JPS6319541A - パタ−ン検査方法及び装置 - Google Patents

パタ−ン検査方法及び装置

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JPS6319541A
JPS6319541A JP61164207A JP16420786A JPS6319541A JP S6319541 A JPS6319541 A JP S6319541A JP 61164207 A JP61164207 A JP 61164207A JP 16420786 A JP16420786 A JP 16420786A JP S6319541 A JPS6319541 A JP S6319541A
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    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はパターンの欠陥を検出する方法及び装置に関し
、更に詳述すれば、IC配線基板等にプリントされたパ
ターンの検査方法及びこれに使用する装置に関する。
〔従来技術〕
IC(集禎回路)は、たとえばセラミックス基板上に導
電性インクにて配線パターンをスクリーン印刷し、これ
を複数積層して作成されるが、近年のICの高密度化、
多層化に伴ってパターン欠陥の検査が重要な課題となっ
ている。
ところで、従来の配線パターンの検査方法としては人間
の目視による方法が一般的であったが、このような方法
は、パターン欠陥の見落としによる成品の歩留りの低下
、信頼性の低さ等の問題があり、また能率及び生産性も
低い。
そこで、たとえば特願昭54−63940号及び特開昭
59−168313号の如く、欠陥のないパターン、即
ち設計通りに描かれた原パターン等を基準としてこれと
検査対象パターンとを重ね合わせて検査対象パターンの
余剰部分と欠m部分を求める装置が、また特開昭57−
34402号の発明の如く、複数配列された同一検査対
象パターンの予め指定された部分を撮像している時点で
位置補正を行い比較検査する方法が、更に特願昭56−
93843号の如く、設計上のパターンデータに従って
検査対象パターンを走査して、パターンデータと異なる
走査結果が検出された場合にはこれを欠陥とする等の手
法を用いて自動的にパターンを検査し、その欠陥を検出
する装置が提案されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、就中ICマスク用の検査装置の場合には、I
cマスクがエツチングにより作成されるためそのパター
ンの境界が比較的明瞭な直線状となり、検査対象のパタ
ーンの二値化画像のデータを検査の基準となる標準パタ
ーンと単純に比較する程度で充分である。
しかし、セラミックス基板に配線パターンをスクリーン
印刷する場合には、インクの滲み、スクリーンの網目等
のためパターンの境界が微細な凹凸を呈することは避け
られず、このため上述の如き特願昭54−63940号
及び特開昭59−168313号の如き二値化画像の単
純な比較ではパターンの境界の凹凸が大部分欠陥である
と判定される。従って、セラミックス基板にスクリーン
印刷されたパターンの検査にはrcマスクの検査等より
は比較的高度な技術が要求される。
また、特願昭56−93843号の如き、座標データと
して与えられる数値化されたパターンデータを検査基準
とし、これと検査対象パターンの二値化像との比較を行
う手法では、パターンデータとして段組データ等を画素
形式のデータに変換しておく必要があり、これには相当
程度の時間が必要であるため、実時間検査としての面か
ら見ると実用的とは言い難い。
また画素形式に変換されたパターンデータに従って検査
対象パターンの走査を行うため、基準位置を厳密に一致
させる必要があり、このための特別な距離計等が必要で
あり、複雑なパターンには適用し難い等の難点がある。
更に、特開昭57−34402号の発明は、焼成前のセ
ラミックのグリーンシート上の印刷パターンに適用した
場合には、グリーンシー1−の伸縮の面から位置補正を
検査対象パターンの全面に亙って、即ち撮像されている
部分が移動するにつれて常時行う必要がある。このため
、処理時間が長時間化して検査効率が低下するという問
題が生じる。また、検査対象パターンの位置補正は、撮
像装置により撮像入力された検査対象パターンの像を適
宜処理してY軸及びY軸に直交する直線部分のエツジ部
を対象として行うのが通常である。しかし、パターンに
よっては直線が少ない場合もあり、このような場合には
任意の位置において位置補正を自由に行える保証はなく
、限定された位置においてのみしか位置補正を行うこと
が出来ない。
更に、従来は一枚の検査対象パターンはその全体が同一
のスライスレベル(二値化の場合であれば二値化レベル
)にて処理されているので、たとえば多層ICの最上層
のパターン検査に際しては、その下層の色、パターンが
透過して画像として入力されるため、最適な二値化画像
を得るためには同−枚の検査対象パターン内においても
検査位置によってはその背景に応じて二値化レベルを変
更する必要がある。
しかし、位置補正を行うための適当な位置の情報、ある
いは二値化レベルの情報等を各パターンと共に記憶させ
ておくには、これらのデータと各パターンの画像データ
はデータの形が異なるため同一のメモリあるいは異なる
メモリにそれぞれ別のデータとして記憶させておく必要
があり、装置の大型化及び実際の使用に際してのデータ
の検索読出し時間の長時間化等の問題が生じる。
本発明は以上の如き事情に鑑みてなされたものであり、
スクリーン印刷による配線パターンのインクのIBみ、
網目等に起因するパターン境界の凹凸等を欠陥として判
定することなく、直線部分が少ないパターンでも位置合
わせが容易に4能であり、また高速処理が可能で、パタ
ーンの変更にも容易に対応可能であり、更に二値化レベ
ル、位置補正方法1位置補正のためのパターンの範囲(
ウィンドウ)等を検査のための基準となる各パターンそ
れぞれについて個別に設定し得るパターンの検査方法及
びその装置の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、検査対象パターンの検査されるべき各部分(
撮像装置の視野単位)について、欠落部検出用標準パタ
ーン及び突出部検出用標準パターンを作成してメモリに
記憶させておくと共に、このメモリ上に各標準パターン
が記憶された際の空白部分(同期信号の部分等)にその
各検査対象部分それぞれの最適の二値化レベル、位置補
正のためのパターン上の範囲(ウィンドウ)及びその方
法等を制御データとして書込んで記憶させ、実際の検査
時に各標準パターンを読出すと共に、その空白部分に記
憶されている制御データをも読出してそれぞれの部分の
検査を行う構成を採っている。
本発明は、検査対象パターンを検査基準パターンと比較
してその欠陥を検出するパターン検査方法において、検
査対象のパターンを撮像し、検査基準パターンの二値化
画像を判定基準に対応するサイズに拡大及び縮小した突
出部検出用標準パターン及び欠落部検出用標準パターン
を作成し、両標準パターンを、その標準パターンによる
検査に必要な検査対象パターンの二値化の閾値1位置補
正のためのウィンドウ座標及び位置補正の方法に関する
情報をそれぞれのパターンの画像がメモリに記憶される
際のメモリ上の空白部分に書込んでメモリに記憶させ、
撮像された検査対象のパターンの画像を前記二値化の閾
値に関する情報に従って二値化し、メモリに記憶されて
いる両標準パターンそれぞれと二値化された検査対象パ
ターンとの間の位置誤差を前記”位置補正のためのウィ
ンドウ座標に関する情報にて規定されているウィンドウ
領域において前記位置補正の方法に関する情報に従って
位置補正し、両標準パターンの画像それぞれと二値画像
化された検査対象パターンとの差分を検出することによ
り検査対象パターンの欠陥を検出することを特(敷とす
る。
〔作用〕
本発明では、検査対象パターンの各検査部分それぞれに
ついて予め個別に設定された検査対象パターンの最適の
二値化レベル、位置補正のためのパターン上の範囲(ウ
ィンドウ)及びその方法等に従って、最適な条件にて検
査を行える。
〔実施例〕
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述す
る。
第1図は本発明に係るパターン検査装置の全体の構成を
示すブロック図である。以下、まず本発明装置の構成に
ついて説明する。
検査台14は図示しない基盤上に水平に定置されており
、その上面に基準パターンflPまたは検査対象パター
ンOPを載置して水平方向の直交する2方向に移動させ
ることが可能となっている。即ち、検査台14は3層構
造となっていて、基盤に固定された最下層の支持台14
1に固定されたパルスモーク15cにより中間層のY方
向移動台143が第1図上で奥行方向(以下、Y軸方向
という)に、またY方向移動台143に固定されたパル
スモータ15bにより最上層のX方向移動台142が第
1図上で左右方向、即ちY方向移動台143の移動方向
であるY軸方向とは直交する方向(以下、X軸方向とい
う)にそれぞれ移動する構成となっている。従って、最
上層のX方向移動台142は、基盤に定置された支持台
141に対してX、Y輪画方向への移動が可能である。
検査台14の上方には、たとえばCCDイメージセンサ
あるいはITVカメラ等の2次元撮像装置1がそのレン
ズ系の光軸を垂直下方向きとして図示しない適宜の除撮
装五等を介して基盤に支持されており、更に撮像装置l
のレンズ系の光軸をその発光域の中心としたリング状の
照明灯Isが固定されているが、リング状の照明灯IS
O高さ位置は撮像装置1のレンズ系に直接その光が入射
しない位置となっている。
撮像装置lにより撮像された画像信号は、図示しない画
像歪補正回路にてレンズ系の収差等による画像の歪を補
正された後、二値化回路2に与えられる。
二値化回路2は上述の撮像装置lから与えられる画像信
号を二値化処理してパターン画像を作成する。この際の
二値化レベル、即ち閾値は後述する画像処理制御回路7
から与えられるが、その値は一定値ではなくて変更可能
である。この二値化回路2の出力信号、即ち二値画像信
号は標準パターン作成回路3及び位置補正回路6に与え
られている。
標準パターン作成回路3は、二値化回路2がら与えられ
た二値画像信号を拡大・縮小処理して突出部検出用標準
パターン及び欠落部検出用標準パターンの概略パターン
を作成する。この標準パターン作成回路3による概略パ
ターンの作成は以下の如くして行われる。第2図はその
概念を示す説明図である。
まず撮像装置1にて撮像され二値化回路2にて二値画像
信号に変換された検査対象パターンDPから拡大パター
ンLP及び縮小パターンSPが作成される。但し、この
際の「拡大・縮小」は通常の9味での光学的拡大・縮小
とは異なり、第3図に示す如き手法により行われる。即
ち、たとえば第3図fatに示す如< (11)〜(5
5)の5×5のマトリックス状のドツトにて表される二
値パターンについて、第3図(telに示す如くその中
心に位置するドツト(33)のみ“l“、他のドツトは
“Ooであるとすると、拡大処理は各ドツトとその上下
左右4個のドツトとの論理和画像として、縮小処理は論
理和画像として表わされる。これを図面に即して説明す
ると、第3図fblにおいてトン) (33)とその上
下左右の各ドツト(23) 、 (32) (34) 
、 (43)との論理和はそれぞれ“1”となる、、従
って、第3図(blの拡大画像は第3図fclの如くに
なる。一方、第3図telにおいて中心のドツト(33
)とその上下左右の各トン) (23) 、 (32)
 。
(34) 、 (43)との論理積はそれぞれ“0″と
なる。従って、第3図fejを縮小した画像は第3図(
blの如くになる。
このような手法により作成された概略の拡大パターンL
P及び縮小パターンSPは、具体的には第2図にそれぞ
れ示す如く、言わば太線化及び細線化というべきパター
ンとなるが、この段階ではあくまで概略パターンである
パターン修正装置4は上述の標準パターン作成回路3に
て作成された概略のパターンを実際のパターン検査のた
めの標準パターンRPとすべく修正するために使用され
る。即ち、パターン修正装置4は画像モニタを備えてお
り、これに標準パターン作成回路3にて作成された概略
パターンが表示されるので、この画面上でカーソル制御
あるいはマウス等にて必要に応じてパターンの修正を施
すことにより最終的な標準パターンRP (突出部検出
用標準パターンl?LP及び欠落部検出用標準パターン
ll5P)が作成される。具体的には、たとえば第2図
の基準パターンBPの上側の配線パターンがその先端部
まで必ず必要な場合には、これを縮小した縮小パターン
検査上において破線にて示す如く、配線パターンを付加
する修正を行う。
このパターン修正装置4にて修正されることにより作成
された)既略の標準パターンは位置補正設定装置5に送
られる。
位置補正設定装置5は上述の如くして作成された概略の
標準パターンに位置補正計算用ウィンドウの設定を行う
。この位置補正計算用ウィンドウは標準パターンRPと
検査対象パターンDPとの位置合わせを行うためのもの
であり、第4図(al、 fblそれぞれに破線にて示
す如く、概略の標準パターンの画像上にカーソル制御等
にて設定することが可能である0位置補正設定装置5は
、このようにして設定された位置補正計算用ウィンドウ
の画像上のアドレスを演算し、画像処理制御回路7に送
る。
また、この位置補正設定装置5を介しては、位置補正の
方法、即ちアルゴリズムの選択設定も行われる。位置補
正アルゴリズムは、実際のパターン検査において標準パ
ターンRPと検査対象パターンDPとの画像の位置のず
れを補正するためのアルゴリズムであり、たとえば以下
の二通りのいずれかが選択可能である。その第1は、標
準パターンRP及び検査対象パターン修正装置の画像上
での配線パターン縁辺の座標の平均値をそれぞれ求め、
両者を一致させることにより全体のずれを補正する方法
である。また、第2は、配線パターンのドツトの投影ヒ
ストグラムを利用する方法である。具体的には、第5図
に示す如く、ドツトマトリックス画像として表されてい
る標準パターン検査上の配線パターン(実線にて示す)
と検査対象パターン検査上の配線パターン(破線にて示
す)双方のX軸及びY軸方向へ投影した場合のドツト分
布のヒストグラムを作成する。そして、それぞれのヒス
トグラムにおいてピーク値の所定比率をスライスレベル
としてヒストグラムをスライスし、それぞれの中央値を
配線パターンの縁辺位置と見做せばΔX及びΔYのずれ
が検出される。従って、ΔX及びΔYがOになるように
、換言すれば両者を一致させることにより全体のずれを
補正する方法である。
このようにして位置補正設定装置5にて設定された位置
補正計算用ウィンドウの座標値及び位置補正アルゴリズ
ムは画像処理制御回路7に送られる。
位置補正回路6は、実際のパターン検査時において、撮
像装置lにて撮像され二値化回路2にて二値画像に変換
された検査対象パターンDPの画像を処理対象とし、そ
の前述の位置補正設定装置5を介して設定された位置補
正計算用ウィンドウにおいて前述の如き位置補正アルゴ
リズムに従って位置補正処理を行う。
画像処理制御回路7は、標準パターンRP作成時には、
標準パターンRPが後述する標準パターン記憶装置9に
記憶される際の各1画面の記憶領域上の同期信号のため
の部分等の空白部に、前述の位置補正計算用ウィンドウ
の座標1位置補正アルゴリズム及び二値化レベル等の情
PFiを制御パラメータとして書込む。このようにして
制fffllパラメータが書込まれた標準パターンRP
は標準パターン記憶装置9に送られて記憶される。
一方、パターン検査時には、標準パターン記憶装置9か
ら読出されて画像メモリ11に一時的に記憶されている
標準パターンRPの空白部分から上述の制御パラメータ
を読出し、これに従って二値化回路2及び位置補正回路
6を動作させる。
標準パターン記憶装置9は既述した如く、画像処理制御
回路7にてjtilJlパラメータがその空白部に書込
まれた標準パターンRPの画像のパターンデータを記j
fJするための大容量メモリであり、書込み/読出しの
高速処理が可能である。第6図はこの標準パターン記憶
装置9に記憶される標準パターンデータの模式図である
。この標準パターンデータは、たとえば512X 51
2X 8ビツトの立方体状、即ち512X 512ビツ
トのメモリ平面を8層積層した状態に構成されており、
各1層の512X 512ビツトのメモリ平面が標準パ
ターンRPの1画面の記憶に用いられる。そして、各1
画面のための記憶領域である一面のメモリ平面は、画像
のパターンデータを記憶するための領域APの他に同期
信号を記憶するための領域Asとに分けられている。
この領域Asは画像自体は記憶されない空白部となって
おり、この部分に上述の制御パラメータ、具体的には位
置補正計算用ウィンドウの座標2位置補正アルゴリズム
及び二値化レベル等の情報が書込まれている。
なお、この標準パターン記録装置9としては、上述の如
き大容量メモリに代えて、たとえば画像データを転送す
るための専用のインターフェイス及びデータバスに接続
されたディスクメモリ装置を使用することも勿論可能で
ある。
画像メモリ10及び11は共にパターンデータを一時的
に記憶するためのメモリであり、基本的には上述の標準
パターン記憶装置9と同様の構成であるが、その記憶容
量は1画面分の容量である。そして、画像メモリ10に
は、撮像装置1にて撮像され、二値化回路2にて二値化
され、位置補正回路6にて位置補正された検査対象パタ
ーンOPの二値画像が記憶され、画像メモ1月1には標
準パターン記憶装置9から読出された二種類の標準パタ
ーンRP (拡大及び縮小の両標準パターン)の画像が
記憶される0両画像メモリ10.11の記憶内容は判定
回路12に与えられる。
判定回路12は両画像メモリ刊、11の記憶内容、即ち
検査対象パターンDPと標準パターンRPの画像とを比
較して検査対象パターンOPの欠陥(欠落及び/又は突
出)を検出する。なお、この結果は図示しない表示装置
に与えられ、また記憶装置に記録される。
なお検査台制御装置13は、検査台14の制御、より具
体的には各パルスモータ15b、 15cの制御を行う
、また、制御演算装置8は上述の各構成回路等の全体的
な制御を司る。
ここで、判定回路12により処理される欠陥判定の手法
について、その詳細を説明しておく。なおこれは本願発
明者等が特願昭GO−94353号において開示してい
る発明である。
第2図において、前述の拡大パターンL?を突出部検出
用標準パターンRLP、縮小パターンspを欠落部検出
用標準パターンl?sPとそれぞれする。
突出部検出用標準パターンRLPを検査対象パターンD
Pの画像から差し引けば、検査対象パターンDPの画像
の突出部検出用標準パターンRLPに対する余剰部分の
みが残った画像W + (= DP  RLP)が得ら
れる。
一方、欠落部検出用標準パターンR5Pから検査対象パ
ターンDPの画像を差し引けば、検査対象パターンOP
の欠落部検出用標準パターンR5Pに対する欠落部分の
画像W2(=IISP−DP)が得られる。
このような処理により、基準パターンBPとこれを拡大
した突出部検出用標準パターンI?LPとの拡大比率あ
るいは基準パターンBPとこれを縮小した欠落部検出用
標準パターンRSPとの縮小比率(いずれも具体的には
画素の個数として表される)の許容範囲が設定されるこ
ととなり、パターン縁辺部が微細な凹凸を呈するような
パターンの検査においてもその縁辺部の凹凸が欠陥とし
て判定されることはない。
以上の如く構成された本発明装置の動作について、標準
パターンRPの作成手順を示す第7図のフローチャート
及び検査手順を示す第8図のフローチャートに従って説
明する。
まず、制御演算装置8によりトラバースデータを作成す
る。即ち検査対象パターンDPの検査夕1象位置それぞ
れの座標を制御演算装置8に設定することにより、その
位置を撮像装置1による撮像に際して必要となる検査台
14の移動のためのデータを作成するのである。
次に検査台14上に基準パターンBPを載置して標準パ
ターンRPの作成を行う、制御演算装置8は上述のトラ
バースデータに従って検査台制御装置13を駆動制御し
て検査台14を移動させつつ、基準パターンBPの各検
査位置を撮像装置1に撮像させる。
撮像された画像は二値化回路2にて二値ii!!i@化
されるが、この際の二値化レベルは画像の背景等により
最適値がそれぞれ異なるの、で制御演算装置8を介して
適宜設定する。二値化された基準パターンBPの画像は
標準パターン作成回路3に送られる。
標準パターン作成回路3に与えられた基準パターンBP
の二値画像は、前述の第3図に示した手法にて拡大・縮
小処理が行われ、拡大画像は突出部検出用標準パターン
RLPの、縮小画像は欠落部検出用標準パターンRSP
のそれぞれ概略のパターンとして自動的に作成される。
そして、更にこの概略のパターンを必要に応して、たと
えばより厳密な検査が必要な部分あるいは逆に比較的粗
い検査でもよい部分等のネ★査精度に応じて、パターン
修正装置4を使用して人手の介入により修正する。
これにより、検査対象パターンDPの検査に用いる標準
パターンRP (突出部検出用標準パターンRLP及び
欠落部検出用標準パターンRSP)が作成される。
このようにして作成された標準パターンRPに、位置補
正計算用のウィンドウ座標及び位置補正アルゴリズムが
設定される。即ち、実際の検査時に検査対象パターンD
Pと標準パターンI?Pとの間の位置のずれを補正する
ために使用されるウィンドウが標準パターンRPの画像
上で設定されると、位置補正設定装置5によりその両面
上での座標が31算される。
次に画像処理制御回路7は、作成された両標準パターン
I?LP及びR5Pの画像の空白部分にその標準パター
ンRPの二値化レベル、検査対象パターンDP上におけ
る位置1位置補正計算用ウィンドウ座標及び位置補正ア
ルゴリズムを書込み、標準パターン記憶装置9へ送る。
以上により検査対象パターンDPの一つの検査位置につ
いての標準パターンRPの作成及びその標準パターン記
憶装置9への記憶が終了するので、制御演算装置8はト
ラバースデータに従って検査台制御装置13を制御して
検査対象パターンDP上の次の検査位2が撮像装置1に
て撮像されるように検査台14を移動させる。そして、
上述同様の処理が反1度されてその検査位置の標準パタ
ーンRPが作成されて標準パターン記憶装置9に記f、
aされる。
このようにして、−枚の検査対象パターンDPについて
総ての検査位置の標準パターンRPが作成されると、こ
れらの各標準パターンRP及びその作成に用いられたト
ラバースデータとを一括して適宜のコード、たとえば品
番等を付して整理しておく。
この−枚の検査対象パターンDPについての一括された
データは、これを−単位として外部記1.す装置に記憶
・保管しておく。
次に検査対象パターンDPの検査時の手順について説明
する。
これから検査される検査対象パターンDPについてのデ
ータが標準パターン記憶装置9に記憶されていない場合
には、それを外部記憶装置から標準パターン記憶装置9
ヘロードしで準備する。
そして、まず制御演算装置8は標準パターン記す、a装
置9からトラバースデータを読出して検査台14の移動
を開始させると共に、検査対象パターンDPの最初の検
査位置の標準パターンRPをも読出して画像メモリ11
に記憶させ、更にこの画像メモリ11に記憶されている
標準パターンRPの空白部分から二値化レベル、位に補
正計算用ウィンドウの座標及び位置補正アルゴリズムを
読出し、二値化レベルを二値化回路2へ、位置補正計算
用ウィンドウの座標及び位置補正アルゴリズムを位置補
正設定装置5へ転送する。この後、検査台14の移ωj
により、検査対象パターンDPの最初の検査位置が撮像
装置1にて撮像される位置に移動した時点で、制御演算
装置8は撮像装置1による撮像を行わ−υ゛、その結果
得られた画像信号を二値化回路2にて二値画像化する。
この際の二値化レベルは既に与えられている。
二値化回路2にて二値化された検査対象パターンDPの
画像は次に位置補正回路6へ送られる。この位置補正回
路6では、これに既に与えられている位置補正計算用ウ
ィンドウの座標及び位置補正アルゴリズムに従って位置
補正、即ち検査対象パターンDPの画像と標準パターン
l?Pの画像とが位w的に一致するように補正が行われ
る。この位置補正された後の検査対象パターンDPの画
像は画像メモリ10に送られる。そして、判定回路12
は画像メモ1月1に記憶されている標準パターンRPの
画像と画像メモリ10に記憶されている検査対象パター
ンDPの画像とを前述の如き手法にて比較することによ
り、検査対象パターンOPの欠陥を検出する。
このようにして、検査対象パターン修正装置の一つの検
査位置についての検査が終了すると、制御演算装置8は
トラバースデークに従って次の検査位置が撮像装置1の
視野となるように検査台14を移動させ、上述同様の処
理を反復してその検査位置の欠陥検査を行う。−枚の検
査対象パターンDPの総ての検査位置について上述の如
き欠陥検査処理が反復される。
〔効果〕
以上のように本発明によれば、同−枚の検査対象パター
ン内においてもそれぞれの検査部分に対応して最適の条
件(二値化閾値1位置補止の基準位置及びその方法など
)にてパターンの欠陥検査が行えるので、従来に比して
より精確なパターン検査が可能となる。
また、予め標準パターンを作成して記録装置に記1.6
させておき、また同様に予め記憶させである実際の検査
時の最適条件を表す情報とを同時に読出して検査を行う
ように構成しているので、高速でパターン検査を行える
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の構成を示すブロック図、第2図は
1′5準パターンの作成方法及びパターン欠陥の検出方
法を示す模式図、第3図は二値化画像の論理和・論理積
による拡大・縮小の方法の説明図、第4図は位置補正の
ためのウィンドウ設定の説明図、第5図は位置補正の方
法の一例の説明図、第6図は標準パターン記す、Q装置
に記憶される標準パターンデータの記憶領域の構成を示
す模式図、第7図は本発明装置による標準パターン作成
時の動作説明のためのフローチャート、第8図は本発明
装置による検査対象パターンの検査時の動作説明のため
のフローチャートである。 1・・・撮像装置  2・・・二値化回路  3・・・
標準パターン作成回路  4・・・パターン修正装置5
・・・位置補正設定装置  6・・・位置補正回路7・
・・画像処理制御回路  8・・・制御演算装置9・・
・標準パターン記1.(J装置 io、u・・・画像メ
モリ12・・・判定回路  13・・・検査台制御装置
  14・・・検査台 特許出願人  住友金属工業株式会社 代理人 弁理士  河 野   登 夫(b+) 第 4 図 葛 G 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、検査対象パターンを検査基準パターンと比較してそ
    の欠陥を検出するパターン検査方法において、 検査対象のパターンを撮像し、 検査基準パターンの二値化画像を判定基準に対応するサ
    イズに拡大及び縮小した突出部検出用標準パターン及び
    欠落部検出用標準パターンを作成し、 両標準パターンを、その標準パターンによる検査に必要
    な検査対象パターンの二値化の閾値、位置補正のための
    ウィンドウ座標及び位置補正の方法に関する情報をそれ
    ぞれのパターンの画像がメモリに記憶される際のメモリ
    上の空白部分に書込んでメモリに記憶させ、撮像された
    検査対象のパターンの画像を前記二値化の閾値に関する
    情報に従って二値化メモリに記憶されている両標準パタ
    ーンそれぞれと二値化された検査対象パターンとの間の
    位置誤差を前記位置補正のためのウィンドウ座標に関す
    る情報にて規定されているウィンドウ領域において前記
    位置補正の方法に関する情報に従って位置補正し、 両標準パターンの画像それぞれと二値画像化された検査
    対象パターンとの差分を検出することにより検査対象パ
    ターンの欠陥を検出すること を特徴とするパターン検査方法。 2、検査対象パターンを検査基準パターンと比較してそ
    の欠陥を検出するパターン検査装置において、 検査対象のパターンを載置する移動可能な検査台と、 検査対象パターンを撮像する撮像装置と、 検査基準のパターンの二値化画像を判定基準に対応する
    サイズに拡大及び縮小して突出部検出用標準パターン及
    び欠落部検出用標準パターンを作成する標準パターン作
    成装置と、 該標準パターン作成装置にて作成された両標準パターン
    を、その標準パターンによる検査に必要な少なくとも検
    査対象パターンの二値化の閾値、位置補正のためのウィ
    ンドウ座標及び位置補正の方法に関する情報をそれぞれ
    のパターンの画像が記憶される際の空白部分に書込んで
    記憶するメモリと、 前記撮像装置により撮像された検査対象のパターンの画
    像を前記二値化の閾値に関する情報に従って二値化する
    二値化回路と、 前記メモリに記憶されている両標準パターンそれぞれと
    前記二値化回路にて二値化された検査対象パターンとの
    間の位置誤差を前記位置補正のためのウィンドウ座標に
    関する情報にて規定されているウィンドウ領域において
    前記位置補正の方法に関する情報に従って位置補正する
    手段と、 前記両検査基準のパターンの画像それぞれと二値画像化
    された検査対象パターンとの差分を検出することにより
    検査対象パターンの欠陥を検出する欠陥判定回路と を備えたことを特徴とするパターン検査装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02120605A (ja) * 1988-10-31 1990-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜印刷パターンの外観検査装置
JP2007214388A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Shimadzu Corp 結晶化装置、および位置決めステージ
JP2008027967A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2009047458A (ja) * 2007-08-14 2009-03-05 Toray Ind Inc 回路パターン検査装置および検査方法
JP2009092954A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Toshiba Corp パターン評価方法
JP2015059875A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 日置電機株式会社 検査結果表示データ生成装置、検査結果表示装置、基板検査システムおよび検査結果表示データ生成方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02120605A (ja) * 1988-10-31 1990-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜印刷パターンの外観検査装置
JP2007214388A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Shimadzu Corp 結晶化装置、および位置決めステージ
JP2008027967A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2009047458A (ja) * 2007-08-14 2009-03-05 Toray Ind Inc 回路パターン検査装置および検査方法
JP2009092954A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Toshiba Corp パターン評価方法
JP2015059875A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 日置電機株式会社 検査結果表示データ生成装置、検査結果表示装置、基板検査システムおよび検査結果表示データ生成方法

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