題がある。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であって、本発明の目的とするところは人手を要せず多
層積層板を正確に位置決めして穴を明けることができて
自動化が図れる多層積層板のガイドマークの穴明け方法
を提供するにある。
であって、本発明の目的とするところは人手を要せず多
層積層板を正確に位置決めして穴を明けることができて
自動化が図れる多層積層板のガイドマークの穴明け方法
を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明多層積層板のガイドマークの穴明け方法は、多層
積層板のガイドマークを広い視野のＸ線位置検出装置に
て検出し、このＸ線位置検出装置の検出したデータに基
づいて多層積層板を平面の２方向（Ｘ方向及びＹ方向）
及び垂直軸回り（θ）に位置決め（以下Ｘ・Ｙ・θ位置
決めという）し、次いで上記位置決めした多層積層板の
ガイドマークを狭い視野のＸ線位置検出装置にて検出
し、この狭い視野のＸ線位置検出装置にて検出したデー
タに基づいてガイドマークに穴を明けることを特徴とす
る。
本発明多層積層板のガイドマークの穴明け方法は、多層
積層板のガイドマークを広い視野のＸ線位置検出装置に
て検出し、このＸ線位置検出装置の検出したデータに基
づいて多層積層板を平面の２方向（Ｘ方向及びＹ方向）
及び垂直軸回り（θ）に位置決め（以下Ｘ・Ｙ・θ位置
決めという）し、次いで上記位置決めした多層積層板の
ガイドマークを狭い視野のＸ線位置検出装置にて検出
し、この狭い視野のＸ線位置検出装置にて検出したデー
タに基づいてガイドマークに穴を明けることを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、先ず広い視野のＸ線位置検
出装置にて多層積層板のガイドマークを検出し、これに
応じて多層積層板の位置を修正し、次いで狭い視野のＸ
線位置検出装置にてガイドマークを正確に検知できるも
のであって、正確にガイドマークの位置を検出してガイ
ドマークに正確に穴を明けることができる。またＸ線位
置検出装置にて位置を検出して位置決めできるため自動
的に位置を検出して位置決めできて自動化が図れる。
出装置にて多層積層板のガイドマークを検出し、これに
応じて多層積層板の位置を修正し、次いで狭い視野のＸ
線位置検出装置にてガイドマークを正確に検知できるも
のであって、正確にガイドマークの位置を検出してガイ
ドマークに正確に穴を明けることができる。またＸ線位
置検出装置にて位置を検出して位置決めできるため自動
的に位置を検出して位置決めできて自動化が図れる。
【０００８】
【実施例】先ず図１に示す実施例から述べる。ワーク積
載部９の前方には端面位置決め工程１０を設けてあり、
端面位置決め工程１０の前方にはＸ線粗位置決め工程１
１を設けてあり、Ｘ線粗位置決め工程１１の前方にはＸ
線ガイドマーク計測工程１２を設けてあり、Ｘ線ガイド
マーク計測工程１２の前方には穴明け工程４を設けてあ
る。端面位置決め工程１０から順次Ｘ線粗位置決め工程
１１、Ｘ線ガイドマーク計測工程１２、穴明け工程４に
送るのは上記従来例を同様の搬送装置５が用いられ、一
定の送りピッチＰで送られるようになっている。端面位
置決め工程１０には多層積層板１を四周を押圧する押圧
具１４を四周に配置してある。Ｘ線粗位置決め工程１１
には広い視野で位置を検出するＸ線位置検出装置３を配
置してあると共にＸ・Ｙ・θテーブルを配置してある。
Ｘ線位置検出装置３はＸ線照射源から多層積層板１にＸ
線を照射してＸ線撮像管、カメラを介して撮像し、モニ
ターテレビに写し出すものであり、カメラは画像処理装
置を介してモニターテレビに接続してある。Ｘ線ガイド
マーク計測工程１２には狭い視野のＸ線位置検出装置３
を配置してある。穴明け工程４にはドリル等を設けてあ
る。しかしてワーク積載部９から多層積層板１が端面位
置決め工程１０に送られ、端面基準で多層積層板１の位
置決めがされる。次いで端面基準で位置決めした多層積
層板１がＸ線粗位置決め工程１１に送られ、広い視野の
Ｘ線位置検出装置３にてガイドマーク２が検出され、こ
のデータに基づいてＸ・Ｙ・θテーブルにてＸ・Ｙ・θ
位置決めが行われ、ガイドマーク２とＸ線位置検出装置
３のセンターが合わせられる。次いで粗位置決めされた
多層積層板１がＸ線ガイドマーク計測工程１２に送ら
れ、狭い視野のＸ線位置検出装置３にてガイドマーク２
の位置が検出される。この多層積層板１が穴明け工程４
に送られ、前記の狭い視野のＸ線位置検出装置３のデー
タに基づいてドリルを移動させたりしてドリルをガイド
マーク２に合わせガイドマーク２に穴８が明けられる。
このときＸ線ガイドマーク計測工程１２でＸ線位置検出
装置３のデータに基づいてＸ・Ｙ・θテーブルにて多層
積層板１の位置決めを行い、穴明け工程４で固定のドリ
ルにて穴明けを行ってもよい。
載部９の前方には端面位置決め工程１０を設けてあり、
端面位置決め工程１０の前方にはＸ線粗位置決め工程１
１を設けてあり、Ｘ線粗位置決め工程１１の前方にはＸ
線ガイドマーク計測工程１２を設けてあり、Ｘ線ガイド
マーク計測工程１２の前方には穴明け工程４を設けてあ
る。端面位置決め工程１０から順次Ｘ線粗位置決め工程
１１、Ｘ線ガイドマーク計測工程１２、穴明け工程４に
送るのは上記従来例を同様の搬送装置５が用いられ、一
定の送りピッチＰで送られるようになっている。端面位
置決め工程１０には多層積層板１を四周を押圧する押圧
具１４を四周に配置してある。Ｘ線粗位置決め工程１１
には広い視野で位置を検出するＸ線位置検出装置３を配
置してあると共にＸ・Ｙ・θテーブルを配置してある。
Ｘ線位置検出装置３はＸ線照射源から多層積層板１にＸ
線を照射してＸ線撮像管、カメラを介して撮像し、モニ
ターテレビに写し出すものであり、カメラは画像処理装
置を介してモニターテレビに接続してある。Ｘ線ガイド
マーク計測工程１２には狭い視野のＸ線位置検出装置３
を配置してある。穴明け工程４にはドリル等を設けてあ
る。しかしてワーク積載部９から多層積層板１が端面位
置決め工程１０に送られ、端面基準で多層積層板１の位
置決めがされる。次いで端面基準で位置決めした多層積
層板１がＸ線粗位置決め工程１１に送られ、広い視野の
Ｘ線位置検出装置３にてガイドマーク２が検出され、こ
のデータに基づいてＸ・Ｙ・θテーブルにてＸ・Ｙ・θ
位置決めが行われ、ガイドマーク２とＸ線位置検出装置
３のセンターが合わせられる。次いで粗位置決めされた
多層積層板１がＸ線ガイドマーク計測工程１２に送ら
れ、狭い視野のＸ線位置検出装置３にてガイドマーク２
の位置が検出される。この多層積層板１が穴明け工程４
に送られ、前記の狭い視野のＸ線位置検出装置３のデー
タに基づいてドリルを移動させたりしてドリルをガイド
マーク２に合わせガイドマーク２に穴８が明けられる。
このときＸ線ガイドマーク計測工程１２でＸ線位置検出
装置３のデータに基づいてＸ・Ｙ・θテーブルにて多層
積層板１の位置決めを行い、穴明け工程４で固定のドリ
ルにて穴明けを行ってもよい。
【０００９】次に図２に示す実施例について述べる。本
実施例の場合、図１の実施例と基本的に同じであるが。
本実施例の場合、多層積層板１にガイドマーク２以外に
方向確認用マーク１５が設けてある場合である。Ｘ線粗
位置決め工程１１には方向確認用マークを検出するＸ線
位置検出装置３ａを設けてある。そして粗位置決め工程
１１で多層積層板１の表裏や１８０°反転等をチェック
するようになっている。
実施例の場合、図１の実施例と基本的に同じであるが。
本実施例の場合、多層積層板１にガイドマーク２以外に
方向確認用マーク１５が設けてある場合である。Ｘ線粗
位置決め工程１１には方向確認用マークを検出するＸ線
位置検出装置３ａを設けてある。そして粗位置決め工程
１１で多層積層板１の表裏や１８０°反転等をチェック
するようになっている。
【００１０】また上記実施例ではＸ線粗位置決め工程１
１に広い視野で写して位置を検出するＸ線位置検出装置
３を用いたが、広い視野でガイドマーク２を検出するた
めに図３に示すようにＸ線位置検出装置３を±２０ｍｍ
程度移動できるようにしてもよい。これにより狭い視野
しか写せないＸ線位置検出装置３でも広い視野でガイド
マーク２を探すことができる。また上記Ｘ線粗位置決め
工程とＸ線位置計測工程を一緒にし、Ｘ線位置検出装置
３にズーム式のものを用いてよい。この場合、先ず広い
視野でガイドマーク２を検出し、Ｘ・Ｙ・θテーブルで
Ｘ・Ｙ・θ位置決めを行い、次いで狭い視野でガイドマ
ーク２を高精度で検出する。だだこの場合サイクルロス
が生じるおそれがある。
１に広い視野で写して位置を検出するＸ線位置検出装置
３を用いたが、広い視野でガイドマーク２を検出するた
めに図３に示すようにＸ線位置検出装置３を±２０ｍｍ
程度移動できるようにしてもよい。これにより狭い視野
しか写せないＸ線位置検出装置３でも広い視野でガイド
マーク２を探すことができる。また上記Ｘ線粗位置決め
工程とＸ線位置計測工程を一緒にし、Ｘ線位置検出装置
３にズーム式のものを用いてよい。この場合、先ず広い
視野でガイドマーク２を検出し、Ｘ・Ｙ・θテーブルで
Ｘ・Ｙ・θ位置決めを行い、次いで狭い視野でガイドマ
ーク２を高精度で検出する。だだこの場合サイクルロス
が生じるおそれがある。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述のように先ず広い視野のＸ
線位置検出装置にて多層積層板のガイドマークを検出
し、これに応じて多層積層板の位置を修正し、次いで狭
い視野のＸ線位置検出装置にてガイドマークを正確に検
知できるものであって、正確にガイドマークの位置を検
出してガイドマークに正確に穴を明けることができるも
のであり、しかもＸ線位置検出装置にて位置を検出して
位置決めできるため自動的に位置を検出して位置決めで
きて加工ラインの自動化が図れるものである。
線位置検出装置にて多層積層板のガイドマークを検出
し、これに応じて多層積層板の位置を修正し、次いで狭
い視野のＸ線位置検出装置にてガイドマークを正確に検
知できるものであって、正確にガイドマークの位置を検
出してガイドマークに正確に穴を明けることができるも
のであり、しかもＸ線位置検出装置にて位置を検出して
位置決めできるため自動的に位置を検出して位置決めで
きて加工ラインの自動化が図れるものである。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は加工ライン
概略平面図、（ｂ）は動作を説明する説明図である。
概略平面図、（ｂ）は動作を説明する説明図である。
【図２】同上の他の実施例を示し、（ａ）は加工ライン
の概略平面図、（ｂ）は動作を説明する説明図である。
の概略平面図、（ｂ）は動作を説明する説明図である。
【図３】同上の他の実施例の説明図である。
【図４】従来例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は
要部の概略正面図である。
要部の概略正面図である。
【図５】多層積層板のガイドマークの位置を示す断面図
である。
である。
１ 多層積層板 ２ ガイドマーク ３ Ｘ線位置検出装置
Claims (1)
- 【請求項１】 多層積層板のガイドマークを広い視野の
Ｘ線位置検出装置にて検出し、このＸ線位置検出装置の
検出したデータに基づいて多層積層板を平面の２方向
（Ｘ方向及びＹ方向）及び垂直軸回り（θ）に位置決め
（以下Ｘ・Ｙ・θ位置決めという）し、次いで上記位置
決めした多層積層板のガイドマークを狭い視野のＸ線位
置検出装置にて検出し、この狭い視野のＸ線位置検出装
置にて検出したデータに基づいてガイドマークに穴を明
けることを特徴とする多層積層板のガイドマークの穴明
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30957791A JP2986988B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 多層積層板のガイドマークの穴明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30957791A JP2986988B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 多層積層板のガイドマークの穴明け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152767A true JPH05152767A (ja) | 1993-06-18 |
| JP2986988B2 JP2986988B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17994708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30957791A Expired - Fee Related JP2986988B2 (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 多層積層板のガイドマークの穴明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2986988B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6252809B1 (ja) * | 2016-09-14 | 2017-12-27 | 株式会社ムラキ | 多層回路基板基準穴明機に応用される自動搬送装置 |
| JP2019084619A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大同マシナリー株式会社 | ガントリー型穿孔装置、及びガントリー型穿孔装置を用いた穿孔方法 |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP30957791A patent/JP2986988B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6252809B1 (ja) * | 2016-09-14 | 2017-12-27 | 株式会社ムラキ | 多層回路基板基準穴明機に応用される自動搬送装置 |
| JP2018046132A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社ムラキ | 多層回路基板基準穴明機に応用される自動搬送装置 |
| JP2019084619A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大同マシナリー株式会社 | ガントリー型穿孔装置、及びガントリー型穿孔装置を用いた穿孔方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2986988B2 (ja) | 1999-12-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990921 |
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