JPS61172003A - プリント基板パタ−ン検査装置 - Google Patents
プリント基板パタ−ン検査装置Info
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- JPS61172003A JPS61172003A JP1243785A JP1243785A JPS61172003A JP S61172003 A JPS61172003 A JP S61172003A JP 1243785 A JP1243785 A JP 1243785A JP 1243785 A JP1243785 A JP 1243785A JP S61172003 A JPS61172003 A JP S61172003A
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- Japan
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- printed circuit
- pattern
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、複数の二次元パターンを撮像比較し、パター
ンの外観的欠陥を検査する装置に係シ、特に微細なパタ
ーンを有するプリント基板パターンを正確に検査するに
好適なパターン検査装置に関する。
ンの外観的欠陥を検査する装置に係シ、特に微細なパタ
ーンを有するプリント基板パターンを正確に検査するに
好適なパターン検査装置に関する。
近年、電子機器に１１！用されるプリント基板は、高密
度実装化が急激に進んでおり、それに伴ない基板の大形
化、多層化、パターンの微細化へと進んで来ている。
度実装化が急激に進んでおり、それに伴ない基板の大形
化、多層化、パターンの微細化へと進んで来ている。
従来のパターン比較方式による検査装置においては、基
板装着時の位置決め手段としてガイドビンへの挿入方法
等で、検査精度上からも充分であったものが、基板が大
形化し、基材部が９すくなると、プリント基板製造プロ
セスから与えられる加工歪や、温度変化による収縮等に
より±０．１ ％程度の寸法歪が生じる。パターン巾や
パッド径が大きい時はパターン相互間の縁面距離も大き
いゆえ比較検査上、許容される寸法歪でも、さらにパタ
ーンが微細化（パターン巾が０．１ ｓｔｗ程度のプリ
ント基板も実用化しはじめている）してくると、位置合
せ精度も数十ミクロン以内におさえねばならなくなる。
板装着時の位置決め手段としてガイドビンへの挿入方法
等で、検査精度上からも充分であったものが、基板が大
形化し、基材部が９すくなると、プリント基板製造プロ
セスから与えられる加工歪や、温度変化による収縮等に
より±０．１ ％程度の寸法歪が生じる。パターン巾や
パッド径が大きい時はパターン相互間の縁面距離も大き
いゆえ比較検査上、許容される寸法歪でも、さらにパタ
ーンが微細化（パターン巾が０．１ ｓｔｗ程度のプリ
ント基板も実用化しはじめている）してくると、位置合
せ精度も数十ミクロン以内におさえねばならなくなる。
□〔発明の目的〕
上記の観点から、パターンの比較検査を実行する前に、
検査するべき２枚のプリント基板（−万がスタンダード
の場合も含む）の相対位置を正確に合わせる機能が不可
欠となってくる。又、その為の作業時間は非検査時間又
は段取シ時間となる為、自動化が望ましい。さらに人の
目視による判断や手操作を介在するとあいまいさが残り
、位置合せ精度上からも自動化が必要となる口〔発明の
概要〕 上記目的の達成の為に、プリント基板が二次元パターン
であることに着目すると、位置合せ目的として、Ｘ軸と
Ｙ軸方向の互に直角なパターンがあれば良い。十字マー
ク等の位置合せ専用のノくターンを設けることも困難で
はないが、通常、プリント基板は製品外形を含む標準材
料様シされた−まわシ大きい基板に印刷やエツチング工
程を経て、最後に製品外形に切断される。従って外形仕
上前の基板の４隅には、「形のコーナパターンｉ存在し
、少なく共その内の一隅の「形パターンを撮像し、比較
するべき２枚の撮像画の銅箔部と基材部の境界位置をＸ
Ｙ軸方向の両者について求め２枚の撮像画の境界位置を
一致させるべく、プリント基板位置又は撮像装置位置を
微調させることによシ、画儂合せを行なうものである。
検査するべき２枚のプリント基板（−万がスタンダード
の場合も含む）の相対位置を正確に合わせる機能が不可
欠となってくる。又、その為の作業時間は非検査時間又
は段取シ時間となる為、自動化が望ましい。さらに人の
目視による判断や手操作を介在するとあいまいさが残り
、位置合せ精度上からも自動化が必要となる口〔発明の
概要〕 上記目的の達成の為に、プリント基板が二次元パターン
であることに着目すると、位置合せ目的として、Ｘ軸と
Ｙ軸方向の互に直角なパターンがあれば良い。十字マー
ク等の位置合せ専用のノくターンを設けることも困難で
はないが、通常、プリント基板は製品外形を含む標準材
料様シされた−まわシ大きい基板に印刷やエツチング工
程を経て、最後に製品外形に切断される。従って外形仕
上前の基板の４隅には、「形のコーナパターンｉ存在し
、少なく共その内の一隅の「形パターンを撮像し、比較
するべき２枚の撮像画の銅箔部と基材部の境界位置をＸ
Ｙ軸方向の両者について求め２枚の撮像画の境界位置を
一致させるべく、プリント基板位置又は撮像装置位置を
微調させることによシ、画儂合せを行なうものである。
ここで「形コーナパターンを用いた目的は、位置合せの
為に特別なパターンを作らないことの他、算出するべき
画像境界線が直角を形成しており、丁度、ＸＹ軸方向と
一致している為に位置計算上で取扱うデータが、２つの
ほぼ均一な値の集合になるという特長がある。この意味
は、撮像信号を２値化信号に変換して得た撮像データに
外部ノイズ等による不良データが混入したとしても、得
られたデータ群に対し、ノイズレベルカットや、平均化
処理を施こすことによシ、簡単に正確な値が得られるう
その結果、ｕｎｉ像の最小分解能に等しい高精度の画像
位置合せ効果が実現でき、さらにパターン比較精度が向
上して装置の信頼度向上につ′な°がる効果がある。
為に特別なパターンを作らないことの他、算出するべき
画像境界線が直角を形成しており、丁度、ＸＹ軸方向と
一致している為に位置計算上で取扱うデータが、２つの
ほぼ均一な値の集合になるという特長がある。この意味
は、撮像信号を２値化信号に変換して得た撮像データに
外部ノイズ等による不良データが混入したとしても、得
られたデータ群に対し、ノイズレベルカットや、平均化
処理を施こすことによシ、簡単に正確な値が得られるう
その結果、ｕｎｉ像の最小分解能に等しい高精度の画像
位置合せ効果が実現でき、さらにパターン比較精度が向
上して装置の信頼度向上につ′な°がる効果がある。
前記画像位置合せを完了したコーナを２１点と、１する
と、Ｐ１コーナと向い合うＸ軸方向のＰ！コ１”ｊ、パ Ｃす、及びＹ軸方向のＰ３コーナでの画像からは、Ｐ１
コーナを基準としたプリント基板相互の回転ずれ角度及
びＸ軸方向とＹ軸方向の基板の伸縮率を求めることがで
きる。従って検査するべき任意の位置において、Ｐ１点
からのＸＹ短距離、上記回転ずれ角度及び伸縮率から、
比例計算により容易に正確な画像ずれ量が算出される。
と、Ｐ１コーナと向い合うＸ軸方向のＰ！コ１”ｊ、パ Ｃす、及びＹ軸方向のＰ３コーナでの画像からは、Ｐ１
コーナを基準としたプリント基板相互の回転ずれ角度及
びＸ軸方向とＹ軸方向の基板の伸縮率を求めることがで
きる。従って検査するべき任意の位置において、Ｐ１点
からのＸＹ短距離、上記回転ずれ角度及び伸縮率から、
比例計算により容易に正確な画像ずれ量が算出される。
検査位置をシフトする毎に４ＩＬｆＡ用テアプルを予測
制御することができ、常に正確な位置合せを行なった上
でノくターンの比較検査を実施でき、検査の信頼度が大
巾に向上する効果がある。 − 尚、検査位置の撮像パターンで、その都度画像ずれを検
出する手段もあるが、その場合は撮像画面に必ずＸＹ両
方向の境界線を有するパターンが存在することが前提と
なシ、基板パターン仕様に制限を設けねばならない。従
って本発明による位置合せ方式は、汎用性に富むメリッ
トもある。
制御することができ、常に正確な位置合せを行なった上
でノくターンの比較検査を実施でき、検査の信頼度が大
巾に向上する効果がある。 − 尚、検査位置の撮像パターンで、その都度画像ずれを検
出する手段もあるが、その場合は撮像画面に必ずＸＹ両
方向の境界線を有するパターンが存在することが前提と
なシ、基板パターン仕様に制限を設けねばならない。従
って本発明による位置合せ方式は、汎用性に富むメリッ
トもある。
以下、本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明によるプリント基板パターン検査装置の
概念図である。二次元パターンを有する検査対象プリン
ト基板１１．１２は、ＸＹ方向に移動可能なＸＹテーブ
ル２１上に設けられた微調用ΔＸ、ΔＹテーブル３１．
３２に固定される。
概念図である。二次元パターンを有する検査対象プリン
ト基板１１．１２は、ＸＹ方向に移動可能なＸＹテーブ
ル２１上に設けられた微調用ΔＸ、ΔＹテーブル３１．
３２に固定される。
この時の位置決めは、ガイドビン方式や基板端部基準に
よる機械的方法であｊＤ、０．１〜０．２ｍ程度の精度
で位置決めすることが可能である。撮像装［１４１，４
２はプリント基板上の各々同一位置を撮像する位置に固
定されている。撮像装置（んり。
よる機械的方法であｊＤ、０．１〜０．２ｍ程度の精度
で位置決めすることが可能である。撮像装［１４１，４
２はプリント基板上の各々同一位置を撮像する位置に固
定されている。撮像装置（んり。
Ｂ、、）の出力信号は、各々２値化回路５１．５２を経
てマトリックス状に配置されたデータ記憶装置６１．６
２に２値化ビデオ信号とじて記憶され、欠陥判定回路７
に送られてパターン内の断線・短絡・凹凸・ピンホール
等の欠陥が抽出される。しかし前述のような機械的方法
による位置決め精度のままでは撮像位置がずれたままパ
ターン比較することになり、誤判定要因となシ正確な検
査ができない。そこで比較判定を実施する前にＡ、Ｂ−
ｈの撮像位置ずれを検出し、正確に位置合せをし丸上で
検査を開始する必要が生じる。
てマトリックス状に配置されたデータ記憶装置６１．６
２に２値化ビデオ信号とじて記憶され、欠陥判定回路７
に送られてパターン内の断線・短絡・凹凸・ピンホール
等の欠陥が抽出される。しかし前述のような機械的方法
による位置決め精度のままでは撮像位置がずれたままパ
ターン比較することになり、誤判定要因となシ正確な検
査ができない。そこで比較判定を実施する前にＡ、Ｂ−
ｈの撮像位置ずれを検出し、正確に位置合せをし丸上で
検査を開始する必要が生じる。
第２図は、検査対象プリント基板の板面レイアウトの一
例を示す。検査範囲は、プリントパターンエリア１０２
であり、必要に応じ基板仕上り外形線１０１内も検査す
る。基板外周部の４隅に位置するコーナパターンＰ１〜
Ｐ４は、特別に設けずとも通常、寸法検査や持運びの為
の外周枠として得られるコーナ形状であり、特別に設け
るとしても容易なパターンである。
例を示す。検査範囲は、プリントパターンエリア１０２
であり、必要に応じ基板仕上り外形線１０１内も検査す
る。基板外周部の４隅に位置するコーナパターンＰ１〜
Ｐ４は、特別に設けずとも通常、寸法検査や持運びの為
の外周枠として得られるコーナ形状であり、特別に設け
るとしても容易なパターンである。
第３図は、第２図のコーナパターンの内、Ｐｌと２１部
を拡大図示したものである。左右対象パターンではある
が、いずれも基材部にと鋼箔部Ｃとの直角を成す境界線
が得られ、その直角境界線は、テーブル移動軸のＸＹ方
向と一致することがわかる。
を拡大図示したものである。左右対象パターンではある
が、いずれも基材部にと鋼箔部Ｃとの直角を成す境界線
が得られ、その直角境界線は、テーブル移動軸のＸＹ方
向と一致することがわかる。
第４図は、第３図に示す２点のコーナパターンの内、Ｐ
ｔ点を例にして、撮像パターンを図形化したものである
。第４図では、２値化ビデオ信号を、銅箔部を論理“０
″、基材部を論理”１″の信号として表わしている。す
なわち撮像装置４１゜４２がテレビカメラの場合、論理
”Ｏ″領域黒色画面、論理”１”領域を白色画面として
見ることができる。信号の論理“θ″又は“１″は、互
に反転することも可能であるが上記の如く定義して説明
する。
ｔ点を例にして、撮像パターンを図形化したものである
。第４図では、２値化ビデオ信号を、銅箔部を論理“０
″、基材部を論理”１″の信号として表わしている。す
なわち撮像装置４１゜４２がテレビカメラの場合、論理
”Ｏ″領域黒色画面、論理”１”領域を白色画面として
見ることができる。信号の論理“θ″又は“１″は、互
に反転することも可能であるが上記の如く定義して説明
する。
第４図に示す２値化ビデオ信号は、撮像装置４１．４２
のビデオ信号を水平同期信号及び垂直同期信号と共に、
２値化回路５１．５２を通して出力されるビットシリア
ル信号である。このビットシリアル信号を水平ビットカ
ウンタ８にて、Ａ。
のビデオ信号を水平同期信号及び垂直同期信号と共に、
２値化回路５１．５２を通して出力されるビットシリア
ル信号である。このビットシリアル信号を水平ビットカ
ウンタ８にて、Ａ。
Ｂ１．別に各水平１２４２分の論理“１″のビット数を
積算し、水平ラインＮｏ、とカウント数データカラ、第
５図の如きカウントヒストグラムを得ることができる。
積算し、水平ラインＮｏ、とカウント数データカラ、第
５図の如きカウントヒストグラムを得ることができる。
第４図のコーナパターン図と、第５図のカウントヒスト
グラムを比較すると同一パターンであることがわかり、
ヒストグラムが、論理“０“領域と“１″領域の境界線
を示していることがわかる。
グラムを比較すると同一パターンであることがわかり、
ヒストグラムが、論理“０“領域と“１″領域の境界線
を示していることがわかる。
すなわち、カウントデータが大きく変化するラインＮｏ
、がＹ軸方向の境界位置であシ、有効カウント数の平均
値ラインがＸ軸方向の境界位置を示している。
、がＹ軸方向の境界位置であシ、有効カウント数の平均
値ラインがＸ軸方向の境界位置を示している。
ここで水平１ラインのビット数をｎ、１画面の水平ライ
ン数をｍ１ノイズカツトレベルをＳカウントとすると、
カウント数がＳよシ小さいラインはカウント数をゼロと
して扱うことにより、外部ノイズ等の影響を防止する。
ン数をｍ１ノイズカツトレベルをＳカウントとすると、
カウント数がＳよシ小さいラインはカウント数をゼロと
して扱うことにより、外部ノイズ等の影響を防止する。
カウント数が３以上のラインについて注目すると、その
該当ライン本数ＤＡ、ＤＢ及びそのカウント平均値ＸＡ
、Ｘ！１が各々得られる。カウンタ変化点は、Ｙム＝ｍ
−１）ム。
該当ライン本数ＤＡ、ＤＢ及びそのカウント平均値ＸＡ
、Ｘ！１が各々得られる。カウンタ変化点は、Ｙム＝ｍ
−１）ム。
’（Ｂ＝ｍ−ＤＢ より求められる。
上述の如く求めたＸＡ 、Ｘｓ 、Ｙム、Ｙｍ値の相互
関係をＡ、Ｂ−ｂの合成画像図で示すと第６図の如くな
る。
関係をＡ、Ｂ−ｂの合成画像図で示すと第６図の如くな
る。
第１図の微調用ΔＸ、ΔＹテーブルの構成かられかる様
に、Ｘ軸方向はＢ、に画をＡ ａ ｈ画に合わせる方向
へΔＸ＝Ｘｔｒ−Ｘムだけ移動する。又、Ｙ軸方向はＡ
、＆画をＢ、−画に合わせる方向へΔＹ＝、Ｙｍ−Ｙム
だけ移動することによシ第６図のＡ ａ ｈ、画とＢ、
に画は、まったく一致し、目的の画像位置合せが完了す
る。リトライしてさらに正確に合わせることも可能であ
る。
に、Ｘ軸方向はＢ、に画をＡ ａ ｈ画に合わせる方向
へΔＸ＝Ｘｔｒ−Ｘムだけ移動する。又、Ｙ軸方向はＡ
、＆画をＢ、−画に合わせる方向へΔＹ＝、Ｙｍ−Ｙム
だけ移動することによシ第６図のＡ ａ ｈ、画とＢ、
に画は、まったく一致し、目的の画像位置合せが完了す
る。リトライしてさらに正確に合わせることも可能であ
る。
次に撮像位置をＰａ点に・移す。プリント基板は、あら
かじめガイドビン等で粗く位置決めされているがその位
置ずれモードはＸＹ軸方向のみならず第７図に示す如く
互に回転ずれを有するケースも多い。この場合のＸ軸方
向の回転角θＸとＹ軸方向の回転角０丁は同一と見ても
実用上、支障はないがＬｘとＬｙの寸法差が大きい場合
は別々に求めねばならない。
かじめガイドビン等で粗く位置決めされているがその位
置ずれモードはＸＹ軸方向のみならず第７図に示す如く
互に回転ずれを有するケースも多い。この場合のＸ軸方
向の回転角θＸとＹ軸方向の回転角０丁は同一と見ても
実用上、支障はないがＬｘとＬｙの寸法差が大きい場合
は別々に求めねばならない。
第８図は２８点における人、９．に合成画像図の例であ
る。第１コーナと同じ方法で水平ビットカウンタのヒス
トグラムよシ境界線位置ＸＡ！ＩＸｍｚ 、ＹＡＩ ｅ
Ｙｍｓを算出する。Ｘｓ ＠ −ＸＡ Ｂ ＝ΔＸ、
はＸ方向の寸法差となり距離Ｌｘよシ、伸縮率ΔＸ＝Δ
Ｘｓ ／Ｌｘが求められる。
る。第１コーナと同じ方法で水平ビットカウンタのヒス
トグラムよシ境界線位置ＸＡ！ＩＸｍｚ 、ＹＡＩ ｅ
Ｙｍｓを算出する。Ｘｓ ＠ −ＸＡ Ｂ ＝ΔＸ、
はＸ方向の寸法差となり距離Ｌｘよシ、伸縮率ΔＸ＝Δ
Ｘｓ ／Ｌｘが求められる。
又、ＹＡ ｚ −Ｙｓ ｓ ＝ΔＹ！は、Ｙ方向のずれ
量であるが、第７図の関係よ多回転ずれ量である−こと
がわかる。従って回転角 となる。
量であるが、第７図の関係よ多回転ずれ量である−こと
がわかる。従って回転角 となる。
第９図は、２３点におけるＡ、Ｂ−ｈ 合成画像図の例
である。２３点と同様にしてＹ軸方向の寸法差は、ＹＡ
３ Ｙｓｓ＝ΔＹ３が求まシ伸縮率Δｙ＝ΔＹｓ ／
Ｌ ｙ が求まる。
である。２３点と同様にしてＹ軸方向の寸法差は、ＹＡ
３ Ｙｓｓ＝ΔＹ３が求まシ伸縮率Δｙ＝ΔＹｓ ／
Ｌ ｙ が求まる。
以上の補正係数を求めた上で、有効パターンエ。
リアの比較検査に移る二第７図で、任意の検査位置２８
２点は、Ｐ１コーナを基準としたＸＹＩＩ標で表わせば
、座標値が原点からの距離となシ、前述の各補正係数か
ら Ｘ方向の位置補正量＝ｘ（Δｘ−）−ｔａｎ１９ｚ）Ｙ
方向の位置補正量＝ｙ（Δｙ＋ｊａｎ＃Ｙ）となる。上
記補正量分だけ補助テーブルをシフトし正確に位置合せ
を実施してからパターンの比較検査を行なう為のビデオ
信号をサンプリングする。
２点は、Ｐ１コーナを基準としたＸＹＩＩ標で表わせば
、座標値が原点からの距離となシ、前述の各補正係数か
ら Ｘ方向の位置補正量＝ｘ（Δｘ−）−ｔａｎ１９ｚ）Ｙ
方向の位置補正量＝ｙ（Δｙ＋ｊａｎ＃Ｙ）となる。上
記補正量分だけ補助テーブルをシフトし正確に位置合せ
を実施してからパターンの比較検査を行なう為のビデオ
信号をサンプリングする。
上記説明では、ΔＸ、ΔＹの微調を補助テーブルを用い
てプリント基板を移動する方法で説明したが、基板を静
止して、撮像装置側を移動する方法でも同じ効果が得ら
れる。又−軸づつ混用しても可能である。
てプリント基板を移動する方法で説明したが、基板を静
止して、撮像装置側を移動する方法でも同じ効果が得ら
れる。又−軸づつ混用しても可能である。
本発明によれば、微細なパターンを含む大形プリント基
板のパターンを比較検査する装置において、特別な位置
合せマークや機械加工なしに、画像の位置合せが簡単に
かつ正確に実施でき、パターン検査−装置としての検査
信頼性が大巾に向上する効果がある。
板のパターンを比較検査する装置において、特別な位置
合せマークや機械加工なしに、画像の位置合せが簡単に
かつ正確に実施でき、パターン検査−装置としての検査
信頼性が大巾に向上する効果がある。
第１図は、本発明の一実施例の比較方式パターン検査装
置概念図、第２図は、検査対象プリント基板面の一例の
説明図、ｔｌ／Ｅ３図は、第２図のＰＫ。 ２２部コーナの拡大図、第４図は％Ｐ１点のＡ。 Ｂ、に別撮像パターン例示図、第５図は、第４図のピッ
トカウントヒストグラム、第６図は、第５図のＡ＊Ｂｓ
ｂ合成画像図、第７図は、プリント基板の回転ずれモー
ドの例示図、第８図は、第７図の２１点コーナの合成画
像図、第９図は、第７図の２３点コーナの合成画像図で
ある。 １１．１２・・・検査対象プリント基板、２１・・・Ｘ
Ｙテーブル、２２．２３・・・ＸＹテーブル駆動モータ
、４１．４２・・・撮像装置、５１．５２・・・信号２
値化回路、６１．６２・・・記憶装置、７・・・欠陥判
定回路、８・・・水平ビットカウンタ、９・・・制御回
路、Ｐｌ〜Ｐ４・・・位置合せコーナ、Ｃ・・・銅箔部
、Ｋ・・・基材部。
置概念図、第２図は、検査対象プリント基板面の一例の
説明図、ｔｌ／Ｅ３図は、第２図のＰＫ。 ２２部コーナの拡大図、第４図は％Ｐ１点のＡ。 Ｂ、に別撮像パターン例示図、第５図は、第４図のピッ
トカウントヒストグラム、第６図は、第５図のＡ＊Ｂｓ
ｂ合成画像図、第７図は、プリント基板の回転ずれモー
ドの例示図、第８図は、第７図の２１点コーナの合成画
像図、第９図は、第７図の２３点コーナの合成画像図で
ある。 １１．１２・・・検査対象プリント基板、２１・・・Ｘ
Ｙテーブル、２２．２３・・・ＸＹテーブル駆動モータ
、４１．４２・・・撮像装置、５１．５２・・・信号２
値化回路、６１．６２・・・記憶装置、７・・・欠陥判
定回路、８・・・水平ビットカウンタ、９・・・制御回
路、Ｐｌ〜Ｐ４・・・位置合せコーナ、Ｃ・・・銅箔部
、Ｋ・・・基材部。
Claims (1)
- １、ＸＹテーブルの上に、微調用位置決めの為の２組の
補助テーブルを具備し、該補助テーブル上に同一パター
ンのプリント基板を粗く位置決めせしめて乗せ、該プリ
ント基板面に対向せる少なく共一対の撮像装置によつて
該プリント基板のパターンを撮像し、両者の撮像パター
ンを比較することによつてプリント基板の正否を判定す
るプリント基板パターン検査装置において、該プリント
基板の外周近辺に位置する４隅の■形パターンの内、第
１の■形パターンを撮像し、プリント基板の銅箔部と基
材部の境界線を撮像画像の基準端からの距離として求め
、両者のＸ軸方向同志、Ｙ軸方向同志の距離が等しくな
るように補助テーブルを微調制御することによつて、２
枚のプリント基板を正確にかつ、自動的に位置合せした
後、第１の■形パターンに向い合うＸ軸方向の第２の■
形パターンを撮像し、前記境界線データから算出される
Ｙ軸方向のずれ量ΔＹ＿２と、コーナ間距離Ｌ＿ｘから
、基板相互の回転ずれ角度θを知り、有効パターンの比
較検査時に、第１のコーナ点から検査位置迄のＸＹ距離
と、前記回転ずれ角度θとより計算予測される検査位置
での画像ずれ量分を、該補助テーブルを移動する事によ
り画像を合わせる方向に位置補正した後、パターン比較
検査を実施する事を特徴としたプリント基板パターン検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1243785A JPS61172003A (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | プリント基板パタ−ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1243785A JPS61172003A (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | プリント基板パタ−ン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61172003A true JPS61172003A (ja) | 1986-08-02 |
Family
ID=11805272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1243785A Pending JPS61172003A (ja) | 1985-01-28 | 1985-01-28 | プリント基板パタ−ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61172003A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03152405A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-28 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 位置比較装置 |
| JP2002014035A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Nikon Corp | 光測定方法及びマイクロプレート |
| US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7834293B2 (en) * | 2006-05-02 | 2010-11-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for laser processing |
-
1985
- 1985-01-28 JP JP1243785A patent/JPS61172003A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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