JP2609825B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリットＩＣの回
路基板に関し、特に、多層の配線層を有する多層配線基
板の製造方法に関する。
路基板に関し、特に、多層の配線層を有する多層配線基
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の多層配線基板における内
層配線を露呈する座ぐり加工は、工作機の台座を基準と
して座ぐりの残り厚さを規定した方法や、工作機の先端
ツールの降りる量を規制し加工する方法が一般的であっ
た。この座ぐりの残り厚さや先端ツールの降りる量は、
先端ツール位置検出センサで間接的に決められ基板の厚
さや反りによるばらつきを補正し加工することは行なわ
なかった。
層配線を露呈する座ぐり加工は、工作機の台座を基準と
して座ぐりの残り厚さを規定した方法や、工作機の先端
ツールの降りる量を規制し加工する方法が一般的であっ
た。この座ぐりの残り厚さや先端ツールの降りる量は、
先端ツール位置検出センサで間接的に決められ基板の厚
さや反りによるばらつきを補正し加工することは行なわ
なかった。
【０００３】この方法によると、例えば、一辺が３０ｍ
ｍの正方形状の多層配線基板を例にとってみると、通
常、積層板加工によって成形された多層配線基板は、そ
の反り量が±１００μｍ程度、厚さ精度が約±５０μｍ
程度を含んでいる。そこで、仮に座ぐり後の内層配線の
厚さを最低１０μｍ必要とすると、座ぐり前の初期の内
層配線の厚さは１６０μｍにしなければならなかった。
また、コスト面を無視し高度な技術や材料管理を駆使し
て回路基板反り量を±５０μｍ以下にしさらに厚さ精度
を±３０μｍ以下に抑えたとしても、内層配線の厚さは
９０μｍも必要であった。
ｍの正方形状の多層配線基板を例にとってみると、通
常、積層板加工によって成形された多層配線基板は、そ
の反り量が±１００μｍ程度、厚さ精度が約±５０μｍ
程度を含んでいる。そこで、仮に座ぐり後の内層配線の
厚さを最低１０μｍ必要とすると、座ぐり前の初期の内
層配線の厚さは１６０μｍにしなければならなかった。
また、コスト面を無視し高度な技術や材料管理を駆使し
て回路基板反り量を±５０μｍ以下にしさらに厚さ精度
を±３０μｍ以下に抑えたとしても、内層配線の厚さは
９０μｍも必要であった。
【０００４】この結果、内層配線層を厚くするためファ
インパターン化が困難であった。例えば、上述の内層配
線の厚さが１６０μｍの場合では、パターン幅および間
隔がともに１６０μｍ程度で、内層配線の厚さが９０μ
ｍの場合でも、パターン幅と間隔がともに９０μｍ程度
しか得られなかった。
インパターン化が困難であった。例えば、上述の内層配
線の厚さが１６０μｍの場合では、パターン幅および間
隔がともに１６０μｍ程度で、内層配線の厚さが９０μ
ｍの場合でも、パターン幅と間隔がともに９０μｍ程度
しか得られなかった。
【０００５】さらに、上述したように、座ぐり後の内層
配線の厚さが１０〜１６０μｍあるいは１０〜９０μｍ
もばらつきが生じていた。このため、ワイヤーボンディ
ングを行うＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒｄ）基板な
どの場合、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきがその
ままボンディングパッドの厚さのばらつきとなってい
た。この厚さのばらつきは、ボンディングパッドの硬度
のばらつきに比例しているため安定したボンディングを
行うことができずボンディング品質に大きく影響してい
た。
配線の厚さが１０〜１６０μｍあるいは１０〜９０μｍ
もばらつきが生じていた。このため、ワイヤーボンディ
ングを行うＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒｄ）基板な
どの場合、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきがその
ままボンディングパッドの厚さのばらつきとなってい
た。この厚さのばらつきは、ボンディングパッドの硬度
のばらつきに比例しているため安定したボンディングを
行うことができずボンディング品質に大きく影響してい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように多層配
線基板の製造方法では、内層配線の厚さを少なくとも９
０μｍ以上確保しなければならず、また、そのときの内
層配線のパターン幅・間隔は内層配線の厚さにより制限
されるため少なくとも１００μｍ以上必要であった。さ
らに、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきが大きいた
め特にボンディング品質には大きな影響があった。
線基板の製造方法では、内層配線の厚さを少なくとも９
０μｍ以上確保しなければならず、また、そのときの内
層配線のパターン幅・間隔は内層配線の厚さにより制限
されるため少なくとも１００μｍ以上必要であった。さ
らに、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきが大きいた
め特にボンディング品質には大きな影響があった。
【０００７】従って、本発明の目的は、基板自体に反り
や厚みのばらつきがあっても座ぐり加工後に露呈する内
層配線層を所望の厚みをに確保しそれによってよりファ
インパターン化が可能な多層配線基板の製造方法を提供
することにある。
や厚みのばらつきがあっても座ぐり加工後に露呈する内
層配線層を所望の厚みをに確保しそれによってよりファ
インパターン化が可能な多層配線基板の製造方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
多層配線基板を座ぐり加工し内層配線を露呈させる多層
配線基板の製造方法において、前記座ぐり加工を行なう
ツールが前記内層配線に接触することで得られる電気信
号を検知して前記座ぐり加工の深さを決定する手段を有
し、前記多層配線基板の互に離れた位置に同一内層配線
が露呈する深さの少なくとも２個所のパイロット座ぐり
穴を前記手段で深さを決めて開け、それぞれの前記パイ
ロット座ぐり穴の深さデータを基に前記多層配線の反り
や前記内層配線層の傾きを算出して前記パイロット座ぐ
り穴を含む前記パイロット座ぐり穴間の領域の座ぐり深
さを補正し、補正された深さデータで前記領域を座ぐり
加工し前記内層配線を露呈する多層配線基板の製造方法
である。
多層配線基板を座ぐり加工し内層配線を露呈させる多層
配線基板の製造方法において、前記座ぐり加工を行なう
ツールが前記内層配線に接触することで得られる電気信
号を検知して前記座ぐり加工の深さを決定する手段を有
し、前記多層配線基板の互に離れた位置に同一内層配線
が露呈する深さの少なくとも２個所のパイロット座ぐり
穴を前記手段で深さを決めて開け、それぞれの前記パイ
ロット座ぐり穴の深さデータを基に前記多層配線の反り
や前記内層配線層の傾きを算出して前記パイロット座ぐ
り穴を含む前記パイロット座ぐり穴間の領域の座ぐり深
さを補正し、補正された深さデータで前記領域を座ぐり
加工し前記内層配線を露呈する多層配線基板の製造方法
である。
【０００９】また、本発明の第２の特徴は、前記パイロ
ット座ぐり穴の少なくとも一つが座ぐり加工されずに残
る多層配線基板である。
ット座ぐり穴の少なくとも一つが座ぐり加工されずに残
る多層配線基板である。
【００１０】さらに、本発明の第３の特徴は、前記パイ
ロット座ぐり穴の少なくとも一つが座ぐり加工されずに
残る多層配線基板である。
ロット座ぐり穴の少なくとも一つが座ぐり加工されずに
残る多層配線基板である。
【００１１】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の多層配
線基板の製造方法の第１の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。この多層配線基板の製造方法
は、図１（ａ）に示すように、まず、工作機の台座３の
上に多層回路基板６を装着し、工作機のツール１の先端
と内層配線５が接触したとき電気的に導通を検出するた
めの探針２を内層配線５からの引き出し電極１０に接触
させる。
線基板の製造方法の第１の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。この多層配線基板の製造方法
は、図１（ａ）に示すように、まず、工作機の台座３の
上に多層回路基板６を装着し、工作機のツール１の先端
と内層配線５が接触したとき電気的に導通を検出するた
めの探針２を内層配線５からの引き出し電極１０に接触
させる。
【００１３】次に、多層配線基板６の任意の１箇所にツ
ール１を当てツール１を回転させながら下降させる。そ
して、ツール１が下降し座ぐり加工が進み内層配線５と
ツール１の先端が接触すると、内層配線５にツール１と
の接触により電気回路が閉回路になり電池からの電流が
流れ分圧抵抗の電位差がツール下降停止の電気信号とし
て工作機の制御部に送られる。このことによりツール１
の下降を停止させ引続きプログラム通りに台座３がＸＹ
方向に移動し所望の面積の座ぐり８を加工し内層配線５
を露呈させる。
ール１を当てツール１を回転させながら下降させる。そ
して、ツール１が下降し座ぐり加工が進み内層配線５と
ツール１の先端が接触すると、内層配線５にツール１と
の接触により電気回路が閉回路になり電池からの電流が
流れ分圧抵抗の電位差がツール下降停止の電気信号とし
て工作機の制御部に送られる。このことによりツール１
の下降を停止させ引続きプログラム通りに台座３がＸＹ
方向に移動し所望の面積の座ぐり８を加工し内層配線５
を露呈させる。
【００１４】この方法によれば、少なくとも回路基板６
の厚さ精度を無視することができるため通常仕様の場合
は、予じめ製作する内層配線５の厚さは例えば、１１０
μｍでよく、このときの内層配線の幅と間隔はそれぞれ
１１０μｍが可能となった。
の厚さ精度を無視することができるため通常仕様の場合
は、予じめ製作する内層配線５の厚さは例えば、１１０
μｍでよく、このときの内層配線の幅と間隔はそれぞれ
１１０μｍが可能となった。
【００１５】また、特別な管理を行い回路基板６の反り
量を±５０μｍに抑えた場合、予じめ形成する内層配線
５の厚さは６０μｍで済み、さらに、内層配線５の幅と
間隔はそれぞれ６０μｍにすることができた。このよう
に、内層配線５のファイン化が１１０μｍ程度であれば
通常仕様で十分実現できるため、特別な技術や管理を必
要とせずコストダウンの効果もある。さらに、ファイン
化が必要な場合は、上述のように６０μｍまで実現でき
る。
量を±５０μｍに抑えた場合、予じめ形成する内層配線
５の厚さは６０μｍで済み、さらに、内層配線５の幅と
間隔はそれぞれ６０μｍにすることができた。このよう
に、内層配線５のファイン化が１１０μｍ程度であれば
通常仕様で十分実現できるため、特別な技術や管理を必
要とせずコストダウンの効果もある。さらに、ファイン
化が必要な場合は、上述のように６０μｍまで実現でき
る。
【００１６】図２は図１の多層配線基板の変形例を示す
断面図である。図２に示すように、内層配線５と接続し
基板を貫通するスルーホール電極４をもつ多層配線基板
の場合は、上述の実施例と基本的には製造方法が同じで
あるが、前述の実施例で先端ツール１と内層配線５が接
触したことを電気的に検出するための探針の代わりに、
内層配線５と接続しているスルーホール電極４と電気的
に接触する台座電極３ａを設けたことである。
断面図である。図２に示すように、内層配線５と接続し
基板を貫通するスルーホール電極４をもつ多層配線基板
の場合は、上述の実施例と基本的には製造方法が同じで
あるが、前述の実施例で先端ツール１と内層配線５が接
触したことを電気的に検出するための探針の代わりに、
内層配線５と接続しているスルーホール電極４と電気的
に接触する台座電極３ａを設けたことである。
【００１７】図３（ａ）および（ｂ）は本発明の多層配
線基板の製造方法の第２の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。まず、図３（ａ）に示すよう
に、多層配線基板６の任意にそれぞれ大きく離れた場所
に少なくとも２ヵ所の複数箇所にパイロット座ぐり穴７
ａ，７ｂ，７ｃの穴明け加工を行なう。ここで、ツール
１の送り量の決定は図２に示した検知回路で行なわれて
いる。また、この図面では３ヵ所のパイロット座ぐりを
行った例である。
線基板の製造方法の第２の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。まず、図３（ａ）に示すよう
に、多層配線基板６の任意にそれぞれ大きく離れた場所
に少なくとも２ヵ所の複数箇所にパイロット座ぐり穴７
ａ，７ｂ，７ｃの穴明け加工を行なう。ここで、ツール
１の送り量の決定は図２に示した検知回路で行なわれて
いる。また、この図面では３ヵ所のパイロット座ぐりを
行った例である。
【００１８】次に、それぞれのパイロット座ぐり穴７
ａ，７ｂ，７ｃの深さデータをツール１の送り量（パル
スモータへの送りパルス数）から求めそれぞれを計算部
の記憶部に入力する。計算部はこれらデータの元に、例
えば、パイロット座ぐり穴７ａのデータを基準にし、パ
イロット座ぐり穴７ｂ，７ｃのＸＹ座標値とそれぞれの
深さデータから増減分の有無および量を演算しＸＹ方向
への傾きを求める。そして、求められた傾きによりパイ
ロット座ぐり穴７ａを基準にしＸ方向への増減分とＹ方
向への増減分を予じめプログラミングされた内装配線５
の領域内の各点のツール１の送りデータに加え補正す
る。
ａ，７ｂ，７ｃの深さデータをツール１の送り量（パル
スモータへの送りパルス数）から求めそれぞれを計算部
の記憶部に入力する。計算部はこれらデータの元に、例
えば、パイロット座ぐり穴７ａのデータを基準にし、パ
イロット座ぐり穴７ｂ，７ｃのＸＹ座標値とそれぞれの
深さデータから増減分の有無および量を演算しＸＹ方向
への傾きを求める。そして、求められた傾きによりパイ
ロット座ぐり穴７ａを基準にしＸ方向への増減分とＹ方
向への増減分を予じめプログラミングされた内装配線５
の領域内の各点のツール１の送りデータに加え補正す
る。
【００１９】次に、図３（ｂ）に示すように、パイロッ
ト座ぐり穴７ａを基準にしツール１をパイロット座ぐり
穴７ａ，７ｂ，７ｃを含む領域内でＸＹ方向に移動しな
がら補正された増減分でツール１を上下させ座ぐり加工
し内層配線５を露呈させる。
ト座ぐり穴７ａを基準にしツール１をパイロット座ぐり
穴７ａ，７ｂ，７ｃを含む領域内でＸＹ方向に移動しな
がら補正された増減分でツール１を上下させ座ぐり加工
し内層配線５を露呈させる。
【００２０】なお、この実施例では内層配線層の厚みの
ばらつきだけでなく基板自体の反りにより内層配線面が
傾いている場合をも適用できる方法である。ここで、座
ぐりの深さ制御精度を±５μｍとした場合、計算上では
内層配線５の厚さは薄くても２０μｍあれば良いことに
なる。実際の内層配線５の厚さは３６μｍ程度に形成さ
れており、この方法によれば、内層配線５の厚みを十分
確保できる。また、この方法によると座ぐり後の内層配
線の厚さのばらつきが最小となり、ワイヤーボンディン
グなど特に配線パターンの硬度に影響される工程に対
し、品質が安定する効果もある。
ばらつきだけでなく基板自体の反りにより内層配線面が
傾いている場合をも適用できる方法である。ここで、座
ぐりの深さ制御精度を±５μｍとした場合、計算上では
内層配線５の厚さは薄くても２０μｍあれば良いことに
なる。実際の内層配線５の厚さは３６μｍ程度に形成さ
れており、この方法によれば、内層配線５の厚みを十分
確保できる。また、この方法によると座ぐり後の内層配
線の厚さのばらつきが最小となり、ワイヤーボンディン
グなど特に配線パターンの硬度に影響される工程に対
し、品質が安定する効果もある。
【００２１】図４（ａ）および（ｂ）は第２の実施例の
変形例を説明するための多層配線基板の平面図である。
上述した実施例では、反り・厚みによる深さデータを算
出するためのパイロット座ぐり穴がその後の座ぐり加工
で無くなるが、本実施例では、必ず一つのパイロット座
ぐり穴が残すことである。
変形例を説明するための多層配線基板の平面図である。
上述した実施例では、反り・厚みによる深さデータを算
出するためのパイロット座ぐり穴がその後の座ぐり加工
で無くなるが、本実施例では、必ず一つのパイロット座
ぐり穴が残すことである。
【００２２】この実施例を、例えば、図４（ａ）に示す
ように、スルーホール電極４ａ，４ｂと接続する内層配
線５ａ，５ｂが形成された多層配線基板６の場合を挙げ
て述べる。まず、内装配線５ａの領域で互に離れた位置
に上述した方法で、パイロット座ぐり穴７ｄ，７ｅを開
ける。次に、上述したように、これらパイロット座ぐり
穴７ａ，７ｂの深さデータよりパイロット座ぐり穴７ｄ
を基準にしＸＹ方向への移動に対する増減分を演算す
る。
ように、スルーホール電極４ａ，４ｂと接続する内層配
線５ａ，５ｂが形成された多層配線基板６の場合を挙げ
て述べる。まず、内装配線５ａの領域で互に離れた位置
に上述した方法で、パイロット座ぐり穴７ｄ，７ｅを開
ける。次に、上述したように、これらパイロット座ぐり
穴７ａ，７ｂの深さデータよりパイロット座ぐり穴７ｄ
を基準にしＸＹ方向への移動に対する増減分を演算す
る。
【００２３】次に、演算されたＸＹ方向に対し補正され
たツールの移動に伴なう上下動によりパイロット座ぐり
穴７ｅを含む領域を座ぐり加工を行ない座ぐり８ａを形
成し内装配線５ａを露呈させる。この結果、多層配線基
板６にパイロット座ぐり穴７ｄは捨座ぐり穴として残
る。この捨穴は、装置本体への組込みの際に多層配線基
板の向きあるいは位置決めに利用されるので組込みが容
易であるとともに取付けの誤りを起さないという別の効
果を得ることができる。
たツールの移動に伴なう上下動によりパイロット座ぐり
穴７ｅを含む領域を座ぐり加工を行ない座ぐり８ａを形
成し内装配線５ａを露呈させる。この結果、多層配線基
板６にパイロット座ぐり穴７ｄは捨座ぐり穴として残
る。この捨穴は、装置本体への組込みの際に多層配線基
板の向きあるいは位置決めに利用されるので組込みが容
易であるとともに取付けの誤りを起さないという別の効
果を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、削りなが
ら下降し座ぐり加工するツールと多層配線基板の内層配
線面と接触したことを電気的に検出し座ぐり深さを決定
することによって、内線配線への削り込みを最小限に留
めることができるので、多層配線基板の厚みにばらつき
があっても一定の所望の厚みを残して内層配線を基板よ
り露呈することができるという効果がある。
ら下降し座ぐり加工するツールと多層配線基板の内層配
線面と接触したことを電気的に検出し座ぐり深さを決定
することによって、内線配線への削り込みを最小限に留
めることができるので、多層配線基板の厚みにばらつき
があっても一定の所望の厚みを残して内層配線を基板よ
り露呈することができるという効果がある。
【００２５】また、多層配線基板の厚みのばらつきに加
えて反りがある場合は、内層配線面を露呈する少なくと
も二つのパイロット座ぐり穴を出来るだけ大きく離間し
て開け、これらの座ぐり穴の深さデータから基板の反り
あるいは厚みのばらつきによる内層配線面のＸＹ方向で
の傾きを演算して座ぐり深さを補正する値を求めること
によって、基板の反りあるいは厚みのばらついても内層
配線面の傾きに応じて一定に削り込みができるので、内
線配線層の厚みを薄く形成しても一定の所望の厚みを残
して内層配線を基板より露呈することができるという効
果がある。
えて反りがある場合は、内層配線面を露呈する少なくと
も二つのパイロット座ぐり穴を出来るだけ大きく離間し
て開け、これらの座ぐり穴の深さデータから基板の反り
あるいは厚みのばらつきによる内層配線面のＸＹ方向で
の傾きを演算して座ぐり深さを補正する値を求めること
によって、基板の反りあるいは厚みのばらついても内層
配線面の傾きに応じて一定に削り込みができるので、内
線配線層の厚みを薄く形成しても一定の所望の厚みを残
して内層配線を基板より露呈することができるという効
果がある。
【００２６】さらに、この内層配線層を薄く形成できる
ことはよりファインパターン化ができるこという効果が
ある。
ことはよりファインパターン化ができるこという効果が
ある。
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の第１の実施
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
【図２】図１の多層配線基板の変形例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法の第２の実施
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
【図４】第２の実施例の変形例を説明するための多層配
線基板の平面図である。
線基板の平面図である。
１ ツール ２ 探針 ３ 台座 ３ａ 台座電極 ４，４ａ，４ｂ スルーホール電極 ５，５ａ，５ｂ 内層配線 ６ 多層配線基板 ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ パイロット座ぐり穴 ８，８ａ 座ぐり １０ 引出し電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−245995（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−112659（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−4880（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (3)
- 【請求項１】 多層配線基板を座ぐり加工し内層配線を
露呈させる多層配線基板の製造方法において、前記座ぐ
り加工を行なうツールが前記内層配線に接触することで
得られる電気信号を検知して前記座ぐり加工の深さを決
定する手段を有し、前記多層配線基板の互に離れた位置
に同一内層配線が露呈する深さの少なくとも２個所のパ
イロット座ぐり穴を前記手段で深さを決めて開け、それ
ぞれの前記パイロット座ぐり穴の深さデータを基に前記
多層配線の反りや前記内層配線層の傾きを算出して前記
パイロット座ぐり穴を含む前記パイロット座ぐり穴間の
領域の座ぐり深さを補正し、補正された深さデータで前
記領域を座ぐり加工し前記内層配線を露呈することを特
徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記パイロット座ぐり穴
の少なくとも一つが座ぐり加工されずに残ることを特徴
とする多層配線基板。 - 【請求項３】 請求項２の前記パイロット座ぐり穴の少
なくとも一つが座ぐり加工されずに残ることを特徴とす
る多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267008A JP2609825B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267008A JP2609825B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130379A JPH08130379A (ja) | 1996-05-21 |
| JP2609825B2 true JP2609825B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=17438782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6267008A Expired - Fee Related JP2609825B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609825B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1093251A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Airex:Kk | 多層プリント基板の加工方法 |
| KR200179193Y1 (ko) * | 1999-11-12 | 2000-04-15 | 박철호 | 최소형 피. 씨. 비 기판의 접속부 연마장치 |
| US6479765B2 (en) * | 2000-06-26 | 2002-11-12 | Robinson Nugent, Inc. | Vialess printed circuit board |
| JP4611010B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-01-12 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| JP2017135297A (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | ローランドディー．ジー．株式会社 | 加工装置および加工方法 |
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