JP3286522B2 - プリント基板加工装置 - Google Patents
プリント基板加工装置Info
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- JP3286522B2 JP3286522B2 JP5798096A JP5798096A JP3286522B2 JP 3286522 B2 JP3286522 B2 JP 3286522B2 JP 5798096 A JP5798096 A JP 5798096A JP 5798096 A JP5798096 A JP 5798096A JP 3286522 B2 JP3286522 B2 JP 3286522B2
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- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板にブライ
ンドホールや座繰りを加工するためのプリント基板加工
装置に関する。
ンドホールや座繰りを加工するためのプリント基板加工
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】導体層と絶縁層とを交互に積層した多層
のプリント基板（以下、多層基板という）の導体層間を
接続するため、多層基板にブラインドホールや座繰りを
加工している。このとき、積層作業時の成形圧力のばら
つき等により、多層基板では中間の導体層の位置が表面
から一定でない。そこで、特開昭６１−１３１８０４号
公報ではドリルと多層基板の側面に露出した中間の導体
層との間に電圧を印加し、両者が短絡するまでドリルを
送り込むことにより加工不良のないブラインドホールを
加工している。
のプリント基板（以下、多層基板という）の導体層間を
接続するため、多層基板にブラインドホールや座繰りを
加工している。このとき、積層作業時の成形圧力のばら
つき等により、多層基板では中間の導体層の位置が表面
から一定でない。そこで、特開昭６１−１３１８０４号
公報ではドリルと多層基板の側面に露出した中間の導体
層との間に電圧を印加し、両者が短絡するまでドリルを
送り込むことにより加工不良のないブラインドホールを
加工している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、中間の導体層
が多層基板の側面に露出していない場合、上記従来技術
は採用できない。
が多層基板の側面に露出していない場合、上記従来技術
は採用できない。
【０００４】本発明の目的は、上記した課題を解決し、
中間の導体層が側面に露出していない多層基板でも、ブ
ラインドホールや座繰りの加工を確実に行うことができ
るプリント基板加工装置を提供するところにある。
中間の導体層が側面に露出していない多層基板でも、ブ
ラインドホールや座繰りの加工を確実に行うことができ
るプリント基板加工装置を提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、工具送り量を測定する手段と集
音装置と音の周波数分析装置とを備え、加工時予め定め
た音の周波数が得られた位置を基準位置として該加工目
的物をさらに所定量加工することにより解決される。
め、本発明においては、工具送り量を測定する手段と集
音装置と音の周波数分析装置とを備え、加工時予め定め
た音の周波数が得られた位置を基準位置として該加工目
的物をさらに所定量加工することにより解決される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１により説明する。なお、図１はプリント基板に所定の
座繰りを加工するプリント基板座繰り加工装置の全体を
示す斜視図である。
１により説明する。なお、図１はプリント基板に所定の
座繰りを加工するプリント基板座繰り加工装置の全体を
示す斜視図である。
【０００７】同図において１はベッド、２はフレームで
あり、フレーム２はベッド１と一体となっている。３は
クロススライドであり、モータ４及びボールネジ５によ
りフレーム２上をＹ軸方向に移動自在となっている。６
はサドルで、モータ７及び図示しないボールネジにより
クロススライド３上をＺ軸方向に移動自在となってい
る。８はスピンドルで、サドル６に保持されている。９
はカッタ、１０は多層基板である。１１はテーブルであ
り、多層基板１０を載置し、図示しないモータ及びボー
ルネジ１２によりＸ方向に移動自在である。
あり、フレーム２はベッド１と一体となっている。３は
クロススライドであり、モータ４及びボールネジ５によ
りフレーム２上をＹ軸方向に移動自在となっている。６
はサドルで、モータ７及び図示しないボールネジにより
クロススライド３上をＺ軸方向に移動自在となってい
る。８はスピンドルで、サドル６に保持されている。９
はカッタ、１０は多層基板である。１１はテーブルであ
り、多層基板１０を載置し、図示しないモータ及びボー
ルネジ１２によりＸ方向に移動自在である。
【０００８】１３はＮＣ装置で、予め入力される加工プ
ログラムに従いカッタ９と多層基板１０のＸＹ方向の位
置制御及びカッタ９のＺ方向の位置制御を行う。１４は
集音装置で、サドル６に固定されている。１５は音の周
波数分析装置で、集音装置１４で集音された加工時の切
削音を分析し、予めテスト加工により定めた周波数Ｈよ
りも高い音を検出するとＮＣ装置１３に到達信号を出力
する。
ログラムに従いカッタ９と多層基板１０のＸＹ方向の位
置制御及びカッタ９のＺ方向の位置制御を行う。１４は
集音装置で、サドル６に固定されている。１５は音の周
波数分析装置で、集音装置１４で集音された加工時の切
削音を分析し、予めテスト加工により定めた周波数Ｈよ
りも高い音を検出するとＮＣ装置１３に到達信号を出力
する。
【０００９】以下、切削位置と切削音の周波数との関係
を示す図２を参照しながら加工手順を説明する。なお、
２０ａ〜２０ｄは銅箔、２１ａ〜２１ｄはガラスエポキ
シ樹脂である。そして、多層基板１０の表面Ａから銅箔
２０ｃの位置まで座繰り加工をするものとする。
を示す図２を参照しながら加工手順を説明する。なお、
２０ａ〜２０ｄは銅箔、２１ａ〜２１ｄはガラスエポキ
シ樹脂である。そして、多層基板１０の表面Ａから銅箔
２０ｃの位置まで座繰り加工をするものとする。
【００１０】 カッタ９及び多層基板１０をＸＹ方向
に位置決めし、周波数分析装置１５をオフにしてカッタ
９で深さＬまで加工する。ここで、深さＬは多層基板１
０の製造時のばらつきを考慮して銅箔２０ｃが表面Ａか
ら最も浅くなる位置よりも浅い位置にしておく。 カ
ッタ９が深さＬに達したら、周波数分析装置１５をオン
にしてカッタ９でさらに加工させる。カッタ９がガラス
エポキシ樹脂２１ｂを切削しているときに発生する音は
周波数Ｈよりも低いため、周波数分析装置１５から到達
信号が出ることはない。 カッタ９が銅箔２０ｃに当
接し切削し始め、周波数分析装置１５から到達信号が出
力されたら、カッタ９で銅箔２０ｃ表面（Ｂ）からさら
にδだけ加工させ、カッタ９のＺ方向の加工終了位置と
する。 カッタ９及び多層基板１０をＸＹ方向に相対
的に移動させ、所定の座繰り加工をする。
に位置決めし、周波数分析装置１５をオフにしてカッタ
９で深さＬまで加工する。ここで、深さＬは多層基板１
０の製造時のばらつきを考慮して銅箔２０ｃが表面Ａか
ら最も浅くなる位置よりも浅い位置にしておく。 カ
ッタ９が深さＬに達したら、周波数分析装置１５をオン
にしてカッタ９でさらに加工させる。カッタ９がガラス
エポキシ樹脂２１ｂを切削しているときに発生する音は
周波数Ｈよりも低いため、周波数分析装置１５から到達
信号が出ることはない。 カッタ９が銅箔２０ｃに当
接し切削し始め、周波数分析装置１５から到達信号が出
力されたら、カッタ９で銅箔２０ｃ表面（Ｂ）からさら
にδだけ加工させ、カッタ９のＺ方向の加工終了位置と
する。 カッタ９及び多層基板１０をＸＹ方向に相対
的に移動させ、所定の座繰り加工をする。
【００１１】なお、上記手順において深さＬまで周波
数分析装置１５をオフにしたのは、多層基板１０の加工
開始位置に銅箔２０ａあるいは銅箔２０ｂがある場合で
も加工できるようにするためである。従って、例えば、
予め銅箔２０ｂが加工開始位置にないことがわかってい
る場合には、周波数分析装置１５をはじめからオンして
おき、第１回目の到達信号を銅箔２０ａに対応させ、第
２回目の到達信号を銅箔２０ｃに対応させるようにして
もよい。
数分析装置１５をオフにしたのは、多層基板１０の加工
開始位置に銅箔２０ａあるいは銅箔２０ｂがある場合で
も加工できるようにするためである。従って、例えば、
予め銅箔２０ｂが加工開始位置にないことがわかってい
る場合には、周波数分析装置１５をはじめからオンして
おき、第１回目の到達信号を銅箔２０ａに対応させ、第
２回目の到達信号を銅箔２０ｃに対応させるようにして
もよい。
【００１２】また、周波数Ｈを基準にして到達信号を出
力するようにしたが、周波数の分布パターンを分析して
到達信号を出力するようにしてもよい。また、本発明は
座繰り加工だけでなくブラインドホール加工にも適用で
きることはいうまでもない。
力するようにしたが、周波数の分布パターンを分析して
到達信号を出力するようにしてもよい。また、本発明は
座繰り加工だけでなくブラインドホール加工にも適用で
きることはいうまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
中間の導体層が側面に露出していない多層基板でも、ブ
ラインドホール加工や座繰り加工を確実に行うことがで
きるという効果がある。
中間の導体層が側面に露出していない多層基板でも、ブ
ラインドホール加工や座繰り加工を確実に行うことがで
きるという効果がある。
【図１】プリント基板座繰り加工装置の全体を示す斜視
図。
図。
【図２】切削位置と切削音の周波数との関係を示す説明
図。
図。
８ カッタ １０ 多層基板 １３ 集音装置 １４ 音の周波数分析装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ (56)参考文献 特開 昭61−131804（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−306899（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B26F 1/00 - 1/46
Claims (1)
- 【請求項１】 工具送り量を測定する手段と、集音装置
と、音の周波数分析装置と、加工時予め定めた音の周波
数が得られた位置を基準位置として該加工目的物をさら
に所定量加工する手段と、を備えたことを特徴とするプ
リント基板加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5798096A JP3286522B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | プリント基板加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5798096A JP3286522B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | プリント基板加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09248797A JPH09248797A (ja) | 1997-09-22 |
| JP3286522B2 true JP3286522B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=13071169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5798096A Expired - Fee Related JP3286522B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | プリント基板加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3286522B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6825134B2 (en) | 2002-03-26 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Deposition of film layers by alternately pulsing a precursor and high frequency power in a continuous gas flow |
| US7645339B2 (en) | 2002-10-18 | 2010-01-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon-containing layer deposition with silicon compounds |
| US9587310B2 (en) | 2001-03-02 | 2017-03-07 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
| CN110919760A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-27 | 湖南格致测控技术有限公司 | 一种用于流量仪表的电路板的钻孔装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7054587B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2022-04-14 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| CN106738061B8 (zh) * | 2017-01-19 | 2019-04-23 | 佛山市富强尔汽车零部件有限公司 | 一种冲压模具成型一体化设备 |
| CN108501105A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-09-07 | 广东知识城运营服务有限公司 | 一种全自动印刷板多头模具冲压控制机 |
| CN110895211B (zh) * | 2019-12-23 | 2020-12-22 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种电解铜箔通用型取样机以及取样方法 |
| CN111730675B (zh) * | 2020-06-10 | 2022-05-20 | 随州市众星汽车内饰件有限责任公司 | 一种汽车内饰塑料板打孔机 |
| CN113441755A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-09-28 | 徐州市威尔玛科技有限公司 | 一种钛合金制品打孔装置 |
| CN114701002A (zh) * | 2022-04-22 | 2022-07-05 | 东莞富润得精密技术有限公司 | 亚克力显示面板件开槽加工工艺 |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP5798096A patent/JP3286522B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9587310B2 (en) | 2001-03-02 | 2017-03-07 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
| US10280509B2 (en) | 2001-07-16 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
| US6825134B2 (en) | 2002-03-26 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Deposition of film layers by alternately pulsing a precursor and high frequency power in a continuous gas flow |
| US7645339B2 (en) | 2002-10-18 | 2010-01-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon-containing layer deposition with silicon compounds |
| US7758697B2 (en) | 2002-10-18 | 2010-07-20 | Applied Materials, Inc. | Silicon-containing layer deposition with silicon compounds |
| CN110919760A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-27 | 湖南格致测控技术有限公司 | 一种用于流量仪表的电路板的钻孔装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09248797A (ja) | 1997-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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