JPH04152048A - 多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方法 - Google Patents
多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方法Info
- Publication number
- JPH04152048A JPH04152048A JP27062190A JP27062190A JPH04152048A JP H04152048 A JPH04152048 A JP H04152048A JP 27062190 A JP27062190 A JP 27062190A JP 27062190 A JP27062190 A JP 27062190A JP H04152048 A JPH04152048 A JP H04152048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference mark
- center
- ray
- image
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004080 punching Methods 0.000 title abstract 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 22
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あ
け方法に関し、特に、Ｘ線カメラの中心に基準マークの
中心が入るようにカメラを移動させてＸ線画像を得るこ
とにより、基準マークの中心位置へ高精度に穴あけを行
うための新、蜆な改良に関する。
け方法に関し、特に、Ｘ線カメラの中心に基準マークの
中心が入るようにカメラを移動させてＸ線画像を得るこ
とにより、基準マークの中心位置へ高精度に穴あけを行
うための新、蜆な改良に関する。
従来、用いられていたこの種の多層プリント基板の基準
マーク位！自動穴あけ方法としては種々あるが、その中
で代表的な方法について述べると、第６図で示される特
開平２−１７０５９５に開示された方法を挙げることが
できる。
マーク位！自動穴あけ方法としては種々あるが、その中
で代表的な方法について述べると、第６図で示される特
開平２−１７０５９５に開示された方法を挙げることが
できる。
すなわち、第６図において、符号１で示されるものは、
Ｘ線発生器であり、このＸ線発生器１とこのＸ線発生器
に対向配設されたＸ線カメラ２間には、内部に円形の基
準マーク３Ａを有する被検出用の多層プリント基板３が
配長されている。
Ｘ線発生器であり、このＸ線発生器１とこのＸ線発生器
に対向配設されたＸ線カメラ２間には、内部に円形の基
準マーク３Ａを有する被検出用の多層プリント基板３が
配長されている。
前記Ｘ線カメラ２からの透過像信号２ａは、Ａ／Ｄコン
バータ３に送られ、ここで２５６ｘ２５６の画素として
６４階調を有するデジタル信号３ａに変換され、このデ
ジタル信号３ａは画像メモリー４に記憶される。
バータ３に送られ、ここで２５６ｘ２５６の画素として
６４階調を有するデジタル信号３ａに変換され、このデ
ジタル信号３ａは画像メモリー４に記憶される。
また、前記デジタル信号３ａは、Ｄ／Ａコンバータ５を
介してモニターテレビ６に送られ、透過像のＸ線画像を
再生している。
介してモニターテレビ６に送られ、透過像のＸ線画像を
再生している。
前記画像メモリー４に記憶されたデジタル信号３ａは、
画像信号４ａとして２値画像変換器７によって所定のし
きい値レベルで「１」又は「０」の２値画像に変換され
、この２値画像７ａも前記画像メモリー４に記憶される
。
画像信号４ａとして２値画像変換器７によって所定のし
きい値レベルで「１」又は「０」の２値画像に変換され
、この２値画像７ａも前記画像メモリー４に記憶される
。
この２値画像７ａに基づいてマーク検出器８により基準
マーク（図示せず）の検出が行われ、重心演算器９によ
って前記基準マークの重心が求められる。
マーク（図示せず）の検出が行われ、重心演算器９によ
って前記基準マークの重心が求められる。
さらに、この基準マークの座標が基準マーク中心座標演
算器１０によって求められる。
算器１０によって求められる。
従って、この基準マークの座標値が求められた後、この
座標値とカメラ・ドリル間の距離により、ドリル移動距
離を求め、ドリルを移動させてあなあけを行っていた。
座標値とカメラ・ドリル間の距離により、ドリル移動距
離を求め、ドリルを移動させてあなあけを行っていた。
従来の多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方
法は１以上のように構成されていたため、次のような課
題が存在していた。
法は１以上のように構成されていたため、次のような課
題が存在していた。
すなわち、Ｘ線用ＩＴＶカメラで撮像したＸ線画像は、
カメラの周辺部では像がずれる傾向があるため、カメラ
で撮像したＸ線画像の周辺部で基準マークの中心を求め
ても高精度に穴あけできないと云う重大な課題が存在し
ていた。
カメラの周辺部では像がずれる傾向があるため、カメラ
で撮像したＸ線画像の周辺部で基準マークの中心を求め
ても高精度に穴あけできないと云う重大な課題が存在し
ていた。
本発明は、以上のような課題を解決するためになされた
もので、特に、Ｘ線カメラの中心に基準マークの中心が
入るようにカメラを移動させてＸ線画像を得ることによ
り、基準マークの中心位置へ高精度に穴あけを行うよう
にした多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方
法を提供することを目的とする。
もので、特に、Ｘ線カメラの中心に基準マークの中心が
入るようにカメラを移動させてＸ線画像を得ることによ
り、基準マークの中心位置へ高精度に穴あけを行うよう
にした多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方
法を提供することを目的とする。
本発明による多層プリント基板の基準マーク位置自動穴
あけ方法は、多層プリント基板の内層板に設けられた基
準マークをＸ線カメラによりＸ線画像として得ると共に
、前記Ｘ線画像の中心座標値に基づいてドリルを前記基
準マークの中心に移動させ、前記基準マークの中心位置
へ穴あけを行うようにした多層プリント基板の基準マー
ク位置自動穴あけ方法において、前記Ｘ線画像を２値化
して２値画像を得る第１工程と、前記２値画像の中から
前記基準マークを検出し前記基準マークの中心座標値を
求める第２工程と、前記中心座標値をもとに前記Ｘ線画
像の中心と前記基準マークの中心が一致するように前記
Ｘ線カメラを移動させる第３工程とよりなり、前記第３
工程終了後に得られた前記基準マークの中心座標値に基
づいて前記ドリルを移動させ穴あけを行うようにした方
法である。
あけ方法は、多層プリント基板の内層板に設けられた基
準マークをＸ線カメラによりＸ線画像として得ると共に
、前記Ｘ線画像の中心座標値に基づいてドリルを前記基
準マークの中心に移動させ、前記基準マークの中心位置
へ穴あけを行うようにした多層プリント基板の基準マー
ク位置自動穴あけ方法において、前記Ｘ線画像を２値化
して２値画像を得る第１工程と、前記２値画像の中から
前記基準マークを検出し前記基準マークの中心座標値を
求める第２工程と、前記中心座標値をもとに前記Ｘ線画
像の中心と前記基準マークの中心が一致するように前記
Ｘ線カメラを移動させる第３工程とよりなり、前記第３
工程終了後に得られた前記基準マークの中心座標値に基
づいて前記ドリルを移動させ穴あけを行うようにした方
法である。
本発明による多層プリント基板の基準マーク位置自動穴
あけ方法においては、Ｘ線カメラで得られたＸ線画面内
のＸ線画像を構成する透過像信号はＡ ７−’ Ｄコン
バータにより６４Ｒ１１Ｊのデジタル信号に変換される
。このデジタル信号はＸ線画像としてモニタテレビで再
生されていると共に、画像信号として２値画像変換器に
よって２値画像に変換され、この２値画像が画像メモリ
に記憶される。
あけ方法においては、Ｘ線カメラで得られたＸ線画面内
のＸ線画像を構成する透過像信号はＡ ７−’ Ｄコン
バータにより６４Ｒ１１Ｊのデジタル信号に変換される
。このデジタル信号はＸ線画像としてモニタテレビで再
生されていると共に、画像信号として２値画像変換器に
よって２値画像に変換され、この２値画像が画像メモリ
に記憶される。
この２値画像に基づいてマーク検出器により基準マーク
の検出が行われ、重心算出器によって基準マークの重心
が求められると共に画像・サーボ座標変換器により基準
マークの中心座標値が得られる。
の検出が行われ、重心算出器によって基準マークの重心
が求められると共に画像・サーボ座標変換器により基準
マークの中心座標値が得られる。
次に、この中心座標値を基準にカメラを移動させ、Ｘ線
画面の中心に基準マークの中心が一致するように設定し
、ここで再びＸ線画像を取り込み、２値化を行うと共に
、マーク検出器および重心算出器により得られた基準マ
ークの重心値から再び基準マークの中心座標値を求める
。
画面の中心に基準マークの中心が一致するように設定し
、ここで再びＸ線画像を取り込み、２値化を行うと共に
、マーク検出器および重心算出器により得られた基準マ
ークの重心値から再び基準マークの中心座標値を求める
。
この最終的に得られた中心座標値に基づいてドリルとカ
メラの距離りからドリルの穴あけ移動距離を算出し、ド
リルを移動させることで基準マークの中心に高精度の穴
あけを行うことができる。
メラの距離りからドリルの穴あけ移動距離を算出し、ド
リルを移動させることで基準マークの中心に高精度の穴
あけを行うことができる。
以下、図面と共に本発明による多層プリント基板の基準
マーク位置自動穴あけ方法の好適な実施例について詳細
に説明する。
マーク位置自動穴あけ方法の好適な実施例について詳細
に説明する。
尚、従来例と同−又は同等部分については、同一符号を
用いて説明する。
用いて説明する。
第１図から第５国道は、本発明による多層プリント基板
の基準マーク位置自動穴あけ方法を示すためのもので、
第１図はブロック図、第２及び第３図は基準マークの位
置合わせを示すＸ線画面図、第４図は穴あけ後のＸ線画
面図、第５図はドリルとカメラの構成図ある。
の基準マーク位置自動穴あけ方法を示すためのもので、
第１図はブロック図、第２及び第３図は基準マークの位
置合わせを示すＸ線画面図、第４図は穴あけ後のＸ線画
面図、第５図はドリルとカメラの構成図ある。
まず、第１図において符号１で示されるものは、Ｘ線発
生器であり、このＸ線発生器１とこのＸ線発生器１に対
向配設されたＸ線カメラ２間には、内部の内層板３ａに
円形の基準マーク３Ａを有する被検出用の多層プリント
基板３が配設されて６する。
生器であり、このＸ線発生器１とこのＸ線発生器１に対
向配設されたＸ線カメラ２間には、内部の内層板３ａに
円形の基準マーク３Ａを有する被検出用の多層プリント
基板３が配設されて６する。
前記カメラ２からの透過像信号２ａは、Ａ／Ｄコンバー
タ３に送られ、ここで２５６Ｘ２５６の画素として６４
階調を有するデジタル信号３ａに変換され、このデジタ
ル信号３ａは画像メモリー４に記憶される。
タ３に送られ、ここで２５６Ｘ２５６の画素として６４
階調を有するデジタル信号３ａに変換され、このデジタ
ル信号３ａは画像メモリー４に記憶される。
また、前記デジタル信号３ａは、Ｄ／Ａコンバータ５を
介してモニターテレビ６に送られ、透過像のＸ線画像を
再生している。
介してモニターテレビ６に送られ、透過像のＸ線画像を
再生している。
前記デジタル信号３ａは、２値画像変換器７が接続され
た画像メモリ４に入力され、この画像メモリ４は、マー
ク検出器８を介して重心算出器９に接続されている。
た画像メモリ４に入力され、この画像メモリ４は、マー
ク検出器８を介して重心算出器９に接続されている。
前記重心算出器９は、サーボ移動指令器２０に接続され
た画像・サーボ座標変換器２１に接続されている。
た画像・サーボ座標変換器２１に接続されている。
前記サーボ移動指令器２０のサーボ指令２０ａはインタ
ーフェース２２、サーボコントローラ２３および２軸ド
ライバ２４を介して、前記Ｘ線カメラ２およびドリル２
６を有するｘＹテーブル２５に接続されている。
ーフェース２２、サーボコントローラ２３および２軸ド
ライバ２４を介して、前記Ｘ線カメラ２およびドリル２
６を有するｘＹテーブル２５に接続されている。
前述の構成において、まず、Ｘ線カメラ２で得られたＸ
線画面３０内のＸ線画像（本実施例では基準マーク３Ａ
に相当）を構成する透過像信号２ａは、Ａ／Ｄコンバー
タ３により２５６ｘ２５６画素の６４階調のデジタル信
号３ａに変換される。
線画面３０内のＸ線画像（本実施例では基準マーク３Ａ
に相当）を構成する透過像信号２ａは、Ａ／Ｄコンバー
タ３により２５６ｘ２５６画素の６４階調のデジタル信
号３ａに変換される。
このデジタル信号３ａは、Ｘ線画像としてモニターテレ
ビ６に再生されていると共に、画像信号として２値画像
変換器７によって２値画像７ａに変換され、この２値画
像７ａが画像メモリ４に記憶される。
ビ６に再生されていると共に、画像信号として２値画像
変換器７によって２値画像７ａに変換され、この２値画
像７ａが画像メモリ４に記憶される。
この２値画像７ａに基づいてマーク検出器８により基準
マーク３Ａの検出が行われ、重心算出器９によって基準
マーク３Ａの重心が求められると共に１画像・サーボ座
標変換器２１により基準マーク３Ａの中心座標値２１ａ
が得られる。前述の状態では、第２図のＸ線画面３０に
示されるように、Ｘ線画面３０の中心ｐｏ （カメラ
の中心に相当する）に基準マーク３Ａの中心Ｐが一致し
て）１ない。
マーク３Ａの検出が行われ、重心算出器９によって基準
マーク３Ａの重心が求められると共に１画像・サーボ座
標変換器２１により基準マーク３Ａの中心座標値２１ａ
が得られる。前述の状態では、第２図のＸ線画面３０に
示されるように、Ｘ線画面３０の中心ｐｏ （カメラ
の中心に相当する）に基準マーク３Ａの中心Ｐが一致し
て）１ない。
次に、この中心座標値２１ａを基準にしてＸＹ子テーブ
ル５を介してＸ線カメラ２を矢印のように移動させると
、第３０に示されるようた、Ｘ線画面３０の中心Ｐ、と
基準マーク３Ａの中心Ｐが一致する。
ル５を介してＸ線カメラ２を矢印のように移動させると
、第３０に示されるようた、Ｘ線画面３０の中心Ｐ、と
基準マーク３Ａの中心Ｐが一致する。
前述の状態で、Ｘ線画像を取り込み、前述と同様に２値
化を行うと共に、マーク検出器８および重心算出器９に
より得られた基準マーク３Ａの重心値から再び基準マー
ク３Ａの中心座標値２１ａを改めて求める。
化を行うと共に、マーク検出器８および重心算出器９に
より得られた基準マーク３Ａの重心値から再び基準マー
ク３Ａの中心座標値２１ａを改めて求める。
この最終的に得られた中心座標値２１ａに基づいて、ド
リル２６とＸ線カメラ２閏の距離りからドリル２６の穴
あけ移動距離を算出し、ｘＹ子テーブル５を介してドリ
ル２６を移動させることによって、第４図に示すように
、基準マーク３Ａの中心に高精度に穴３Ａａの穴あけを
行うことができる。
リル２６とＸ線カメラ２閏の距離りからドリル２６の穴
あけ移動距離を算出し、ｘＹ子テーブル５を介してドリ
ル２６を移動させることによって、第４図に示すように
、基準マーク３Ａの中心に高精度に穴３Ａａの穴あけを
行うことができる。
本発明による多層プリント基板の基準マーク位置自動穴
あけ方法は、以上のように構成されているため、次のよ
うな効果を有することができる。
あけ方法は、以上のように構成されているため、次のよ
うな効果を有することができる。
すなわち、１度基準マークを検出した後に、カメラを移
動してＸ線カメラの中心であるＸ線画面の中心に基準マ
ークの中心を一致させて基準マークの座標値を得ている
ため、Ｘ線カメラの最も解像度の高い中央位置で基準マ
ークを撮像することになり、高精度の画像に基づき、基
準マークの中心に高精度の穴あけを行うことができる。
動してＸ線カメラの中心であるＸ線画面の中心に基準マ
ークの中心を一致させて基準マークの座標値を得ている
ため、Ｘ線カメラの最も解像度の高い中央位置で基準マ
ークを撮像することになり、高精度の画像に基づき、基
準マークの中心に高精度の穴あけを行うことができる。
第１図から第５国道は、本発明による多層プリント基板
の基準マーク位置自動穴あけ方法を示すためのもので、
第１図はブロック図、第２及び第３図は基準マークの位
置合わせを示すＸ線画面図、第４図は穴あけ後のＸ線画
面図、第５図はドリルとカメラの構成図、第６［！ｌは
従来の方法を示すブロック図である。 ２はＸ線カメラ、ａは内層板、３Ａは基準マーク、２６
はドリルである。 第２図 Ａａ
の基準マーク位置自動穴あけ方法を示すためのもので、
第１図はブロック図、第２及び第３図は基準マークの位
置合わせを示すＸ線画面図、第４図は穴あけ後のＸ線画
面図、第５図はドリルとカメラの構成図、第６［！ｌは
従来の方法を示すブロック図である。 ２はＸ線カメラ、ａは内層板、３Ａは基準マーク、２６
はドリルである。 第２図 Ａａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 多層プリント基板（３）の内層板（３ａ）に設けられ
た基準マーク（３Ａ）をＸ線カメラ（２）によりＸ線画
像として得ると共に、前記Ｘ線画像の中心座標値に基づ
いてドリル（２６）を前記基準マーク（３Ａ）の中心に
移動させ、前記基準マーク（３Ａ）の中心位置へ穴あけ
を行うようにした多層プリント基板の基準マーク位置自
動穴あけ方法において、 前記Ｘ線画像を２値化して２値画像を得る第１工程と、 前記２値画像の中から前記基準マーク（３Ａ）を検出し
前記基準マーク（３Ａ）の中心座標値を求める第２工程
と、 前記中心座標値をもとに前記Ｘ線画面の中心と前記基準
マーク（３Ａ）の中心が一致するように前記Ｘ線カメラ
（２）を移動させる第３工程とよりなり、前記第３工程
終了後に得られた前記基準マーク（３Ａ）の中心座標値
に基づいて前記ドリル（２６）を移動させ穴あけを行う
ようにしたことを特徴とする多層プリント基板の基準マ
ーク位置自動穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062190A JPH04152048A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062190A JPH04152048A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152048A true JPH04152048A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17488639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27062190A Pending JPH04152048A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152048A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05104308A (ja) * | 1991-04-08 | 1993-04-27 | Hilti Ag | 切削工具 |
| JPH0679698A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-22 | Japan Steel Works Ltd:The | プリント基板加工装置のクランプ機構 |
| JPH0650793U (ja) * | 1992-12-14 | 1994-07-12 | 株式会社日本製鋼所 | カメラ方式穴明機 |
| JPH07185999A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-25 | Seikosha Co Ltd | プリント基板の穴明け装置 |
| JPH0970800A (ja) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置 |
| KR20020031549A (ko) * | 2000-10-20 | 2002-05-02 | 이태훈 | 인쇄판의 핀공 자동 펀칭장치 |
| CN105171045A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-23 | 重庆铸豪机械有限责任公司 | 一种用于电机端盖径向通孔的冲孔装置 |
| JP6252809B1 (ja) * | 2016-09-14 | 2017-12-27 | 株式会社ムラキ | 多層回路基板基準穴明機に応用される自動搬送装置 |
| JP2018099705A (ja) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | ダイハツ工業株式会社 | 穴明け装置 |
| JP2019084619A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大同マシナリー株式会社 | ガントリー型穿孔装置、及びガントリー型穿孔装置を用いた穿孔方法 |
| JP2019084620A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大同マシナリー株式会社 | ガントリー型穿孔装置、及びガントリー型穿孔装置を用いた穿孔方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6488105A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Sumitomo Heavy Industries | Position detecting device for body to be conveyed |
| JPH02170595A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Japan Steel Works Ltd:The | 多層プリント基板の基準マーク位置自動検出方法 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27062190A patent/JPH04152048A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6488105A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Sumitomo Heavy Industries | Position detecting device for body to be conveyed |
| JPH02170595A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Japan Steel Works Ltd:The | 多層プリント基板の基準マーク位置自動検出方法 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05104308A (ja) * | 1991-04-08 | 1993-04-27 | Hilti Ag | 切削工具 |
| JPH0679698A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-22 | Japan Steel Works Ltd:The | プリント基板加工装置のクランプ機構 |
| JPH0650793U (ja) * | 1992-12-14 | 1994-07-12 | 株式会社日本製鋼所 | カメラ方式穴明機 |
| JPH07185999A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-25 | Seikosha Co Ltd | プリント基板の穴明け装置 |
| JPH0970800A (ja) * | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の穴明け方法及び穴明けデータ作成装置 |
| KR20020031549A (ko) * | 2000-10-20 | 2002-05-02 | 이태훈 | 인쇄판의 핀공 자동 펀칭장치 |
| CN105171045A (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-23 | 重庆铸豪机械有限责任公司 | 一种用于电机端盖径向通孔的冲孔装置 |
| JP6252809B1 (ja) * | 2016-09-14 | 2017-12-27 | 株式会社ムラキ | 多層回路基板基準穴明機に応用される自動搬送装置 |
| JP2018046132A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社ムラキ | 多層回路基板基準穴明機に応用される自動搬送装置 |
| JP2018099705A (ja) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | ダイハツ工業株式会社 | 穴明け装置 |
| JP2019084619A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大同マシナリー株式会社 | ガントリー型穿孔装置、及びガントリー型穿孔装置を用いた穿孔方法 |
| JP2019084620A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大同マシナリー株式会社 | ガントリー型穿孔装置、及びガントリー型穿孔装置を用いた穿孔方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61213612A (ja) | プリント基板のパタ−ン検査装置 | |
| JPH02148180A (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
| JPH04503410A (ja) | 半導体ウェーハ層間の整列を測定する方法及び装置 | |
| JPH04152048A (ja) | 多層プリント基板の基準マーク位置自動穴あけ方法 | |
| US20090022406A1 (en) | Method for finding specific pattern and method for compensating image offset | |
| JP3166816B2 (ja) | 画像認識によるパターン位置出し方法及び装置 | |
| JP2942343B2 (ja) | プリント配線基板の検査装置 | |
| JP3381225B2 (ja) | 位置決め方法及び位置決め装置 | |
| JP2835496B2 (ja) | 基板穴明け方法および基板穴明け装置 | |
| JPS5821110A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JP3511456B2 (ja) | パターン検査方法 | |
| JPH07185999A (ja) | プリント基板の穴明け装置 | |
| JP2680135B2 (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| JPH0812050B2 (ja) | 基板マーク位置検出方式 | |
| JPH058107A (ja) | 多層基板用基準穴あけ機の温度ドリフト補正方法 | |
| JPS61172003A (ja) | プリント基板パタ−ン検査装置 | |
| JPS6171630A (ja) | パタ−ンの欠陥検査装置に用いるパタ−ンの判定方法 | |
| JPH06333027A (ja) | 画像処理によるターゲットマークの測定面積補正方法 | |
| JPS6138808A (ja) | 孔明け径決定方式 | |
| JPH0322498A (ja) | 多層プリント基板の基準穴位置検出方法及び装置 | |
| JPH01240987A (ja) | フラットパッケージ形素子の位置出し方法 | |
| JPH11160246A (ja) | パターン検査方法 | |
| JPH06294626A (ja) | プリント配線基板の検査装置 | |
| JPH02133885A (ja) | パターン検査方法 | |
| JP2007317013A (ja) | 位置検出装置 |